JPS6367461B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6367461B2 JPS6367461B2 JP56172403A JP17240381A JPS6367461B2 JP S6367461 B2 JPS6367461 B2 JP S6367461B2 JP 56172403 A JP56172403 A JP 56172403A JP 17240381 A JP17240381 A JP 17240381A JP S6367461 B2 JPS6367461 B2 JP S6367461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- film
- heat
- saponified
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
本発明は、ラミネート用基材フイルムの製造方
法に関するものである。 一般に、ラミネート用基材フイルムとして使用
されているエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物フイルム（以下、本明細書においてはエチレン
−酢酸ビニル共重合体ケン化物を単にＸケン化物
と略称し、そのフイルムをＸケン化物フイルムと
略称する。）は、透明、光沢、耐油性、ガス遮断
性、保香性に優れた性質を持つているが、反面、
低温度において柔軟性に乏しく引張強度、衝撃強
度に劣る欠点がある。一方、ポリ−ε−カプロラ
クタムフイルム（以下、ポリ−ε−カプロラクタ
ムを単にＹポリアミドと略称し、そのフイルムを
Ｙポリアミドフイルムと略称する。）は、耐寒性、
引張強度、衝撃強度に優れた性質を持つている
が、反面、ガス遮断性が不十分であるという欠点
を持つている。 これらの利点を生かし、欠点を補う目的で前記
Ｙポリアミドフイルムと前記Ｘケン化物フイルム
との積層フイルムが考えられ、さらに高価な樹脂
であるＸケン化物フイルム厚みの減少及び積層工
程の減少（一般に、Ｘケン化物フイルムは、中間
層として使用される為、２回の積層工程を必要と
するが、ＹポリアミドフイルムとＸケン化物フイ
ルムとの積層フイルムの場合は１回の積層工程で
良い。）によるコスト低下を計る目的で、積層共
押出延伸加工が行われ、現在、収縮包装用積層フ
イルムとして使用されているが、未だ、ラミネー
ト加工に必要とされる収縮しない熱固定された積
層フイルムは開発されていない。 すなわち、ＹポリアミドとＸケン化物とから成
る熱固定された二層二軸延伸フイルムは、ガス遮
断性、引張強度、衝撃強度に優れ、しかも、エバ
ール層の薄膜化及び積層工程の減少によるコスト
低下が計れるという利点を持ち、理想的なラミネ
ート用基材フイルムは開発されていないのであ
る。 本発明者等は、かかる事情に鑑み鋭意研究を重
ねた結果、本発明に到達し、ガス遮断性に優れ、
しかも熱固定された積層フイルムを製造するに到
つたのである。 すなわち、ＹポリアミドとＸケン化物とから成
る二層二軸延伸フイルムを熱固定する場合、Ｙポ
リアミドに熱固定条件を合わせると、熱固定可能
となり熱収縮性は無くなるが、Ｘケン化物層の熱
劣化及び分子配向の低下により引張強度及びガス
遮断性が低下するという問題がある。一方、Ｘケ
ン化物に熱固定条件を合わせると、ガス遮断性及
び引張強度は良好となるが、Ｙポリアミド層の熱
固定が不十分となり熱収縮性が残りラミネート基
材として使用可能となる問題がある。 本発明者等は、かかる問題点を解決すべく研
究・努力を積み重ねた結果、熱固定する際、各層
にあわせて熱固定温度を変える、すなわち、温度
差のついた熱固定条件を設けることにより積層フ
イルムの熱固定が可能となることが判明した。 すなわち、本発明は７〜20μ厚みのＹポリアミ
ド層と２〜7μ厚みのＸケン化物層とから成る二
層二軸延伸フイルムを、Ｙポリアミド層表面の温
度が190〜210℃、Ｘケン化物層表面の温度が160
〜180℃、熱固定時間が20〜30秒、縦、横いずれ
か一方向又は二方向の弛緩率が10％以内で各層の
熱固定温度に温度差を設けて熱固定することを特
徴とするラミネート用基材フイルムの製造方法に
関するものである。 以上の如き条件を満足した二層二軸延伸フイル
ムは一般にラミネート加工時及びラミネートフイ
ルムを使用包装物の加熱殺菌時にて許容されるべ
き熱収縮率として知られている縦方向：1.0％、
横方向：0.5％以内の低い熱収縮率を示しており、
さらにハイバリヤー性と称されるにふさわしく酸
素透過率10c.c.／m2・day（30℃、66.7％RH）以下
の優れたガス遮断性を示しており、さらに又、ラ
ミネート用基材フイルムに必要とされる縦及び横
方向共に1500ｇ／cm2以上の引張強度を保持してお
り、極めて実用価値の高いラミネート用基材フイ
ルムである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の二層二軸延伸フイルムの厚み構成は、
Ｙポリアミド層が７〜20μ好ましくは10〜12μで
あり、Ｘケン化物層は２〜7μ好ましくは３〜5μ
である。Ｙポリアミド層が20μを超えるとコスト
的に高くなり、7μ未満では強度が弱くなる為、
上記範囲内にあることが必要であり、好ましくは
10〜12μが実用的に最適である。一方、Ｘケン化
物層は、7μを超えるとコスト的に高くなり、2μ
未満ではガス遮断性が低下する為、上記範囲内に
あることが必要であり、好ましくは３〜5μが実
用的に最適である。 本発明において、Ｙポリアミド層表面の温度は
190〜210℃が良好であり、210℃を超えると熱劣
化により引張強度が低下し、190℃未満では熱固
定効果が認められず熱収縮率が大きくなり、さら
にＸケン化物層表面の温度は160〜180℃が良好で
あり、180℃を超えると熱劣化によりガス遮断性
の低下が起こり、160℃未満では熱固定効果が認
められず、熱収縮率が大きい為、上記範囲内にあ
ることが肝要である。又、熱固定時間は20〜30秒
にあることが好ましく、30秒を超えると熱劣化に
よる引張強度の低下が起こり、20秒未満では熱固
定効果が認められず熱収縮率が大きくなる。さら
に、縦、横いずれか一方向又は二方向の弛緩率に
関しては、10％以下好ましくは５％以下にするこ
とが優れたガス遮断性を保つ為に望ましく、10％
を超えるとガス遮断性の低下及びフイルムの波打
ちが見られる。 尚、本発明における各層表面の熱固定温度に温
度差を設ける方法としては特に限定されるもので
はないが、両表面にそれぞれ温度差のある熱風を
吹き付け各層表面をそれぞれ異なる温度に保持さ
せる方法、あるいは異なつた温度に調節されたロ
ール間又は２組のロール群間を通過させる方法、
又は両者を併用した方法、さらに又、ある温度に
調節されたドラムロール上にて異なつた温度に調
節された熱風を吹き付ける方法等を採用すること
が出来る。 本発明におけるポリアミド層は実質的にポリ−
ε−カプロラクタムであればよく、可塑剤、滑剤
等の添加剤を加えることも出来る。又、ケン化物
層は、エチレン含有率は30〜35モル％、ケン化度
90％以上であることが、ガス遮断性及び成形加工
上必要であり、これに前記添加剤等を加えること
も出来る。 Ｙポリアミド層とＸケン化物層とから成る二軸
延伸フイルムの製造方法に関しては特に限定する
ものではないが、例えば共押出し後に積層延伸す
る方法ではＹポリアミドとＸケン化物との水素結
合によると推定される強力な接着が得られる為、
好ましい方法であると考えられる。 又、本発明における二軸延伸フイルムの延伸倍
率は、通常実施されている延伸倍率範囲内にあれ
ばよく、例えば縦方向共、横方向に2.5〜4.0倍の
範囲が適当であり、延伸方式もテンター方式、チ
ユーブラー方式のいずれでも差し支えない。 本発明は、上記の様な新規な熱固定方法を提供
するものであり、これにより得られたフイルムは
熱収縮のほとんど無い、優れたガス遮断性と引張
強度を有する画期的なラミネート用基材フイルム
である。又、本発明の新規な熱固定方法が開発さ
れたことにより、高価な樹脂であるＸケン化物層
の薄膜化及び積層工程の減少によるコストの低下
の計られた理想的なラミネート用基材フイルムの
製造が可能となつた為、包装業界に与える意義は
極めて大きいものである。 以下、本発明の実施例を説明する。 実施例 １〜15 ポリ−ε−カプロラクタム〔東レ(株)アミラン
CM1021＝以下、Y1ポリアミドという〕とエチレ
ン含有率33モル％、ケン化度99％のエチレン−酢
酸ビニル共重合体ケン化物〔クラレ(株)エバールＦ
タイプ＝以下、X1ケン化物という〕を50mmφと
40mmφの押出機を使用し、外層が約100μのY1ポ
リアミド、内層が約35μのX1ケン化物である折径
約160mmの共押出し未延伸チユーブ状シートを得
た。該シートをインフレーシヨン方式により縦方
向、横方向共に３倍に同時二軸延伸し、Y1ポリ
アミド10μ、X1ケン化物5μの積層延伸フイルムを
得た。次に、このフイルムをテンターセツト機に
て各層の熱固定温度に温度差を設けられる様に各
層表面にそれぞれ温度差のある熱風を吹き付け、
各種熱固定時間及び各種弛緩率にて熱固定を行い
熱収縮率、引張強度、酸素透過率の測定を行つ
た。 その結果を表−1A及び表−1Bに示す。 表−1Bに示される如く、本発明の熱固定条件
範囲で熱固定されたフイルムは熱収縮率が低く、
ガス遮断性、引張強度に優れており、印刷工程、
ラミネート工程共に何ら問題なく通過し、ポリエ
チレンフイルムとラミネートされてなる袋は熱水
煮沸しても全く寸法変化が無く、優れた袋のヒー
トシール強度及びガス遮断性を示していた（表−
２参照）。 比較例 １〜７ 実施例１〜15と同様にして得られた積層延伸フ
イルムを本発明の熱固定条件範囲外の条件で熱固
定したフイルムの物性測定結果を表−1C及び表
−1Dに示す。表−1C及び表−1Dに示される如
く、Y1ポリアミド層表面の温度が210℃を超える
場合は引張強度が弱く、190℃未満の場合は熱収
縮率が大きかつた。さらに、X1ケン化物層表面
の温度が180℃を超える場合は、酸素透過率が大
きく150℃未満の場合は熱収縮率が大きかつた。
又、弛緩率が10％を超える場合は酸素透過率が大
きくなり、フイルムにたるみが発生していた。さ
らに又、熱固定時間が30秒を超える場合は酸素透
過率が大きくなり、20秒未満の場合は熱固定効果
が無く熱収縮率が大きかつた。 これらのフイルムを使用して印刷及びラミネー
ト加工した結果、熱収縮率の大きかつたフイルム
の場合は印刷図柄の変形、ラミネート袋の寸法変
化を示していた。又、引張強度の弱かつたフイル
ムの場合は、袋のヒートシール強度が弱く耐落下
衝撃性に劣つていた（表−２参照）。 さらに又、酸素透過率の大きかつたフイルムを
使用した場合は包装食品（ハムを包装）の変色が
早く問題があつた（表−３参照）。
法に関するものである。 一般に、ラミネート用基材フイルムとして使用
されているエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物フイルム（以下、本明細書においてはエチレン
−酢酸ビニル共重合体ケン化物を単にＸケン化物
と略称し、そのフイルムをＸケン化物フイルムと
略称する。）は、透明、光沢、耐油性、ガス遮断
性、保香性に優れた性質を持つているが、反面、
低温度において柔軟性に乏しく引張強度、衝撃強
度に劣る欠点がある。一方、ポリ−ε−カプロラ
クタムフイルム（以下、ポリ−ε−カプロラクタ
ムを単にＹポリアミドと略称し、そのフイルムを
Ｙポリアミドフイルムと略称する。）は、耐寒性、
引張強度、衝撃強度に優れた性質を持つている
が、反面、ガス遮断性が不十分であるという欠点
を持つている。 これらの利点を生かし、欠点を補う目的で前記
Ｙポリアミドフイルムと前記Ｘケン化物フイルム
との積層フイルムが考えられ、さらに高価な樹脂
であるＸケン化物フイルム厚みの減少及び積層工
程の減少（一般に、Ｘケン化物フイルムは、中間
層として使用される為、２回の積層工程を必要と
するが、ＹポリアミドフイルムとＸケン化物フイ
ルムとの積層フイルムの場合は１回の積層工程で
良い。）によるコスト低下を計る目的で、積層共
押出延伸加工が行われ、現在、収縮包装用積層フ
イルムとして使用されているが、未だ、ラミネー
ト加工に必要とされる収縮しない熱固定された積
層フイルムは開発されていない。 すなわち、ＹポリアミドとＸケン化物とから成
る熱固定された二層二軸延伸フイルムは、ガス遮
断性、引張強度、衝撃強度に優れ、しかも、エバ
ール層の薄膜化及び積層工程の減少によるコスト
低下が計れるという利点を持ち、理想的なラミネ
ート用基材フイルムは開発されていないのであ
る。 本発明者等は、かかる事情に鑑み鋭意研究を重
ねた結果、本発明に到達し、ガス遮断性に優れ、
しかも熱固定された積層フイルムを製造するに到
つたのである。 すなわち、ＹポリアミドとＸケン化物とから成
る二層二軸延伸フイルムを熱固定する場合、Ｙポ
リアミドに熱固定条件を合わせると、熱固定可能
となり熱収縮性は無くなるが、Ｘケン化物層の熱
劣化及び分子配向の低下により引張強度及びガス
遮断性が低下するという問題がある。一方、Ｘケ
ン化物に熱固定条件を合わせると、ガス遮断性及
び引張強度は良好となるが、Ｙポリアミド層の熱
固定が不十分となり熱収縮性が残りラミネート基
材として使用可能となる問題がある。 本発明者等は、かかる問題点を解決すべく研
究・努力を積み重ねた結果、熱固定する際、各層
にあわせて熱固定温度を変える、すなわち、温度
差のついた熱固定条件を設けることにより積層フ
イルムの熱固定が可能となることが判明した。 すなわち、本発明は７〜20μ厚みのＹポリアミ
ド層と２〜7μ厚みのＸケン化物層とから成る二
層二軸延伸フイルムを、Ｙポリアミド層表面の温
度が190〜210℃、Ｘケン化物層表面の温度が160
〜180℃、熱固定時間が20〜30秒、縦、横いずれ
か一方向又は二方向の弛緩率が10％以内で各層の
熱固定温度に温度差を設けて熱固定することを特
徴とするラミネート用基材フイルムの製造方法に
関するものである。 以上の如き条件を満足した二層二軸延伸フイル
ムは一般にラミネート加工時及びラミネートフイ
ルムを使用包装物の加熱殺菌時にて許容されるべ
き熱収縮率として知られている縦方向：1.0％、
横方向：0.5％以内の低い熱収縮率を示しており、
さらにハイバリヤー性と称されるにふさわしく酸
素透過率10c.c.／m2・day（30℃、66.7％RH）以下
の優れたガス遮断性を示しており、さらに又、ラ
ミネート用基材フイルムに必要とされる縦及び横
方向共に1500ｇ／cm2以上の引張強度を保持してお
り、極めて実用価値の高いラミネート用基材フイ
ルムである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明の二層二軸延伸フイルムの厚み構成は、
Ｙポリアミド層が７〜20μ好ましくは10〜12μで
あり、Ｘケン化物層は２〜7μ好ましくは３〜5μ
である。Ｙポリアミド層が20μを超えるとコスト
的に高くなり、7μ未満では強度が弱くなる為、
上記範囲内にあることが必要であり、好ましくは
10〜12μが実用的に最適である。一方、Ｘケン化
物層は、7μを超えるとコスト的に高くなり、2μ
未満ではガス遮断性が低下する為、上記範囲内に
あることが必要であり、好ましくは３〜5μが実
用的に最適である。 本発明において、Ｙポリアミド層表面の温度は
190〜210℃が良好であり、210℃を超えると熱劣
化により引張強度が低下し、190℃未満では熱固
定効果が認められず熱収縮率が大きくなり、さら
にＸケン化物層表面の温度は160〜180℃が良好で
あり、180℃を超えると熱劣化によりガス遮断性
の低下が起こり、160℃未満では熱固定効果が認
められず、熱収縮率が大きい為、上記範囲内にあ
ることが肝要である。又、熱固定時間は20〜30秒
にあることが好ましく、30秒を超えると熱劣化に
よる引張強度の低下が起こり、20秒未満では熱固
定効果が認められず熱収縮率が大きくなる。さら
に、縦、横いずれか一方向又は二方向の弛緩率に
関しては、10％以下好ましくは５％以下にするこ
とが優れたガス遮断性を保つ為に望ましく、10％
を超えるとガス遮断性の低下及びフイルムの波打
ちが見られる。 尚、本発明における各層表面の熱固定温度に温
度差を設ける方法としては特に限定されるもので
はないが、両表面にそれぞれ温度差のある熱風を
吹き付け各層表面をそれぞれ異なる温度に保持さ
せる方法、あるいは異なつた温度に調節されたロ
ール間又は２組のロール群間を通過させる方法、
又は両者を併用した方法、さらに又、ある温度に
調節されたドラムロール上にて異なつた温度に調
節された熱風を吹き付ける方法等を採用すること
が出来る。 本発明におけるポリアミド層は実質的にポリ−
ε−カプロラクタムであればよく、可塑剤、滑剤
等の添加剤を加えることも出来る。又、ケン化物
層は、エチレン含有率は30〜35モル％、ケン化度
90％以上であることが、ガス遮断性及び成形加工
上必要であり、これに前記添加剤等を加えること
も出来る。 Ｙポリアミド層とＸケン化物層とから成る二軸
延伸フイルムの製造方法に関しては特に限定する
ものではないが、例えば共押出し後に積層延伸す
る方法ではＹポリアミドとＸケン化物との水素結
合によると推定される強力な接着が得られる為、
好ましい方法であると考えられる。 又、本発明における二軸延伸フイルムの延伸倍
率は、通常実施されている延伸倍率範囲内にあれ
ばよく、例えば縦方向共、横方向に2.5〜4.0倍の
範囲が適当であり、延伸方式もテンター方式、チ
ユーブラー方式のいずれでも差し支えない。 本発明は、上記の様な新規な熱固定方法を提供
するものであり、これにより得られたフイルムは
熱収縮のほとんど無い、優れたガス遮断性と引張
強度を有する画期的なラミネート用基材フイルム
である。又、本発明の新規な熱固定方法が開発さ
れたことにより、高価な樹脂であるＸケン化物層
の薄膜化及び積層工程の減少によるコストの低下
の計られた理想的なラミネート用基材フイルムの
製造が可能となつた為、包装業界に与える意義は
極めて大きいものである。 以下、本発明の実施例を説明する。 実施例 １〜15 ポリ−ε−カプロラクタム〔東レ(株)アミラン
CM1021＝以下、Y1ポリアミドという〕とエチレ
ン含有率33モル％、ケン化度99％のエチレン−酢
酸ビニル共重合体ケン化物〔クラレ(株)エバールＦ
タイプ＝以下、X1ケン化物という〕を50mmφと
40mmφの押出機を使用し、外層が約100μのY1ポ
リアミド、内層が約35μのX1ケン化物である折径
約160mmの共押出し未延伸チユーブ状シートを得
た。該シートをインフレーシヨン方式により縦方
向、横方向共に３倍に同時二軸延伸し、Y1ポリ
アミド10μ、X1ケン化物5μの積層延伸フイルムを
得た。次に、このフイルムをテンターセツト機に
て各層の熱固定温度に温度差を設けられる様に各
層表面にそれぞれ温度差のある熱風を吹き付け、
各種熱固定時間及び各種弛緩率にて熱固定を行い
熱収縮率、引張強度、酸素透過率の測定を行つ
た。 その結果を表−1A及び表−1Bに示す。 表−1Bに示される如く、本発明の熱固定条件
範囲で熱固定されたフイルムは熱収縮率が低く、
ガス遮断性、引張強度に優れており、印刷工程、
ラミネート工程共に何ら問題なく通過し、ポリエ
チレンフイルムとラミネートされてなる袋は熱水
煮沸しても全く寸法変化が無く、優れた袋のヒー
トシール強度及びガス遮断性を示していた（表−
２参照）。 比較例 １〜７ 実施例１〜15と同様にして得られた積層延伸フ
イルムを本発明の熱固定条件範囲外の条件で熱固
定したフイルムの物性測定結果を表−1C及び表
−1Dに示す。表−1C及び表−1Dに示される如
く、Y1ポリアミド層表面の温度が210℃を超える
場合は引張強度が弱く、190℃未満の場合は熱収
縮率が大きかつた。さらに、X1ケン化物層表面
の温度が180℃を超える場合は、酸素透過率が大
きく150℃未満の場合は熱収縮率が大きかつた。
又、弛緩率が10％を超える場合は酸素透過率が大
きくなり、フイルムにたるみが発生していた。さ
らに又、熱固定時間が30秒を超える場合は酸素透
過率が大きくなり、20秒未満の場合は熱固定効果
が無く熱収縮率が大きかつた。 これらのフイルムを使用して印刷及びラミネー
ト加工した結果、熱収縮率の大きかつたフイルム
の場合は印刷図柄の変形、ラミネート袋の寸法変
化を示していた。又、引張強度の弱かつたフイル
ムの場合は、袋のヒートシール強度が弱く耐落下
衝撃性に劣つていた（表−２参照）。 さらに又、酸素透過率の大きかつたフイルムを
使用した場合は包装食品（ハムを包装）の変色が
早く問題があつた（表−３参照）。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
注(1) ラミネート袋にハムを真空包装し、５
℃螢光灯下で保存し変色状態を調べた。
℃螢光灯下で保存し変色状態を調べた。
Claims (1)
- １ ７〜20μ厚みのポリ−ε−カプロラクタム層
と２〜7μ厚みのエチレン含有率30〜35モル％、
ケン化度98％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合
体ケン化物層より成る二層二軸延伸フイルムを、
ポリ−ε−カプロラクタム層表面の温度が190〜
210℃、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
層表面の温度が160〜180℃、熱固定時間が20〜30
秒、縦、横いずれか一方向又は二方向の弛緩率が
10％以内で各層の熱固定温度に温度差を設けて熱
固定することを特徴とするラミネート用基材フイ
ルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240381A JPS5872422A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240381A JPS5872422A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5872422A JPS5872422A (ja) | 1983-04-30 |
| JPS6367461B2 true JPS6367461B2 (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=15941297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17240381A Granted JPS5872422A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5872422A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129073U (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-24 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5841178B2 (ja) * | 1976-03-15 | 1983-09-10 | 三菱樹脂株式会社 | 複合フイルムの製造方法 |
| JPS5913326B2 (ja) * | 1976-03-24 | 1984-03-29 | 三菱樹脂株式会社 | ガス遮断性の優れた複合フイルムの製造法 |
-
1981
- 1981-10-26 JP JP17240381A patent/JPS5872422A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129073U (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5872422A (ja) | 1983-04-30 |
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