JPH03156923A - ウエハ加工用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シリコンウェハ等を研磨加工する際に用いる
破損防止のためのウェハ加工用フィルムに関する。

〔従来の技術〕

半導体集積回路（Ｉｃ）は通常、高純度シリコン単結晶
等をスライスしてウェハとした後、エツチング等により
集積回路を組み込み、グイシングし゛ζチップ化する方
法で製造されているが、これらの工程の中で、シリコン
等のウェハの破損を防止したり、加工を容易にするため
、ウェハ表面にウェハ加工用フィルムがセパレータを除
去して用いられている。

しかし、ウェハを研磨加工した後、該フィルムを剥離後
、該フィルムの粘着剤層からブリードした粘着剤成分が
ウェハ表面上に残る場合がある。

特に、粘着剤層とセパレータとの密着性が悪いと、粘着
剤層中の成分がブリードして粘着剤層とセパレータの間
の空隙に滞留する。

このブリードした成分がテープを使用した際、ウェハに
転着してウェハを汚染する欠点があった。

［発明が解決しようとする課題〕 以上の点に鑑み、本発明の目的は、粘着剤層とセパレー
タとの密着性を良くし、粘着剤層中の成分がブリードし
て粘着剤層とセパレータの間の空隙に滞留することを防
止し、ウェハの汚染を防止するウェハ加工用フィルムを
提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

通常、ウェハ加工用フィルムは粘着剤を基材フィルムに
塗工、乾燥した後、セパレータといわれる合成樹脂フィ
ルムで粘着剤層を挟みこんでいる。

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行っ
た結果、粘着剤を濾過し、粘着剤中の巨大粒子を除去す
ることにより、塗膜の平滑性を上げると、セパレータと
粘着剤の間に空隙がなくなり、粘着剤成分のブリードを
抑え、汚染を防げることを見出し、本発明を完成した。

即ち本発明は、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、
さらに該粘着剤層にセパレータを設けたウェハ加工用フ
ィルムにおいて、目開きが２０〜５０μｍのフィルター
で濾過された粘着剤を用いてなることを特徴とするウェ
ハ加工用フィルムである。

本発明のウェハ加工用フィルムの使用対象となるウェハ
はシリコンのみならず、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素
、ガリウム−リン、ガリウムーヒ素−アルミニウム等の
ウェハがあげられる。

本発明の特徴である粘着剤の濾過は、目開きが２０〜５
０μｍのフィルターを用いることが好ましい。

フィルターの目開きが５０μｍより粗いものでは塗膜の
平滑性を保つのに充分なだけの粒子を除去市販品の中か
ら適宜選択できる。

基材フィルムの組成として例示するならば、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリブタジェン、軟質塩化ビニル
樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の
熱可塑性エラストマー、およびジエン系、ニトリル系、
シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等が挙げられる。

基材フィルムの厚みは保護するウェハの形状、表面状態
および研磨方法等の条件により適宜法められるが、通常
１０〜２０００μｍが好ましい。

基材フィルム面に設ける粘着剤はゴム系、アクリル系、
ビニル系、シリコン光等粘着剤が挙げられる。基材フィ
ルムの表面に設ける該粘着剤の膜厚みとしては、ウェハ
の表面状態、形状、研磨方法等により適宜法められるが
、通常２〜１００μｍである。好ましくは５〜５０μｍ
である。

本発明のウェハ加工用フィルムは基材フィルムの片面に
粘着剤を塗布し、乾燥後、粘着剤層にセパレータを密着
させて得られる。

粘着剤を基材フィルム面に塗布する方法とじてすること
が出来ない。

又、フィルターの目開きが２０μｍより細かいと濾過に
時間がかかり過ぎ、作業性が悪くなる。

本発明で用いるセパレータとしては、ポリオレフィン、
ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル等の合成樹脂
が挙げられる。

これらは通常クラス１０００００以下の環境で生産され
た市販品の中から適宜選択することが好ましい。

セパレータの厚みは、通常１０〜５００μｍであり、好
ましくは２０〜２００μｍである。１０μｍより薄いと
作業性が悪くなる。５００μｍより厚いと柔軟性が低下
し作業性が悪化する。

又、セパレータの表面粗度はＪＩＳ　ＢＯ６０１に定め
られた最大高さで５μｍ以下が好ましい。基準長さは０
．８ｍｍとする。

５μｍより大きいとセパレータの凹凸により、塗膜が平
滑であっても、粘着剤層とセパレータの間に空隙ができ
る。

本発明で用いる基材フィルムとしては、合成樹脂あるい
は天然、合成ゴム等からなるフィルムをは、従来公知の
塗布方法、例えばロールコータ−法、グラビアロール法
、バーコード法等が採用できる。

〔実施例〕

以下本発明を実施例により説明する。

尚、本実施例における評価は下記の方法で実施した。

汚染度 日立電子エンジニアリング■製レーザー表面検査装置Ｈ
ＬＤ−３００Ｂにより糊残り等による汚染の度合を調べ
た。

実施例１ 大きさ６０ｃｍ　Ｘ　３０ｃｍ、目開き４４μｍのナイ
ロン製濾布を二つ折りにして袋状に縫製し、この濾布を
用いてアクリル系粘着剤（三井東圧化学■製商品名”ア
ロマテックス″）を５ｋｇ濾過した。

この粘着剤を片面にコロナ放電処理を施した市販の厚さ
２００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂フィルム
にロールコータにより塗布、乾燥して、厚さ約５０μｍ
の粘着剤層を設け、セパレータとして表面粗度の最大値
が５μｍの市販のクラス１０００００の環境で生産され
たポリプロピレン（以降ＰＰと略称する。）フィルムを
用いてウェハ加工用フィルムを作成した。

このフィルムからセパレータを除いて、ミラーウェハ（
４インチ）表面に貼り合わせ、２４時間放置した後、該
フィルムを剥がし、ウェハの汚染度を評価した。結果を
第１表に示す。

フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加は２個と、極
端に少なく良好であった。又、濾過の作業時間も５分と
短く作業性も良好であった。

実施例２ 基材フィルムとして、市販の厚さ３００μｍのブタジェ
ンゴムシートを用いて、フィルターとして目開き３７μ
ｍのナイロン製濾布を用いた以外、実施例１と同様の方
法により厚さ約３０μｍの粘着剤層を設け、セパレータ
として表面粗度の最大値が２μｍの市販のクラス１００
０００の環境で製造されたポリエチレンテレツクレート
（以降ＰＥＴと略称する。）フィルムを用いたウェハ加
工用フィルム］二用フィルムを作成し、実施例１と同様
に評価した。結果を第１表に示す。

フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加は０個であり
、非常に良好であった。しかし、粘着剤５ｋｇを濾過す
ると、濾布が目詰まりを起こし、濾過作業に１２０分も
かかった。これに対して５ｋｇの粘着剤を塗布するには
１５分しかかからない。濾布の大きさを大きくしたり、
濾布の数を増やすと濾過時間は短くなるが、結局は目詰
まりを起こし、作業性は非常に悪かった。

〔発明の効果〕

本発明のウェハ加工用フィルムは、目開きが２０〜５０
μｍのフィルターで濾過した粘着剤を使用することによ
り、粘着剤層とセパレータの密着性を高め、粘着剤層か
らのブリードを抑えることにより、ウェハの汚染を防止
できるという優れた効果を発揮するものである。

を作成した。

このフィルムを用いて実施例１と同様に評価した。結果
を第１表に示す。

フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加ば０個であり
、非常に良好であった。又、濾過の作業時間も７分と短
く作業性にも問題はなかった。

比較例１ 粘着剤を目開き７４μｍのナイロン製濾布で濾過し、セ
パレータとして市販の表面粗度の最大値が８μｍのＰＰ
フィルムを用いた以外、実施例１と同様の方法でウェハ
加工用フィルムを作成し、実施例１と同様に評価した。

結果を第１表に示す。

濾過の作業時間は１分と短く作業性には問題はなかった
が、フィルムの貼付、剥離前後での汚染の増加は１０１
個と非常に多く不良であった。

比較例２ 粘着剤を孔径５μｍのニトロセルロース製メンブランフ
ィルタ−で濾過し、セパレータとして市販の表面粗度の
最大値が２μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外、実施例
２と同様の方法でウェハ加第１表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、さらに該粘
   着剤層にセパレータを設けたウェハ加工用フィルムにお
   いて、目開きが２０〜５０μｍのフィルターで濾過され
   た粘着剤を用いてなることを特徴とするウェハ加工用フ
   ィルム。