JPS6366954A - 高密度実装モジユ−ル - Google Patents
高密度実装モジユ−ルInfo
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- JPS6366954A JPS6366954A JP20885086A JP20885086A JPS6366954A JP S6366954 A JPS6366954 A JP S6366954A JP 20885086 A JP20885086 A JP 20885086A JP 20885086 A JP20885086 A JP 20885086A JP S6366954 A JPS6366954 A JP S6366954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- wiring board
- printed wiring
- hole
- terminals
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要〕
高密度実装モジュールであって、ＬＳ■よりやや大きい
穴をあけたプリント配線板の該穴にＬＳＩを挿入し、テ
ープキャリアによりＬＳＩの表裏より配線板に接続し、
且つＬＳＩを熱伝導モジュールにより挾み、その表裏面
より冷却できるようにしたことにより高密度実装を可能
とする。
穴をあけたプリント配線板の該穴にＬＳＩを挿入し、テ
ープキャリアによりＬＳＩの表裏より配線板に接続し、
且つＬＳＩを熱伝導モジュールにより挾み、その表裏面
より冷却できるようにしたことにより高密度実装を可能
とする。
本考案は交換機、電子計算装置のＣＰＵなど高密度高発
熱の制御Ｂ光回路に使用される高密度実装モジュールに
関するものである。
熱の制御Ｂ光回路に使用される高密度実装モジュールに
関するものである。
従来の高密度実装モジュールは、プリント配線板に設け
られたパッドにリードレスチップまたはフラットバンク
ＬＳＩが半田付けされていた。
られたパッドにリードレスチップまたはフラットバンク
ＬＳＩが半田付けされていた。
上記従来方式では、ＬＳＩの端子がチップの片面にのみ
設けられていたためプリント配線板の配線密度に限度が
あり、またＬＳＩの冷却もチップの片面からしか行なう
ことができないためその機能を充分に発揮できないとい
う欠点があった。
設けられていたためプリント配線板の配線密度に限度が
あり、またＬＳＩの冷却もチップの片面からしか行なう
ことができないためその機能を充分に発揮できないとい
う欠点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、ＬＳ
Ｉの高密度配線及び両面冷却が可能で且つ小型化ができ
る高密度実装モジュールを提供することを目的としてい
る。
Ｉの高密度配線及び両面冷却が可能で且つ小型化ができ
る高密度実装モジュールを提供することを目的としてい
る。
このため本発明においては、プリント配線板１にＬＳＩ
２のよりやや大きい穴３を設け、該穴３に前記ＬＳＩ２
を挿入し、該ＬＳＩ２の表裏面に設けられた端子４と前
記プリント配線板１の表裏面に設けられた端子５との間
をテープキャリア６により接続し、さらに前記ＬＳＩ２
の表面及び裏面にそれぞれ接触する熱伝導モジュール７
．８を設けたことを特徴としている。
２のよりやや大きい穴３を設け、該穴３に前記ＬＳＩ２
を挿入し、該ＬＳＩ２の表裏面に設けられた端子４と前
記プリント配線板１の表裏面に設けられた端子５との間
をテープキャリア６により接続し、さらに前記ＬＳＩ２
の表面及び裏面にそれぞれ接触する熱伝導モジュール７
．８を設けたことを特徴としている。
プリント配線板１に穴３を設け、その穴３に両面に端子
４を有するリードレスチップキャリアのＬＳＩ２を挿入
し、その両面からテープキャリア６によりプリント配線
板１に接続することにより、高密度配線及びそれによる
小型化と、チップの両面からの冷却が可能となる。
４を有するリードレスチップキャリアのＬＳＩ２を挿入
し、その両面からテープキャリア６によりプリント配線
板１に接続することにより、高密度配線及びそれによる
小型化と、チップの両面からの冷却が可能となる。
〔実施例〕
第１図乃至第５図は本発明の詳細な説明するための図で
あり、第１図は組立断面図、第２図乃至第５図は各部材
の斜視図である。
あり、第１図は組立断面図、第２図乃至第５図は各部材
の斜視図である。
本実施例は第１図に示すようにプリント配線板１と、第
プリント配線板１に設けられた穴３の中に挿入されたリ
ードレスチップキャリアのＬＳＩ２と、該ＬＳＩ２とプ
リント配線板１の各端子間を接続するテープキャリア６
と、ＬＳＩ２の表面及び裏面にそれぞれ接触して設けら
れた熱伝導モジュール７及び８とより構成されたもので
ある。
プリント配線板１に設けられた穴３の中に挿入されたリ
ードレスチップキャリアのＬＳＩ２と、該ＬＳＩ２とプ
リント配線板１の各端子間を接続するテープキャリア６
と、ＬＳＩ２の表面及び裏面にそれぞれ接触して設けら
れた熱伝導モジュール７及び８とより構成されたもので
ある。
次に実施例の各部材について説明する。先ずプリント配
線板１は第２図に示すようにＬＳＩ２よりやや大きい穴
３が設けられ、その穴の周囲の表裏面に多数の端子５が
設けられている。
線板１は第２図に示すようにＬＳＩ２よりやや大きい穴
３が設けられ、その穴の周囲の表裏面に多数の端子５が
設けられている。
ＬＳＩ２は第３図に示すようにリードレスチップキャリ
ア型であり、その表裏面に多数の端子４が設けられてい
る。
ア型であり、その表裏面に多数の端子４が設けられてい
る。
テープキャリア６は第４図に示すように、テープ１０上
にＬＳＩの端子に接続するための端子１１と、プリント
配線板の端子に接続するための端子１２と、それら端子
間を結ぶ配線パターン１３とが形成されている。
にＬＳＩの端子に接続するための端子１１と、プリント
配線板の端子に接続するための端子１２と、それら端子
間を結ぶ配線パターン１３とが形成されている。
熱伝導モジュール７及び８は第５図に示すように水冷式
の筐体１４にＬＳＩ冷却用のバッド１５が所定位置に配
設されている。なおこのパッド１５は第１図に示すよう
に一方の熱伝導モジュール７のものは固定式であり、他
方の熱伝導モジュール８のものはベロー１６による可動
式となっており、ＬＳＩ２を両面より挾んだ場合の密着
が確実となるようにしている。
の筐体１４にＬＳＩ冷却用のバッド１５が所定位置に配
設されている。なおこのパッド１５は第１図に示すよう
に一方の熱伝導モジュール７のものは固定式であり、他
方の熱伝導モジュール８のものはベロー１６による可動
式となっており、ＬＳＩ２を両面より挾んだ場合の密着
が確実となるようにしている。
以上の各部材は第１図の如く組立てられ、ＬＳＩ２が両
面より熱伝導モジュール７．８により冷却されるように
構成される。
面より熱伝導モジュール７．８により冷却されるように
構成される。
本実施例によればプリント配線板１に設けられた穴３に
ＬＳＩ２が挿入され、その表裏面に設けられた端子４を
プリント配線板１の表裏面の端子５にテープキャリア６
により接続されるため、ＬＳＩ２をその表裏面より熱伝
導モジュール７及び８で冷却することができ、また端子
接続が表裏０２面で行なわれるため端子数を多くとるこ
とができ、高密度化及び小型化ができる。
ＬＳＩ２が挿入され、その表裏面に設けられた端子４を
プリント配線板１の表裏面の端子５にテープキャリア６
により接続されるため、ＬＳＩ２をその表裏面より熱伝
導モジュール７及び８で冷却することができ、また端子
接続が表裏０２面で行なわれるため端子数を多くとるこ
とができ、高密度化及び小型化ができる。
以上述べてきたように、本発明によれば、極めて簡易な
構成でＬＳＩの両面冷却、モジュールの高密度化及び小
型化ができ、実用的には極めて有用である。
構成でＬＳＩの両面冷却、モジュールの高密度化及び小
型化ができ、実用的には極めて有用である。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の実施例に用いるプリント配線板を示す
図、 第３図は本発明の実施例に用いるＬＳＩを示す図、 第４図は本発明の実施例に用いるテープキャリアを示す
図、 第５図は本発明の実施例に用いる熱伝導モジュールを示
す図である。 第１図、第２図、第３図、第４図、第５図において、 １はプリント配線板、 ２はＬＳＩ。 ３は穴、 ４．５は端子、 ６はテープキャリア、 ７．８は熱伝導モジュールである。
図、 第３図は本発明の実施例に用いるＬＳＩを示す図、 第４図は本発明の実施例に用いるテープキャリアを示す
図、 第５図は本発明の実施例に用いる熱伝導モジュールを示
す図である。 第１図、第２図、第３図、第４図、第５図において、 １はプリント配線板、 ２はＬＳＩ。 ３は穴、 ４．５は端子、 ６はテープキャリア、 ７．８は熱伝導モジュールである。
Claims (1)
- １、プリント配線板（１）にＬＳＩ（２）よりやや大き
い穴（３）を設け、該穴（３）に前記ＬＳＩ（２）を挿
入し、該ＬＳＩ（２）の表裏面に設けられた端子（４）
と前記プリント配線板（１）の表裏面に設けられた端子
（５）との間をテープキャリア（６）により接続し、さ
らに前記ＬＳＩ（２）の表面及び裏面にそれぞれ接触す
る熱伝導モジュール（７、８）を設けたことを特徴とす
る高密度実装モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20885086A JPS6366954A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 高密度実装モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20885086A JPS6366954A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 高密度実装モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6366954A true JPS6366954A (ja) | 1988-03-25 |
Family
ID=16563141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20885086A Pending JPS6366954A (ja) | 1986-09-06 | 1986-09-06 | 高密度実装モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6366954A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755186B2 (en) * | 2007-12-31 | 2010-07-13 | Intel Corporation | Cooling solutions for die-down integrated circuit packages |
| WO2011154316A1 (en) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | International Business Machines Corporation | Flexible heat exchanger |
-
1986
- 1986-09-06 JP JP20885086A patent/JPS6366954A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755186B2 (en) * | 2007-12-31 | 2010-07-13 | Intel Corporation | Cooling solutions for die-down integrated circuit packages |
| WO2011154316A1 (en) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | International Business Machines Corporation | Flexible heat exchanger |
| GB2494955A (en) * | 2010-06-11 | 2013-03-27 | Ibm | Flexible heat exchanger |
| CN103053022A (zh) * | 2010-06-11 | 2013-04-17 | 国际商业机器公司 | 挠性热交换器 |
| JP2013534048A (ja) * | 2010-06-11 | 2013-08-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | フレキシブルな熱交換器 |
| GB2494955B (en) * | 2010-06-11 | 2014-04-16 | Ibm | Flexible heat exchanger |
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