JPS6362314B2 - - Google Patents
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- JPS6362314B2 JPS6362314B2 JP59047320A JP4732084A JPS6362314B2 JP S6362314 B2 JPS6362314 B2 JP S6362314B2 JP 59047320 A JP59047320 A JP 59047320A JP 4732084 A JP4732084 A JP 4732084A JP S6362314 B2 JPS6362314 B2 JP S6362314B2
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- JP
- Japan
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- braze
- solder
- workpiece
- weight
- stop
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一般的にいえば半田付け又はろう付け
に関するものであり、具体的にいえば被加工物の
表面の予定外部分に半田又はろう付け金属の材料
が付着するのを防止するための半田／ろう付け抑
制組成物に関するものである。
に関するものであり、具体的にいえば被加工物の
表面の予定外部分に半田又はろう付け金属の材料
が付着するのを防止するための半田／ろう付け抑
制組成物に関するものである。
半田／ろう付け抑制剤は当業者が周知のもので
あつて被加工物の表面の予定外部分に、半田又は
ろう付け金属材料が跳飛んだり流れたりするのを
防止するために使用されている。ストツプオフ
（保護剤）とも呼ばれる半田／ろう付け抑制剤は、
被加工物上の跳飛び付着又は流着を防止すべき領
域に被着される。その後半田付け又はろう付けを
行なうと跳飛んだ又は流れた材料はストツプオフ
上で玉になり、その下の被加工物上へ貫通しな
い。半田付け又はろう付けの後、そのストツプオ
フ及びその上にある半田／ろう付け金属の材料は
剥取られる。
あつて被加工物の表面の予定外部分に、半田又は
ろう付け金属材料が跳飛んだり流れたりするのを
防止するために使用されている。ストツプオフ
（保護剤）とも呼ばれる半田／ろう付け抑制剤は、
被加工物上の跳飛び付着又は流着を防止すべき領
域に被着される。その後半田付け又はろう付けを
行なうと跳飛んだ又は流れた材料はストツプオフ
上で玉になり、その下の被加工物上へ貫通しな
い。半田付け又はろう付けの後、そのストツプオ
フ及びその上にある半田／ろう付け金属の材料は
剥取られる。
現在市販されているストツプオフの性能は完全
に満足できるものではない。例えば一般に入手可
能なストツプオフはイソブチルアルコール
（IPA）にアルミナ（Al2O3）粒子を懸濁したも
のである。
に満足できるものではない。例えば一般に入手可
能なストツプオフはイソブチルアルコール
（IPA）にアルミナ（Al2O3）粒子を懸濁したも
のである。
従来技術のAl2O3＋IPAストツプオフは下記の
点で問題がある。
点で問題がある。
(1) そのようなストツプオフは被着すると急速に
乾燥する。急速に乾燥すると条痕を生じ、半
田／ろう付け金属に対する不浸透性を減少す
る。そればかりか、急速に乾燥してしまうと必
要なとき二重被着するのが難かしい。
乾燥する。急速に乾燥すると条痕を生じ、半
田／ろう付け金属に対する不浸透性を減少す
る。そればかりか、急速に乾燥してしまうと必
要なとき二重被着するのが難かしい。
(2) そのようなストツプオフは被加工物上に良好
に付着しない。
に付着しない。
(3) Al2O3粒子をIPAに懸濁した状態を保つため
に使用中頻繁に撹拌又は揺動する必要がある。
に使用中頻繁に撹拌又は揺動する必要がある。
(4) そのストツプオフは半田／ろう付け金属に対
して絶対的に不浸透性でないので、或る種の被
加工物には使用を見合わせなければならない。
して絶対的に不浸透性でないので、或る種の被
加工物には使用を見合わせなければならない。
(5) 半田／ろう付け後にストツプオフは、下の被
加工物を破損しないように除去するのが困難な
堅い外皮を形成する。
加工物を破損しないように除去するのが困難な
堅い外皮を形成する。
(6) ストツプオフを除去した後に、被加工物の表
面上に汚染物として働らく残渣を残す。
面上に汚染物として働らく残渣を残す。
従つて市販のストツプオフは取扱いが容易でし
かも容易に完全に剥取りうる不浸透性の非汚染ス
トツプオフを必要とする用途には不向きである。
かも容易に完全に剥取りうる不浸透性の非汚染ス
トツプオフを必要とする用途には不向きである。
本発明の目的は上記の如き従来技術のストツプ
オフの問題点を有しない新規な半田／ろう付け抑
制組成物を提供することである。
オフの問題点を有しない新規な半田／ろう付け抑
制組成物を提供することである。
その目的は、重量比で40〜57％のAl2O3粉末
を、重量比で15〜20％のエチル・セルローズ、75
〜80％の２―（２―ブトキシ・エトキシ）エチ
ル・アセテート、及び５〜10％のオレオイル・サ
ルコシンを含む12〜22％のベヒクル（展色剤）に
混合して成る半田／ろう付け抑制組成物によつて
達成される。
を、重量比で15〜20％のエチル・セルローズ、75
〜80％の２―（２―ブトキシ・エトキシ）エチ
ル・アセテート、及び５〜10％のオレオイル・サ
ルコシンを含む12〜22％のベヒクル（展色剤）に
混合して成る半田／ろう付け抑制組成物によつて
達成される。
この半田／ろう付け抑制組成物は従来技術の持
つ問題点を下記のように解決する。
つ問題点を下記のように解決する。
(1) 本発明の半田／ろう付け抑制組成物は速かに
（約20秒以内に）、しかも条痕発生を回避し且つ
もしも必要ならば二度塗りを可能にする程度に
ゆつくり乾燥する。この半田／ろう付け抑制組
成物の一度塗りは概して十分な性能を与えるけ
れども、例えば最初の塗りが適当でなく二度塗
りを必要とする場合に有効である。
（約20秒以内に）、しかも条痕発生を回避し且つ
もしも必要ならば二度塗りを可能にする程度に
ゆつくり乾燥する。この半田／ろう付け抑制組
成物の一度塗りは概して十分な性能を与えるけ
れども、例えば最初の塗りが適当でなく二度塗
りを必要とする場合に有効である。
(2) 本発明の半田／ろう付け抑制組成物は被加工
物の上に良好に付着する。
物の上に良好に付着する。
(3) 頻繁に揺動したり撹拌したり、又は他の特別
な取扱をすることは不要である。
な取扱をすることは不要である。
(4) 本発明の半田／ろう付け抑制組成物は一度塗
つただけで不浸透性の被覆を与える。
つただけで不浸透性の被覆を与える。
(5) 半田／ろう付けの後本発明の抑制組成物はケ
ーキ状の表面を形成し、湿つた布、エアブラツ
シ又は他の手段で被加工物から容易に剥取るこ
とができる。
ーキ状の表面を形成し、湿つた布、エアブラツ
シ又は他の手段で被加工物から容易に剥取るこ
とができる。
(6) 本発明の組成物は被加工物上に汚染残渣を残
さない。
さない。
本発明の半田／ろう付け抑制組成物はアルミナ
（Al2O3）粉末、メチル・イソブチル・ケトン非
凝結剤、及びベヒクルを含む。その組成物及び製
造方法、使用方法を以下に詳述する。
（Al2O3）粉末、メチル・イソブチル・ケトン非
凝結剤、及びベヒクルを含む。その組成物及び製
造方法、使用方法を以下に詳述する。
本発明の半田／ろう付け抑制組成物は重量比で
約40〜57％のAl2O3粉末を含む。その粉末は95〜
99％の純度、５ミクロンより小さい平均粒子寸
法、及び約４ミクロンの好適平均粒子寸法を持つ
のが望ましい。好適実施例では約48％のアルミナ
粉末含有率が採用される。アルミナ粉末は所望の
平均粒子寸法を得るために周知の方法でボールミ
ルされてもよい。
約40〜57％のAl2O3粉末を含む。その粉末は95〜
99％の純度、５ミクロンより小さい平均粒子寸
法、及び約４ミクロンの好適平均粒子寸法を持つ
のが望ましい。好適実施例では約48％のアルミナ
粉末含有率が採用される。アルミナ粉末は所望の
平均粒子寸法を得るために周知の方法でボールミ
ルされてもよい。
この半田／ろう付け抑制剤は重量比で約27〜43
％のメチル・イソブチル・ケトン（MIBK）を含
む。99％よりも高い純度のMIBKを約36％含むの
が望ましい。MIBKはアルミナ粉末を懸濁状に保
つための非凝結剤として働らく。
％のメチル・イソブチル・ケトン（MIBK）を含
む。99％よりも高い純度のMIBKを約36％含むの
が望ましい。MIBKはアルミナ粉末を懸濁状に保
つための非凝結剤として働らく。
この組成物は更に重量比で12〜22％、望ましく
は17％のベヒクルを含む。ベヒクルは望ましくは
99.5％よりも高い純度のエチル・セルローズを重
量比で15〜20％、望ましくは96.5％よりも高い純
度の２―（２―ブトキシ・エトキシ）エチル・ア
セテートを重量比で75〜80％、及び望ましくは94
％よりも高い純度のオレオイル・サルコシンを重
量比で５〜10％含む。望ましいベヒクルの組成は
20％のエチル・セルローズ、75％のエチル・アセ
テート、及び５％のオレオイル・サルコシンを含
有する。
は17％のベヒクルを含む。ベヒクルは望ましくは
99.5％よりも高い純度のエチル・セルローズを重
量比で15〜20％、望ましくは96.5％よりも高い純
度の２―（２―ブトキシ・エトキシ）エチル・ア
セテートを重量比で75〜80％、及び望ましくは94
％よりも高い純度のオレオイル・サルコシンを重
量比で５〜10％含む。望ましいベヒクルの組成は
20％のエチル・セルローズ、75％のエチル・アセ
テート、及び５％のオレオイル・サルコシンを含
有する。
本発明の半田／ろう付け抑制組成物はスポンジ
又はブラツシで被加工物のクリテイカルな部分
（半田／ろう金属の付着を望まない部分）の表面
に被着される。然る後その被加工物に周知の方法
でろう付け（例えば約400℃で）、又は半田付け
（例えば200℃で）する。一般的には唯一度半田／
ろう付け抑制剤を被着すれば非浸透性の被覆を与
えるのに十分である。半田／ろう付けの後で抑制
物はケーキ状の被覆を形成するが、それは湿つた
布又はエアーブラツシで容易に拭取ることができ
る。玉になつた半田／ろう金属残渣は被覆と共に
拭取られる。
又はブラツシで被加工物のクリテイカルな部分
（半田／ろう金属の付着を望まない部分）の表面
に被着される。然る後その被加工物に周知の方法
でろう付け（例えば約400℃で）、又は半田付け
（例えば200℃で）する。一般的には唯一度半田／
ろう付け抑制剤を被着すれば非浸透性の被覆を与
えるのに十分である。半田／ろう付けの後で抑制
物はケーキ状の被覆を形成するが、それは湿つた
布又はエアーブラツシで容易に拭取ることができ
る。玉になつた半田／ろう金属残渣は被覆と共に
拭取られる。
本発明のベヒクルは重量比で20％の例えば
Hercules社製のエチル・セルローズ（Ｎ―７）、
重量比で75％の例えばEastman Kodak社製のエ
チル・アセテート、およびび５％の例えばCiba
Geigy社製のオレオイル・サルコシン（同社商標
SARKOSYL―Ｏ）の機械的な混合物で作つた。
例えばAlcan RG―75なるアルミナ粉末をボール
ミルして約４ミクロンの粒子寸法を得た。約17％
のベヒクルと47％のアルミナ粉末が機械的に混合
された。次にBurdick and Jackson Laboratory
社製のメチル・イソブチル・ケトンを約36％を添
加して本発明の半田／ろう付け抑制剤を作つた。
Hercules社製のエチル・セルローズ（Ｎ―７）、
重量比で75％の例えばEastman Kodak社製のエ
チル・アセテート、およびび５％の例えばCiba
Geigy社製のオレオイル・サルコシン（同社商標
SARKOSYL―Ｏ）の機械的な混合物で作つた。
例えばAlcan RG―75なるアルミナ粉末をボール
ミルして約４ミクロンの粒子寸法を得た。約17％
のベヒクルと47％のアルミナ粉末が機械的に混合
された。次にBurdick and Jackson Laboratory
社製のメチル・イソブチル・ケトンを約36％を添
加して本発明の半田／ろう付け抑制剤を作つた。
金と錫の合金より成るろう付け予備形成物が被
加工物上に載置され、そして半田／ろう付け抑制
剤が被加工物のクリテイカルな表面（ろう付け金
属の付着を望まない表面）に被着された。次に被
加工物は約400℃の最大温度で１時間のろう付け
サイクルの間炉中に置かれる。温度は４〜７分の
間350〜400℃にされる。
加工物上に載置され、そして半田／ろう付け抑制
剤が被加工物のクリテイカルな表面（ろう付け金
属の付着を望まない表面）に被着された。次に被
加工物は約400℃の最大温度で１時間のろう付け
サイクルの間炉中に置かれる。温度は４〜７分の
間350〜400℃にされる。
ろう付けの後、玉になつたろう付け金属がろう
付け抑制被覆上に残留していた。ろう付け抑制被
覆及び玉になつたろう付け金属は湿つた布でたや
すく拭取ることができた。その後調べたら、ろう
付け金属又は他の汚染物はクリテイカルな表面
（付着を望まない表面）上に残留していないこと
がわかつた。このことは、除去が困難で、ろう付
け金属材料がクリテイカルな表面へ浸透するのを
許し且つその表面に残渣を残す従来技術の市販の
ろう付け抑制剤とは著しい対照を示す。
付け抑制被覆上に残留していた。ろう付け抑制被
覆及び玉になつたろう付け金属は湿つた布でたや
すく拭取ることができた。その後調べたら、ろう
付け金属又は他の汚染物はクリテイカルな表面
（付着を望まない表面）上に残留していないこと
がわかつた。このことは、除去が困難で、ろう付
け金属材料がクリテイカルな表面へ浸透するのを
許し且つその表面に残渣を残す従来技術の市販の
ろう付け抑制剤とは著しい対照を示す。
本発明の半田／ろう付け抑制組成物は二度塗り
を可能にする程度の速さで乾燥し、半田／ろう付
け材料に対する非浸透性を呈し、拭取り容易で残
渣を残さない。
を可能にする程度の速さで乾燥し、半田／ろう付
け材料に対する非浸透性を呈し、拭取り容易で残
渣を残さない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量比で47％のAl2O3粉末と、 重量比で36％のメチル・イソブチル・ケトン
と、 重量比で20％のエチル・セルローズ、75％の２
―（２―ブトキシ・エトキシ）エチル・アセテー
ト及び５％のオレオイル・サルコシンより成るベ
ヒクル17％と、 を含む半田／ろう付け抑制組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US502802 | 1983-06-09 | ||
| US06/502,802 US4439250A (en) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | Solder/braze-stop composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232695A JPS59232695A (ja) | 1984-12-27 |
| JPS6362314B2 true JPS6362314B2 (ja) | 1988-12-01 |
Family
ID=23999483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59047320A Granted JPS59232695A (ja) | 1983-06-09 | 1984-03-14 | 半田／ろう付け抑制組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4439250A (ja) |
| EP (1) | EP0128386B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59232695A (ja) |
| DE (1) | DE3462754D1 (ja) |
Families Citing this family (82)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4726104A (en) * | 1986-11-20 | 1988-02-23 | United Technologies Corporation | Methods for weld repairing hollow, air cooled turbine blades and vanes |
| JPH0243031A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-13 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | フレキシブルハニカムコアの製造方法 |
| US4929284A (en) * | 1988-12-16 | 1990-05-29 | General Electric Company | Water removable solder stop |
| US6460754B1 (en) * | 2000-08-02 | 2002-10-08 | Gen Electric | Prevention of braze alloy flow and stopoff material therefor |
| DE10342905B4 (de) * | 2003-09-17 | 2007-06-14 | Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh | Verwendung einer Suspension für die Herstellung eines korrosionsfesten Überzugs auf einem keramischen Gegenstand und Verfahren zur Herstellung des Überzugs |
| US7740414B2 (en) | 2005-03-01 | 2010-06-22 | Hall David R | Milling apparatus for a paved surface |
| US8109349B2 (en) | 2006-10-26 | 2012-02-07 | Schlumberger Technology Corporation | Thick pointed superhard material |
| DE102005054310A1 (de) * | 2005-11-11 | 2007-05-16 | Emitec Emissionstechnologie | Wabenkörper für eine Abgasbehandlungseinheit |
| US7469972B2 (en) * | 2006-06-16 | 2008-12-30 | Hall David R | Wear resistant tool |
| US7950746B2 (en) * | 2006-06-16 | 2011-05-31 | Schlumberger Technology Corporation | Attack tool for degrading materials |
| US7568770B2 (en) | 2006-06-16 | 2009-08-04 | Hall David R | Superhard composite material bonded to a steel body |
| US7980582B2 (en) * | 2006-08-09 | 2011-07-19 | Atc Leasing Company Llc | Front tow extended saddle |
| US7338135B1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-03-04 | Hall David R | Holder for a degradation assembly |
| US7871133B2 (en) * | 2006-08-11 | 2011-01-18 | Schlumberger Technology Corporation | Locking fixture |
| US7669674B2 (en) | 2006-08-11 | 2010-03-02 | Hall David R | Degradation assembly |
| US7637574B2 (en) | 2006-08-11 | 2009-12-29 | Hall David R | Pick assembly |
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