JPS6364048A - ペリクル - Google Patents
ペリクルInfo
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- JPS6364048A JPS6364048A JP61207964A JP20796486A JPS6364048A JP S6364048 A JPS6364048 A JP S6364048A JP 61207964 A JP61207964 A JP 61207964A JP 20796486 A JP20796486 A JP 20796486A JP S6364048 A JPS6364048 A JP S6364048A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 abstract description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 5
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 abstract description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 4
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(2-methylbutan-2-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)CC)C=C1O CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置製造用のガラスマスクの汚染や異
物付着を防止できるペリクルに関する。
物付着を防止できるペリクルに関する。
半導体装置の製造において、ウェハ上に徽細な回路パタ
ーンを転写するために用いられるガラスマスクの品質が
、半導体装置の性能や歩留りを大きく左右する。とくに
、ガラスマスク上に付着する異物の数を低減することが
歩留りの向上、製造コストの低下を招いて生産性を向上
すること、したがって、ガラスマスクを汚染から守り異
物の付着を防止するために、透明な膜からなるペリクル
をマスク基板上に設けることについては、たとえば雑誌
［電子材料Ｊ １９Ｂ２年３月号、Ｐ５２〜５５（工業
調査会発行）に記載されているとおりである。
ーンを転写するために用いられるガラスマスクの品質が
、半導体装置の性能や歩留りを大きく左右する。とくに
、ガラスマスク上に付着する異物の数を低減することが
歩留りの向上、製造コストの低下を招いて生産性を向上
すること、したがって、ガラスマスクを汚染から守り異
物の付着を防止するために、透明な膜からなるペリクル
をマスク基板上に設けることについては、たとえば雑誌
［電子材料Ｊ １９Ｂ２年３月号、Ｐ５２〜５５（工業
調査会発行）に記載されているとおりである。
ところで、ペリクルは、その目的達成のためには１ミク
ロン以下の極微細なゴミや異物からマスク基板を守る必
要があり、そのために種々の工夫がなされている。
ロン以下の極微細なゴミや異物からマスク基板を守る必
要があり、そのために種々の工夫がなされている。
たとえば特開昭６０−７５８３５号公報には、ペリクル
をマスク基板に固定する粘接着剤としてマスク基板に対
して接着力の弱いものを使用して、ペリクルをマスク基
板から剥がした際に、粘接着剤がマスク基板に残ってマ
スク基板を汚染する点を改良したようなペリクルが提案
されている。
をマスク基板に固定する粘接着剤としてマスク基板に対
して接着力の弱いものを使用して、ペリクルをマスク基
板から剥がした際に、粘接着剤がマスク基板に残ってマ
スク基板を汚染する点を改良したようなペリクルが提案
されている。
ところで、本発明者らの検討によれば、洗浄等の最善の
手段を用いてダストフリーの状態にされたペリクルを、
たとえば上記のような粘接着剤を用いてマスク基板上に
装着しても、その使用中に、ペリクルで完全に封鎖され
た空間内に存在するはずのペリクル基板回路パターン面
に異物が付着する現象を度々発生することが判った。
手段を用いてダストフリーの状態にされたペリクルを、
たとえば上記のような粘接着剤を用いてマスク基板上に
装着しても、その使用中に、ペリクルで完全に封鎖され
た空間内に存在するはずのペリクル基板回路パターン面
に異物が付着する現象を度々発生することが判った。
また別には、ダストフリーのペリクルをダストフリーの
状態にしている容器内に保管、運搬しているうち、完全
に密閉されているにも関わらず、ペリクル膜表面等に異
物が付着している現象も度々発生することが判った。
状態にしている容器内に保管、運搬しているうち、完全
に密閉されているにも関わらず、ペリクル膜表面等に異
物が付着している現象も度々発生することが判った。
本発明は以上に示したような従来のペリクルの問題点を
解決するものであって、使用時もしくは保管、運搬時に
異物を発生して、マスク基板あるいはペリクル自体を汚
染することのないペリクルを提供することを目的として
いる。
解決するものであって、使用時もしくは保管、運搬時に
異物を発生して、マスク基板あるいはペリクル自体を汚
染することのないペリクルを提供することを目的として
いる。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち本発明は、ペリクル枠の一方に透明なペリクル
膜及び他方にマスク基板装着用の粘接着剤層が設けられ
てなるペリクルにおいて、ペリクルを構成する部材が常
温、常圧下で昇華もしくは蒸発しない物質のみからなる
ことを特徴とするペリクルに関する。
膜及び他方にマスク基板装着用の粘接着剤層が設けられ
てなるペリクルにおいて、ペリクルを構成する部材が常
温、常圧下で昇華もしくは蒸発しない物質のみからなる
ことを特徴とするペリクルに関する。
本発明のペリクルは、透明なペリクル膜、ペリクル枠お
よび粘接着材層とから構成されている。
よび粘接着材層とから構成されている。
その実施形態の一例を第１図および第２図に示す。
第１図によれば、ペリクル１はアルミニウムやステンレ
ス等の金属あるいはポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン等の合成樹脂などからなるペリクル枠３の片
面に、ニトロセルロース等からなる透明なペリクル膜が
設けられており、かつペリクル枠の他方の面すなわちマ
スク基板５に対持する面には粘接着剤層４が設けられて
いる。
ス等の金属あるいはポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン等の合成樹脂などからなるペリクル枠３の片
面に、ニトロセルロース等からなる透明なペリクル膜が
設けられており、かつペリクル枠の他方の面すなわちマ
スク基板５に対持する面には粘接着剤層４が設けられて
いる。
第２図は別の実施形態であって、粘接着剤層が発泡もし
くは無発泡の合成樹脂テープ６の両面に設けられた両面
粘着テープによって形成されている。
くは無発泡の合成樹脂テープ６の両面に設けられた両面
粘着テープによって形成されている。
本発明においては、ペリクルを構成する各構成部材すな
わちペリクル膜、粘接着剤、両面粘着テープの基材であ
る合成樹脂テープあるいはペリクル枠は、常温、常圧下
で昇華もしくは蒸発しない物質のみからなることが重要
である。
わちペリクル膜、粘接着剤、両面粘着テープの基材であ
る合成樹脂テープあるいはペリクル枠は、常温、常圧下
で昇華もしくは蒸発しない物質のみからなることが重要
である。
たとえば粘接着剤中には、通常安定剤が配合されている
が、粘接着剤用の安定剤として、一般的に用いられてい
る２、５−ジーｔｅｒｔ−アミルハイドロキノンは常温
、常圧下で昇華性を示す。このような物質がもし粘接着
剤中に存在すると、たとえ極めて高い清浄度のもとてペ
リクルを製造し、また使用前に洗浄を行ってマスク基板
装着時には異物の存在を防止したとしても、使用中に前
記物質が昇華し、ペリクルとマスク基板とで構成される
封鎖空間内に気体となって放出され、その後再結晶され
た前記物質がマスク基板上の回路パターン表面に付着し
て、半導体装置製造の歩留りを低下させる。
が、粘接着剤用の安定剤として、一般的に用いられてい
る２、５−ジーｔｅｒｔ−アミルハイドロキノンは常温
、常圧下で昇華性を示す。このような物質がもし粘接着
剤中に存在すると、たとえ極めて高い清浄度のもとてペ
リクルを製造し、また使用前に洗浄を行ってマスク基板
装着時には異物の存在を防止したとしても、使用中に前
記物質が昇華し、ペリクルとマスク基板とで構成される
封鎖空間内に気体となって放出され、その後再結晶され
た前記物質がマスク基板上の回路パターン表面に付着し
て、半導体装置製造の歩留りを低下させる。
また、運搬ないし保管中においても、昇華後再結晶した
ものがペリクル枠やペリクル膜の表面に付！し、ペリク
ルをマスク基板に装着したのち付着していた物質がマス
ク基板上に落下して歩留りを低下させるのである。この
ような粘接着剤中の安定剤の問題は、ペリクル膜や合成
樹脂装のペリクル枠にも同様に発生する。よって本発明
のペリクルを構成する部材中に含まれる安定剤は、常温
、常圧下で昇華、蒸発しないものである必要がある。
ものがペリクル枠やペリクル膜の表面に付！し、ペリク
ルをマスク基板に装着したのち付着していた物質がマス
ク基板上に落下して歩留りを低下させるのである。この
ような粘接着剤中の安定剤の問題は、ペリクル膜や合成
樹脂装のペリクル枠にも同様に発生する。よって本発明
のペリクルを構成する部材中に含まれる安定剤は、常温
、常圧下で昇華、蒸発しないものである必要がある。
安定剤におけるこのような問題は、粘接着剤層の使用前
に該層に貼られている離型テープに含まれる離型剤でも
同様に発生する。すなわち、離型剤の一種であるヘキサ
メチルシクロシロキサンも常温、常圧下で昇華性を示し
、異物発生の原因となる。
に該層に貼られている離型テープに含まれる離型剤でも
同様に発生する。すなわち、離型剤の一種であるヘキサ
メチルシクロシロキサンも常温、常圧下で昇華性を示し
、異物発生の原因となる。
一方、蒸発性物質は昇華性物質と異なって再結晶化では
なく、液滴となってマスク基板上やペリクル膜面上に付
着するが、このような液滴が存在するとその部分だけ光
線の屈折率が異なることになって、ウェハ上に適性な回
路パターン像が形成されなくなる。よって常温、常圧下
で蒸発する物質の存在も好ましくない。
なく、液滴となってマスク基板上やペリクル膜面上に付
着するが、このような液滴が存在するとその部分だけ光
線の屈折率が異なることになって、ウェハ上に適性な回
路パターン像が形成されなくなる。よって常温、常圧下
で蒸発する物質の存在も好ましくない。
尚、本発明においては、それ自体で昇華あるいは蒸発性
を示すものは勿論のこと、光と反応して昇華や蒸発性を
示す物質も昇華もしくは蒸発する物質に包含するもので
ある。
を示すものは勿論のこと、光と反応して昇華や蒸発性を
示す物質も昇華もしくは蒸発する物質に包含するもので
ある。
（発明の効果〕
本発明によれば、ペリクルの保管中、運搬中あるいは使
用中に異物を発生する虞がなくなり、よって半導体装置
製造におけるマスク基板の汚染、歩留りの低下を防止で
きる。
用中に異物を発生する虞がなくなり、よって半導体装置
製造におけるマスク基板の汚染、歩留りの低下を防止で
きる。
以下に本発明の内容を好ましい例でもって説明するが、
本発明はとくにことわりのない限り何らこれらの例に制
限されるものではない。
本発明はとくにことわりのない限り何らこれらの例に制
限されるものではない。
実施例１
アルミニウム類のペリクル枠の片面にニトロセルロース
膜、他方の面にゴム系の粘接着剤層を設けたペリクルを
制作した。ニトロセルロース中には安定剤を配合せず、
粘接着剤には安定剤としてテトラキス〔メチレン（３，
５−ジーし一ブチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネートコメタンを配合しである。
膜、他方の面にゴム系の粘接着剤層を設けたペリクルを
制作した。ニトロセルロース中には安定剤を配合せず、
粘接着剤には安定剤としてテトラキス〔メチレン（３，
５−ジーし一ブチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネートコメタンを配合しである。
該ペリクルを洗浄して異物を完全に取り除き、マスク基
板に装着後１８０日放置した。その後、マスク基板上の
異物を調べたところ、異物の発生は全くなかった。
板に装着後１８０日放置した。その後、マスク基板上の
異物を調べたところ、異物の発生は全くなかった。
比較例１
粘接着剤に安定剤として２，５−ジーｔｅｒｔ−アミル
ハイドロキノンを用いるほかは実施例１と同様に行った
。その結果、ペリクル洗浄後は異物が全く存在しなかっ
たにもかかわらず、１８０日経過後は異物が発生してい
た。この異物を採取し、赤外線吸収スペクトルを測定し
たところ、２，５−ジーｔｅｒｔ−アミルハイドロキノ
ンであることが判った。
ハイドロキノンを用いるほかは実施例１と同様に行った
。その結果、ペリクル洗浄後は異物が全く存在しなかっ
たにもかかわらず、１８０日経過後は異物が発生してい
た。この異物を採取し、赤外線吸収スペクトルを測定し
たところ、２，５−ジーｔｅｒｔ−アミルハイドロキノ
ンであることが判った。
第１図、第２図はペリクルをマスク基板に装着した状態
を示す図である。
を示す図である。
Claims (2)
- （１）ペリクル枠の一方に透明なペリクル膜および他方
にマスク基板装着用の粘接着剤層が設けられてなるペリ
クルにおいて、ペリクルを構成する部材が常温、常圧下
で昇華もしくは蒸発しない物質のみからなることを特徴
とするペリクル。 - （２）常温、常圧下で昇華もしくは蒸発する安定剤を含
まない特許請求の範囲第１項に記載のペリクル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20796486A JPH0772793B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | ペリクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20796486A JPH0772793B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | ペリクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6364048A true JPS6364048A (ja) | 1988-03-22 |
| JPH0772793B2 JPH0772793B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=16548438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20796486A Expired - Lifetime JPH0772793B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | ペリクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0772793B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998002783A1 (fr) * | 1996-07-17 | 1998-01-22 | Mitsui Chemicals, Inc. | Dispositif de protection de masque |
| WO1998035270A1 (fr) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Procede permettant de coller une pellicule de protection sur un article, articles ainsi obtenus, pellicule destinee a des rayons ultraviolets et emballage destine a ces pellicules |
| JP2009063740A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクルフレーム |
| JP2010153725A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | Ｈａｚｅ発生予測基板及びｈａｚｅ発生予測方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4255216A (en) * | 1980-01-14 | 1981-03-10 | International Business Machines Corporation | Pellicle ring removal method and tool |
| JPS58196501A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-11-16 | アドバンスド セミコンダクタ プロダクツ | 光学的薄膜体の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP20796486A patent/JPH0772793B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4255216A (en) * | 1980-01-14 | 1981-03-10 | International Business Machines Corporation | Pellicle ring removal method and tool |
| JPS58196501A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-11-16 | アドバンスド セミコンダクタ プロダクツ | 光学的薄膜体の製造方法 |
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| WO1998035270A1 (fr) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Procede permettant de coller une pellicule de protection sur un article, articles ainsi obtenus, pellicule destinee a des rayons ultraviolets et emballage destine a ces pellicules |
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| JP2010153725A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | Ｈａｚｅ発生予測基板及びｈａｚｅ発生予測方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0772793B2 (ja) | 1995-08-02 |
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