JPS6372721A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPS6372721A
JPS6372721A JP22472187A JP22472187A JPS6372721A JP S6372721 A JPS6372721 A JP S6372721A JP 22472187 A JP22472187 A JP 22472187A JP 22472187 A JP22472187 A JP 22472187A JP S6372721 A JPS6372721 A JP S6372721A
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JP
Japan
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acid
epoxy resin
compound
epoxy
group
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Application number
JP22472187A
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English (en)
Inventor
Kimio Inoue
井上 公夫
Masaharu Watanabe
正治 渡辺
Toyokazu Yanagii
豊和 楊井
Takaaki Murai
孝明 村井
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Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、耐熱性、耐候性、耐水性に優れた新規な脂環
式エポキシ樹脂組成物に関する。
[従来技術] 産業界において現在最も広く使用されているエポキシ樹
脂はビスフェノールAとエピクロル辷ドリンとの反応に
よって製造される。いわゆる、エピ−ビス型エポキシ樹
脂である。
この樹脂は液体から固体まで幅広い製品が得られ、しか
もエポキシ基の反応性は高く、ポリアミンで常温硬化で
きるという利点を有している。
しかしながら、その硬化物は耐水性に優れ1強靭である
という特徴があるにもかかわらず耐候性が悪いこと、耐
トラツキング特性など電気的質が悪いこと、熱変形温度
が低いことなどの欠点がある。
−とくに最近、超LSIなどの封止用樹脂にフェノール
やノボラヅク!!1脂とエビクロルbドリンと反応させ
たエポキシ樹脂が使用されているが、樹脂中に塩素が数
1100pp含まれ、それが電気部品の電気特性を悪く
するなどの問題が起きている。
塩素を含まず電気特性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂と
しては脂環式エポキシ樹脂がある。
これらは5jI環、6員環のシクロアルケニル骨格を有
する化合物のエポキシ化反応によって製造されている。
これらの樹脂のエポキシ基は、いわゆる、内部エポキシ
基であり2通常、酸無水物による加熱硬化が行なわれて
いるが1反応性が低いためポリアミンによる常温硬化は
できない。
そのため脂環式エポキシfii1脂の使用範囲を著しく
狭いものにしている。
脂環式エポキシ樹脂としては(II) 、  (III
 )の構造を有するものが工業的に製造され、(1!用
されている。(以下余白) [発明が解決しようとする問題点] (II)はその粘度が非常に低いことゆえに耐熱性エポ
キシ希釈剤に使用されているが、毒性が強く作業者の皮
膚が著しくかぶれるという問題かある。
(111)は不純物が少なく1色相が低く、その硬化物
の熱変形温度は高いが、エステル結合にもとすく耐水性
の悪さが問題となっている。
さらに(II) 、  (III )はいずれも低粘度
のエポキシ樹脂であるためトランスファー成形などの固
形エポキシ樹脂の成形システムを適用することができな
い。
本発明者はかかる問題に鑑み、新しいエポキシ樹脂を開
発すべく鋭意研究を重ねた結果、脂環式であり、液体か
ら固体までの任意な状態が得られ。
耐水性、耐熱性に優れ、かつ、優れた反応製を有するエ
ポキシ樹脂組成物を見出だし1本発明を完成させた。
[発明の構成] すなわち、本発明は r一般式(I)で表わされる新規なエポキシ樹脂と硬化
剤および必要に応じて充填剤、難燃剤、その他各種添加
剤を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 但し、R1は1ケの活性水素を有する有機化合物残基で
あって、該有機化合物はフェノール類、カルボン酸類、
水酸基とカルボン酸を共に有する化合物、アミン類、チ
オール類1分子内に水酸基を有する重合体から選ばれる
1種または2種以上の混合物。
nl 、n2・・・・・・nlはそれぞれ0又は1〜1
00の整数で、その和が1〜100である。
1は1〜100の整数を表わす。
Aは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり9
次式で表わされる X       」 である。
次に本発明について詳述する。
本発明における(I)式で表わされる新規なエポキシ樹
脂において、R1は活性水素を有する有機物残基である
が、その前駆体である活性水素を有する有機化合物とし
ては、フェノール類、カルボンi!12類、アミン類、
チオール類等があげられる。
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、カテ
コール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、4,4°−ジbドロキシベンゾフェノン、ビス
フェノールS1フエノール樹脂、クレゾールノボラプク
樹脂等がある。
カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸等
、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられる
アミン類としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピ
ルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルア
ミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシ
ルアミン、4,4°−ジアミノジフェニルメタン、イソ
ホロンジアミン、トルエンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、キシレンシア雄ン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、エタノールアミン等がある。
チオール類としてはメチルメルカプタン、エチルメルカ
プタン、プロピルメルカプタン、フェニルメルカプタン
等のメルカプト類、メルカプトプロピオン酸あるいはメ
ルカプトプロピオン酸の多価アルコールエステル、例え
ばエチレングリコールジメルカプトプロピオン酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメルカプトプロピオン
酸、ペンタエリスリトールペンタメルカプトプロピオン
酸等があげられる。
さらにその他、活性水素を有する化合物としてはポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアセテート、セルロース
アセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂、アルキッ
ド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリエステルカ
ルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポ
リプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコー
ル等がある。
一般式(1)におけるn、n2・・・・・・nlはそれ
ぞれ0または1〜100の整数である。
その和が1〜100であるが、100以上では融点の高
い樹脂となり取り扱いに<<、実際上は使用できるよう
なものとはならない。
1は1〜100までの整数である。
式(I)におけるAの置換基Xのうち、が多ければ多い
程好ましい。
は少なければ少ない程好ましい。
すなわち、本発明においては、!換基Xはが主なもので
ある。
本発明のいおける(I)式であられされる新規なエポキ
シ樹脂の製造は、活性水素を有する有機化合物を開始剤
にし4−ビニルシクロキャン−1−オキシドを開環重合
させることによって得られるポリエーテル樹脂、すなわ
ち、ビニル基(I@鎖を有するポリエーテル化合物を過
酸等の酸化剤でエポキシ化することによって製造するこ
とができる。
4−ビニルシクロキャン−1−オキシドはブタジェンの
2量化反応によって得られる4−ビニルシクロヘキセン
を過酢酸などによって部分エポキシ化することによって
得られる。
4−ビニルシクロキャン−1−オキシドを活性水素存在
下に重合させるときには触媒を使用することが好ましい
触媒としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、ピペラジン等のアミン類、ピリジン顕、イミダゾ
ール類等の有機塩基酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の
有機酸類、硫酸、塩酸等の無m酸、ナトリウムメチラー
ト等のアルカリ金属類のアルコラード類、KO)1%N
aOH等のアルカリ類、B P  、 Z ncJ  
、  Aj C13、Sn Cj a等のルイス酸又は
そのコンプレックス類、トリエチルアルミニウム、ジエ
チル亜鉛等の有機金属化合物をあげることができる。
これらの触媒は出発原料に対して0.01〜10%、好
ましくは0.1〜5%の範囲で使用することができる。
反応温度は一70〜200℃、好ましくは一30℃〜1
00℃である。
反応は溶媒を用いて行なうこともできる。
溶媒としては活性水素を有しているものは使用すること
ができない。
すなわち、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その池エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。
さて、このようにして合成したビニル基Ilp!Ig4
を有する4−ビニルシクロキャン−1−オキシドなエポ
キシ化剤によってエポキシ化し、本発明における式(1
)の新規なエポキシ樹脂を製造し、これに硬化剤および
必要に応じて充填剤、tl燃剤。
その池各種添加剤を配合してなることを特徴としている
エポキシ化剤としては、過酸類およびハイドロパーオキ
サイド類を用いることができる。
過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフル
オロ過酢酸等を用いることができる。
このうち特に過酢酸は工業的に安価に入手可能で、かつ
安定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。
ハイドロパーオキサイド類としては、:A酸化水素、タ
ーシャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパーオ
キサイド等を用いることができる。
エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。
たとえば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや硫酸
などの酸を触媒として用い得る。
また、ハイドロパーオキサイドの場合、タングステン酸
と苛性ソーダの混合物を過酸化水素とあるいは有機酸を
過酸化水素と、あるいはモリブデンヘキサカルボニルを
ターシャリブチルハイドロパーオキサイドと使用して触
媒効果を得ることができる。
エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節して行なう。
用いるエポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温
度域は定まる。
好ましいエポキシ化剤である過酢酸についていえば0〜
70℃が好ましい。
0℃以下では反応が遅く、70℃では過酢酸の分解がお
きる。
又、ハイドロパーオキサイドの1例であるターシャルブ
チルハイドロパーオキサイド/モリブデン二酸化物ジア
セチルアセトナート系では同じ理由で20℃〜150℃
が好ましい。
溶媒は原料粘度の低下、エポキシ化剤の希釈による安定
化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル化合物、
エステル化合物、ゲトン化合物などを溶媒として用いる
ことができる。
不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込みモル比は不飽
和結合をどれくらい残存させたいかなどの目的に応じて
変化させることができる。
エポキシ基が多い化合物が目的の場合、エポキシ化剤は
不飽和基に対して等モルかそれ以上加えるのが好ましい
ただし、経済性、及び次に述べる副反応の問題から2倍
モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合1〜
1.5倍モルが好ましい。
エポキシ化反応の条件によってオレフィン結合のエポキ
シ価と同時に原料中の!喚晶 や生成してくる がエポキシ化剤と反応を起こした結果、変性された置換
基が生じ、目的化合物中に含まれてくる。
目的化合物中の置換基および変性された置換基の3者の
比はエポキシ化剤の種顕、エポキシ化剤オレフィン結合
のモル比、反応条件によって定まる。
変性された置換基はエポキシ化剤が過酢酸の場合、下の
様な構造のものが主であり、生成したエポキシ基と副生
じた酢酸から生じる。
目的化合物は濃縮等の通常の化学工学的手段によって反
応粗液かち取り出すことができる。
又、本発明に用いるエポキシ樹脂は、組成物の特性を損
わない限り、他のエポキシ樹脂と混合して用いることが
できる。
ここで他のエポキシ樹脂とは、一般に用いられているも
のであれば何でも良いが、例えばエピビス型エポキシ、
ビスフェノールFエポキシ、ノボラックエポキシ、脂環
型エポキシ及びスチレンオキシド、ブチルグリシジルエ
ーテル等のエポキシ稀釈剤が含まれる。
本発明に用いる硬化剤は、公知のエポキシ樹脂に用いら
れる硬化剤を使用することができ、アミン類、ポリアミ
ド樹脂、酸無水物、ポリメルカプタン樹脂、ノボラック
樹脂、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素のアミン錯体
等が含まれる。
ここで、アミン類としては、以下のものが含まれる。
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メン
センジアミン、メタキシリレンジアミン、ビス(4−ア
ミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン等の脂肪族ポ
リアミン及び前記脂肪族ポリアミンと公知のエポキシ化
合物とのアダクト、アクリロニトリルとの反応物、ゲト
ンとの反応物。
メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスル
フィド等の芳香族ポリアミン及び前記芳香族ポリアミン
と公知のエポキシ化合物とのアダクト。
トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ピペリジ
ン、イミダゾール及びその誘導体等の第2、第3アミン
及びその塩、及び前記アミン類の混合物。
ポリアミド樹脂としては、脂肪酸、ダイマー酸、トリマ
ー酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反応物が含まれ
る。
酸無水物としては以下のものが含まれる。
無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水テ
トラ辷ドロフタル酸、無水ヘキサ−ドロフタル酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルへキサヒドロ
フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、無水
ドデセニルコハク酸、無水コハク酸等の酸無水物及び前
記酸無水物の混合物。
ノボラック樹脂としてはフェノール又はフェノールとク
レゾール、ジヒドロキシベンゼンの混合物とホルムアル
デヒドとの縮合によって作られる低分子量の樹脂状生成
物が含まれる。
三フッ化ホウ素のアミン錯体としてはモノエチルアミン
、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、
トリブチルアミン、トリエタノールアミン等の低分子量
のアミン化合物と三フフ化ホウ素との錯体が含まれる。
又、その池の硬化剤としては四フッ化ホウ素、六フッ化
リン、六フッ化ヒ素等の超強酸のジアゾニウム塩、ヨウ
ドニウム塩、ブロモニウム塩、スルフィニウム塩等の塩
がある。
又、これら硬化剤のうち、脂肪族ポリアミン、芳香族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、ポリメルカプタン樹脂は任
意の割合で混合して使用することができ、単独又は硬化
速度を調整する目的で硬化促進剤を併用することもでき
る。
ここで、硬化促進剤としては前記第2及び第3アミン類
を用いることができる。
酸無水物はそのままで使用することもできるが又硬化速
度の調整、硬化物の物性の向上の目的で硬化触媒、硬化
促進剤を併用することもできる。
ここで、硬化触媒としては前記第2及び第3アミン顕及
びオクチル酸スズである。
硬化促進剤としては、水、エタノール、プロパツール、
イソプロパツール、シクロヘキサノール。
エチレングリコール等のアルコール類、酢酸、プロピオ
ン酸、コハク酸、ヘキサヒドロフタル酢等のカルボン酢
及びエチレンジアミン、ジエチレントリアミン等の活性
水素を有するアミン類である。
ノボラック樹脂は単独で又は硬化速度の調整の目的で硬
化触媒を併用することができる。
ここで、硬化触媒としては前記第2及び第3アミン類で
ある。
ジシアンジアミドは、単独で又は硬化速度の調整の目的
で硬化触媒と併用することができる。
ここで、硬化触媒としては前記第2及び第3アミンであ
る。
三フッ化ホウ素のアミン錯体は、単独で又は硬化速度の
調整の目的で硬化速度調整剤を併用することができる。
ここで、硬化速度調整剤としては従来のエポキシ樹脂に
用いることのできるものであれば、何でも良いが、具体
的には、例えばカルボン酸類、アミン類、金属のアセチ
ルアセトン錯体、チタン、スズ等の金属の有機金属化合
物、グリコール類、有機ホウ素化合物等が含まれる。
本発明に用いる充填剤としては、樹脂用の充填剤として
用いることのできるものであれば何でも良いが、具体的
にはケイ砂、シリカ、アルミナ、ケイソウ土、炭酸カル
シウム、アスベスト、ガラス、炭酸マグネシウム、カオ
リン、金属粉等がある。形状としては、繊維状のもの、
フレーク状のものなど種々のものが用いられる。
難燃剤としては、樹脂用の難燃剤として用いることので
きるものであれば何でも良いが、具体的にはテトラブロ
モビスフェノールA、ヘキサブロモベンゼン等のハロゲ
ン化物、トリス(ジブロモ10ピル)ホスフェート、ト
リスクロロエチルホスフェート等のリン化合物、三酸化
アンチモン等がある。
その他目的に応じて各種の添加物を併用することができ
、例えばアエロジル、オルベン等の拙文性付与剤、カー
ボンブラック等の導電性付与剤、離型剤、滑剤、染料、
顔料、カブプリング剤、可視性付与剤、可塑剤等があり
、又溶剤で稀釈して用いることもできる。
こうして得られる樹脂組成物を成形・硬化を行うことに
より、引張強度、硬度等の機械特性、耐トラツキング性
、耐アーク性等の電気特性、熱変形温度に優れ、又腐食
性の少ない硬化物を得ることができ、電子部品用封止剤
、発光ダイオード用封止剤、モータ、トランス等の絶縁
ワニス、繊維強化プラスチック、接着材、粉体塗料、電
着塗料、プリント基板、注型物、成型物等に用いること
ができる。
[発明の効果コ 以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
実施例−1 一般式(I)におけるR1の前駆体となる開始剤として
カルボン酸顕の代表である酢酸4.8g(0,081モ
ル)、4−ビニルシクロヘキサン−1−オキシド150
g (1,21モル)にBP3エーテラート4.5sr
 (0,032モル)の酢酸エチル溶液を50℃で混合
し、オキシラン酸素含有率で4−ビニルシクロヘキサン
−1−オキシドの転化率99%以上になるまで反応させ
た。
得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて蒸溜水で3回水
洗し1次に有機物層をi!lIIして粘稠液体を得た。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料に見られ
た810,850cm−’のエポキシ基による吸収が無
くなっていること、1090.11503°1にエーテ
ル結合による吸収が存在すること、1725cn°1に
エステル基による吸収が存在し。
さらには16401.182031−1のビニル基の吸
収が残存していること、また、NMRによる解析により
本化合物は以下の構造であることが確この化合物80+
rを酢酸エチルに溶解して反応器に仕込み、これに過酢
酸37.5g (0,49モル)を酢酸エチル溶液とし
て1.5時間にわたって滴下しな。
この間反応温度は45℃に保った。
過酢酸の仕込み終了後、50℃でさらに3時間熟成した
反応粗液に酢酸エチルを追加し、蒸溜水で洗い、続いて
有機層を′a縮し、粘稠な液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が8.64%であっ
た。
赤外線吸収スペクトルで1250QII−’にエポキシ
基による特性吸収が見られた。
さらに1640ca−’に残存ビニル基による吸収が見
られること、さらに3440■−1に一〇H基。
1720aa−1に−co−o−基による吸収が見られ
ること、さらに、NMRによる解析により本化合物は一
般式(I)の構造(R1:メタノール残基、j=1.n
=15.エポキシ基に酢酸が付加した基を一部含む)こ
とを確認した。
実施例−2 一般式(I)におけるR1の前駆体となる開始剤として
アミン類の代表であるジブチルアミン10.41g <
0.081モル)、4−ビニルシクロヘキサン−1−オ
キシド150sr (1,21モル)にBF3エーテラ
ート28.63g (0,032モル)の酢酸エチル溶
液を40”Cで混合し、オキシラン酸素含有率で4−ビ
ニルシクロヘキサン−1−オキシドの転化率99%以上
になるまで反応させた。
得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて蒸溜水で数回水
洗し1次に有機物層を濃縮して粘稠液体を得た。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料に見られ
た810.850cm−1のエポキシ基による吸収が無
くなっていること、1o70.1150ロ にエーテル
結合による吸収が存在すること、1210am−’にア
ミンによる吸収が存在し、さらには1640aIl 、
1820>−’のビニル基の吸収が残存していること、
また、NMRによる解析により本化合物は以下の構造で
あることが確認された。
この化合物8ozを酢酸エチルに溶解して反応器に仕込
み、これに過酢酸46gを酢酸エチル溶液として反応器
を43℃に保持して2時間にわたって滴下しな。
過酢酸の仕込み終了後、50℃でさらに3.5時間熟成
しな。
反応粗液に酢酸エチルを追加し、蒸溜水で洗い、続いて
有機層を濃縮し、粘稠な液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が5.23%であっ
た。
赤外線吸収スペクトルで1250011−1にエポキシ
基による特性吸収が見られた。
さらに1640■−1に残存ビニル基による吸収が見ら
れること、さらに3430■−1に一〇H基。
1720個−1に−co−o−基による吸収が見られる
こと、さらに、NMRによる解析により本化合物は一般
式(I>の構造(R1ニジブチルアミン残基、j=1.
n=15.エポキシ基に酢酸が付加した基を一部含む)
ことを確認した。
実施例−3 一般式(I)におけるR1の前駆体となる開始剤として
フェノール類の代表であるP−メトキシフェノール10
sr (0,081モル)、4−ビニルシクロヘキサン
−1−オキシド150g (1゜21モル)にBF3エ
ーテラート3.42sr (0゜024モル)の酢酸エ
チル溶液を50℃で混合し、オキシラン酸素含有率で4
−ビニルシクロヘキサン−1−オキシドの転化率99%
以上になるまで反応させた。
得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて蒸溜水で数回水
洗し1次に有機物層を濃縮して粘稠液体を得た。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料に見られ
た810.850cm−’のエポキシ基による吸収が無
くなっていること、1080.1150!−1にエーテ
ル結合による吸収が存在すること、1500■−1にベ
ンゼン環による吸収が存在し。
り さらには1640cn  、18203°1のビニル基
の吸収が残存していること、また、NMRによる解析に
より本化合物は以下の構造であることが確認された。
この化合物80gを酢酸エチルに溶解して反応器に仕込
み、これに過酢酸46Kを酢酸エチル溶液として反応器
を45℃に保持して2時間にわたって滴下した。
過酢酸の仕込み終了後、50℃でさらに4.5時間熟成
した。
反応粗液に酢酸エチルを追加し、蒸溜水で洗い、続いて
有機層を濃縮し、粘稠な液体を得な。
この化合物はオキシラン酸素含有率が9.34%であっ
た。
赤外線吸収スペクトルで1250m−1にエポキシ基に
よる特性吸収が見られた。
さらに1640011°1に残存ビニル基による吸収が
見られること、さらに3430cm−1に一〇H基。
17203−’に−Co  O−aによる吸収MJtら
れること、さらに、NMRによる解析により本化合物は
一般式(I)の構造(R1:p−メトキシフェノール残
基、j=1.n=15.エポキシ基に酢酸が付加した基
を一部含む)ことを確認した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式( I )で表わされる新規なエポキシ樹脂と硬化
    剤および必要に応じて充填剤、難燃剤、その他各種添加
    剤を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 但し、R_1はlケの活性水素を有する有機化合物残基
    であつて、該有機化合物はフェノール類、カルボン酸類
    、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物、アミン類、
    チオール類、分子内に水酸基を有する重合体から選ばれ
    る1種または2種以上の混合物。 n1、n2・・・・・・nlはそれぞれ0又は1〜10
    0の整数で、その和が1〜100である。 lは1〜100の整数を表わす、 Aは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
    次式で表わされる ▲数式、化学式、表等があります▼ Xは▲数式、化学式、表等があります▼、−CH=CH
    _2 R_2はH、アルキル基、カーボアルキル基、カーボア
    リール基のいずれか1つであるが、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を式( I )で表わされた樹脂中に少なくとも1個以上
    含む)。
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