JPS6372770A - エポキシ樹脂レジストインキ組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂レジストインキ組成物Info
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- JPS6372770A JPS6372770A JP61218630A JP21863086A JPS6372770A JP S6372770 A JPS6372770 A JP S6372770A JP 61218630 A JP61218630 A JP 61218630A JP 21863086 A JP21863086 A JP 21863086A JP S6372770 A JPS6372770 A JP S6372770A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 11
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 claims description 2
- ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=C)=N1 ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 4
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 7
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical compound ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQZPGHOJMQTOHB-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-(2-chloroethyl)-n-ethylethanamine Chemical compound ClCCN(CC)CCCl UQZPGHOJMQTOHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQNVWAQNCHHONO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 ZQNVWAQNCHHONO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000062175 Fittonia argyroneura Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- VSJSLPXIIKNTDZ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diol;2-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.OC1=CC=CC(O)=C1 VSJSLPXIIKNTDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004649 discoloration prevention Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、エポキシ樹脂レジストインキ組成物に関する
ものであり、この組成物は電気絶縁性、耐湿性、耐熱性
、密着性、耐溶剤性、耐薬品性等に優れた硬化塗膜を与
え、また銅、根回路の電気的腐蝕による変色とマイグレ
ーションを抑制する優れた硬化塗膜を与えるので、プリ
ント配線板の製造用のプリント配線板用レジストインキ
として有用である。
ものであり、この組成物は電気絶縁性、耐湿性、耐熱性
、密着性、耐溶剤性、耐薬品性等に優れた硬化塗膜を与
え、また銅、根回路の電気的腐蝕による変色とマイグレ
ーションを抑制する優れた硬化塗膜を与えるので、プリ
ント配線板の製造用のプリント配線板用レジストインキ
として有用である。
従来の技術
紙−フェノール、祇−エポキシあるいはガラス−エポキ
シ等を基材とする銅張り積層板のエツチングにより所望
の回路を形成したプリント配線板、またこれらの基材よ
りなる絶縁基材上に、フェノール樹脂あるいはエポキシ
樹脂等をバインダーとする銀糸、銅系あるいはカーボン
系等の導体ペーストで所望の回路をスクリーン印刷した
プリント配′!fA+a、あるいはこれらの基材上に化
学的あるいは電気的にメッキにより所望の回路を形成し
たプリント配線板において、各回路は通常プリント配線
板上に露出しているため、環境雰囲気中の湿気等により
腐蝕したり、あるいは外力により剥離あるいは断線した
りしがちである。
シ等を基材とする銅張り積層板のエツチングにより所望
の回路を形成したプリント配線板、またこれらの基材よ
りなる絶縁基材上に、フェノール樹脂あるいはエポキシ
樹脂等をバインダーとする銀糸、銅系あるいはカーボン
系等の導体ペーストで所望の回路をスクリーン印刷した
プリント配′!fA+a、あるいはこれらの基材上に化
学的あるいは電気的にメッキにより所望の回路を形成し
たプリント配線板において、各回路は通常プリント配線
板上に露出しているため、環境雰囲気中の湿気等により
腐蝕したり、あるいは外力により剥離あるいは断線した
りしがちである。
このようなトラブルを防止し、同時に回路の信頼性を向
上させる方法として、スクリーン印刷あるいはロールコ
ート等により永久レジストと称する保護膜で回路を保護
する手段がとられている。
上させる方法として、スクリーン印刷あるいはロールコ
ート等により永久レジストと称する保護膜で回路を保護
する手段がとられている。
前記の永久レジストには、電気絶縁性、耐湿性、耐熱性
、密着性、耐溶剤性、耐薬品性等のすぐれた各特性が要
求される。
、密着性、耐溶剤性、耐薬品性等のすぐれた各特性が要
求される。
さらにプリント配線板の回路は微細かつ複雑である場合
が多く、ハンダ付けあるいはメッキ付けを行う際に、回
路間の短絡が起こる惧れがあるので、ハンダあるいはメ
ッキ付けの必要な部分以外にレジストインキをスクリー
ン印刷により、塗膜を形成する方法が行われている。
が多く、ハンダ付けあるいはメッキ付けを行う際に、回
路間の短絡が起こる惧れがあるので、ハンダあるいはメ
ッキ付けの必要な部分以外にレジストインキをスクリー
ン印刷により、塗膜を形成する方法が行われている。
この場合のレジストインキには、スクリーン印刷に適し
たインキの粘度と糸曳き性、さらに塗布されたインキが
流動しないような適度のチクソトロピック性等が必要で
ある。
たインキの粘度と糸曳き性、さらに塗布されたインキが
流動しないような適度のチクソトロピック性等が必要で
ある。
このようなレジストインキとしては、エポキシ樹脂系、
エポキシ−メラミン樹脂系、フェノール樹脂系等の熱硬
化型樹脂、あるいは紫外線硬化型樹脂が知られている。
エポキシ−メラミン樹脂系、フェノール樹脂系等の熱硬
化型樹脂、あるいは紫外線硬化型樹脂が知られている。
発明が解決しようとする問題点
信頼性が高く、さらに造膜性、作業性とのバランスも良
いとされているものが熱硬化型のエポキシ樹脂系レジス
トインキである。
いとされているものが熱硬化型のエポキシ樹脂系レジス
トインキである。
この種のレジストインキは、−成型、二液型を問わず、
硬化剤あるいは硬化促進剤として、イミダゾール化合物
を含むものが多い。
硬化剤あるいは硬化促進剤として、イミダゾール化合物
を含むものが多い。
しかし、このエポキシ樹脂−イミダゾール化合物系レジ
ストインキには、 (1) ハロゲン化物で難燃化されたプリント配線板
上では、レジストインキの硬化性が悪くなる。(この原
因はハロゲン化物が、イミダゾール化合物のエポキシ樹
脂に対する反応性を低下させる為であると推測されてい
る) (2) ハンダ付けあるいはメッキ付けを必要とする
導体部分、例えばランド、パッド、接続端子部分等に毛
細管現象でレジストインキ中の樹脂分カ滲み出し、ハン
ダあるいはメッキ付けを阻害する所謂ブリードアウトと
呼ばれる現象を起こす。
ストインキには、 (1) ハロゲン化物で難燃化されたプリント配線板
上では、レジストインキの硬化性が悪くなる。(この原
因はハロゲン化物が、イミダゾール化合物のエポキシ樹
脂に対する反応性を低下させる為であると推測されてい
る) (2) ハンダ付けあるいはメッキ付けを必要とする
導体部分、例えばランド、パッド、接続端子部分等に毛
細管現象でレジストインキ中の樹脂分カ滲み出し、ハン
ダあるいはメッキ付けを阻害する所謂ブリードアウトと
呼ばれる現象を起こす。
(3)基材中にエポキシ樹脂等の液状成分がしみ込むこ
とによる塗膜の外観不良さらには塗膜が白化し、塗膜性
能が著しく低下した状態となる所謂チョーキング現象を
起こす等の欠点があり、その防止策として、前記(1)
の場合には塗膜の膜厚をより厚くしたり、重ね塗りをし
たりあるいはより高温でより長時間の硬化を行う等の措
置が講じられていた。しかしながらこの方法によれば、
スクリーンパターンの再現精度が悪くなったり、基材に
対して熱歪みがかかりすぎ、基材のソリがより大きくな
る等の欠陥があった。
とによる塗膜の外観不良さらには塗膜が白化し、塗膜性
能が著しく低下した状態となる所謂チョーキング現象を
起こす等の欠点があり、その防止策として、前記(1)
の場合には塗膜の膜厚をより厚くしたり、重ね塗りをし
たりあるいはより高温でより長時間の硬化を行う等の措
置が講じられていた。しかしながらこの方法によれば、
スクリーンパターンの再現精度が悪くなったり、基材に
対して熱歪みがかかりすぎ、基材のソリがより大きくな
る等の欠陥があった。
前記(2)と(3)の場合には、有機溶剤に溶解させた
固形エポキシ樹脂を単独あるいは液状エポキシ樹脂と併
用することにより、ブリードアウトやチョーキング現象
を回避する措置がとられている。しかし、かかる措置を
とったとしても、前記(1)に記載の欠点を解消し難い
ものであった。
固形エポキシ樹脂を単独あるいは液状エポキシ樹脂と併
用することにより、ブリードアウトやチョーキング現象
を回避する措置がとられている。しかし、かかる措置を
とったとしても、前記(1)に記載の欠点を解消し難い
ものであった。
さらに最近のプリント配線板は小形化、高密度化が進み
、そのため高温・高湿度の条件下において直流電圧を印
加した場合に、回路の変色及びマイグレーションの発生
が大きな問題となっている。
、そのため高温・高湿度の条件下において直流電圧を印
加した場合に、回路の変色及びマイグレーションの発生
が大きな問題となっている。
変色あるいはマイグレーション抑制性能を有する保護膜
用樹脂には、トリアジンあるいはビスマレイミド・トリ
アジン樹脂以外に有用なものはほとんど見当たらない。
用樹脂には、トリアジンあるいはビスマレイミド・トリ
アジン樹脂以外に有用なものはほとんど見当たらない。
しかし、これらの樹脂を用いた塗料には、加熱硬化条件
(温度、時間)、可使時間あるいは造膜性の点で問題が
あり満足できない。
(温度、時間)、可使時間あるいは造膜性の点で問題が
あり満足できない。
問題点を解決するための手段
本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究を重ねた
結果、イミダゾール化合物を用いるエポキシ樹脂系レジ
ストインキ組成物において、レゾルシン・オルソクレゾ
ールノボランク共重合体型多官能エポキシ樹脂を配合す
ることにより、ハロゲン化物で難燃化された基板に対し
ても非難燃化基板と同様の印刷条件あるいは硬化条件の
設定が可能であり、ブリードアウト、チョーキングの発
生もなく、造膜性にも優れ、硬化速度も早くなり、ガラ
ス転移温度も高くなり、さらには回路の変色やマイグレ
ーションも抑制しうろことを見い出すに至った。
結果、イミダゾール化合物を用いるエポキシ樹脂系レジ
ストインキ組成物において、レゾルシン・オルソクレゾ
ールノボランク共重合体型多官能エポキシ樹脂を配合す
ることにより、ハロゲン化物で難燃化された基板に対し
ても非難燃化基板と同様の印刷条件あるいは硬化条件の
設定が可能であり、ブリードアウト、チョーキングの発
生もなく、造膜性にも優れ、硬化速度も早くなり、ガラ
ス転移温度も高くなり、さらには回路の変色やマイグレ
ーションも抑制しうろことを見い出すに至った。
すなわち、本発明は、ta>レゾルシン・オルソクレゾ
ールノボラック共重合体型多官能エポキシ樹脂と(b)
液状多価フェノールのポリグリシジルエーテルを重量比
として30 ”100:70−0の割合で含むエポキシ
樹脂100重量部、(c)イミダゾール化合物3〜15
重量部及び(d)通量の充填剤を成分として均一に分散
して得られるエポキシ樹脂レジストインキ組成物及び(
a)レゾルシン・オルソクレゾールノボラック共重合体
型多官能エポキシ樹脂と山)液状多価フェノールのポリ
グリシジルエーテルを重量比として30〜100:70
〜0の割合で含むエポキシ樹脂100重量部、(clイ
ミダゾール化合物3〜15重量部、(d)2,4−ジア
ミノ−6−ビニル−s−)リアジン・イソシアヌル酸付
加物あるいは24’?A−4,6−ジアミツーs−トリ
アジン・イソシアヌル酸付加物のうちいずれか1種又は
2種以上からなるトリアジン化合物3〜20重量部及び
(e)適量の充填剤を成分として均一に分散して得られ
るエポキシ樹脂レジストインキ組成物である。
ールノボラック共重合体型多官能エポキシ樹脂と(b)
液状多価フェノールのポリグリシジルエーテルを重量比
として30 ”100:70−0の割合で含むエポキシ
樹脂100重量部、(c)イミダゾール化合物3〜15
重量部及び(d)通量の充填剤を成分として均一に分散
して得られるエポキシ樹脂レジストインキ組成物及び(
a)レゾルシン・オルソクレゾールノボラック共重合体
型多官能エポキシ樹脂と山)液状多価フェノールのポリ
グリシジルエーテルを重量比として30〜100:70
〜0の割合で含むエポキシ樹脂100重量部、(clイ
ミダゾール化合物3〜15重量部、(d)2,4−ジア
ミノ−6−ビニル−s−)リアジン・イソシアヌル酸付
加物あるいは24’?A−4,6−ジアミツーs−トリ
アジン・イソシアヌル酸付加物のうちいずれか1種又は
2種以上からなるトリアジン化合物3〜20重量部及び
(e)適量の充填剤を成分として均一に分散して得られ
るエポキシ樹脂レジストインキ組成物である。
本発明の実施に適するレゾルシン・オルソクレゾールノ
ボラック共重合体型多官能エポキシ樹脂は、式■で示さ
れ、エポキシ当ffi 125〜190、融点70〜1
00℃の範囲のものが好ましい。
ボラック共重合体型多官能エポキシ樹脂は、式■で示さ
れ、エポキシ当ffi 125〜190、融点70〜1
00℃の範囲のものが好ましい。
式1
本発明の実施に適する代表的な液状多価フェノールのポ
リグリシジルエーテルは、例えばビスフェノールAジグ
リシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエー
テル、あるいはポリエステル・エーテルエラストマー含
有ビスフェノールAジグリシジルエーテル等である。
リグリシジルエーテルは、例えばビスフェノールAジグ
リシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエー
テル、あるいはポリエステル・エーテルエラストマー含
有ビスフェノールAジグリシジルエーテル等である。
エポキシ樹脂におけるレゾルシン・オルソクレゾールノ
ボラック共重合体型多官能エポキシ樹脂の占める割合が
30%より少ない場合には、ハロゲン化物で難燃化され
た基板上での硬化性が悪く且つブリードアウト及びチョ
ーキングの抑制作用が低下する。
ボラック共重合体型多官能エポキシ樹脂の占める割合が
30%より少ない場合には、ハロゲン化物で難燃化され
た基板上での硬化性が悪く且つブリードアウト及びチョ
ーキングの抑制作用が低下する。
本発明における液状多価フェノールのポリグリシジルエ
ーテルの添加は必須要件でないけれども、これを併用し
た場合には、インキ中の有機溶剤がスクリーン版上で蒸
発して生じるインクの目詰りを防ぎ、また加熱硬化後の
塗膜中に残存する有機溶剤による電気的信頼性及び耐湿
性能等の低下をなからしめ、且つ有機溶剤の蒸発によっ
て生じる塗膜厚みの変化を低減させることができる。
ーテルの添加は必須要件でないけれども、これを併用し
た場合には、インキ中の有機溶剤がスクリーン版上で蒸
発して生じるインクの目詰りを防ぎ、また加熱硬化後の
塗膜中に残存する有機溶剤による電気的信頼性及び耐湿
性能等の低下をなからしめ、且つ有機溶剤の蒸発によっ
て生じる塗膜厚みの変化を低減させることができる。
本発明の実施に適するイミダゾール化合物は、2−メチ
ル−イミダゾール、2−エチル−4−メチル−イミダゾ
ール、1−フェニル−2−メチル−イミダゾール、2,
4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミダゾリル(11
’ )エチル−s−トリアジン、2.4−ジアミノ−6
−(2’−メチルイミダゾリル−fl)’)エチル−S
−トリアジン・イソシアヌルM付加tl、2−フェニル
−4,5−ジヒドロキジルメチルイミダゾール、2−フ
ェニル−4−メチル−5−ヒドロキシルメチルイミダゾ
ール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール
、2−エチル−4−メチルイミダゾール・トリメリット
酸付加物等である。
ル−イミダゾール、2−エチル−4−メチル−イミダゾ
ール、1−フェニル−2−メチル−イミダゾール、2,
4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミダゾリル(11
’ )エチル−s−トリアジン、2.4−ジアミノ−6
−(2’−メチルイミダゾリル−fl)’)エチル−S
−トリアジン・イソシアヌルM付加tl、2−フェニル
−4,5−ジヒドロキジルメチルイミダゾール、2−フ
ェニル−4−メチル−5−ヒドロキシルメチルイミダゾ
ール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール
、2−エチル−4−メチルイミダゾール・トリメリット
酸付加物等である。
これらイミダゾール化合物の添加量は、エポキシ樹脂1
00重量部に対して3〜15重量部とすべきであり、こ
の範囲を下潮ると硬化が遅く充分な架橋構造をもった塗
膜が得られず、またこの範囲よ 。
00重量部に対して3〜15重量部とすべきであり、こ
の範囲を下潮ると硬化が遅く充分な架橋構造をもった塗
膜が得られず、またこの範囲よ 。
り多いと未反応のイミダゾール化合物が塗膜中に残存し
、電気的性能、耐湿性、耐薬品性等が低下する。
、電気的性能、耐湿性、耐薬品性等が低下する。
また本発明の実施においては、共硬化剤としてジシアン
ジアミド、p−エトキシフェニルビグアニド、1−0−
トリルビグアニドを併用することによって、被着体との
密着性や耐薬品性をさらに改善することができる。ジシ
アンジアミドはエポキシ樹脂100重量部に対して0.
5〜3重量部、p−エトキシフェニルピグアニド又は1
−0−)リルビグアニドは3〜20重量部の範囲が好ま
しい。
ジアミド、p−エトキシフェニルビグアニド、1−0−
トリルビグアニドを併用することによって、被着体との
密着性や耐薬品性をさらに改善することができる。ジシ
アンジアミドはエポキシ樹脂100重量部に対して0.
5〜3重量部、p−エトキシフェニルピグアニド又は1
−0−)リルビグアニドは3〜20重量部の範囲が好ま
しい。
本発明に適する充填剤は、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、マイカ粉、タルク粉、シリカ、アルミナ等の微粉末
である。
ム、マイカ粉、タルク粉、シリカ、アルミナ等の微粉末
である。
またこれらの充填剤の2種以上を組み合わせて使用する
こともでき、印刷適正等を考慮して、配合量をエポキシ
樹脂100重量部に対して30〜120重量部の範囲で
自由に調整すべきである。
こともでき、印刷適正等を考慮して、配合量をエポキシ
樹脂100重量部に対して30〜120重量部の範囲で
自由に調整すべきである。
本発明に適する銅および銀回路の変色防止及びマイグレ
ーション抑制作用を有するトリアジン化合物としては、
特願昭59−13122号明細書に記載した下式で示さ
れる2、4−ジアミノ−6−ビニル−S−)リアジン・
イソシアヌル酸付加物、式■0 及び特願昭60−51828号明細書に示した2−置換
−4,6−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌル酸
付加物すなわち2−エチル−4,6−ジアミツー3−ト
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−n−プロピル−
4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、2−ヘプタデシル−4,6−シアミツーS−)リ
アジン・イソシアヌル酸付加物、2−メトキシエチル−
4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、2−n−プロポキシエチル−4,6−シアミツ−
S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−イソプロ
ポキシエチル−4,6−シアミツーS−)リアジン・イ
ソシアヌル酸付加物、2−n−ブトキシエチル−4,6
−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌル酸付加物、
2−n−オクタデシルオキシエチル−4,6−シアミツ
−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−アミノ
エチル−4,6−ジアミツー3−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、2−アリルアミノエチル−4,6−シア
ミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−プ
ロピルアミノエチル−4,6−ジアミツー5−1−リア
ジン・イソシアヌルa付加h、2−n−ドデシルアミノ
エチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、2−アミノエチルオミノエチル−4,6
−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌルH付加S、
2−0−シアノフェニル−4,6−シアミツーS−)リ
アジン・イソシアヌル酸付加物、2−p−シアノフェニ
ル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物、2−フェニルアミノエチル−4,6−ジアミ
ツー3−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−0−
トルイルアミノエチル−4,6−シアミツ−S−トリア
ジン・イソシアヌル酸付加物、2−m−トルイルアミノ
エチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、2−p−トルイルアミノエチル−4,6
−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌル酸付加物、
2−ベンジルアミノエチル−4,6−シアミツーS−)
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−β−ナフチルア
ミノエチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソ
シアヌル酸付加物、2−アセトキシルエチル−4,6−
シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2
−アクリロイルキシエチル−4,6−シアミツ−S−ト
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−(2’−エチル
−イミダゾール−(4)〕 −〕ジチオカルボニルエチ
ルー4.6シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸
付加物、2−β−ピリジルエチル−4,6−シアミツー
S−)リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−ベンズト
リアゾリル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソ
シアヌル酸付加物、2−(ビス−1”、3゛−ジエチレ
ントリアミノエチル)−4,6−シアミツ−S−トリア
ジン・イソシアヌル酸付Ml、2− (ビス−m−キシ
リレンジアミノエチル) −4,6−シアミツーs−)
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メタクリロイル
オキシエチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イ
ソシアヌル酸付加物であるがより好ましくは、弐■で示
される2−メタクリロイルオキシエチル−4,6−シア
ミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物である。
ーション抑制作用を有するトリアジン化合物としては、
特願昭59−13122号明細書に記載した下式で示さ
れる2、4−ジアミノ−6−ビニル−S−)リアジン・
イソシアヌル酸付加物、式■0 及び特願昭60−51828号明細書に示した2−置換
−4,6−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌル酸
付加物すなわち2−エチル−4,6−ジアミツー3−ト
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−n−プロピル−
4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、2−ヘプタデシル−4,6−シアミツーS−)リ
アジン・イソシアヌル酸付加物、2−メトキシエチル−
4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、2−n−プロポキシエチル−4,6−シアミツ−
S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−イソプロ
ポキシエチル−4,6−シアミツーS−)リアジン・イ
ソシアヌル酸付加物、2−n−ブトキシエチル−4,6
−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌル酸付加物、
2−n−オクタデシルオキシエチル−4,6−シアミツ
−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−アミノ
エチル−4,6−ジアミツー3−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、2−アリルアミノエチル−4,6−シア
ミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−プ
ロピルアミノエチル−4,6−ジアミツー5−1−リア
ジン・イソシアヌルa付加h、2−n−ドデシルアミノ
エチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、2−アミノエチルオミノエチル−4,6
−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌルH付加S、
2−0−シアノフェニル−4,6−シアミツーS−)リ
アジン・イソシアヌル酸付加物、2−p−シアノフェニ
ル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物、2−フェニルアミノエチル−4,6−ジアミ
ツー3−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−0−
トルイルアミノエチル−4,6−シアミツ−S−トリア
ジン・イソシアヌル酸付加物、2−m−トルイルアミノ
エチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソシア
ヌル酸付加物、2−p−トルイルアミノエチル−4,6
−シアミツーS−)リアジン・イソシアヌル酸付加物、
2−ベンジルアミノエチル−4,6−シアミツーS−)
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−β−ナフチルア
ミノエチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソ
シアヌル酸付加物、2−アセトキシルエチル−4,6−
シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2
−アクリロイルキシエチル−4,6−シアミツ−S−ト
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−(2’−エチル
−イミダゾール−(4)〕 −〕ジチオカルボニルエチ
ルー4.6シアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸
付加物、2−β−ピリジルエチル−4,6−シアミツー
S−)リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−ベンズト
リアゾリル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イソ
シアヌル酸付加物、2−(ビス−1”、3゛−ジエチレ
ントリアミノエチル)−4,6−シアミツ−S−トリア
ジン・イソシアヌル酸付Ml、2− (ビス−m−キシ
リレンジアミノエチル) −4,6−シアミツーs−)
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メタクリロイル
オキシエチル−4,6−シアミツ−S−トリアジン・イ
ソシアヌル酸付加物であるがより好ましくは、弐■で示
される2−メタクリロイルオキシエチル−4,6−シア
ミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物である。
の範囲で添加すべきであり、トリアジン化合物の添加量
がこの範囲を土建ると、銅や銀の変色防止及びマイグレ
ーション抑制効果は認められるが、インキの耐薬品性、
耐水性及び密着性を低下させる傾向がある。
がこの範囲を土建ると、銅や銀の変色防止及びマイグレ
ーション抑制効果は認められるが、インキの耐薬品性、
耐水性及び密着性を低下させる傾向がある。
なお本発明においては、必要に応じて有機顔料、無機顔
料等の着色剤、塗膜表面流動調整剤、消泡剤、揺変性付
与剤等を添加しても良い。さらにスクリーン印刷適正を
付与させるために、有機溶剤を添加して粘度を調整する
ことも可能である。
料等の着色剤、塗膜表面流動調整剤、消泡剤、揺変性付
与剤等を添加しても良い。さらにスクリーン印刷適正を
付与させるために、有機溶剤を添加して粘度を調整する
ことも可能である。
以下、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明
する。
する。
実施例及び比較例
試験において用いたレゾシル・オルリフレゾールノボラ
ック共重合体型多官能エポキシ樹脂、固形状ビスフェノ
ールAジグリシジルエーテル及びタレゾールノボラック
エポキシ樹脂はそれぞれ酢酸ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル30重量部に対して100重量部を12
0℃で加温溶解させた。
ック共重合体型多官能エポキシ樹脂、固形状ビスフェノ
ールAジグリシジルエーテル及びタレゾールノボラック
エポキシ樹脂はそれぞれ酢酸ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル30重量部に対して100重量部を12
0℃で加温溶解させた。
表1に示した各側のレジストインキは調合物を三本ペイ
ントロールを用いてグラインドゲージによる測定で、粒
子径を10μ以下になるよう均一に粉砕し混練した。
ントロールを用いてグラインドゲージによる測定で、粒
子径を10μ以下になるよう均一に粉砕し混練した。
なお、数値単位は、断わりない限り重量部をもって示し
た。
た。
註fa) EXA−4027(大日本インキ製)(b
)エピコート#828 (油化シェル製)(c)
エピコート#1001 (同 上 )(di
エピコート#152 (同 上 )(e)EO
CN−102S (日本化薬製)(f)2E4MZ
(四国化成製)(gl 2MA−OK (
同 上)(h+ VT−OK (同 上) (11M A V T−OK (同 上)次に、表1
において得たエポキシ樹脂レジストインキ組成物の性能
評価試験を行った結果は、表註(J) 150℃の温
度にあらかじめ調整した熱板上に各側のレジストインキ
約0.3gを五き、金属性ヘラで薄く延ばし、ヘラとレ
ジストインキとの間に糸を曳かない状態となるまでの時
間。
)エピコート#828 (油化シェル製)(c)
エピコート#1001 (同 上 )(di
エピコート#152 (同 上 )(e)EO
CN−102S (日本化薬製)(f)2E4MZ
(四国化成製)(gl 2MA−OK (
同 上)(h+ VT−OK (同 上) (11M A V T−OK (同 上)次に、表1
において得たエポキシ樹脂レジストインキ組成物の性能
評価試験を行った結果は、表註(J) 150℃の温
度にあらかじめ調整した熱板上に各側のレジストインキ
約0.3gを五き、金属性ヘラで薄く延ばし、ヘラとレ
ジストインキとの間に糸を曳かない状態となるまでの時
間。
(k) NEMA規格XPC,G−10,XPC−F
R,PR−4(7)各銅張り積層板の銅箔をエツチング
加工し、湿式パフ研磨、水洗乾燥(100℃で5分間)
して得られたプリント配線板上に、各側のレジストイン
キをスクリーン印刷により塗布し、塗膜を形成した。そ
して150℃の温度にあらかじめ調整した熱風循環炉中
で10分間硬化させ試験片を得た。
R,PR−4(7)各銅張り積層板の銅箔をエツチング
加工し、湿式パフ研磨、水洗乾燥(100℃で5分間)
して得られたプリント配線板上に、各側のレジストイン
キをスクリーン印刷により塗布し、塗膜を形成した。そ
して150℃の温度にあらかじめ調整した熱風循環炉中
で10分間硬化させ試験片を得た。
このときの銅箔上での硬化塗膜厚は15〜20μである
。
。
アセトンを含浸させたガーゼにて、この硬化塗膜面を数
回強くこすり、着色顔料であるフタロシアニングリーン
の緑色がガーゼにつかなければ○、緑色がつけば×とし
た。
回強くこすり、着色顔料であるフタロシアニングリーン
の緑色がガーゼにつかなければ○、緑色がつけば×とし
た。
(1) 前記(klの方法で作製した試験片の銅箔上
において、硬化膜が形成されている部分と形成されてい
ない部分の境界域で銅箔和えに樹脂分等がニジミ出し変
色している部分を目視判定、ノギスにてその変色してい
る部分の幅を測定した。
において、硬化膜が形成されている部分と形成されてい
ない部分の境界域で銅箔和えに樹脂分等がニジミ出し変
色している部分を目視判定、ノギスにてその変色してい
る部分の幅を測定した。
fm) 前記(k)の方法で作製した試験片の銅箔上
及び基材上の硬化塗膜の表面状態(主に光沢)が、目視
判定で、同一の場合は○、基材上の硬化塗膜の光沢が失
われている場合は×とした。
及び基材上の硬化塗膜の表面状態(主に光沢)が、目視
判定で、同一の場合は○、基材上の硬化塗膜の光沢が失
われている場合は×とした。
(n) JIS C−2103に従いDC500Vの
測定電圧で判定した。
測定電圧で判定した。
(0)前記(klの方法で作製した試験片を260°C
の溶融したハンダ浴に30秒浸漬した後、塗膜の外観上
のふくれ、はがれ等の異常を観察し、JIS D−02
02に従い、セロテープによるクロスカットピーリング
テストを行った。
の溶融したハンダ浴に30秒浸漬した後、塗膜の外観上
のふくれ、はがれ等の異常を観察し、JIS D−02
02に従い、セロテープによるクロスカットピーリング
テストを行った。
(P−1) N E M A規格xpcの銅張り積層板
をエツチング処理をして導体幅0.3+/+、導体間隔
0.3m/mのクシ型回路を形成した。
をエツチング処理をして導体幅0.3+/+、導体間隔
0.3m/mのクシ型回路を形成した。
(P−2) N E M A規格G−10の銅張り積層
板をエツチング処理して、銅箔を除去後、銀−フェノー
ル樹脂系ペーストを導体幅0.3m/m、 i体間隔0
.3m/mのクシ型回路にスクリーン印刷し、150℃
の温度で、30分間焼き付けた。
板をエツチング処理して、銅箔を除去後、銀−フェノー
ル樹脂系ペーストを導体幅0.3m/m、 i体間隔0
.3m/mのクシ型回路にスクリーン印刷し、150℃
の温度で、30分間焼き付けた。
P−1,P−2の方法で作製した試験片上にスクリーン
印刷で、・各側のレジストインキを塗布し、塗膜を形成
後150℃の温度にあらかじめ調整し熱風循環炉中で1
0分間硬化させた。そして、温度60℃、湿度95%、
印加電圧DC50Vの条件下に放置し、導体回路の変色
中マイグレーション現象を30倍の倍率の顕微鏡にて観
測した。
印刷で、・各側のレジストインキを塗布し、塗膜を形成
後150℃の温度にあらかじめ調整し熱風循環炉中で1
0分間硬化させた。そして、温度60℃、湿度95%、
印加電圧DC50Vの条件下に放置し、導体回路の変色
中マイグレーション現象を30倍の倍率の顕微鏡にて観
測した。
(q) 前記(k)の方法で作製したNEMA規格G
−10に関する試験片を10%硫酸水溶液及び10%苛
性ソーダ水溶液に、25℃の温度で50時間浸漬した後
、塗膜の変化を観察したものである。
−10に関する試験片を10%硫酸水溶液及び10%苛
性ソーダ水溶液に、25℃の温度で50時間浸漬した後
、塗膜の変化を観察したものである。
発明の効果
Claims (2)
- (1)(a)レゾルシン・オルソクレゾールノボラック
共重合体型多官能エポキシ樹脂と(b)液状多価フェノ
ールのポリジグリシジルエーテルを重量比として30〜
100:70〜0の割合で含むエポキシ樹脂100重量
部、 (c)イミダゾール化合物3〜15重量部及び (d)適量の充填剤を配合したことを特徴とするエポキ
シ樹脂レジストインキ組成物。 - (2)(a)レゾルシン・オルソクレゾールノボラック
共重合体型多官能エポキシ樹脂と(b)液状多価フェノ
ールのポリグリシジルエーテルを重合比として30〜1
00:70〜0の割合で含むエポキシ樹脂100重量部
、 (c)イミダゾール化合物3〜15重量部 (d)2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−トリアジン
・イソシアヌル酸付加物あるいは2−置換−4,6−ジ
アミノ−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物のうち
いずれか1種又は2種以上からなるトリアジン化合物3
〜20重量部及び (e)適量の充填剤を配合したことを特徴とするエポキ
シ樹脂レジストインキ組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61218630A JPS6372770A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | エポキシ樹脂レジストインキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61218630A JPS6372770A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | エポキシ樹脂レジストインキ組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6372770A true JPS6372770A (ja) | 1988-04-02 |
JPH0575033B2 JPH0575033B2 (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=16722961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61218630A Granted JPS6372770A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | エポキシ樹脂レジストインキ組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6372770A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008511741A (ja) * | 2004-08-31 | 2008-04-17 | ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド | 押出しによる導電性熱硬化性樹脂 |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP61218630A patent/JPS6372770A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008511741A (ja) * | 2004-08-31 | 2008-04-17 | ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド | 押出しによる導電性熱硬化性樹脂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0575033B2 (ja) | 1993-10-19 |
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