JPH06220628A - スパッター装置 - Google Patents
スパッター装置Info
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- JPH06220628A JPH06220628A JP2991493A JP2991493A JPH06220628A JP H06220628 A JPH06220628 A JP H06220628A JP 2991493 A JP2991493 A JP 2991493A JP 2991493 A JP2991493 A JP 2991493A JP H06220628 A JPH06220628 A JP H06220628A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １回の作業で複数の大型基板を成膜できるス
パッター装置を提供すること。 【構成】 スパッタ容器１が蓋体を有する中央スパッタ
部２とその両側部に設けたポケット部３を有しており、
該スパッタ容器１内に左右のポケット部３の間を往復移
動可能でかつ多段に基板ホルダ９を設けると共に、該各
基板ホルダ９を各別に往復移動させるための搬送駆動装
置とを具備し、中央スパッタ部２内において放電させ、
かつ各基板ホルダ９を順次搬送して基板２０に成膜を施
す。
パッター装置を提供すること。 【構成】 スパッタ容器１が蓋体を有する中央スパッタ
部２とその両側部に設けたポケット部３を有しており、
該スパッタ容器１内に左右のポケット部３の間を往復移
動可能でかつ多段に基板ホルダ９を設けると共に、該各
基板ホルダ９を各別に往復移動させるための搬送駆動装
置とを具備し、中央スパッタ部２内において放電させ、
かつ各基板ホルダ９を順次搬送して基板２０に成膜を施
す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フォトマスクまたはＬ
ＣＤなどに用いる基板上に金属薄膜または金属酸化物膜
を施すためのスパッター装置に関するものである。
ＣＤなどに用いる基板上に金属薄膜または金属酸化物膜
を施すためのスパッター装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フォトマスクまたはＬＣＤなどに用いる
基板は、ガラス基板が用いられており、また、このガラ
ス基板上に酸化クロム等の薄膜を施す工程ではスパッタ
ー装置が用いられている。
基板は、ガラス基板が用いられており、また、このガラ
ス基板上に酸化クロム等の薄膜を施す工程ではスパッタ
ー装置が用いられている。
【０００３】スパッター装置による成膜作業は、真空に
管理された容器内で行われる。従来技術におけるスパッ
ター装置は、蓋付きの容器を備え、該容器内に基板を載
置する円板を回転できるように設けておき、前記円板上
に複数枚の基板を載置してセットし、１回の作業によっ
て複数枚の基板の成膜を行う。
管理された容器内で行われる。従来技術におけるスパッ
ター装置は、蓋付きの容器を備え、該容器内に基板を載
置する円板を回転できるように設けておき、前記円板上
に複数枚の基板を載置してセットし、１回の作業によっ
て複数枚の基板の成膜を行う。
【０００４】最も一般的なスパッター装置は、円形容器
の中に、円板を回転できるように設け、この円板に６〜
８枚の基板を載置する。通常の基板は正方形が多く、辺
の大きさは１００〜１５０ｍｍ程度なので、上記回転円
板に６〜８枚を載置できるが、基板が、例えば４００×
３００ｍｍのように大型なものになると従来構造の装置
は使用できない。このため、大型基板に成膜しようとす
れば容器を大きくする必要があり、これでは容器内を真
空にするのに時間がかかってしまい作業効率が低下する
だけでなく、装置の設置場所を広く取りコスト高となる
といった問題がある。
の中に、円板を回転できるように設け、この円板に６〜
８枚の基板を載置する。通常の基板は正方形が多く、辺
の大きさは１００〜１５０ｍｍ程度なので、上記回転円
板に６〜８枚を載置できるが、基板が、例えば４００×
３００ｍｍのように大型なものになると従来構造の装置
は使用できない。このため、大型基板に成膜しようとす
れば容器を大きくする必要があり、これでは容器内を真
空にするのに時間がかかってしまい作業効率が低下する
だけでなく、装置の設置場所を広く取りコスト高となる
といった問題がある。
【０００５】因みに、この種の装置は工場内を清浄空気
に維持しているので、製造装置などの設備が大型である
と維持費がかさみ製造コストを押し上げる原因となる。
に維持しているので、製造装置などの設備が大型である
と維持費がかさみ製造コストを押し上げる原因となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、１回の作業で複数の大型基板を成膜できる
スパッター装置を提供することである。
する課題は、１回の作業で複数の大型基板を成膜できる
スパッター装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明において課題を解
決するための手段は、中央スパッタ部とその両側部に設
けたポケット部を有するスパッタ容器であって、該中央
スパッタ部は上部に開閉自在な蓋体が設けられ、該ポケ
ット部は当該中央スパッタ部と連結されている部分以外
は壁で覆われており、上記スパッタ容器内に左右のポケ
ット部の間を往復移動が可能でかつ多段に設けた基板ホ
ルダと、上記各基板ホルダを各別に往復移動させるため
の搬送駆動装置とを具備することを特徴とするものであ
る。
決するための手段は、中央スパッタ部とその両側部に設
けたポケット部を有するスパッタ容器であって、該中央
スパッタ部は上部に開閉自在な蓋体が設けられ、該ポケ
ット部は当該中央スパッタ部と連結されている部分以外
は壁で覆われており、上記スパッタ容器内に左右のポケ
ット部の間を往復移動が可能でかつ多段に設けた基板ホ
ルダと、上記各基板ホルダを各別に往復移動させるため
の搬送駆動装置とを具備することを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【作用】中央スパッタ部２の蓋体５を開け、各段の基板
ホルダ９に基板２０をセットした後、全ての基板ホルダ
９を右側のポケット部３に搬送する。次いで、蓋体５を
閉塞した後に当該スパッタ容器１内を真空にする。成膜
作業は、中央スパッタ部２内において放電をしてターゲ
ット２２の粒子を基板２０に付着させるものであって、
各基板ホルダ９を順次左側のポケット部３に向って一定
速度で搬送し又は往復搬送する。基板ホルダ９の搬送中
に基板２０に成膜が施される。
ホルダ９に基板２０をセットした後、全ての基板ホルダ
９を右側のポケット部３に搬送する。次いで、蓋体５を
閉塞した後に当該スパッタ容器１内を真空にする。成膜
作業は、中央スパッタ部２内において放電をしてターゲ
ット２２の粒子を基板２０に付着させるものであって、
各基板ホルダ９を順次左側のポケット部３に向って一定
速度で搬送し又は往復搬送する。基板ホルダ９の搬送中
に基板２０に成膜が施される。
【０００９】
【実施例】図１は装置の正面及び平面図、図２は容器上
部を除去した平面図、図３は縦断面図、図４は基板ホル
ダの一部側面図である。図１において、スパッタ容器１
は中央スパッタ部２と、その左右に同じ大きさのポケッ
ト部３を設けたものであり、支柱４によって適宜な高さ
に設置されている。前記の中央スパッタ部２は、上方が
開放された箱型を呈しており、又、前記ポケット部３は
中央スパッタ部２と連結する部分のみが開放されてお
り、他の部分は全て壁で覆われている。
部を除去した平面図、図３は縦断面図、図４は基板ホル
ダの一部側面図である。図１において、スパッタ容器１
は中央スパッタ部２と、その左右に同じ大きさのポケッ
ト部３を設けたものであり、支柱４によって適宜な高さ
に設置されている。前記の中央スパッタ部２は、上方が
開放された箱型を呈しており、又、前記ポケット部３は
中央スパッタ部２と連結する部分のみが開放されてお
り、他の部分は全て壁で覆われている。
【００１０】又、中央スパッタ部２の上部に蓋体５が蝶
番６により開閉自在に設けられており、この蓋体５を閉
じた状態でスパッタ容器１は外気を遮断された室を構成
している。この他、スパッタ容器１には図示しない真空
発生装置が接続されている。なお、７は蓋体５をスパッ
タ容器１に密着させるためのクランパーである。
番６により開閉自在に設けられており、この蓋体５を閉
じた状態でスパッタ容器１は外気を遮断された室を構成
している。この他、スパッタ容器１には図示しない真空
発生装置が接続されている。なお、７は蓋体５をスパッ
タ容器１に密着させるためのクランパーである。
【００１１】図２，３，４において、左右のポケット部
３には中央スパッタ部２を通って反対側のポケット部３
に至るレール８が敷設されている。このレール８は断面
形状が方形であって、対向する各壁面に設けられてお
り、同一平面に設けられたものを一対とし、かつ上下方
向に４対で構成されている。そして、これらレールは最
上段のものを８ａとし、以下８ｂ，８ｃ，８ｄと区分
し、各一対のレールに、それぞれ基板ホルダ９をローラ
１０によって移動可能に設けている。なお、前記ローラ
１０は基板ホルダ９の両側部前後から突出させた取付板
１１に軸１２によって回転できるように取付けられてい
て、胴部をレール側壁部に接合すると共に、上端部に形
成したフランジ部１０ａをレール８上端部に係合して当
該基板ホルダ９の脱落を防止している。
３には中央スパッタ部２を通って反対側のポケット部３
に至るレール８が敷設されている。このレール８は断面
形状が方形であって、対向する各壁面に設けられてお
り、同一平面に設けられたものを一対とし、かつ上下方
向に４対で構成されている。そして、これらレールは最
上段のものを８ａとし、以下８ｂ，８ｃ，８ｄと区分
し、各一対のレールに、それぞれ基板ホルダ９をローラ
１０によって移動可能に設けている。なお、前記ローラ
１０は基板ホルダ９の両側部前後から突出させた取付板
１１に軸１２によって回転できるように取付けられてい
て、胴部をレール側壁部に接合すると共に、上端部に形
成したフランジ部１０ａをレール８上端部に係合して当
該基板ホルダ９の脱落を防止している。
【００１２】レール８ａに載置された最上段の基板ホル
ダを９ａとし、順次、９ｂ，９ｃ，９ｄを各レール８
ｂ，８ｃ，８ｄにそれぞれ移動可能に設けている。な
お、基板ホルダ９は各ポケット部３に収納される大きさ
を有しており、レール８に沿って左右のポケット部３の
間を往復移動できるようになっている。
ダを９ａとし、順次、９ｂ，９ｃ，９ｄを各レール８
ｂ，８ｃ，８ｄにそれぞれ移動可能に設けている。な
お、基板ホルダ９は各ポケット部３に収納される大きさ
を有しており、レール８に沿って左右のポケット部３の
間を往復移動できるようになっている。
【００１３】一方、上記したレール８は中空に形成され
ており、該レール８内にはワイヤベルト１３が挿通され
ている。そして、このワイヤベルト１３の両端部は、各
ポケット部３の両端部に設けたプーリ１４を介して基板
ホルダ９に連結されている。又、該各プーリ１４の駆動
軸１５をポケット部３から突出し、突出した部分にモー
タ１６を接続している。なお、モータ１６は両方のプー
リ１４に設けられていて、基板ホルダ９の往路ならびに
復路の移動を各別に駆動するようにしているが、当該モ
ータ１６は何れか一方のプーリ１４にのみ設けることも
できる。
ており、該レール８内にはワイヤベルト１３が挿通され
ている。そして、このワイヤベルト１３の両端部は、各
ポケット部３の両端部に設けたプーリ１４を介して基板
ホルダ９に連結されている。又、該各プーリ１４の駆動
軸１５をポケット部３から突出し、突出した部分にモー
タ１６を接続している。なお、モータ１６は両方のプー
リ１４に設けられていて、基板ホルダ９の往路ならびに
復路の移動を各別に駆動するようにしているが、当該モ
ータ１６は何れか一方のプーリ１４にのみ設けることも
できる。
【００１４】基板ホルダ９を搬送するためのワイヤベル
ト１３は、ホルダの片側に取付けられれば充分であっ
て、最上段の基板ホルダ９ａを搬送するモータ１６ａ
は、図３において右上方に設けられる。又、２段目の基
板ホルダ９ｂのモータ１７ｂは左上方に設けられ、３段
目及び４段目のホルダは駆動軸１５をポケット部３の底
壁から下方に突出してモータ１６ｃ，１６ｄを設置す
る。
ト１３は、ホルダの片側に取付けられれば充分であっ
て、最上段の基板ホルダ９ａを搬送するモータ１６ａ
は、図３において右上方に設けられる。又、２段目の基
板ホルダ９ｂのモータ１７ｂは左上方に設けられ、３段
目及び４段目のホルダは駆動軸１５をポケット部３の底
壁から下方に突出してモータ１６ｃ，１６ｄを設置す
る。
【００１５】２０は基板ホルダ９に載置した基板、２１
は中央スパッタ部２の蓋体５に設けたターゲット収容室
で、内部にクロムターゲット２２を装着している。な
お、ターゲットの放電ならびにスパッタ作業の詳細な説
明は省略した。
は中央スパッタ部２の蓋体５に設けたターゲット収容室
で、内部にクロムターゲット２２を装着している。な
お、ターゲットの放電ならびにスパッタ作業の詳細な説
明は省略した。
【００１６】上記のように構成された装置により成膜作
業を行うには、まず、中央スパッタ部２の蓋体５を開
け、各段の基板ホルダ９に基板２０をセットし、次いで
全ての基板ホルダ９を右側のポケット部３に搬送する。
基板ホルダ９の搬送はモータ１６の駆動により各段とも
独立して行われる。又、蓋体５のターゲット収容室２１
にクロムターゲット２２を装着し、蓋体５を中央スパッ
タ部２に被せ、クランパー７によって両者を固定する。
業を行うには、まず、中央スパッタ部２の蓋体５を開
け、各段の基板ホルダ９に基板２０をセットし、次いで
全ての基板ホルダ９を右側のポケット部３に搬送する。
基板ホルダ９の搬送はモータ１６の駆動により各段とも
独立して行われる。又、蓋体５のターゲット収容室２１
にクロムターゲット２２を装着し、蓋体５を中央スパッ
タ部２に被せ、クランパー７によって両者を固定する。
【００１７】この状態でスパッタ容器１は外気と完全に
遮断されるので、蓋体５を閉塞したのちに当該スパッタ
容器１内を真空にする。ここまでが段取り作業であり、
スパッタ容器１内が真空になったことが確認されたら成
膜作業を開始する。
遮断されるので、蓋体５を閉塞したのちに当該スパッタ
容器１内を真空にする。ここまでが段取り作業であり、
スパッタ容器１内が真空になったことが確認されたら成
膜作業を開始する。
【００１８】成膜作業は、中央スパッタ部２内において
放電をしてターゲット２２の粒子を基板２０に付着させ
るものであって、１段目の基板ホルダ９ａを左側のポケ
ット部３に向って一定速度で搬送してこの間に基板２０
に成膜を行ない、又、左側のポケット部３に達した時に
往路と同じ速度で戻し、ここでさらに基板２０に成膜を
行ない、右側のポケット部３に再び収納する。
放電をしてターゲット２２の粒子を基板２０に付着させ
るものであって、１段目の基板ホルダ９ａを左側のポケ
ット部３に向って一定速度で搬送してこの間に基板２０
に成膜を行ない、又、左側のポケット部３に達した時に
往路と同じ速度で戻し、ここでさらに基板２０に成膜を
行ない、右側のポケット部３に再び収納する。
【００１９】次に、２段目の基板ホルダ９ｂを往復搬送
し、上記と同じ要領で成膜を行なう。さらに、３段目、
４段目の成膜を行なうことにより、各基板ホルダ９にセ
ットした全ての基板２０に成膜が施される。又、実施例
では、成膜作業を基板ホルダ９が往復移動する間に行わ
れるように説明したが、往路のみの移動で成膜を行うこ
とができることは言うまでもない。
し、上記と同じ要領で成膜を行なう。さらに、３段目、
４段目の成膜を行なうことにより、各基板ホルダ９にセ
ットした全ての基板２０に成膜が施される。又、実施例
では、成膜作業を基板ホルダ９が往復移動する間に行わ
れるように説明したが、往路のみの移動で成膜を行うこ
とができることは言うまでもない。
【００２０】なお、基板上に形成される成膜の厚みは、
放電の際の出力の違いによることは勿論であるが、基板
ホルダ９の搬送速度によっても異なるので、ホルダの搬
送速度は適宜な速度を選択する。
放電の際の出力の違いによることは勿論であるが、基板
ホルダ９の搬送速度によっても異なるので、ホルダの搬
送速度は適宜な速度を選択する。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、スパッタ容器内に基板ホルダ
を多段にして設けたものであるから、容量ないしは設置
面積を増さずに大型基板のスパッタ成膜が効率よく行え
るという効果がある。
を多段にして設けたものであるから、容量ないしは設置
面積を増さずに大型基板のスパッタ成膜が効率よく行え
るという効果がある。
【図１】スパッタ容器の全体図で、Ａは正面図、Ｂは平
面図。
面図。
【図２】スパッタ容器の上部を取り除いた状態の平面
図。
図。
【図３】スパッタ容器のポケット部を縦断した側面図。
【図４】基板ホルダの一部側面図。
１ スパッタ容器 ２ 中央スパッタ部 ３ ポケット部 ４ 支柱 ５ 蓋体 ６ 蝶番 ７ クランパー ８ レール ９ 基板ホルダ １０ ローラ １１ 取付板 １２ 軸 １３ ワイヤベルト １４ プーリ １５ 駆動軸 １６ モータ ２０ 基板 ２１ ターゲット収容室 ２２ クロムターゲット
Claims (3)
- 【請求項１】 中央スパッタ部とその両側部にポケット
部を有し、該中央スパッタ部は上部に開閉自在な蓋体が
設けられ、該ポケット部は当該中央スパッタ部と連結さ
れている部分以外は壁で覆われているスパッタ容器と、 上記スパッタ容器内に左右のポケット部の間を往復移動
が可能でかつ多段に設けた基板ホルダと、 上記各基板ホルダを各別に往復移動させるための搬送駆
動装置とを具備することを特徴とするスパッター装置。 - 【請求項２】 上記左右のポケット部には、中央スパッ
タ部を通って反対側のポケット部に至り同一平面に設け
たものを一対とするレールが複数対設けられ、該各一対
のレールに基板ホルダがローラによって移動可能に載置
されていることを特徴とする請求項１に記載のスパッタ
ー装置。 - 【請求項３】スパッタ容器内には、ワイヤベルトがポケ
ット部の両端部に設けたプーリを介して基板ホルダの搬
送方向の前後両端部に連結されており、該プーリの両方
または何れか一方を駆動軸としていることを特徴とする
請求項２に記載のスパッター装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2991493A JPH0742582B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | スパッター装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2991493A JPH0742582B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | スパッター装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06220628A true JPH06220628A (ja) | 1994-08-09 |
| JPH0742582B2 JPH0742582B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=12289265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2991493A Expired - Lifetime JPH0742582B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | スパッター装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742582B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001107230A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | スパッタリング成膜用の基板ホルダー及びそれを用いたフォトマスクブランクスの製造方法 |
| WO2009148884A2 (en) | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Carrier Corporation | Screw compressor with asymmetric ports |
| JP2010531391A (ja) * | 2007-06-27 | 2010-09-24 | ドゥーサン メカテック シーオー エルティディ | 蒸着装置 |
| EP2726642A2 (en) * | 2011-06-30 | 2014-05-07 | View, Inc. | Sputter target and sputtering methods |
| US9771646B2 (en) | 2011-04-21 | 2017-09-26 | View, Inc. | Lithium sputter targets |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP2991493A patent/JPH0742582B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001107230A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | スパッタリング成膜用の基板ホルダー及びそれを用いたフォトマスクブランクスの製造方法 |
| JP2010531391A (ja) * | 2007-06-27 | 2010-09-24 | ドゥーサン メカテック シーオー エルティディ | 蒸着装置 |
| WO2009148884A2 (en) | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Carrier Corporation | Screw compressor with asymmetric ports |
| US9771646B2 (en) | 2011-04-21 | 2017-09-26 | View, Inc. | Lithium sputter targets |
| US10125419B2 (en) | 2011-04-21 | 2018-11-13 | View, Inc. | Lithium sputter targets |
| EP2726642A2 (en) * | 2011-06-30 | 2014-05-07 | View, Inc. | Sputter target and sputtering methods |
| EP2726642A4 (en) * | 2011-06-30 | 2014-11-05 | View Inc | SPUTTERTARGET AND SPUTTERING PROCESS |
| US9831072B2 (en) | 2011-06-30 | 2017-11-28 | View, Inc. | Sputter target and sputtering methods |
| US10615011B2 (en) | 2011-06-30 | 2020-04-07 | View, Inc. | Sputter target and sputtering methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0742582B2 (ja) | 1995-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19951031 |
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