JPS6364325A - レジスト▲はく▼離装置 - Google Patents

レジスト▲はく▼離装置

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Publication number
JPS6364325A
JPS6364325A JP20767886A JP20767886A JPS6364325A JP S6364325 A JPS6364325 A JP S6364325A JP 20767886 A JP20767886 A JP 20767886A JP 20767886 A JP20767886 A JP 20767886A JP S6364325 A JPS6364325 A JP S6364325A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
chamber
wafer
laser light
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20767886A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsunetoshi Arikado
経敏 有門
Haruo Okano
晴雄 岡野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP20767886A priority Critical patent/JPS6364325A/ja
Publication of JPS6364325A publication Critical patent/JPS6364325A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明O目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、半導体集積回路製造過程において使用する
レジスト剥離ve装置の改良に関する。
(従来の技術) 半導体集積回路製造において、パターンをつ(る九めに
感光性樹脂(レジスト)ヲ使用する。レジストは、薄膜
をエツチング後除去される。除去する手段としでは、近
年酸素rラズマが広く使用されている。これは1石英製
の円筒型真空装置とその外側に設けられた金属製の電極
、排気装置および高周波電源から成る装置で、ウェーハ
を石英容器内に入れ、排気後酸素全導入して圧力t−1
ITorr程度に保ち、高周波電力を印;qoしてプラ
ズマを起こしレジストr灰化する方法である。
(発明が解決しようとする問題点) この方法は、イオン注入工程やドライエッチング工程r
経て硬化したレジストtも除去しうるが。
2つ難点がある。第1は、ブジズマ内のガス温度が20
0℃前説に上昇する念め、たとえばAI配線形成後Oレ
ジスト剥離に使用するとAIが結晶化しはじめ、いわゆ
るビック金主じ、多層配線プロセスにおいては配40シ
ョートなどt起こす、第2は、プラズマ内0vI1粒子
によるNl0SユトランジスタDゲート、唱橡(D破泡
でちる。この8容、Cつ(ハでは1.27回ドライプロ
セスシンポジウムに詳しく4告されている(用本、、■
7回ドライプロセスシンポジウム予稿;7.+Px32
(x3ss))。
〔発明の講成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は1強力な紫外光特にレーザ光によってレジスト
を分解することを特徴とする。
有機高分子材料に紫外レーザ光を照射して、瞬時のうち
に分解する方法は、既に知られている。
(たとえばB 、 J 、 Garrision  a
nd  R,5rinivasanJ、VaC,5c5
Technal、 A3 t 746 (1985) 
)。
この論文では、大気中で、有機高分子材料たとえばレジ
ストなどに照射すると、有機物が分解して気相に蒸発す
ることが述べられている。しかし。
こVままでは、半導体製造におけるレジストの剥離には
応用できない、なぜならば1分解生成物が再重合して基
板表面に再付着するからである。
このような再重合を防止するために本発明者らは鋭意検
討を厘ねた結果、真空中で有機物にレーザ光を照射する
と再重合が起こることなく除去しうろことを見い出した
。すなわち本発明は、真空容器と排気手段とレーザ光源
を備えることを特徴とする。
(作用) このレーザ光により有機物を分解する過桿は極めて速い
ため、たとえば酸ぶやオゾン′7)雰囲気下で行なって
も酸化rj、応が追すつかず再重合が起こってしまう、
不発明りとと<′Fc空下であれば、平均自由行程が長
いために1分解生成物が互いに衝突することがないため
、再重合が起こらない。
(実施列) 本発明7)′fL、施例を以丁に図面を用いて説明する
第1図は1本発明り一泉し1例茫示す、1は真空容器で
、ウェーハ11のロード字2.主処皿室3゜アンロード
室403つから成る。この容器1はゲートバルブ5を介
して油回転ボンプロで排気される。ウェーハは、カセッ
ト7つままロード室2にセットされ、ベルト8によジ]
ばれる。主処浬室3まで米だ時に、エキシマレーザ9よ
ジ見せられたレーザ光は、石英窓10’、rmしてラニ
ー/11上に照射され、レジストが除去される。レーザ
ばたとえば1秒間に100パルスとか200パルスO速
度で発撮しうるので、ウェーハ11にレーザ光を開封す
る時間は、0.2〜0.5砂径度である。照射が終了す
るとベルト8によってウェーハ11は送られ1次のウェ
ーハ11が石英窓10v下に送られる仕組みとなってい
る。ウェーハ10ツトは。
カセット7もろともロード室に入れられており、レジス
ト除去工穆自本はウェーハ1枚につき長くても0.5秒
ウェーハ搬送時間を入れても処理時間はウェーハ1枚に
つき10秒未満である。したがって、カセット7?セツ
トし、系全体の真空引きからレジスト除去後容器101
)−りまで含めても10分程度で10ツトD処Jが終了
してしまう。
こつように、処浬速文が速いことも本発明の特徴でちる
〔発明O効果〕
第2図は、多結晶Siゲー)7)MO8型キャパシタを
つくり、多結晶Si屯へエツチング後、レジストヲ翫素
プラズマで除去した場合ta+と本発明の長に−7−除
去した場合(b)のゲート絶縁膜O耐圧を示す図である
。なお、!ル阪ばp型(1(’)O)、比抵抗6〜只f
”l −rmでゲート吃(k■劃け1’)nA、冬洪黒
8LFfX厚は3800人である。第2i(a)では、
ゲート酸化膜の破壊が起こっているのに対し、第2図(
b)では、全く起こっていないことが明らかである。
さらに1本発明の装j産では、4板温度が上杵しないた
めAノ配・腺形成後にf用しても、ピックは形成されな
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明O爬n(A成を示す要部断面図。 第2図は、MO8型キャパシタOレジストヲ酸素プラズ
マまたは本箔明′7)装置で除去した場合のゲート酸化
膜の耐圧を示す図で6る。 1・・・真空容器、2・・・ロード室、3・・・主処浬
室。 4・・・アンロード室、5・・・ゲートバルブ、6・・
・油回転ポンプ、7・・・カセット、8・・・ベルト、
9・・・エキシマレーザ−010・・・石Ji[,11
・・・ウェーハ。 代理人 弁哩士  則 近 恵 信 置       竹  花  喜久男 師カロ電3 (MV/Cm) 師カロ電界(MV/m)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光導入窓を有し、真空に排気しうる容器と、該容
    器を真空に排気する手段と、該容器内に置かれた試料に
    紫外光を照射する手段とを具備したことを特徴とするレ
    ジスト剥離装置。
  2. (2)前記紫外光を照射する手段がエキシマレーザであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレジス
    ト剥離装置。
JP20767886A 1986-09-05 1986-09-05 レジスト▲はく▼離装置 Pending JPS6364325A (ja)

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JP20767886A JPS6364325A (ja) 1986-09-05 1986-09-05 レジスト▲はく▼離装置

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JP20767886A JPS6364325A (ja) 1986-09-05 1986-09-05 レジスト▲はく▼離装置

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JPS6364325A true JPS6364325A (ja) 1988-03-22

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ID=16543757

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JP20767886A Pending JPS6364325A (ja) 1986-09-05 1986-09-05 レジスト▲はく▼離装置

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JP (1) JPS6364325A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019107573A (ja) * 2017-07-31 2019-07-04 アイリスオーヤマ株式会社 吸込具および電気掃除機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019107573A (ja) * 2017-07-31 2019-07-04 アイリスオーヤマ株式会社 吸込具および電気掃除機

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