JPS6362256A - 半導体装置用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の外部リード線の変形を防止でき
、しかも、半導体装置の固定保持機能も発揮する半導体
装置用搬送装置に関する。

従来の技術 半導体集積回路の製造技術の進歩に伴って集積化される
回路規模が大きくなる傾向にあり、必然的に外部へ導出
されるリード線数も増加するところとなる。

このようなリード線数の増加に対応できる封止構造とし
て、直方体形状の封止外囲器の四側面からリード線を導
出したフラット形パッケージ構造が採用されるに至って
いる。このフラット形パッケージ構造では、リード線間
隔が狭く、半導体集積回路をプリント基板等へ取りつけ
る場合を考慮して、リード線に折り曲げ加工を施し、そ
の先端部を、封止外囲器の下面と平行で、しかも、下面
と同一主面もしくはこれよりも下側に位置させるように
している。

ところで半導体集積回路は、完成後に電気特性等の検査
を受け、こののち出荷されるところとなるが、この検査
時および出荷時には搬送装置に収納されて取り扱われる
０ 第４図は、上記の封止構造とされた半導体集積回路を取
り扱うために使用されていた従来の搬送装置の断面構造
を示す図であり、導電性樹脂を成形することにより、底
板部１と、ここから網状に突出する隔壁部２を形成し、
この隔壁部によって包囲された凹所３を半導体集積回路
４の収納部とした構造となっている０ この収納装置では、半導体集積回路の出し入れを容易に
するため、凹所３の大きさを半導体集積回路４よりも大
きく定めている。

第５図は、従来の搬送装置の他の実施例を示す図であり
、半導体集積回路のリード線の折り曲げ部に嵌入可能な
突出部６と封止外囲器受部６が形成されている点で第４
図で示した収納装置と相違している。

第６図は、半導体集積回路のリード線と突出部との嵌合
状態をより明確に示した部分拡大断面図であり、図示す
るように、封止外囲器の下側部分７が封止外囲器受部６
で支承され、突出部６がリード線８の折り曲げ部に嵌入
している。

発明が解決しようとする問題点 第３図で示した構造の搬送装置では、凹所３の中に収納
された半導体集積回路と隔壁部との間に隙間があり、こ
のため、搬送時に半導体集積回路が水平方向に移動する
おそれがある。この移動により、薄く、しかも幅の狭い
リード線が隔壁部１に当たり、リード線に曲がりなどの
変形が発生する不都合があった。リード線の変形は、こ
れが小さいときには実害をもたらすことは殆んどないが
、大きくなるとリード線間の短絡事故あるいは実装時の
接続不良などの原因となる。

第５図の構造の搬送装置では、凹所内での移動は阻止さ
れるが、突出部の形成位置、突出部の高さ、あるいは、
封止外囲器受部を突出部との高低差などを正しく設定す
る必要があり、搬送装置の製作に際して高い寸法精度が
要求される。このため、搬送装置の製作価格が高くなる
問題がある。

また、半導体集積回路の収納時に、リード線の折り曲げ
部と突出部との位置合せが必要であり、収納作業の能率
が低下する不都合もあった０問題点を解決するための手
段 本発明は、従来の搬送装置に存在した不都合をことごと
く排除できる半導体装置用搬送装置を実現するものであ
り、本発明の半導体装置用搬送装置は、底板部から突出
する網状隔壁部で包囲された半導体装置収納用の凹所の
底部に、前記網状隔壁部より低い台状の突出部が形成さ
れるとともに、前記底板部の裏面で、前記台状の突出部
の形成位置と対応する位置に半導体装置の封止外囲器の
嵌入用凹所が形成された構造となっている。

作用 本発明の半導体装置用搬送装置は、これを積み重ねるこ
とで、板状部の裏面に設けた凹所の中に、下段の搬送装
置に収納した半導体装置の封止外囲器が嵌まり込み、し
かも、上下の搬送装置で挾持されるところとなる。

実施例 以下に第１図〜第３図を参照して本発明の半導体装置用
搬送装置について説明する。

第１図は、本発明の半導体装置用搬送装置の一部を示す
斜視図であり、図示するように底板部１から網状に突出
する網状隔壁部２で包囲された凹所３が多数形成され、
また、この凹所の底部には網状隔壁部２よりも低い台状
の突出部８が形成され、さらに、底板部の裏面側で、台
状の突出部８の形成位置と対応する位置に凹所９が形成
された構造となっている。

ところで、本発明の半導体装置用搬送装置の素材は、従
来と同様に導電性の樹脂であり、これを成形することに
より上記の構造を得ている。

第２図は、本発明の半導体装置用搬送装置にフラット形
パッケージ構造の半導体集積回路を収納した状態を足固
であり、図示するように半導体装置用搬送装置が多段に
積み重ねられ、上段と下段の半導体装置用搬送装置によ
り挾まれる状態で半導体集積回路４が凹所３の中に収納
されている。

すなわち、半導体集積回路４の封止外囲器の一部が上段
に位置する半導体装置用搬送装置の裏面に形成された凹
所９の中に嵌り込み、また、下段に位置する半導体装置
用搬送装置の凹所３の底部に形成されている台状の突出
部８によって支承される関係で半導体集積回路が収納さ
れる。

第３図は、第２図で示す積み重ね状態を得るための方法
を説明するための図であり、図示するように第１の半導
体装置用搬送装置人を裏面側か上になるように配置した
のち、凹所９の中に封止外囲器を嵌め込んで半導体集積
回路４を配置し、こののち、第２の半導体装置用搬送装
置Ｂを矢印で示すように位置合せして配置することで１
段分の収納が完了する。

以下同様な作業のくシ返しで所定の段数だけ積み重ね、
次いで、上下を反転させることにより、第２図で示した
ような収納状態が得られる。

発明の効果 本発明の半導体装置用搬送装置を計いた場合、収納した
半導体集積回路の水平方向の移動は、凹所への封止外囲
器の嵌まり込みによって阻止され、また、上下動も突出
部による支承状態の成立により阻止される。このため、
リード線は中空部に正しく位置するところとなり、リー
ド線に変形がもたらされることはない。

さらに、半導体集積回路の配置に際して、封止外囲器を
、これの嵌め込みが可能な凹所へ嵌め込作業が必要では
あるものの、第６図で示した従来の装置で必要とされた
位置合せ作業にくらべてはるかに容易である。このため
、収納作業能率の低下をきたすことはない。

また、搬送装置の製作に際して要求される寸法精度もそ
れほど高くはなく、このため、製作価格が高騰すること
もない。

さらに、収納に際して、リード線が中空部に位置する状
態となるため、リード線の折り曲げ形状に多少の変化が
あっても収納時の障害とはならない。したがって、封止
外囲器が凹所に嵌合可能な大きさであり、かつ、全体の
大きさが収納用の凹所に収納可能な大きさであるならば
、リード線の折り曲げ形状が異る半導体装置であっても
収納が可能である効果も奏される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置用搬送装置の一部を示す斜
視図、第２図はフラット形パッケージ構造の半導体集積
回路を収納した状態を示す図、第３図は第２図で示す積
み重ね状態を得るための方法を説明するための図、第４
図〜第６図は、従来の半導体装置用搬送装置の構造を説
明するための断面図である。 １・・・・・・底板部、２・・・・・・隔壁部、３・・
・・・・半導体装置収納用の凹所、４・・・・・・半導
体集積回路、８・・・・・・台状の突出部、９・・・・
・・封止外囲器嵌入用の凹所。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名４−
手導替凛櫂Ｉ外 京　２　図 第　３　図 第　４　図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 底板部から突出する網状隔壁部で包囲された半導体装置
   収納用の凹所の底部に、前記網状隔壁部よりも低い台状
   の突出部が形成されるとともに、前記底板部の裏面側で
   、前記台状の突出部の形成位置と対応する位置に、半導
   体装置の封止外囲器の嵌入用凹所が形成されていること
   を特徴とする半導体装置用搬送装置。