JPS5872422A - ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法 - Google Patents
ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法Info
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- JPS5872422A JPS5872422A JP17240381A JP17240381A JPS5872422A JP S5872422 A JPS5872422 A JP S5872422A JP 17240381 A JP17240381 A JP 17240381A JP 17240381 A JP17240381 A JP 17240381A JP S5872422 A JPS5872422 A JP S5872422A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
Landscapes
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、う建ネート用基材フィルムの製造方法に関す
るものである。
るものである。
一般に、ラミネート用基材フィルふとして使用ヘル
サレテ−るエチレン−酢酸ビニル典重合体ケン化フィル
ム（以下、本−願書においてはエチレン−酢酸ビニル共
重合体ケｙ化物を単ＫＸクン化物と略称し、そのフィル
ムをＸケン化物フィルムと略称する。）は、透明、光沢
、耐油性、ガス遮断性、保番性に優れ友性質を持ってい
るが、反面、低温度ＫｓＩＰいて柔軟性に乏しく引張強
度、衝撃強度に劣る欠点がある。一方、ポリニε−カブ
ａ９クタムフイルム（以下、ポリ−１−カプロラクタム
を単ＫＹボリア々ドと略称し、そのフィルムをＹボリア
ミドフィルムと略称する。）は、耐寒性、引張強度、衝
撃強度に優れ丸性質を持っているが、反面、ガス遮断性
が不十分であるという欠点を持っている。
ム（以下、本−願書においてはエチレン−酢酸ビニル共
重合体ケｙ化物を単ＫＸクン化物と略称し、そのフィル
ムをＸケン化物フィルムと略称する。）は、透明、光沢
、耐油性、ガス遮断性、保番性に優れ友性質を持ってい
るが、反面、低温度ＫｓＩＰいて柔軟性に乏しく引張強
度、衝撃強度に劣る欠点がある。一方、ポリニε−カブ
ａ９クタムフイルム（以下、ポリ−１−カプロラクタム
を単ＫＹボリア々ドと略称し、そのフィルムをＹボリア
ミドフィルムと略称する。）は、耐寒性、引張強度、衝
撃強度に優れ丸性質を持っているが、反面、ガス遮断性
が不十分であるという欠点を持っている。
これらｏ’ｓ点を生かし、欠点を補う目的で前記Ｙ−リ
アンドフイルムと前記Ｘケン化物フィルムとの積層フィ
ルムが考えられ、さらに高価な樹脂であるＸケン化物フ
ィルム厚みの減少溝び積層工１１Ｏ減少（−ＩＩＩＦＫ
、Ｘケン化物フィルムは、中間層として使用される為、
２−の積層工１を必要とするが、Ｙポリアミドフィルム
とＸケン化物フィルムとの積層フィルムの場合は１回の
積層工程で良い、）Ｋよるコスト低下を計る目的で、積
層共押出両件加工が行われ、現在、収縮包装用積層フィ
ルムとして使用されているが、未だ、ラミネート加工に
必要とされる収縮しない熱固定され九積層フィルムは開
発されていない。
アンドフイルムと前記Ｘケン化物フィルムとの積層フィ
ルムが考えられ、さらに高価な樹脂であるＸケン化物フ
ィルム厚みの減少溝び積層工１１Ｏ減少（−ＩＩＩＦＫ
、Ｘケン化物フィルムは、中間層として使用される為、
２−の積層工１を必要とするが、Ｙポリアミドフィルム
とＸケン化物フィルムとの積層フィルムの場合は１回の
積層工程で良い、）Ｋよるコスト低下を計る目的で、積
層共押出両件加工が行われ、現在、収縮包装用積層フィ
ルムとして使用されているが、未だ、ラミネート加工に
必要とされる収縮しない熱固定され九積層フィルムは開
発されていない。
すなわち、ＹポリアミドとＸケン化物とから成る熱同定
され九二層二軸砥伸フィルムは、ガス層断性、引張強度
、衝撃強度に優れ、しかも、エバール層の薄膜化及び積
層工程の減少によるコスト低下が計れるという利点を持
ち、理想的なう２ネート用基材フイルムと考えられるが
、未だ熱固定され九積層フィルムは開発されていないの
である９本発明者等社、かかる事情に鑑み鋭意研究を重
ねた結果、本発明に到達し、ガス層断性に優れ、しか電
熱固定された積層フィルムを製造するＫＲつたのである
。
され九二層二軸砥伸フィルムは、ガス層断性、引張強度
、衝撃強度に優れ、しかも、エバール層の薄膜化及び積
層工程の減少によるコスト低下が計れるという利点を持
ち、理想的なう２ネート用基材フイルムと考えられるが
、未だ熱固定され九積層フィルムは開発されていないの
である９本発明者等社、かかる事情に鑑み鋭意研究を重
ねた結果、本発明に到達し、ガス層断性に優れ、しか電
熱固定された積層フィルムを製造するＫＲつたのである
。
すなわち、ＹポリアミドとＸケン化物とから成る二層二
輪延伸フィルムを熱同定する場合、Ｙボリア建ドに熱固
定条件を会わせると、熱固定可能とｔｂ熱熱線縮性無く
表るが％Ｘケン化物層の熱劣化及び分子配向の低下によ
り引張強度及びガス線断ｗｋが低下するという問題があ
る。一方、Ｘケン化物に熱一定条件を会わせると、ガス
層断性及び引張強度は良好となるが、Ｙポリアンド層の
熱一定が不十分とな夛熱賦纏性が残１■ネート基材とし
て使用不可能となる問題がある。
輪延伸フィルムを熱同定する場合、Ｙボリア建ドに熱固
定条件を会わせると、熱固定可能とｔｂ熱熱線縮性無く
表るが％Ｘケン化物層の熱劣化及び分子配向の低下によ
り引張強度及びガス線断ｗｋが低下するという問題があ
る。一方、Ｘケン化物に熱一定条件を会わせると、ガス
層断性及び引張強度は良好となるが、Ｙポリアンド層の
熱一定が不十分とな夛熱賦纏性が残１■ネート基材とし
て使用不可能となる問題がある。
本発明者等は、かかる問題点を解決すべく研究・努力を
積み重ねた結果、熱固定する際、各層にあわせて熱固定
温度を変える、すなわち、温度差のつい良熱固定条件を
Ｗｋ＃ｆることにより積層フィルムＯ熱固定が可能とな
ることが判明した。
積み重ねた結果、熱固定する際、各層にあわせて熱固定
温度を変える、すなわち、温度差のつい良熱固定条件を
Ｗｋ＃ｆることにより積層フィルムＯ熱固定が可能とな
ることが判明した。
すなわち、本発明は７〜２０μ厚みのＹボリア建ド層と
２〜７μ厚みのＸケン化物層とから成る二層二軸延伸フ
ィルムを、Ｙボリア建ド層表面の温度が／りＯ−２ノθ
℃、Ｘクン化物層表面の温度がｉｔｏ〜ｉｔｏ℃、熱一
定時間が２０〜３０秒、縦、横ｉずれか一方内又は二方
向の弛緩率が１０−以内で各層の熱間定温ＩＩＬに温度
差を設けて熱固定することを特徴とするラミネート用基
材フィルムＯ贋造方法に関するものである。
２〜７μ厚みのＸケン化物層とから成る二層二軸延伸フ
ィルムを、Ｙボリア建ド層表面の温度が／りＯ−２ノθ
℃、Ｘクン化物層表面の温度がｉｔｏ〜ｉｔｏ℃、熱一
定時間が２０〜３０秒、縦、横ｉずれか一方内又は二方
向の弛緩率が１０−以内で各層の熱間定温ＩＩＬに温度
差を設けて熱固定することを特徴とするラミネート用基
材フィルムＯ贋造方法に関するものである。
以上の如き条件を満足した二層二軸延伸フィルムは一般
にランネート加工時及びうξネートフィルムを使用包装
物の加熱殺菌時にて許容されるべき熱収縮率として知ら
れている縦方向、／、０％。
にランネート加工時及びうξネートフィルムを使用包装
物の加熱殺菌時にて許容されるべき熱収縮率として知ら
れている縦方向、／、０％。
横方向＝ＱＪ−Ｓ以内の低い熱収縮率を示しており、さ
らにハイパリヤー性と称されるにふされしく酸素透過率
／ ０１８７ｒｄ、 ｄａｙ （３０℃、ＡＡ、７１１
ｉＲＨ）以下の優れ九ガス嬉断性を示しており、さらに
又、ランネート用基材フィルムに必要とされる縦及び横
方向共に／ｊ００１／／ｃｄ以上の引張強度を保持して
シ）、極めて実用価値の高いラミネート用基材フィルム
である。
らにハイパリヤー性と称されるにふされしく酸素透過率
／ ０１８７ｒｄ、 ｄａｙ （３０℃、ＡＡ、７１１
ｉＲＨ）以下の優れ九ガス嬉断性を示しており、さらに
又、ランネート用基材フィルムに必要とされる縦及び横
方向共に／ｊ００１／／ｃｄ以上の引張強度を保持して
シ）、極めて実用価値の高いラミネート用基材フィルム
である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の二層二軸延伸フィルムの厚み構成は、Ｙポリア
ミド層が７〜２０μ好ましくは１０〜／コ声であ夛、Ｘ
ケン化物層は２〜７声好ましくは３〜ｊμである。Ｙポ
リアミド層が２０μを超えるとコスト的に高くなシ、７
μ未濃では強度が弱くなる為、上記ｌｌ５ｐＩにあるこ
とが必要であ夛、好ましくは１Ｏ−１２ｓｓｉＮＩｉ用
的に最適である。一方、Ｘケン化物層は、７μを超える
と；スト的に高くなり、２７未満ではガス層断性が低下
する為、上記範囲内にあることが必要であに、好ましく
は３〜ｊｐが実用的に最適である。
ミド層が７〜２０μ好ましくは１０〜／コ声であ夛、Ｘ
ケン化物層は２〜７声好ましくは３〜ｊμである。Ｙポ
リアミド層が２０μを超えるとコスト的に高くなシ、７
μ未濃では強度が弱くなる為、上記ｌｌ５ｐＩにあるこ
とが必要であ夛、好ましくは１Ｏ−１２ｓｓｉＮＩｉ用
的に最適である。一方、Ｘケン化物層は、７μを超える
と；スト的に高くなり、２７未満ではガス層断性が低下
する為、上記範囲内にあることが必要であに、好ましく
は３〜ｊｐが実用的に最適である。
本発明にシいて、！ポリアンド層表ｉＩＯ温度は／りＯ
−２／θ℃が良好であり、２１０℃を超えると熱劣化に
より引張強度が低下し、／りＯｂ未満では熱一定効果が
認められず熱収縮率が大きくな）、さらＫＸケン化物層
表面ＯＯ１度は７６０〜１１０℃が良好であ伽、１１０
℃を超えると熱劣化によりガス層断性Ｏ低下が起こ夛、
７６０℃未満ではｍ固定効果が認められず、熱収縮率が
大きい為、上記範囲内にあゐことが肝要である。又、熱
一定時間は２０〜３０秒にあることが好ましく、３０秒
を超えると熱劣化による引張強ｒｔｏ低下が起こり、２
０秒未満では熱固定効果が認められず一方向又は二方向
の弛緩率に関しては、１ｏ１１１外下好ましくはｊ−以
下にすることが優れたガス纏断性を保つ為に望ましく、
１０Ｓを超えるとガス値断性の低下及びフィルムの波打
ちが見られる・尚、本発明における各層表面の熱固定温
度に温度差を設ける方法としては特に限定されるもので
はないが、両表面にそれぞれ温度差のある熱風を吹き付
は各層表面をそれぞれ異なる温度に保持させる方法、あ
るいは異なった温度に調節され九ロール間又は２組のロ
ール群間を通過させる方法、又は両者を併用し九方法、
さらに又、ある温度に調節されたドラムロール上にて異
なつ九温度に調節された熱風を吹き付ける方法尋を採用
することが出来る。
−２／θ℃が良好であり、２１０℃を超えると熱劣化に
より引張強度が低下し、／りＯｂ未満では熱一定効果が
認められず熱収縮率が大きくな）、さらＫＸケン化物層
表面ＯＯ１度は７６０〜１１０℃が良好であ伽、１１０
℃を超えると熱劣化によりガス層断性Ｏ低下が起こ夛、
７６０℃未満ではｍ固定効果が認められず、熱収縮率が
大きい為、上記範囲内にあゐことが肝要である。又、熱
一定時間は２０〜３０秒にあることが好ましく、３０秒
を超えると熱劣化による引張強ｒｔｏ低下が起こり、２
０秒未満では熱固定効果が認められず一方向又は二方向
の弛緩率に関しては、１ｏ１１１外下好ましくはｊ−以
下にすることが優れたガス纏断性を保つ為に望ましく、
１０Ｓを超えるとガス値断性の低下及びフィルムの波打
ちが見られる・尚、本発明における各層表面の熱固定温
度に温度差を設ける方法としては特に限定されるもので
はないが、両表面にそれぞれ温度差のある熱風を吹き付
は各層表面をそれぞれ異なる温度に保持させる方法、あ
るいは異なった温度に調節され九ロール間又は２組のロ
ール群間を通過させる方法、又は両者を併用し九方法、
さらに又、ある温度に調節されたドラムロール上にて異
なつ九温度に調節された熱風を吹き付ける方法尋を採用
することが出来る。
本発明におけるポリアミド層は実質的にポリ−Ｃ−カプ
ロラクタムであればよく、可塑剤、滑剤等の添加剤を加
えることも出来る。又、ケン化物層は、エチレン含有率
３０〜３Ｊ″モル−、ケン化度りＯ−以上であるととか
、ガス鐘断性及び成形加工上必要でＴｏり、これに前記
添加剤等を加えることも出来る。
ロラクタムであればよく、可塑剤、滑剤等の添加剤を加
えることも出来る。又、ケン化物層は、エチレン含有率
３０〜３Ｊ″モル−、ケン化度りＯ−以上であるととか
、ガス鐘断性及び成形加工上必要でＴｏり、これに前記
添加剤等を加えることも出来る。
二軸延伸フィルムＯＩＩ造方法Ｋｌｌては４１１Ｋｌｌ
定するものではないが、例えば共押出し後に積層延伸す
る方法ではＹボリア２ドとＸケン化物との水素結合によ
ると推定される強力ｅ＊着が得られる為、好ましい方法
であると考えられる。
定するものではないが、例えば共押出し後に積層延伸す
る方法ではＹボリア２ドとＸケン化物との水素結合によ
ると推定される強力ｅ＊着が得られる為、好ましい方法
であると考えられる。
又、本発−におけるグに軸延伸フィルムの延伸倍率は、
過電実施されている延伸倍率範囲内にあればよく、＠−
えば縦方向、横方向共に２．！−１１，０倍の範Ｓが適
轟であり、両件方式もテンタ一方式、チューブラ一方式
のｉずれでも差し支えない。
過電実施されている延伸倍率範囲内にあればよく、＠−
えば縦方向、横方向共に２．！−１１，０倍の範Ｓが適
轟であり、両件方式もテンタ一方式、チューブラ一方式
のｉずれでも差し支えない。
本発明は、上記の橡な新規な熱一定方法を提供するもの
であシ、これにより得られ九フィルムは熱躯纏のはとん
ど無い、優れ九ガス層断性と引張強度を有する画期的１
にうζネート用基材フィルムである。又、本発明の新規
な熱固定方法が開発され九ことによ砂、高価′＆樹脂で
あるＸクン化物層の薄膜化及び積層工＠Ｏ減少によるコ
ストの低下の計られえ理想的なｌ）電ネート用基材フィ
ルムの製造が可能となつ九為、包装業界に与える意義は
極めて大きいものである。
であシ、これにより得られ九フィルムは熱躯纏のはとん
ど無い、優れ九ガス層断性と引張強度を有する画期的１
にうζネート用基材フィルムである。又、本発明の新規
な熱固定方法が開発され九ことによ砂、高価′＆樹脂で
あるＸクン化物層の薄膜化及び積層工＠Ｏ減少によるコ
ストの低下の計られえ理想的なｌ）電ネート用基材フィ
ルムの製造が可能となつ九為、包装業界に与える意義は
極めて大きいものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例／〜／ｊ
ポリー鑑−カプロラクタム〔東し■７２ランＣＭ１０２
／＝以下、Ｙ、ポリアンドという〕とエチレン含有率３
３−ｔ−ルー、ケン化度タターのエチレン−酢酸ビニル
共重合体ケン化物〔クラレ■エパールＦタイプー以下、
Ｘケン化物・という〕をｊＯ麿φとグＯ鱈φの押出機を
使用し、外層が約１００μのＹ、ポリアミド、内層が約
３ｊμのＸＩＸケン化物ある折径約１６０■の共押出し
未延伸チューブ状シートを得た。鋏シートをインフレー
シ曹ン方式によ〉縦方向、横方向共に３倍に同時二軸延
伸し、Ｙ１ポリアンド１０μ、ＸＩケン化物ｊ＃の積層
延伸フィルムを得た１次に、このフィルムをシンターセ
ット機にて各層の熱固定温度に温度差を設けられる様に
各層表面にそれぞれ温度差のある熱風を吹き付け、各種
熱固定時間及び各種弛緩率にて熱固定を行い熱収縮率、
引張強度、酸素透過率の測定を行った。
／＝以下、Ｙ、ポリアンドという〕とエチレン含有率３
３−ｔ−ルー、ケン化度タターのエチレン−酢酸ビニル
共重合体ケン化物〔クラレ■エパールＦタイプー以下、
Ｘケン化物・という〕をｊＯ麿φとグＯ鱈φの押出機を
使用し、外層が約１００μのＹ、ポリアミド、内層が約
３ｊμのＸＩＸケン化物ある折径約１６０■の共押出し
未延伸チューブ状シートを得た。鋏シートをインフレー
シ曹ン方式によ〉縦方向、横方向共に３倍に同時二軸延
伸し、Ｙ１ポリアンド１０μ、ＸＩケン化物ｊ＃の積層
延伸フィルムを得た１次に、このフィルムをシンターセ
ット機にて各層の熱固定温度に温度差を設けられる様に
各層表面にそれぞれ温度差のある熱風を吹き付け、各種
熱固定時間及び各種弛緩率にて熱固定を行い熱収縮率、
引張強度、酸素透過率の測定を行った。
その結果を表−／ム及び表−／ＢＫ示す。
表−／ＢＫ示される如く、本発明０１６１１定条件範囲
で熱固定されたフィルムは熱収縮率が低く、ガス纏断性
、引張強度に優れておシ、印刷１横、ラミネートエ寝共
に何、ら問題なく通過し、ポリエチレンフィルムとう建
ネートされてなる袋は熱水煮沸しても全く寸法変化が無
く、優れ九袋のヒートシール強度及びガス鐘断性を示し
ていた（表−２参照）。
で熱固定されたフィルムは熱収縮率が低く、ガス纏断性
、引張強度に優れておシ、印刷１横、ラミネートエ寝共
に何、ら問題なく通過し、ポリエチレンフィルムとう建
ネートされてなる袋は熱水煮沸しても全く寸法変化が無
く、優れ九袋のヒートシール強度及びガス鐘断性を示し
ていた（表−２参照）。
比較例１〜７
実施例１〜／ｊと同様にして得られ良積層延伸フィルム
を本発明の熱一定条件範囲外の条件で熱固定したフィル
ムの物性測定結果を表−／Ｃ及び表−／ＤＫ示す０表−
／Ｃ及び表−／ＤＫ示される如く、Ｙ、ポリアンド層表
面Ｏ温度が２１０℃を超える場合は引張強度が弱く、１
２０℃未満の場合は熱収縮率が太きかつ喪、さらに、Ｘ
諷ケン化物層表両め温度が１１０℃を超える場合は、酸
素透素透過率が大きくな９、フィルムにたるみが発生し
ていた。さらに又、熱固定時間が３０秒を超える場合は
酸素透過率が大きくなり、２０秒未濃の場合は熱固定効
果が無く熱収縮率が大きかった。
を本発明の熱一定条件範囲外の条件で熱固定したフィル
ムの物性測定結果を表−／Ｃ及び表−／ＤＫ示す０表−
／Ｃ及び表−／ＤＫ示される如く、Ｙ、ポリアンド層表
面Ｏ温度が２１０℃を超える場合は引張強度が弱く、１
２０℃未満の場合は熱収縮率が太きかつ喪、さらに、Ｘ
諷ケン化物層表両め温度が１１０℃を超える場合は、酸
素透素透過率が大きくな９、フィルムにたるみが発生し
ていた。さらに又、熱固定時間が３０秒を超える場合は
酸素透過率が大きくなり、２０秒未濃の場合は熱固定効
果が無く熱収縮率が大きかった。
これらのフィルムを使用して印刷及びラミネート加工し
た結果、熱収縮率の大きかったフィルムの場合は印刷図
柄の変形、ラミネート袋の寸法変化を示していえ、又、
引張強度の弱かったフィルムの場合は、袋のヒートシー
ル強度が弱く耐落下衝撃性に劣うてい友（表−２参照）
。
た結果、熱収縮率の大きかったフィルムの場合は印刷図
柄の変形、ラミネート袋の寸法変化を示していえ、又、
引張強度の弱かったフィルムの場合は、袋のヒートシー
ル強度が弱く耐落下衝撃性に劣うてい友（表−２参照）
。
さらに又、酸素透過率の大きかったフィルムを使用した
場合は包装食品（ハムを包装）の変色が早く問題があっ
た（表−３参照）。
場合は包装食品（ハムを包装）の変色が早く問題があっ
た（表−３参照）。
表−ノＡ
表−／Ｂ
表−／Ｃ
注Ｖ）熱収縮率Ｆｉ１００ｍＸ１００ｍＯフィｈｈを金
属ネットに乗せ、フリーの状態で沸騰水中１ｃｊｓｅｃ
浸漬し測定した。−は伸長を意味する。基材フィルムの
許容収縮率はＭＤＩ／、θ−以下、ｒＤ＊０．ｊ％以下
とした。
属ネットに乗せ、フリーの状態で沸騰水中１ｃｊｓｅｃ
浸漬し測定した。−は伸長を意味する。基材フィルムの
許容収縮率はＭＤＩ／、θ−以下、ｒＤ＊０．ｊ％以下
とした。
注（２引張強度はＡ８ＴＭＤｆｆλ−Ａ＜４ＴＫ従って
測定した。基材フィルムの許容強度はＭＤ％ＴＤ＃ＩＩ
Ｃ／、１００ｋｌ／ｃｘ１以上とシタ、但し、ＭＤはフ
ィルム押出方向に平行な方向、ＴＤはフィルム押出方向
に垂直な方向である。
測定した。基材フィルムの許容強度はＭＤ％ＴＤ＃ＩＩ
Ｃ／、１００ｋｌ／ｃｘ１以上とシタ、但し、ＭＤはフ
ィルム押出方向に平行な方向、ＴＤはフィルム押出方向
に垂直な方向である。
注■ 酸素透過率は自動酸素透過率測定ＩＩ（８製産業
ＫＫＭａｃｏｓ ＯＸ−Ｔｒａｍ １００１１４）にて
３０℃１．ｇ ４．７ Ｓ ＲＨの状態で測定した。
ＫＫＭａｃｏｓ ＯＸ−Ｔｒａｍ １００１１４）にて
３０℃１．ｇ ４．７ Ｓ ＲＨの状態で測定した。
許容酸素透過率は１０ｍ／ｚ、ａり以下とし喪。
注（１） １３０ｗｔＸ２ｊＯｗｘｆ）５ミ＊−）袋
に水７００ｄを充填し、密封した後り５℃熱水中で３０
分間ボイルし、取り出して袋の寸法変化を測定した。
に水７００ｄを充填し、密封した後り５℃熱水中で３０
分間ボイルし、取り出して袋の寸法変化を測定した。
注（２ｉｇｓ℃のヒートシール温度におけるヒートシー
ル強度を測定した。
ル強度を測定した。
注（？） ／３０ＭＭＸ２３０ｗｇのラミネート袋に
水７００ｄを充填し、密封した後りｊｔ熱水中で３０分
間ボイルし、室温に冷却した後、約／、ｊｍの高さから
コンクリート面に落下させた。落下回数は最高７０回ま
でとし、７０袋の平均安全回数を測定した。
水７００ｄを充填し、密封した後りｊｔ熱水中で３０分
間ボイルし、室温に冷却した後、約／、ｊｍの高さから
コンクリート面に落下させた。落下回数は最高７０回ま
でとし、７０袋の平均安全回数を測定した。
表−３
注Ｖ）
注（ｈ ラミネート袋にハムを真空包装し、！℃螢光灯
下で保存し変色状態を調べた。
下で保存し変色状態を調べた。
Claims (1)
- ／、 ７〜２０μ厚みのポリ−Ｃ−カプロラクタム層
と２〜７μ厚みのエチレン含有率３０〜３ｊモルチ、ケ
ン化度りｒ−以上の一チ訃仏−酸ビ＝−共重合体ケン化
物層よシ成る二層二輪延伸フィルムを、ポリニＣ−カブ
ｐラクタム層表面の温度が／９０−２１０℃、エチレン
−酢酸ビニル共重合体ケン化物層表面の温度が／ｌＯ〜
／１０℃、熱固定時間が２０〜３０秒、縦、横いずれか
一方向又は二方向の弛緩率が１０％以内で各層の熱固定
温度に温度差を設けて熱固定することを特徴とするラン
ネート用基材フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240381A JPS5872422A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17240381A JPS5872422A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5872422A true JPS5872422A (ja) | 1983-04-30 |
| JPS6367461B2 JPS6367461B2 (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=15941297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17240381A Granted JPS5872422A (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ラミネ−ト用基材フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5872422A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129073U (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-24 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52110781A (en) * | 1976-03-15 | 1977-09-17 | Mitsubishi Plastics Ind | Method of manufacturing composite film |
| JPS52115880A (en) * | 1976-03-24 | 1977-09-28 | Mitsubishi Plastics Ind | Method of manufacturing composite film with superior property of gas enterception |
-
1981
- 1981-10-26 JP JP17240381A patent/JPS5872422A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52110781A (en) * | 1976-03-15 | 1977-09-17 | Mitsubishi Plastics Ind | Method of manufacturing composite film |
| JPS52115880A (en) * | 1976-03-24 | 1977-09-28 | Mitsubishi Plastics Ind | Method of manufacturing composite film with superior property of gas enterception |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367461B2 (ja) | 1988-12-26 |
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