JPS6373620A - 高温処理装置 - Google Patents

高温処理装置

Info

Publication number
JPS6373620A
JPS6373620A JP22023986A JP22023986A JPS6373620A JP S6373620 A JPS6373620 A JP S6373620A JP 22023986 A JP22023986 A JP 22023986A JP 22023986 A JP22023986 A JP 22023986A JP S6373620 A JPS6373620 A JP S6373620A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor material
reaction tube
tube
extension tube
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22023986A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutoshi Koshihisa
越久 和俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP22023986A priority Critical patent/JPS6373620A/ja
Publication of JPS6373620A publication Critical patent/JPS6373620A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体プロセス等において用いられる高温
処理装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は、従来の縦形高温処理装置を示す断面図である
。図において1は反応管、2はヒーター、3はガス供給
装置、4は半導体材料搬送装置、5は半導体材料固定装
置、6は処理対象の半導体材料、7は反応管1内よシ熱
やガスが逃げるのを防止する蓋、8は高温処理装置本体
を支持する本体支持台である。
上記構成において、ヒーター2によって高温に保たれた
反応管1に、ガス供給装置3より不活性ガスを供給する
。仁の状態で、半導体材料搬送装置ii4によって半導
体材料6を反応管1に搬入し、蓋7を反応管1に密着さ
せる。搬入後、ガス供給装置3から反応ガス等を供給し
ながら、所望の高温処理が行なわれる。処理完了後、半
導体材料6は、ガス供給装置3から不活性ガスを供給し
ながら、半導体材料搬送装置4により搬出される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の縦形高温処理装置は以上のように構成されている
ので、反応管内へ大気中の活性ガスが入)込んだり、半
導体材料の搬入時に、半導体材料が大気中の活性ガスを
巻き込みながら反応管内へ搬入されたシするため、半導
体材料の搬入当時に半導体材料が活性ガスと反応してし
まう問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体材料の搬入用時に、半導体材料と活
性ガスとが反応するのを防止できる縦形高温処理装置を
得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る高温処理装置は、被処理物の周囲を覆う
ことができ、かつ反応管の被処理物を供給する側の端部
に密着できる延長管と、この延長管を動かす可動装置と
を設けたものである。
〔作用〕
被処理物の搬入用時に可動式の延長管を反応管端部に密
着させ、被処理物を覆うことにょシ、ガス供給装置より
供給される不活性ガスで、被処理物周囲のガスが置換で
きる。被処理物の取p付け・取り外し時には延長管は被
処理物の周囲から除かれる。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図であシ、1〜
7は第3図に示した従来例と同一の部分を示す。9は蓋
7よシ少し大きい内径を持ち、反応管1の半導体材料供
給端から、半導体材料供給前の蓋7の位置まで達する長
さを持った延長管、10はこの延長管9を動かす延長管
可動装置である。11は本体支持台であるが、第1図の
本体支持台8と異な9、延長管9を収納する凹部11A
を有している。つまシ、延長管9は図示の状態では半導
体材料固定装置5に固定された半導体材料6の周囲をす
っぽりと覆っているが、下降した状態では、そのほとん
どが上記本体支持台11の凹部11A内に収納される。
上記のように構成された縦形高温処理装置においては、
まず半導体材料6を半導体材料固定装置5に取υ付ける
際には、延長管9は延長管可動装置10により下降させ
られ、本体支持台の延長管収納位置である凹部11A内
へ収納される。そして、半導体材料6を反応管1へ搬入
する場合には、延長管9は、図示のように反応管10半
導体材料供給端へ密着するように延長管可動袋[10に
二って上昇させられる。この状態でガス供給装置3より
不活性ガスを供給し、反応管1およびこれと一体化した
延長管9内のガスを不活性ガスで置換した後、半導体材
料6を反応管1へ搬入する。搬出する場合も、延長管9
を反応管10半導体材料供給端へ密着させた状態で不活
性ガスを供給しながら行なうので、半導体材料6を活性
ガスと反応させずに搬入用することが可能である。搬出
後、延長管可動装置10によシ延長管9を凹部11At
で下降させ、半導体材料6を半導体材料固定装置5よシ
取り外す。
上記実施例は、反応管1が半導体材料搬送装置4の上方
にあるものを示したが、本発明は第2図に示すように反
応管1が半導体材料搬送装置4の下刃にあるものでも同
様の効果を奏する。本実施例では、半導体材料6を半導
体材料固定装置5に取り付けたシ取り外したシする際に
は、延長管9を上昇させて凹部11Aに収納し、反応管
1に搬入用する際には、延長管9t−下降させてその下
端を反応管1の半導体材料供給端に密着させる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明した通)、可動式の延長管金偏えた
ことによシ、反応管への搬入用時に被処理物をこの延長
管で覆ってその周囲のガスを不活性ガスで置換すること
によって、搬入用時に被処理物が活性ガスと反応するの
を防ぐ効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例金量す断面図、第2図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第3図は従来例を示す断
面図である。 1e・―拳反応管、2・・・・ヒーター、3・・・・ガ
ス供給装置、9・・・・延長管、10・・・・延長管可
動装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ガス供給装置に接続されかつ1端から被処理物が供給さ
    れる反応管およびこの反応管内を加熱するヒーターを備
    えた高温処理装置において、被処理物の周囲を覆いかつ
    1端を反応管の被処理物供給端に密着可能とした延長管
    と、この延長管を被処理物および反応管に対して着脱す
    る可動装置とを設けたことを特徴とする高温処理装置。
JP22023986A 1986-09-17 1986-09-17 高温処理装置 Pending JPS6373620A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22023986A JPS6373620A (ja) 1986-09-17 1986-09-17 高温処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22023986A JPS6373620A (ja) 1986-09-17 1986-09-17 高温処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6373620A true JPS6373620A (ja) 1988-04-04

Family

ID=16748070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22023986A Pending JPS6373620A (ja) 1986-09-17 1986-09-17 高温処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6373620A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4962726A (en) * 1987-11-10 1990-10-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chemical vapor deposition reaction apparatus having isolated reaction and buffer chambers
JPH02290490A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Toshiba Ceramics Co Ltd 縦型熱処理炉
JPH03241736A (ja) * 1990-02-19 1991-10-28 Rohm Co Ltd 縦型加熱装置
US6539202B1 (en) 1998-12-08 2003-03-25 Japan Radio Co., Ltd. Interference canceling device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4962726A (en) * 1987-11-10 1990-10-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chemical vapor deposition reaction apparatus having isolated reaction and buffer chambers
JPH02290490A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Toshiba Ceramics Co Ltd 縦型熱処理炉
JPH03241736A (ja) * 1990-02-19 1991-10-28 Rohm Co Ltd 縦型加熱装置
US6539202B1 (en) 1998-12-08 2003-03-25 Japan Radio Co., Ltd. Interference canceling device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW434175B (en) System for transferring wafers from cassettes to furnaces and method
JP2002544664A (ja) ウエハおよびリングの移送方法
JP2002536201A (ja) 平坦なディスク形状サセプタを有するエピタキシャル誘導反応器における自己水平化真空システムにより基板を取り扱うための装置及びその操作方法
WO1988007096A3 (fr) Installation d'application de couches epitaxiales
JP2005123583A (ja) 基板ホルダ内に基板支持体をローディングするための方法およびシステム
EP0398366A3 (en) Semiconductor processing apparatus and method
JPS6373620A (ja) 高温処理装置
JPH02138728A (ja) 熱処理方法及びその装置
JPS6317521A (ja) ウエ−ハボ−トの搬送方法
EP0614216A4 (en) APPARATUS FOR FORMING AN OXIDE FILM, HOT PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF.
KR920007120A (ko) 종형 열처리장치
JP3395799B2 (ja) 基板搬送装置および熱処理装置
JPH10139157A (ja) 基板搬送装置
JP2639424B2 (ja) 搬送方法
JPH0382016A (ja) 被処理体ボート及びそれを用いた縦型熱処理装置
ATE407450T1 (de) Halbleiterbearbeitungsvorrichtung
JP2010165882A (ja) 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法
JPS61161711A (ja) 半導体の熱処理方法及び熱処理装置
JPH0463542B2 (ja)
JPH02205318A (ja) 熱処理装置
JP2584643B2 (ja) 熱処理装置
GB2139744A (en) Apparatus for firing semiconductor elements
KR910005419A (ko) 웨이퍼 이송 교체기구를 가지는 종형 열처리장치
JP2835868B2 (ja) インゴット運搬方法
JPS6021538A (ja) 半導体オ−トロ−デイング用搬送用具