JPS6365783A - Solid-state image pickup device - Google Patents
Solid-state image pickup deviceInfo
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体撮像装置、特に小型な固体撮像装置に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a solid-state imaging device, particularly a compact solid-state imaging device.
従来、固体撮像装置はたとえば特開昭60−62279
号として提案されているものがある。この固体撮像装置
はセラミック等の外囲構体上に固体撮像装置チップを固
着し、この外囲構体の開口を透光性平板(カバーガラス
)で閉塞し、上記チップとカバーガラスの間に透光性樹
脂を充填しである。Conventionally, solid-state imaging devices are disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 60-62279, for example.
Some have been proposed as a number. In this solid-state imaging device, a solid-state imaging device chip is fixed on an outer structure made of ceramic or the like, and the opening of this outer structure is closed with a light-transmitting flat plate (cover glass). It is filled with a synthetic resin.
しかし、特開昭60−62279号の固体撮像装置を内
視鏡等に組込む場合、カバーガラスの入射面を対物光学
系の枠体に突き当てて固定することが考えられる。この
場合、カバーガラス入射面とチップ入射面(撮像面)と
の平行度が問題となる。この平行度はカバーガラスの肉
厚のクサビ状の変化のみならず、外囲構体、外部導出線
の肉厚のバラツキや平面性、それらの部品の接合部の接
合部のバラツキ等に影響される。この平行度が悪(なる
と対物レンズの光軸に対してチップ撮像面が垂直になら
ずに傾き、片ぼけを生じることになる。また、内視鏡先
端部に組込む固体撮像装置は超小型であることが望まれ
るが、外囲構体があるために装置全体が大型化してしま
う。However, when the solid-state imaging device of JP-A-60-62279 is incorporated into an endoscope or the like, it is conceivable to fix the cover glass by abutting the entrance surface of the cover glass against the frame of the objective optical system. In this case, the parallelism between the cover glass entrance surface and the chip entrance surface (imaging surface) becomes a problem. This parallelism is affected not only by wedge-shaped changes in the thickness of the cover glass, but also by variations in the wall thickness and flatness of the surrounding structure and external lead wires, and variations in the joints of these parts. . If the parallelism is poor (if this happens, the chip imaging surface will not be perpendicular to the optical axis of the objective lens, but will be tilted, resulting in unilateral blurring. Also, the solid-state imaging device built into the tip of the endoscope is extremely small). Although this is desirable, the presence of the outer enclosure structure increases the size of the entire device.
更に、内視鏡先端部に組込む固体撮像装置としては第6
図に示す構造が考えられる。この固体撮像装置1はセラ
ミック等の平板状のベース2の上に固体盪像素子チフプ
3を固定し、そのチップ3のイメージエリア上にカバー
ガラス4を直接設け、ベース2に植設したリード足5と
チップ側ボンディングバンドとの間をボンディングワイ
ヤ6で接続してカバーガラス4の何方にボンディング部
を形成している。このボンディング部のチップ3.リー
ド足5.ワイヤ6等は樹脂等の封止材7で充填、封止さ
れ、その上面がカバーガラスの上面と同一平面を成す様
に成形されている。この場合、固体撮像¥を置1の上面
はカバーガラス4と樹脂封止材7の2部材で構成される
ために平面性が悪く、特に樹脂は成形時の収縮によりヒ
ケ8を生じることがある。Furthermore, it is the sixth solid-state imaging device to be incorporated into the tip of an endoscope.
The structure shown in the figure is possible. This solid-state imaging device 1 has a solid-state imaging element chip 3 fixed on a flat base 2 made of ceramic or the like, a cover glass 4 is placed directly on the image area of the chip 3, and lead legs are implanted in the base 2. 5 and a chip-side bonding band are connected by a bonding wire 6 to form a bonding portion on either side of the cover glass 4. Chip 3 of this bonding part. Lead foot 5. The wires 6 and the like are filled and sealed with a sealing material 7 such as resin, and are formed so that the upper surface thereof is flush with the upper surface of the cover glass. In this case, the top surface of the solid-state imaging device 1 is composed of two members, the cover glass 4 and the resin sealing material 7, and therefore has poor flatness.In particular, the resin may cause sink marks 8 due to shrinkage during molding. .
この様な固体撮像装置1を対物光学系の枠体9に取付け
た時には撮像面の傾きにより片ぼけを生じる。When such a solid-state imaging device 1 is attached to the frame 9 of the objective optical system, partial blurring occurs due to the inclination of the imaging surface.
本発明は上記問題点に着目してなされたもので、パッケ
ージが小型で、且つカバーガラス入射面と撮像面との平
行度が優れた固体撮像装置を提供することを目的とする
。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a solid-state imaging device that has a small package and has excellent parallelism between the incident surface of the cover glass and the imaging surface.
本発明は、ベース上に固着した固体撮像素子チップ上に
第1の透光性平面板、ワイヤボンディング部を覆う第2
の透光性平面板を順次Mi層して接合し、第2の透光性
平面板の下方でワイヤボンディング部に封止材を充填し
た固体撮像装置である。The present invention includes a first light-transmitting flat plate on a solid-state image sensor chip fixed on a base, and a second light-transmitting plate covering a wire bonding part.
This is a solid-state imaging device in which a second light-transmitting flat plate is sequentially bonded with Mi layers, and a wire bonding portion is filled with a sealing material below the second light-transmitting flat plate.
本発明の固体撮像装置は、ベース上のチップに対して直
接に第1.第2の透光性平面板を形成して入射面から撮
像面までの平行度を確保し、第2の透光性平面板の外形
よりも内側にボンディング部を形成して封止材を充填す
ることで全体を小型にすると共に、枠等に固定する時に
第2の透光性平面板の入射面が当接面となり撮像面が傾
かない様にしている。The solid-state imaging device of the present invention directly connects the first chip to the chip on the base. A second light-transmitting flat plate is formed to ensure parallelism from the incident surface to the imaging surface, and a bonding portion is formed inside the outer shape of the second light-transmitting flat plate and the sealing material is filled. This makes the whole device compact, and when it is fixed to a frame or the like, the incident surface of the second light-transmitting flat plate serves as a contact surface to prevent the imaging surface from tilting.
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。第
1図は本発明の固体撮像装置を内蔵した内視鏡先端部の
断面図、第2図は第1図のA−A断面図である。内視鏡
10の挿入部の先端部11は先端構成部本体12を存し
、この本体12には第1の取付孔13と第2の取付孔1
4とが穿設されている。第1の取付孔13は先端構成部
本体12の中心軸に対して偏心して形成されている。こ
の第1の取付孔13にはカバーガラスレンズ15、対物
レンズの一部レンズ系16を内部に保持した明るさ絞り
付のレンズ枠17が挿入、固着されている。更に、取付
孔13の後方からも対物レンズの一部レンズ18が挿入
されている。このレンズ18の後方の取付孔13には固
体撮像装置20等が固定された固体撮像装置枠21が挿
入、固定されている。この固体撮像装置20はセラミッ
クまたはガラス繊維を混入したエポキシ樹脂製のベース
22上に固体描像素子チップ23が固着されている。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 1 is a sectional view of the distal end of an endoscope incorporating the solid-state imaging device of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG. The distal end 11 of the insertion section of the endoscope 10 has a distal end component main body 12, and the main body 12 has a first attachment hole 13 and a second attachment hole 1.
4 is bored. The first attachment hole 13 is formed eccentrically with respect to the central axis of the tip component main body 12. A lens frame 17 with an aperture diaphragm, which holds a cover glass lens 15 and a partial lens system 16 of an objective lens therein, is inserted and fixed into the first mounting hole 13. Further, a part of the objective lens 18 is inserted from the rear of the mounting hole 13 as well. A solid-state imaging device frame 21 to which a solid-state imaging device 20 and the like are fixed is inserted and fixed into the mounting hole 13 at the rear of the lens 18 . This solid-state imaging device 20 has a solid-state imaging element chip 23 fixed on a base 22 made of epoxy resin mixed with ceramic or glass fiber.
このチップ23には所定面積のイメージエリア24とチ
ップ側ボンディングバンド25とが形成される。一方、
ベース22にはリード足26がベース22を貫通して両
側に突出し、チップ23の固着側はチップ23の上面と
ほぼ同じ高さに形成しである。An image area 24 of a predetermined area and a chip-side bonding band 25 are formed on this chip 23. on the other hand,
Lead legs 26 pass through the base 22 and protrude from both sides, and the side to which the chip 23 is fixed is formed at approximately the same height as the top surface of the chip 23.
ポンディングパッド25とリード足26とはボンディン
グワイヤ27により接続されている。また、イメージエ
リア24上には第1のカバーガラス2日が接合されてお
り、さらに第1のカバーガラス28上に第2のカバーガ
ラス29がボンディングワイヤ27によるボンディング
部を覆うように重ねて接合されている。この第1実施例
では固体撮像装置枠21の内側は円形に成されているの
で、ベース22、第2のカバーガラス29は枠21の内
径より若干小径の円形を成している。この第2のカバー
ガラス29のチップ23側の周囲には円形にフレア絞り
30が形成されている。このフレア絞り30は、内視鏡
では上下左右方向を均等に観察するのが好ましいので、
正方形のイメージエリア24のうち内接する円形部分を
表示エリア31としてモニターに表示するために観察光
が表示エリア31以外にあたらない様に設けである。フ
レア絞り30は第2のカバーガラス29の出射面側の周
辺の黒くする部分を写真腐食により粗面にした後、その
部分に墨入れをすることにより形成される。更に、固体
邊像装W、20は、ベース22と第2のカバーガラス2
9との間にあるボンディング部を封止樹脂32で充填し
である。The bonding pad 25 and the lead foot 26 are connected by a bonding wire 27. Further, a first cover glass 29 is bonded onto the image area 24, and a second cover glass 29 is bonded over the first cover glass 28 so as to cover the bonding portion formed by the bonding wire 27. has been done. In this first embodiment, the inside of the solid-state imaging device frame 21 is circular, so the base 22 and the second cover glass 29 are circular with a diameter slightly smaller than the inside diameter of the frame 21. A circular flare aperture 30 is formed around the second cover glass 29 on the chip 23 side. This flare diaphragm 30 is preferably used to uniformly observe the top, bottom, left and right directions of an endoscope.
In order to display the inscribed circular part of the square image area 24 on the monitor as the display area 31, the observation light is provided so that it does not fall on anything other than the display area 31. The flare diaphragm 30 is formed by roughening the blackened area around the exit surface side of the second cover glass 29 by photoetching, and then inking the area. Further, the solid-state imaging device W, 20 includes a base 22 and a second cover glass 2.
9 is filled with sealing resin 32.
この様に構成された固体撮像装置200ベース22裏面
には回路基板33が固体盪像装ff20のり一ド足26
をハンダ付は等により接続固定している。A circuit board 33 is mounted on the back side of the base 22 of the solid-state imaging device 200 configured in this manner.
The connection is fixed by soldering etc.
この基板33上にはIc等の電子部品34も実装されて
いる。第1図ではチップ・オン・ボード方式で実装され
ている。また基板33に対しては信号線35も接続され
、電子部品34は封止樹脂36で封止されている。Electronic components 34 such as ICs are also mounted on this board 33. In Figure 1, it is mounted using a chip-on-board method. Further, a signal line 35 is also connected to the substrate 33, and the electronic component 34 is sealed with a sealing resin 36.
この固体撮像装置20と回路基板33等との組立体は固
体撮像装置枠21の前方当接面に第2のカーパーガラス
29の入射面が当接するまで挿入され、補強樹脂37等
により固定される。The assembly of the solid-state imaging device 20 and the circuit board 33 etc. is inserted until the entrance surface of the second carper glass 29 comes into contact with the front contact surface of the solid-state imaging device frame 21, and is fixed with a reinforcing resin 37 etc. Ru.
一方、第2の取付孔14は第1の取付孔13の周囲上三
日月状に形成されており、多数のライトガイドファイバ
ー38が挿入、固定されている。On the other hand, the second attachment hole 14 is formed in a crescent shape around the first attachment hole 13, and a large number of light guide fibers 38 are inserted and fixed therein.
このライトガイドファイバー38の他端からは光源装置
(図示せず)からの照明光が入射され、一端から出射し
た光束が観察部位を照明する。Illumination light from a light source device (not shown) enters the other end of the light guide fiber 38, and the light beam emitted from one end illuminates the observation site.
このような本発明によれば、第1.第2のカバーガラス
28.29の平行度だけにより入射面と撮像面の平行度
が決まるので、撮像面の傾きによる片ぼけが生じない、
また、封止樹脂32はボンディング部を封止していれば
よいので、側面の形状はベース22、第2のカバーガラ
ス29と同形状でなくともよく、成形性は非常に容易で
ある。更に、外囲構体がないので固体撮像装置20の外
形は小型になる。According to the present invention, the first. Since the parallelism between the incident surface and the imaging surface is determined only by the parallelism of the second cover glass 28, 29, no one-sided blurring occurs due to the tilt of the imaging surface.
Further, since the sealing resin 32 only needs to seal the bonding portion, the shape of the side surface does not have to be the same as that of the base 22 and the second cover glass 29, and moldability is very easy. Furthermore, since there is no surrounding structure, the solid-state imaging device 20 has a small external size.
第3図は本発明の第2実施例を示す図であり、固体撮像
装置40はセラミック製のベース41上に固体撮像素子
チップ42を固着して形成されており、このベース41
の側方には上面から裏面にかけて金属メッキから成る導
電部43が形成されている。ベース41の裏面には各導
電部43に対してリード44が植設され、ベース41上
面の導電部43とチップ42のポンディングパッドとは
ボンディングワイヤ45により接続されてボンディング
部を形成している。上記固体撮像装置チップ42のイメ
ージエリア上には第1のカバーガラス46が接合され、
第1のカバーガラス46上には第2のカバーガラス47
が接合されている。この第2のカバーガラス47はベー
ス41の外形より大きく形成されており、第2のカバー
ガラス47の下面からボンディング部を封止するように
封止樹脂48が充填されている。この際、第2のカバー
ガラス470周辺は封止樹脂48よりも外側にフランジ
として突出して設けられる。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of the present invention, in which a solid-state imaging device 40 is formed by fixing a solid-state imaging element chip 42 on a ceramic base 41.
A conductive portion 43 made of metal plating is formed on the sides from the top surface to the back surface. A lead 44 is implanted for each conductive portion 43 on the back surface of the base 41, and the conductive portion 43 on the upper surface of the base 41 and the bonding pad of the chip 42 are connected by a bonding wire 45 to form a bonding portion. . A first cover glass 46 is bonded onto the image area of the solid-state imaging device chip 42,
A second cover glass 47 is placed on the first cover glass 46.
are joined. This second cover glass 47 is formed larger than the outer shape of the base 41, and is filled with a sealing resin 48 so as to seal the bonding portion from the bottom surface of the second cover glass 47. At this time, the periphery of the second cover glass 470 is provided to protrude outside the sealing resin 48 as a flange.
この第2実施例によれば、第2のカバーガラス470周
辺をフランジとして形成しているので、固体撮像装置4
0を内視鏡等に組込む場合に第2のカバーガラス47を
挾んで固定できる。従って、固定時に固体撮像素子チッ
プ42に圧縮力がかからないという効果が生じる。According to this second embodiment, since the periphery of the second cover glass 470 is formed as a flange, the solid-state imaging device 470
0 into an endoscope or the like, the second cover glass 47 can be clamped and fixed. Therefore, there is an effect that no compressive force is applied to the solid-state image sensor chip 42 when it is fixed.
第4図は本発明の第3実施例を示す図であり、固体撮像
装置50はベース51上に固体撮像素子チップ52を固
着して形成されている。このベース51はチップ52の
外形と同形状と成され、ベース51の裏面にはチップ側
ボンディングバンドに対して必要な数の導電部53が形
成され、導電部53に対応してリード足54がベース5
1の裏面に植設されている。そして、チップ側ポンディ
ングパッドとaX部53とはベース51の側面を迂回し
てボンディングワイヤ55により接続され、ベース51
の側面から裏面にかけてボンディング部を形成している
。また、固体撮像装置チップ52のイメージエリア上に
は第1のカバーガラス56が接合され、第1のカバーガ
ラス56上にはベース51の外形より大きな第2のカバ
ーガラス57が接合されている。更に、第2のカバーガ
ラス57の下面からボンディング部、ベース51の下面
を覆う様に封止樹脂58で成形されている。FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention, in which a solid-state imaging device 50 is formed by fixing a solid-state imaging element chip 52 on a base 51. This base 51 has the same external shape as the chip 52, and the required number of conductive parts 53 for the chip-side bonding band is formed on the back surface of the base 51, and lead legs 54 are formed in correspondence with the conductive parts 53. base 5
It is planted on the back of 1. The chip-side bonding pad and the aX section 53 are connected by a bonding wire 55 bypassing the side surface of the base 51.
A bonding part is formed from the side surface to the back surface. Further, a first cover glass 56 is bonded onto the image area of the solid-state imaging device chip 52, and a second cover glass 57, which is larger than the outer diameter of the base 51, is bonded onto the first cover glass 56. Furthermore, a sealing resin 58 is molded so as to cover the lower surface of the second cover glass 57, the bonding portion, and the lower surface of the base 51.
一般に、固体撮像装置のリード数は14〜20もあり、
チップ側ポンディングパッドは0.2鶴ピッチ程度に形
成できるが、リード足はQ、5mピッチ程度にしかでき
ず、リード足に必要な面積は大きなものとなってしまう
、この第3実施例ではリード足54をチップ52の外形
内でベース51の裏面に形成し、ボンディングワイヤ5
5を立体的に引き囲わしたので、リード足の数が多くて
も固体撮像装置50の外形を小さくできる。Generally, solid-state imaging devices have 14 to 20 leads.
The chip-side bonding pads can be formed at a pitch of about 0.2 meters, but the lead legs can only be formed at a pitch of about 5 m, and the area required for the lead legs is large. In this third embodiment, Lead legs 54 are formed on the back surface of the base 51 within the outer shape of the chip 52, and bonding wires 5
Since the solid-state imaging device 50 is surrounded three-dimensionally, the external size of the solid-state imaging device 50 can be made small even if the number of lead legs is large.
第5図は本発明の第4実施例を示す図であり、固体撮像
装置60は第3実施例に対してベース61に設ける導電
部63がベース61の裏面から側面にかけて形成され、
チップ62のポンディングパッドと導電部63の側面と
の間にボンディングワイヤ65を接続している。リード
足64、第1、第2のカバーガラス66、67は第3実
施例と同様である。更に、ベース61、チップ62、第
1のカバーガラス66の側面にはボンディングワイヤ6
5を覆う様に封止樹脂68が充填して形成されている。FIG. 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention, in which a solid-state imaging device 60 is different from the third embodiment in that a conductive portion 63 provided on a base 61 is formed from the back surface to the side surface of the base 61.
A bonding wire 65 is connected between the bonding pad of the chip 62 and the side surface of the conductive portion 63. The lead leg 64 and the first and second cover glasses 66 and 67 are the same as those in the third embodiment. Furthermore, bonding wires 6 are provided on the side surfaces of the base 61, the chip 62, and the first cover glass 66.
A sealing resin 68 is filled and formed so as to cover 5 .
この第4実施例では封止樹脂68をベース61の裏面に
まで形成していないので、第3実施例に比べて固体撮像
装置60の厚さを薄くすることができる。In the fourth embodiment, since the sealing resin 68 is not formed on the back surface of the base 61, the thickness of the solid-state imaging device 60 can be made thinner than in the third embodiment.
尚、本発明は上記各実施例に限定されることなく、種々
の変形が考えられる。第1.第2のカバーガラスはガラ
スでなく、光学プラスチックのような透明プラスチック
板でもよい、但し、両面の平面度、平行度は精度よく出
ている必要がある。また、第1のカバーガラスはカラー
フィルターアレイ、モアレ除去フィルター、赤外カット
フィルターでもよく、第2のカバーガラスはモアレ除去
フィルター、赤外カットフィルターとすることもできる
。更に、封止樹脂は低融点ガラスに替えてボンディング
部を封止してもよい。Note that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made. 1st. The second cover glass may be made of a transparent plastic plate such as optical plastic instead of glass, but the flatness and parallelism of both surfaces must be accurately achieved. Further, the first cover glass may be a color filter array, a moire removal filter, or an infrared cut filter, and the second cover glass may be a moire removal filter or an infrared cut filter. Furthermore, the sealing resin may be replaced with low melting point glass to seal the bonding portion.
上述した様に、本発明は固体撮像素子チップ上に第1の
透光性平面板と第2の透光性平面板を重ねて設け、第2
の透光性平面板がボンディング部を覆う様にして第2の
透光性平面板の下方のボンディング部に封止材を充填し
て形成したので、小型の固体撮像装置にできると共に、
入射面と撮像面との平行度が優れ、封止材の充填作業性
がよい。As described above, the present invention provides a first light-transmitting flat plate and a second light-transmitting flat plate overlapping each other on a solid-state image sensor chip, and
Since the second transparent flat plate is formed by filling the bonding part below the second transparent flat plate with a sealing material so as to cover the bonding part, a compact solid-state imaging device can be obtained.
The parallelism between the incident surface and the imaging surface is excellent, and the workability of filling the sealing material is good.
第1図は本発明の第1実施例の固体撮像装置を内蔵した
内視鏡先端部の断面図、第2図は第1図のA−A断面図
、第3図は本発明の第2実施例を示す断面図、第4図は
本発明の第3実施例を示す断面図、第5図は本発明の第
4実施例を示す断面図、第6図は従来考えられていた固
体撮像装置を示す断面図である。
20、40.50.60−−−−一固体撮像装置、22
、 41. 51. 61−−一・−ベース、23、4
2.52.62−・・・・固体撮像素子チップ、28、
46.56.66−・・−・第1のカバーガラス、29
、47.57.67・・−第2のカバーガラス、32、
48.58.68−ミー一・封止樹脂。FIG. 1 is a sectional view of the distal end of an endoscope incorporating a solid-state imaging device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 1, and FIG. 4 is a sectional view showing a third embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a conventional solid-state imaging system. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the device. 20, 40.50.60-----solid-state imaging device, 22
, 41. 51. 61--1・-base, 23, 4
2.52.62-...Solid-state image sensor chip, 28,
46.56.66--First cover glass, 29
, 47.57.67...-second cover glass, 32,
48.58.68-Me-Sealing resin.
Claims (4)
撮像素子チップと、上記チップと上記ベース部材側導電
部材とを電気的に接続するボンディング部と、少なくと
も上記チップのイメージエリアをカバーして上記チップ
に重着した第1の透光性平面板と、少なくとも上記第1
の透光性平面板とボンディング部をカバーして上記第1
の透光性平面板に重着した第2の透光性平面板と、上記
ボンディング部を封止する封止材とから成ることを特徴
とする固体撮像装置。(1) A base member, a solid-state image sensor chip fixed to the base member, a bonding portion that electrically connects the chip and the base member side conductive member, and a bonding portion that covers at least an image area of the chip. a first light-transmitting flat plate heavily attached to the chip;
Covering the light-transmitting flat plate and the bonding part, the first
1. A solid-state imaging device comprising: a second light-transmitting flat plate superimposed on the light-transmitting flat plate; and a sealing material sealing the bonding portion.
イであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
固体撮像装置。(2) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the first light-transmitting flat plate is a color filter array.
、または赤外カットフィルターであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の固体撮像装置。(3) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the first light-transmitting flat plate is a moire removal filter or an infrared cut filter.
、または赤外カットフィルターであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項乃至第3項のうちの1項記載の固
体撮像装置。(4) The solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second light-transmitting flat plate is a moire removal filter or an infrared cut filter. .
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1986
- 1986-09-05 JP JP61209265A patent/JPH0813107B2/en not_active Expired - Lifetime
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