JP3166216B2 - Solid-state imaging device with on-chip lens and method of manufacturing the same - Google Patents
Solid-state imaging device with on-chip lens and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子の上面に
オンチップレンズを設け、透明樹脂にて一体封止したオ
ンチップレンズ付固体撮像装置およびその製造方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state imaging device provided with an on-chip lens on an upper surface of a solid-state imaging device and integrally sealed with a transparent resin, and a method of manufacturing the same. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、材料費が安く、製造が容易である
という観点から、リードフレーム上で配線された固体撮
像素子をトランスファーモールド法等により透明樹脂で
一体封止する固体撮像装置がある。この固体撮像装置の
うち、図９の概略図に示すような固体撮像素子３の上面
にオンチップレンズ５を設けた構造のものがある。この
オンチップレンズ５は、微小な凸レンズを一画素単位に
配列したものから成る。これは図８の模式図に示すよう
に、空気の屈折率ｎ0 とオンチップレンズ５の屈折率ｎ
1 がｎ0 ＜ｎ1 であることを利用して、図中矢印に示す
ような光の集束を行い、受光感度の増加を図るものであ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been a solid-state imaging device in which a solid-state imaging device wired on a lead frame is integrally sealed with a transparent resin by a transfer molding method or the like from the viewpoint of low material cost and easy manufacturing. Among these solid-state imaging devices, there is one having a structure in which an on-chip lens 5 is provided on the upper surface of a solid-state imaging device 3 as shown in the schematic diagram of FIG. The on-chip lens 5 is formed by arranging minute convex lenses in units of one pixel. This is, as shown in the schematic diagram of FIG. 8, the refractive index n 0 of air and the refractive index n of the on-chip lens 5.
By utilizing the fact that 1 is n 0 <n 1 , the light is focused as shown by the arrow in the figure to increase the light receiving sensitivity.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図９に示す如
く、オンチップレンズ５の上方が透明樹脂８により完全
に覆われていると、以下のような問題が起こる。すなわ
ち、透明樹脂８の屈折率ｎ2 は空気の屈折率ｎ0 より大
きく、オンチップレンズの屈折率ｎ1 に近いので、この
オンチップレンズの屈折率ｎ1 と透明樹脂の屈折率ｎ2
の関係がｎ1 ≒ｎ2 となる。したがって、図中矢印に示
すように光が集束しにくくなるため、図８に示すオンチ
ップレンズ５の上方が空気である場合と比べて、受光感
度が低下することになる。よって、本発明は、透明樹脂
で一体封止した構造であっても、オンチップレンズによ
る集束効果が損なわれない固体撮像装置を提供すること
を目的とする。However, if the upper part of the on-chip lens 5 is completely covered with the transparent resin 8 as shown in FIG. 9, the following problems occur. That is, the transparent refractive index n 2 of the resin 8 is greater than the refractive index n 0 of the air, so close to the refractive index n 1 of the on-chip lens, the refractive index n 1 and the refractive index n 2 of the transparent resin of the on-chip lens
Is n 1 ≒ n 2 . Therefore, as shown by an arrow in the figure, it is difficult for the light to be focused, so that the light receiving sensitivity is reduced as compared with the case where the air is above the on-chip lens 5 shown in FIG. Therefore, an object of the present invention is to provide a solid-state imaging device in which the focusing effect of an on-chip lens is not impaired even when the structure is integrally sealed with a transparent resin.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の課題を
解決するために成されたオンチップレンズ付固体撮像装
置およびその製造方法である。すなわち、本発明のオン
チップレンズ付固体撮像装置は、上面にオンチップレン
ズが取り付けられた固体撮像素子と、固体撮像素子とリ
ードフレームとを配線するボンディングワイヤーと、固
体撮像素子の周辺を囲み、ボンディングワイヤーを覆う
状態で、オンチップレンズより高く突出させた支持枠
と、支持枠上面に装着される透明ガラス板と、透明ガラ
ス板、支持枠およびオンチップレンズによって構成され
る中空空間を内部にして一体封止する透明樹脂とを備え
ている。 また、支持枠が、ボンディングワイヤーの外側
を囲む状態で、オンチップレンズより高く突出している
ものでもある。さらに、本発明のオンチップレンズ付固
体撮像装置の製造方法は、上面にオンチップレンズが取
り付けられた固体撮像素子をリードフレーム上に搭載
し、ボンディングワイヤーで配線する工程と、固体撮像
素子の周辺でボンディングワイヤーを覆う状態にオンチ
ップレンズより高く突出する支持枠を形成する工程と、
支持枠の上面に透明ガラス板を装着し、透明ガラス板、
支持枠およびオンチップレンズによって構成される中空
空間を内部にして透明樹脂により一体封止する工程とを
備える。 また、上面にオンチップレンズが取り付けられ
固体撮像素子をリードフレーム上に搭載し、ボンディン
グワイヤーで配線する工程と、ボンディングワイヤーの
外側を囲む大きさで、リードフレーム上面からオンチッ
プレンズまでの高さより高い支持枠を用意し、その支持
枠の一方側に透明ガラス板を取り付ける工程と、支持枠
および透明ガラス板でボンディングワイヤーの外側を囲
むように、支持枠の他方側をリードフレームに取り付け
る工程と、透明ガラス板、支持枠およびオンチップレン
ズによって構成される中空空間を内部にして透明樹脂に
より一体封止する工程とを備える製造方法でもある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a solid-state imaging device with an on-chip lens and a method of manufacturing the same , which has been made to solve the above-mentioned problems. That is, the solid-state imaging device with an on-chip lens of the present invention has an on-chip lens on the upper surface.
Solid-state image sensor with a
Bonding wire for wiring
Surround the periphery of the body image sensor and cover the bonding wire
In the state, the supporting frame protruded higher than the on-chip lens
, A transparent glass plate attached to the top of the support frame, and a transparent glass
Board, support frame and on-chip lens
And a transparent resin that is integrally sealed with the hollow space inside.
ing. Also, the support frame is outside the bonding wire.
And protrudes higher than the on-chip lens . Further, the solid-state camera with the on-chip lens of the present invention
In the method of manufacturing a body imaging device, an on-chip lens is
Mounted solid-state image sensor on lead frame
And wiring with bonding wires, and solid-state imaging
Touch to cover the bonding wire around the device.
Forming a support frame protruding higher than the lens,
Attach a transparent glass plate on the upper surface of the support frame,
Hollow composed of support frame and on-chip lens
The process of making the space inside and integrally sealing with transparent resin.
Prepare. Also, an on-chip lens is mounted on the top
The solid-state image sensor is mounted on a lead frame and
The process of wiring with gwire and the bonding wire
It is large enough to surround the outside.
Prepare a support frame that is higher than the height to the friends, and support it
Attaching a transparent glass plate to one side of the frame,
And the outside of the bonding wire with a transparent glass plate
The other side of the support frame to the lead frame
Process, transparent glass plate, support frame and on-chip
Inside the hollow space defined by the
And a step of more integrally sealing.
【０００５】[0005]
【作用】固体撮像素子上面に設けられたオンチップレン
ズと支持枠上面に装着された透明ガラス板との間に空間
が設けられているので、被写体から固体撮像素子への入
射光は、透明樹脂の影響を受けることなくオンチップレ
ンズにより集束される。すなわち、入射光は、空間内の
空気の屈折率（ｎ0）とオンチップレンズの屈折率
（ｎ1）との関係（ｎ0＜ｎ1）により集束され固体撮像
素子に取り込まれる。しかも、ボンディングワイヤーが
支持枠で覆われていたり、ボンディングワイヤーの外側
に支持枠が設けられていることで、透明樹脂成形時に加
わる圧力からボンディングワイヤーを保護することがで
きるようになる。 Since a space is provided between the on-chip lens provided on the upper surface of the solid-state image sensor and the transparent glass plate mounted on the upper surface of the support frame, light incident from the subject to the solid-state image sensor is transparent resin. Is focused by the on-chip lens without being affected by the light. That is, the incident light is taken into the solid-state image pickup device is focused by the relationship (n 0 <n 1) of the refractive index of air in the space between (n 0) refractive index of the on-chip lens and (n 1). Moreover, the bonding wire
Covered by a support frame or outside the bonding wire
Since the support frame is provided on the
Can protect the bonding wire from the pressure
I will be able to.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の実施例を図をもって説明す
る。図１は本発明を説明する一部破断斜視図、図２は本
発明を説明する断面概略図である。固体撮像装置１は、
リードフレーム２上に固体撮像素子３が搭載され、ボン
ディングワイヤー４にて配線されている。この固体撮像
素子３の上面にはオンチップレンズ５が設けられてい
る。この固体撮像素子３を囲む状態で、オンチップレン
ズ５より高さが突出する支持枠６が設けられている。こ
の支持枠６の上面に透明ガラス板７を装着することで、
オンチップレンズ５と透明ガラス７との間に間隙を形成
している。この状態で、全体を透明樹脂８にて一体封止
すれば、オンチップレンズ５と透明ガラス板７との間に
空間９が形成されることになる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially cutaway perspective view for explaining the present invention, and FIG. 2 is a schematic sectional view for explaining the present invention. The solid-state imaging device 1 includes:
A solid-state imaging device 3 is mounted on a lead frame 2 and wired by bonding wires 4. An on-chip lens 5 is provided on the upper surface of the solid-state imaging device 3. A support frame 6 protruding higher than the on-chip lens 5 is provided so as to surround the solid-state imaging device 3. By mounting the transparent glass plate 7 on the upper surface of the support frame 6,
A gap is formed between the on-chip lens 5 and the transparent glass 7. In this state, if the whole is integrally sealed with the transparent resin 8, a space 9 is formed between the on-chip lens 5 and the transparent glass plate 7.
【０００７】次に、図３ａ、ｂ、ｃ、ｄの各断面図によ
り本発明の製造工程を説明する。図３ａの工程は、ま
ず、固体撮像素子３の上面にオンチップレンズ５を設け
る。そして、この固体撮像素子３をリードフレーム２上
に搭載し、ボンディングワイヤー４にて配線する。な
お、オンチップレンズ５は、固体撮像素子３をリードフ
レーム２上に搭載した後設けてもよい。Next, the manufacturing process of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A, 3B, 3C and 3D. In the step of FIG. 3A, first, the on-chip lens 5 is provided on the upper surface of the solid-state imaging device 3. Then, the solid-state imaging device 3 is mounted on the lead frame 2 and wired with the bonding wires 4. Note that the on-chip lens 5 may be provided after the solid-state imaging device 3 is mounted on the lead frame 2.
【０００８】図３ｂの工程では、固体撮像素子３を囲む
状態で、オンチップレンズ５より高さが突出した支持枠
６として、例えば熱硬化性樹脂を塗布する。この支持枠
６を塗布するには、例えば図４に示すようなリードフレ
ーム用治具２０を使用する。このリードフレーム用治具
２０の上面中央には、支持枠６と接着性の弱いフッ素樹
脂２１を設けてある。そして、位置合わせピン２２にリ
ードフレーム穴２３を合わせて、固体撮像素子の搭載、
及び配線の済んだリードフレーム２を取り付ける。そし
て、このフッ素樹脂２１を下敷きにして支持枠６を塗布
すれば、リードフレーム２上はもちろん、リードフレー
ム２の隙間から支持枠６が流出することがない。また、
後述の如く硬化した支持枠６はフッ素樹脂２１と接着性
が弱いので、容易に分離することができる。In the step of FIG. 3B, a thermosetting resin, for example, is applied as the support frame 6 projecting higher than the on-chip lens 5 in a state surrounding the solid-state image sensor 3. To apply the support frame 6, for example, a jig 20 for a lead frame as shown in FIG. 4 is used. At the center of the upper surface of the lead frame jig 20, a fluororesin 21 having low adhesion to the support frame 6 is provided. Then, the lead frame hole 23 is aligned with the positioning pin 22 to mount the solid-state imaging device,
Then, the lead frame 2 on which wiring has been completed is attached. If the support frame 6 is applied using the fluororesin 21 as an underlay, the support frame 6 does not flow out of the lead frame 2 or the gap of the lead frame 2. Also,
The support frame 6 cured as described later has a weak adhesiveness to the fluororesin 21 and can be easily separated.
【０００９】次に図３ｃの工程では、支持枠６の上面に
透明ガラス板７を搭載する。この透明ガラス板７を装着
するには、例えば図５に示すような保持具３０を使用す
る。この保持具３０は枠型をしており、枠の内側と切り
欠きの付いた固定板３１との間に透明ガラス板７を挟む
構造になっている。この透明ガラス板７を枠の外側から
固定板３１を押さえる固定ネジ３２を締めることで固定
する。このとき、透明ガラス板７の底面を保持具３０の
底面より突出するように固定する。この透明ガラス板７
が固定された保持具３０を、すでにリードフレーム用治
具２０に取り付けられたリードフレーム２の上から取り
付ける。この取り付けは、リードフレーム２の取り付け
と同様、位置合わせピン２２に保持具穴３３を合わせて
行う。これにより、透明ガラス板７とオンチップレンズ
５との間に間隙を形成できる位置に、精度よく透明ガラ
ス板７を保持しておくことができる。そして、この状態
で、熱等により支持枠６を硬化させ、透明ガラス板７を
装着する。この後、固定ネジ３２を緩め、保持具３０を
取り外し、さらに、リードフレーム用治具２０からリー
ドフレーム２を取り外す。このとき、支持枠６とフッ素
樹脂２１との接着性が弱いので、容易にリードフレーム
２を取り外すことができる。Next, in the step of FIG. 3C, a transparent glass plate 7 is mounted on the upper surface of the support frame 6. To mount the transparent glass plate 7, for example, a holder 30 as shown in FIG. 5 is used. The holder 30 has a frame shape, and has a structure in which the transparent glass plate 7 is sandwiched between the inside of the frame and a fixed plate 31 with a notch. The transparent glass plate 7 is fixed by tightening a fixing screw 32 for pressing the fixing plate 31 from outside the frame. At this time, the transparent glass plate 7 is fixed so as to protrude from the bottom surface of the holder 30. This transparent glass plate 7
Is attached from above the lead frame 2 already attached to the lead frame jig 20. This mounting is performed by aligning the holder holes 33 with the positioning pins 22 in the same manner as the mounting of the lead frame 2. Thereby, the transparent glass plate 7 can be accurately held at a position where a gap can be formed between the transparent glass plate 7 and the on-chip lens 5. Then, in this state, the support frame 6 is cured by heat or the like, and the transparent glass plate 7 is mounted. Thereafter, the fixing screw 32 is loosened, the holder 30 is removed, and the lead frame 2 is removed from the lead frame jig 20. At this time, since the adhesion between the support frame 6 and the fluororesin 21 is weak, the lead frame 2 can be easily removed.
【００１０】そして、図３ｄの工程は、前工程までに形
成されたリードフレーム２上の支持枠６及び、その上面
に装着され、オンチップレンズ５との間に間隙を形成す
る透明ガラス板７の全体をトランスファーモールド法等
により、透明樹脂８にて一体封止する。以上の工程によ
り、透明樹脂８で一体封止した構造であって、オンチッ
プレンズ５と透明ガラス板７との間に空間９を設けた固
体撮像装置１を製造する。[0010] Then, in the step of FIG. 3 d, the supporting frame 6 on the lead frame 2 formed up to the previous step and the transparent glass plate 7 mounted on the upper surface thereof and forming a gap with the on-chip lens 5 are formed. Is entirely sealed with a transparent resin 8 by a transfer molding method or the like. Through the above steps, the solid-state imaging device 1 having the structure integrally sealed with the transparent resin 8 and having the space 9 between the on-chip lens 5 and the transparent glass plate 7 is manufactured.
【００１１】次に、本発明の他の実施例を図６に示す。
この固体撮像装置１は、予めセラミック等で形成された
支持枠６を使用することを特徴としている。これによ
り、支持枠６に予め透明ガラス板７を取り付けておくこ
とが可能となる。例えば、図７ａに示す如く、透明ガラ
ス板７に接着剤１１を塗布し、支持枠６を取り付けた
後、図７ｂに示す如く、透明ガラス板７を上に、支持枠
６を下にした状態にする。このように透明ガラス板７が
装着されている支持枠６を、リードフレーム２上の固体
撮像素子３及びボンディングワイヤー４全体を包囲する
ようにして接着剤１１で取り付ける。このとき接着剤１
１は、リードフレーム２の隙間にも塗布され、後述する
透明樹脂８にて一体封止する場合、空間９にこの透明樹
脂８が進入するのを防いでいる。この支持枠６の上面
は、オンチップレンズ５より突出した位置にあるので、
ここに装着されている透明ガラス板７とオンチップレン
ズ５との間に間隙が形成されることになる。この状態
で、全体を透明樹脂８にて一体封止すれば、オンチップ
レンズ５と透明ガラス板７との間に空間９が設けられた
固体撮像装置１となる。Next, another embodiment of the present invention is shown in FIG.
The solid-state imaging device 1 is characterized by using a support frame 6 made of ceramic or the like in advance. Thereby, it becomes possible to attach the transparent glass plate 7 to the support frame 6 in advance. For example, as shown in FIG. 7A, after applying the adhesive 11 to the transparent glass plate 7 and attaching the support frame 6, as shown in FIG. 7B, the state where the transparent glass plate 7 is up and the support frame 6 is down. To The support frame 6 on which the transparent glass plate 7 is mounted is attached with the adhesive 11 so as to surround the entire solid-state imaging device 3 and the bonding wires 4 on the lead frame 2. At this time, adhesive 1
1 is also applied to a gap between the lead frames 2 and prevents the transparent resin 8 from entering the space 9 when integrally sealed with a transparent resin 8 described later. Since the upper surface of the support frame 6 is located at a position protruding from the on-chip lens 5,
A gap is formed between the transparent glass plate 7 mounted here and the on-chip lens 5. In this state, if the whole is integrally sealed with the transparent resin 8, the solid-state imaging device 1 in which the space 9 is provided between the on-chip lens 5 and the transparent glass plate 7 is obtained.
【００１２】以上説明したように、透明樹脂８で一体封
止した構造であって、オンチップレンズ５と透明ガラス
板７との間に空間９を設けた固体撮像装置１を形成する
ことができる。また、本発明における支持枠６は、いず
れもボンディングワイヤー４を支持枠内に埋設し、若し
くは包囲するように形成されている。したがって、透明
樹脂成形時に加わる圧力からボンディングワイヤー４を
保護するので、変形や断線が防止される。また、支持枠
６及び接着剤１１に不透光色のものを用いれば、映像に
悪影響を及ぼす迷光を遮断することが可能となる。As described above, it is possible to form the solid-state imaging device 1 having the structure integrally sealed with the transparent resin 8 and having the space 9 between the on-chip lens 5 and the transparent glass plate 7. . Further, each of the support frames 6 in the present invention is formed so as to embed or surround the bonding wire 4 in the support frame. Therefore, since the bonding wire 4 is protected from the pressure applied during the molding of the transparent resin, deformation and disconnection are prevented. In addition, if the support frame 6 and the adhesive 11 are made of an opaque color, it is possible to block stray light that adversely affects an image.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、透
明樹脂で一体封止した構造であって、固体撮像素子上面
のオンチップレンズと透明ガラス板との間に空間を設け
ることができる。したがって、透明樹脂でオンチップレ
ンズを覆っている構造のものに比べて光の集束効果が大
きいので、受光感度を増加することができる。また、ト
ランスファーモールド法等により透明樹脂にて一体封止
する構造であるから材料費が安く、製造が容易になるの
で大量生産に適している。さらに、透明樹脂成形時の圧
力をボンディングワイヤーが受けないことから、封止時
にボンディングワイヤーの変形や破損を起こすことなく
信頼性の高い製品を提供できるようになる。 As described above, according to the present invention, the structure is integrally sealed with a transparent resin, and a space can be provided between the on-chip lens on the upper surface of the solid-state imaging device and the transparent glass plate. . Accordingly, since the light focusing effect is greater than that of the structure in which the on-chip lens is covered with the transparent resin, the light receiving sensitivity can be increased. Further, since the structure is integrally sealed with a transparent resin by a transfer molding method or the like, the material cost is low, and the production is easy, so that the method is suitable for mass production. Furthermore, the pressure during transparent resin molding
Since the bonding wire does not receive force,
Without causing deformation or breakage of the bonding wire
We will be able to provide highly reliable products.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明を説明する一部破断斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view illustrating the present invention.
【図２】本発明を説明する断面概略図である。FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating the present invention.
【図３】本発明の製造工程を説明する断面図で、ａは固
体撮像素子の配線工程を示す断面図。ｂは支持枠を形成
する工程を示す断面図。ｃは透明ガラス板を装着する工
程を示す断面図。ｄは透明樹脂で一体封止する工程を示
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the present invention, in which a is a cross-sectional view illustrating a wiring process of a solid-state imaging device. b is sectional drawing which shows the process of forming a support frame. c is a cross-sectional view showing a step of mounting a transparent glass plate. d is a sectional view showing a step of integrally sealing with a transparent resin.
【図４】リードフレーム用治具を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a jig for a lead frame.
【図５】透明ガラス板の保持具を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a holder for a transparent glass plate.
【図６】本発明の他の実施例を説明する断面図である。FIG. 6 is a sectional view illustrating another embodiment of the present invention.
【図７】ａは支持枠の取り付けを説明する図、ｂは支持
枠の取り付け後の状態を説明する図である。FIG. 7A is a diagram illustrating attachment of a support frame, and FIG. 7B is a diagram illustrating a state after attachment of the support frame.
【図８】オンチップレンズを説明する模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram illustrating an on-chip lens.
【図９】従来の固体撮像装置を説明する断面概略図であ
る。FIG. 9 is a schematic sectional view illustrating a conventional solid-state imaging device.
１ 固体撮像装置 ２ 固体撮像素子 ３ オンチップレンズ ６ 支持枠 ７ 透明ガラス板 ８ 透明樹脂 ９ 空間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solid-state imaging device 2 Solid-state imaging device 3 On-chip lens 6 Support frame 7 Transparent glass plate 8 Transparent resin 9 Space
Claims (8)
た固体撮像素子と、 前記固体撮像素子とリードフレームとを配線するボンデ
ィングワイヤーと、 前記固体撮像素子の周辺を囲むとともに前記ボンディン
グワイヤーを覆う状態で 、前記オンチップレンズより高
く突出させた支持枠と、前記支持枠上面に装着される透明ガラス板と、 前記透明ガラス板、前記支持枠および前記オンチップレ
ンズによって構成される中空空間を内部にして一体封止
する透明樹脂とを備えることを特徴とするオンチップレ
ンズ付固体撮像装置。 1. An on-chip lens is mounted on an upper surface.
Solid-state imaging device, and a bond for wiring the solid-state imaging device and a lead frame.
And a bonding wire surrounding the solid-state imaging device and the bonder.
A support frame protruding higher than the on-chip lens in a state of covering the wire ; a transparent glass plate mounted on an upper surface of the support frame; the transparent glass plate, the support frame and the on-chip lens ;
With a hollow space defined by
On-chip laser characterized by comprising a transparent resin
A solid-state imaging device with a lens.
徴とする請求項１記載のオンチップレンズ付固体撮像装The solid-state imaging device with an on-chip lens according to claim 1.
置。Place.
る固体撮像素子と、 前記固体撮像素子とリードフレームとを配線するボンデ
ィングワイヤーと、前記リードフレームの上面に、 前記ボンディングワイヤ
ーの外側を囲む状態で、前記オンチップレンズより高く
突出させた支持枠と、 前記支持枠上面に装着される透明ガラス板と、 前記透明ガラス板、前記支持枠および前記オンチップレ
ンズによって構成される中空空間を内部にして一体封止
する透明樹脂とを備えることを特徴とするオンチップレ
ンズ付固体撮像装置。3. A solid-state imaging device having an on-chip lens attached to an upper surface thereof, a bonding wire for wiring the solid-state imaging device and a lead frame, and a top surface of the lead frame surrounding the outside of the bonding wire. A support frame protruding higher than the on-chip lens; a transparent glass plate mounted on the top surface of the support frame; and a hollow space formed by the transparent glass plate, the support frame, and the on-chip lens, integrally formed therein. A solid-state imaging device with an on-chip lens, comprising: a transparent resin to be sealed.
ことを特徴とする請求項３記載のオンチップレンズ付固The solid-state lens with an on-chip lens according to claim 3, wherein
体撮像装置。Body imaging device.
た固体撮像素子をリードフレーム上に搭載し、ボンディThe solid-state image sensor mounted on a lead frame
ングワイヤーで配線する工程と、Wiring with wiring wires, 前記固体撮像素子の周辺で前記ボンディングワイヤーをThe bonding wire around the solid-state imaging device
覆う状態に前記オンチップレンズより高く突出する支持Support that protrudes higher than the on-chip lens to cover
枠を形成する工程と、Forming a frame; 前記支持枠の上面に透明ガラス板を装着し、前記透明ガA transparent glass plate is mounted on the upper surface of the support frame, and the transparent glass
ラス板、前記支持枠および前記オンチップレンズによっGlass, the support frame, and the on-chip lens.
て構成される中空空間を内部にして透明樹脂により一体With hollow resin space inside and integrated with transparent resin
封止する工程とを備えることを特徴とするオンチップレAnd a sealing step.
ンズ付固体撮像装置の製造方法。A method for manufacturing a solid-state imaging device with a lens.
リードフレームおよびそのリードフレームの隙間をフッThread the lead frame and the gap between the lead frames.
素樹脂から成る下敷きの上に配置した状態で前記支持枠The support frame is placed on an underlay made of silicone resin.
を形成することを特徴とする請求項５記載のオンチップ6. The on-chip according to claim 5, wherein
レンズ付固体撮像装置の製造方法。A method for manufacturing a solid-state imaging device with a lens.
た固体撮像素子をリードフレーム上に搭載し、ボンディ
ングワイヤーで配線する工程と、 前記ボンディングワイヤーの外側を囲む大きさで、前記
リードフレーム上面から前記オンチップレンズまでの高
さより高い支持枠を用意し、その支持枠の一方側に 透明
ガラス板を取り付ける工程と、前記支持枠および前記透明ガラス板で前記ボンディング
ワイヤーの外側を囲むように、前記支持枠の他方側を前
記リードフレームに取り付ける工程と、 前記透明ガラス板、前記支持枠および前記オンチップレ
ンズによって構成される中空空間を内部にして透明樹脂
により一体封止する工程とを備えることを特徴とするオ
ンチップレンズ付固体撮像装置の製造方法。 7. An on-chip lens is attached to an upper surface.
The solid-state image sensor mounted on a lead frame
Wiring with a bonding wire, and a size surrounding the outside of the bonding wire,
Height from the top of the lead frame to the on-chip lens
Preparing a supporting frame having a higher height and attaching a transparent glass plate to one side of the supporting frame; and bonding the transparent glass plate to the supporting frame and the transparent glass plate.
Front the other side of the support frame around the outside of the wire
Attaching the transparent glass plate, the support frame, and the on-chip
Transparent resin with hollow space formed by
And a step of integrally sealing with
Manufacturing method of solid-state imaging device with one-chip lens.
ことを特徴とする請求項７記載のオンチップレンズ付固The solid-state lens with an on-chip lens according to claim 7, wherein
体撮像装置の製造方法。A method for manufacturing a body imaging device.
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| JPH0513738A JPH0513738A (en) | 1993-01-22 |
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1991
- 1991-07-03 JP JP19057991A patent/JP3166216B2/en not_active Expired - Fee Related
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