JPS6372137A - 半導体ウエハの搬送装置 - Google Patents
半導体ウエハの搬送装置Info
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- JPS6372137A JPS6372137A JP61216122A JP21612286A JPS6372137A JP S6372137 A JPS6372137 A JP S6372137A JP 61216122 A JP61216122 A JP 61216122A JP 21612286 A JP21612286 A JP 21612286A JP S6372137 A JPS6372137 A JP S6372137A
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- JP
- Japan
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- wafer
- semiconductor wafers
- wafer carrier
- takeout
- carrier
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 81
- 235000010730 Ulex europaeus Nutrition 0.000 abstract 1
- 240000003864 Ulex europaeus Species 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- AZBAQHIVVLQMFX-UHFFFAOYSA-N 4-(2,4-dimethylphenyl)-5-methyl-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound S1C(N)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=C1C AZBAQHIVVLQMFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は半導体ウェハの搬送装置に関する。
Ｂ、従来の技術
半導体ウェハはウェハキャリアと呼ぶ収納ケースに複数
枚づつ水平に収納されて搬送路に沿って各工程に搬送さ
れる。その際、搬送時の振動等により半導体ウェハの収
納位置がばらばらになり、各工程の取り出しがうまくで
きながったり、各工程でのアライメント調節も煩雑であ
った。
枚づつ水平に収納されて搬送路に沿って各工程に搬送さ
れる。その際、搬送時の振動等により半導体ウェハの収
納位置がばらばらになり、各工程の取り出しがうまくで
きながったり、各工程でのアライメント調節も煩雑であ
った。
そこで、従来は、ウェハキャリアを傾斜させて搬送し、
ウェハ取り出し位置で傾斜したままのウェハキャリア内
から半導体ウェハを取り出している。
ウェハ取り出し位置で傾斜したままのウェハキャリア内
から半導体ウェハを取り出している。
Ｃ６発明が解決しようとする問題点
しかしながら、傾斜したウェハキャリア内から半導体ウ
ェハを取り出す装置の構成は複雑となり、また広いスペ
ースを占有し、半導体製造装置が用いられるクリーンル
ームにとっては好ましくない。
ェハを取り出す装置の構成は複雑となり、また広いスペ
ースを占有し、半導体製造装置が用いられるクリーンル
ームにとっては好ましくない。
本発明の目的は、半導体ウェハの取り出し位置でいった
んウェハ収納ケースを傾斜させ、しかる後に水平に保持
し得る半導体ウェハの搬送装置を提供することにある。
んウェハ収納ケースを傾斜させ、しかる後に水平に保持
し得る半導体ウェハの搬送装置を提供することにある。
Ｄ１問題点を解決するための手段
本発明は、複数の半導体ウェハが収納されるウェハ収納
ケースを水平のままウェハ取り出し位置まで搬送案内部
材に沿って搬送する搬送手段と、前記ウェハ取り出し位
置で、前記半導体ウェハの外周を前記ウェハ収納ケース
の当接面に当接させる傾斜位置と半導体ウェハを水平に
保持する水平位置の面位置で前記ウェハ収納ケースを保
持する傾動手段とを備える。
ケースを水平のままウェハ取り出し位置まで搬送案内部
材に沿って搬送する搬送手段と、前記ウェハ取り出し位
置で、前記半導体ウェハの外周を前記ウェハ収納ケース
の当接面に当接させる傾斜位置と半導体ウェハを水平に
保持する水平位置の面位置で前記ウェハ収納ケースを保
持する傾動手段とを備える。
Ｅ１作用
半導体ウェハの取り出し位置にウェハ収納ケースが到達
すると、傾動手段によりウェハ収納ケースが傾動される
。これにより、ケース内の半導体ウェハの外周がケース
当接面に当接し、半導体ウェハの中心位置が揃えられる
。その後、傾動手段によりウェハ収納ケースを水平に保
持し、ケース内から半導体ウェハをとりだす。
すると、傾動手段によりウェハ収納ケースが傾動される
。これにより、ケース内の半導体ウェハの外周がケース
当接面に当接し、半導体ウェハの中心位置が揃えられる
。その後、傾動手段によりウェハ収納ケースを水平に保
持し、ケース内から半導体ウェハをとりだす。
Ｆ、実施例
第１図〜第４図に基づき本発明の一実施例について説明
する。
する。
第１図およびその■−■線から見た側面図である第２図
において、ガイドレール１ 、２ａ、２ｂが図示しない
支持部材に支持されて延設されている。
において、ガイドレール１ 、２ａ、２ｂが図示しない
支持部材に支持されて延設されている。
ガイドレール２ａと２ｂとの間には、エアシリンダ３の
ロッド３１と回転機溝４を介して連結された押し上げコ
マ５が設けられる。ガイドレール１の上下縁をトレイ６
のサポート６１．６２が挟持し、これによりトレイ６が
ガイドレール１に摺動可能に支承される。このトレイ６
の２枚の側板６３には溝６３ａが形成される。パレット
７はＬ字状に形成され、その底抜の両側に立設された軸
７１がトレイ６の溝６３ａにそれぞれ遊嵌される。また
、パレット７の底抜下面には、ガイドレール２ａ、２ｂ
および押し上げコマ５上を転勤するプーリ８が設けられ
る。パレット７上には、第４図（ａ）に示すように複数
段の棚に半導体ウェハＷが収納されるウェハキャリア９
が載置されている。
ロッド３１と回転機溝４を介して連結された押し上げコ
マ５が設けられる。ガイドレール１の上下縁をトレイ６
のサポート６１．６２が挟持し、これによりトレイ６が
ガイドレール１に摺動可能に支承される。このトレイ６
の２枚の側板６３には溝６３ａが形成される。パレット
７はＬ字状に形成され、その底抜の両側に立設された軸
７１がトレイ６の溝６３ａにそれぞれ遊嵌される。また
、パレット７の底抜下面には、ガイドレール２ａ、２ｂ
および押し上げコマ５上を転勤するプーリ８が設けられ
る。パレット７上には、第４図（ａ）に示すように複数
段の棚に半導体ウェハＷが収納されるウェハキャリア９
が載置されている。
第４図（ｂ）に示すように、ウェハキャリア９の奥部は
傾斜板９１により先細りとされて開口９２があけられて
いる。半導体ウェハＷの外周が傾斜板９１に当接すると
その中心Ｏｗが整列される。
傾斜板９１により先細りとされて開口９２があけられて
いる。半導体ウェハＷの外周が傾斜板９１に当接すると
その中心Ｏｗが整列される。
以上の構成の実施例において、ウェハキャリア９がウェ
ハ収納ケースを、ガイドレール２ａ 、 ２ｂ 。
ハ収納ケースを、ガイドレール２ａ 、 ２ｂ 。
トレイ６、パレット７およびプーリ８が搬送手段を、エ
アシリンダ３および押し上げコマ５が傾動手段をそれぞ
れ構成する。
アシリンダ３および押し上げコマ５が傾動手段をそれぞ
れ構成する。
次に、この実施例の動作について説明する。
第１図はウェハキャリア９がウェハ取り出し位置Ｐ１ま
で搬送された状態を示しているが、取り出し位置Ｐ１ま
での搬送途中で振動等により、半導体ウェハＷの外周が
ウェハキャリア９の傾斜板９１から離れ各欄における半
導体ウェハＷの中心位ｆｆ１ｔ Ｏｖがずれてばらばら
となっている。
で搬送された状態を示しているが、取り出し位置Ｐ１ま
での搬送途中で振動等により、半導体ウェハＷの外周が
ウェハキャリア９の傾斜板９１から離れ各欄における半
導体ウェハＷの中心位ｆｆ１ｔ Ｏｖがずれてばらばら
となっている。
図示しない搬送用モータ等の駆動機構によりガイドレー
ル１ 、２ａ、２ｂに沿って矢印Ａ方向に搬送されるト
レイ６は、ウェハ取り出し位置Ｐ１に到達すると停止す
る。このときパレット７のプーリ８は押し上げコマ５上
に位置する。ここでエアシリンダ３に圧縮空気を供給し
ロッド３１を伸長すると、押し上げコマ５が持ち上げら
れ、押し上げコマ５とロッド３１とを連結する回転機構
４により、押し上げコマ５は第３図に示すように、軸７
１を中心にパレット７を傾ける。これによりウェハキャ
リア９も傾き、ウェハキャリア９内の半導体ウェハＷの
外周が、第４図（ｂ）に示すようにウェハキャリア９の
傾斜板９１に当接し、各欄の半導体ウェハＷの水平方向
の中心位置０りが一致する。
ル１ 、２ａ、２ｂに沿って矢印Ａ方向に搬送されるト
レイ６は、ウェハ取り出し位置Ｐ１に到達すると停止す
る。このときパレット７のプーリ８は押し上げコマ５上
に位置する。ここでエアシリンダ３に圧縮空気を供給し
ロッド３１を伸長すると、押し上げコマ５が持ち上げら
れ、押し上げコマ５とロッド３１とを連結する回転機構
４により、押し上げコマ５は第３図に示すように、軸７
１を中心にパレット７を傾ける。これによりウェハキャ
リア９も傾き、ウェハキャリア９内の半導体ウェハＷの
外周が、第４図（ｂ）に示すようにウェハキャリア９の
傾斜板９１に当接し、各欄の半導体ウェハＷの水平方向
の中心位置０りが一致する。
なお、半導体ウェハＷがウェハキャリア９の傾斜板９１
に当接する際の衝撃でウェハキャリア９が更に傾動する
と、ウェハキャリア９だけがパレット背板７２に当接し
その転倒が防止される。
に当接する際の衝撃でウェハキャリア９が更に傾動する
と、ウェハキャリア９だけがパレット背板７２に当接し
その転倒が防止される。
このようにその中心位置Ｏｖが整えられた半導体ウェハ
Ｗは、第１図のＢに示すウェハ取り出し方向からウェハ
キャリア９の各棚内に挿入される取り出し装置、例えば
バキュー吸着装置により１枚づつ取り出され、例えばプ
ローバに供給されてテストが行われる。この取り出しに
際し、半導体ウェハの各中心位ｆｉｔ Ｏｗが一致して
いるので取り出しミスが防止され、また、プローバでの
位置合わせ調整も容易となる。更に、水平のまま取り出
せるので取り出し装置が簡易な構成で小型化される。
Ｗは、第１図のＢに示すウェハ取り出し方向からウェハ
キャリア９の各棚内に挿入される取り出し装置、例えば
バキュー吸着装置により１枚づつ取り出され、例えばプ
ローバに供給されてテストが行われる。この取り出しに
際し、半導体ウェハの各中心位ｆｉｔ Ｏｗが一致して
いるので取り出しミスが防止され、また、プローバでの
位置合わせ調整も容易となる。更に、水平のまま取り出
せるので取り出し装置が簡易な構成で小型化される。
なお、エアシリンダに代えて、モータとボールねじとに
よる直進機構等を用いて傾動手段を構成してもよい。
よる直進機構等を用いて傾動手段を構成してもよい。
Ｇ０発明の効果
本発明によれば、半導体ウェハ取り出しに際し、その収
納ケースをいったん傾けた後に水平に保持できるように
したので、半導体ウェハの水平面内での中心位置が絶対
的な値として割り出すことができ、次段でのアライメン
ト精度が向上し、しかも従来のように傾斜している半導
体ウェハを取り出す必要がなく、ウェハ取り出し装置が
簡素化。
納ケースをいったん傾けた後に水平に保持できるように
したので、半導体ウェハの水平面内での中心位置が絶対
的な値として割り出すことができ、次段でのアライメン
ト精度が向上し、しかも従来のように傾斜している半導
体ウェハを取り出す必要がなく、ウェハ取り出し装置が
簡素化。
小型化される。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を説明する図であり
、第１図は全体斜視図、第２図はその■−ｎ面図、第３
図は第２図の状態からトレイを傾斜させた図、第４図（
ａ）、（ｂ）はウェハキャリアの内部構造を示し、（ａ
）は（ｂ）のａ −ａ断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
断面図である。 １．２ａ、２ｂ ニガイドレール ３：エアシリンダ
５；押し上げコマ ６：トレイ ７：パレット ８：プーリ ９：ウェハキャリア Ｗ：半導体ウェハ特許出願人
日本光学工業株式会社 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第４図
、第１図は全体斜視図、第２図はその■−ｎ面図、第３
図は第２図の状態からトレイを傾斜させた図、第４図（
ａ）、（ｂ）はウェハキャリアの内部構造を示し、（ａ
）は（ｂ）のａ −ａ断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
断面図である。 １．２ａ、２ｂ ニガイドレール ３：エアシリンダ
５；押し上げコマ ６：トレイ ７：パレット ８：プーリ ９：ウェハキャリア Ｗ：半導体ウェハ特許出願人
日本光学工業株式会社 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第４図
Claims (1)
- 複数の半導体ウェハが収納されるウェハ収納ケースを
水平のままウェハ取り出し位置まで搬送案内部材に沿っ
て搬送する搬送手段と、前記ウェハ取り出し位置で、前
記半導体ウェハの外周を前記ウェハ収納ケースの当接面
に当接させるように前記ウェハ収納ケースを傾斜させる
傾動手段と、を具備することを特徴とする半導体ウェハ
の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216122A JPS6372137A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216122A JPS6372137A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6372137A true JPS6372137A (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=16683597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61216122A Pending JPS6372137A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 半導体ウエハの搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6372137A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5382806A (en) * | 1991-05-07 | 1995-01-17 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier platform and scanning assembly |
| US5478195A (en) * | 1991-12-20 | 1995-12-26 | Hitachi, Ltd. | Process and apparatus for transferring an object and for processing semiconductor wafers |
| US5538385A (en) * | 1994-06-24 | 1996-07-23 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier holder and method of operating it |
| US5664926A (en) * | 1995-07-11 | 1997-09-09 | Progressive System Technologies, Inc. | Stage assembly for a substrate processing system |
| US5964564A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-12 | B-W Controls, Inc. | Method and apparatus for detecting cross-slotted objects |
| US6190118B1 (en) * | 1997-06-04 | 2001-02-20 | Speedfam-Ipec Corporation | Tilt mechanism for wafer cassette |
-
1986
- 1986-09-13 JP JP61216122A patent/JPS6372137A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5382806A (en) * | 1991-05-07 | 1995-01-17 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier platform and scanning assembly |
| US5478195A (en) * | 1991-12-20 | 1995-12-26 | Hitachi, Ltd. | Process and apparatus for transferring an object and for processing semiconductor wafers |
| US5538385A (en) * | 1994-06-24 | 1996-07-23 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier holder and method of operating it |
| US5697759A (en) * | 1994-06-24 | 1997-12-16 | Kensington Laboratories, Inc. | Method of orienting a specimen carrier holder in an automated specimen processing system |
| US5664926A (en) * | 1995-07-11 | 1997-09-09 | Progressive System Technologies, Inc. | Stage assembly for a substrate processing system |
| US5964564A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-12 | B-W Controls, Inc. | Method and apparatus for detecting cross-slotted objects |
| US6190118B1 (en) * | 1997-06-04 | 2001-02-20 | Speedfam-Ipec Corporation | Tilt mechanism for wafer cassette |
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