JPS6358913A - 筒型コンデンサの製造方法 - Google Patents
筒型コンデンサの製造方法Info
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- JPS6358913A JPS6358913A JP20427286A JP20427286A JPS6358913A JP S6358913 A JPS6358913 A JP S6358913A JP 20427286 A JP20427286 A JP 20427286A JP 20427286 A JP20427286 A JP 20427286A JP S6358913 A JPS6358913 A JP S6358913A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 64
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産呈上■五里圀互
本発明は筒型コンデンサの製造方法、特にその外面電極
形成方法に関する。
形成方法に関する。
狂米少弦王
従来の一般的な筒型コンデンサは、第２図に示すように
、筒型形状の磁器素体ａの内面と外面に夫々内面電極す
と外面電極Ｃを形成することによって、双方の電極す、
ｃの対向する部分で容量をとるように構成したものであ
り、図示のごとく、この外面電極Ｃは磁器素体ａの一端
面まで延設されることが多く、また内部電極すは引出電
極部ｄを形成するために磁器素体ａの他端面から外面ま
で延設されるのが普通である。
、筒型形状の磁器素体ａの内面と外面に夫々内面電極す
と外面電極Ｃを形成することによって、双方の電極す、
ｃの対向する部分で容量をとるように構成したものであ
り、図示のごとく、この外面電極Ｃは磁器素体ａの一端
面まで延設されることが多く、また内部電極すは引出電
極部ｄを形成するために磁器素体ａの他端面から外面ま
で延設されるのが普通である。
このような筒型コンデンサにおいて外面型ｔｉ ｃの形
成は、Ａｇ、へｇ−Ｐｄ系等の金属ペーストを付着させ
た回転ピンを磁器素体ａ内面に挿入して、内面電極用金
属塗膜を形成して後、第３図に示す如く、金属ペースト
ｅを付着させた転写ローラｇによって、上記磁器素体ａ
外面に金属僧膜りを形成し、乾燥、焼付けにより行うの
が一般的な手法である。
成は、Ａｇ、へｇ−Ｐｄ系等の金属ペーストを付着させ
た回転ピンを磁器素体ａ内面に挿入して、内面電極用金
属塗膜を形成して後、第３図に示す如く、金属ペースト
ｅを付着させた転写ローラｇによって、上記磁器素体ａ
外面に金属僧膜りを形成し、乾燥、焼付けにより行うの
が一般的な手法である。
尚、この時に内面電極すの引出電極部ｄに相当する部分
にも金属ペーストｅが塗布され、金属塗膜ｉを形成する
。このようにして金属ペーストｅが磁器素体ａの両端面
までまわりこんで両端面にも金属ペーストｅの塗膜が形
成されるのである。
にも金属ペーストｅが塗布され、金属塗膜ｉを形成する
。このようにして金属ペーストｅが磁器素体ａの両端面
までまわりこんで両端面にも金属ペーストｅの塗膜が形
成されるのである。
また転写ローラｇを用いずに、例えば筆塗りしたり、ヘ
ラ塗りする場合もある。
ラ塗りする場合もある。
Ｂが解決しようとする問題点
しかるに上記のような外面電極用金属塗膜の形成方法で
は次の如き問題点がある。即ち、■転写ローラｇを用い
て金属ペーストｅを磁器素体外面に塗布する場合、転写
ローラｇの金属ペースト付着量にバラツキがあると、磁
器素体ａ外面の金属塗膜り、ｉの厚みが不均一になった
り、該金属塗膜り、＞に掠れが生じたり、さらに金属塗
膜り、ｉの端縁が、第３図の一点鎖線で示すように、波
打ったりすることが多く、所定の面積と厚みを有する外
面電極を形成することが困難である。
は次の如き問題点がある。即ち、■転写ローラｇを用い
て金属ペーストｅを磁器素体外面に塗布する場合、転写
ローラｇの金属ペースト付着量にバラツキがあると、磁
器素体ａ外面の金属塗膜り、ｉの厚みが不均一になった
り、該金属塗膜り、＞に掠れが生じたり、さらに金属塗
膜り、ｉの端縁が、第３図の一点鎖線で示すように、波
打ったりすることが多く、所定の面積と厚みを有する外
面電極を形成することが困難である。
■前記のように転写ローラｇを用いて金属ペーストｅを
磁器素体ａ外面に塗布する場合は、転写ローラｇへの金
属ペースト付着量が変動しないように絶えず転写ローラ
ｇのチェックを行うと共に、かなり穎繁に転写ローラｇ
を止めて掃除を行うことが必要となり、これらの調整作
業に手間がかかるため、稼動率の低下を来す。
磁器素体ａ外面に塗布する場合は、転写ローラｇへの金
属ペースト付着量が変動しないように絶えず転写ローラ
ｇのチェックを行うと共に、かなり穎繁に転写ローラｇ
を止めて掃除を行うことが必要となり、これらの調整作
業に手間がかかるため、稼動率の低下を来す。
■転写ローラｇによる金属ペースト塗布方法では、−度
に多数の磁器素体ａ外面に金属ペーストｅを塗布すると
いうマルチ処理が著しく困難で、製造効率の向上が期待
できない。
に多数の磁器素体ａ外面に金属ペーストｅを塗布すると
いうマルチ処理が著しく困難で、製造効率の向上が期待
できない。
■転写ローラｇによる金属ペースト塗布方式では、磁器
素体が円筒型以外の角筒型への適用が困難である。
素体が円筒型以外の角筒型への適用が困難である。
■筆塗りやヘラ塗りによる金属ペースト塗布方式では、
到底量産化は望めない。
到底量産化は望めない。
等の問題点があった。
本発明は従来のこのような問題点を解決して、品質を向
上させると共に量産性に冨んだ筒型コンデンサの製造方
法を提供することを目的とする。
上させると共に量産性に冨んだ筒型コンデンサの製造方
法を提供することを目的とする。
間 点を解゛するための手
上記目的を達成するために本発明の製造方法は、両端開
口状に形成された筒型磁器素体の一端開口を封止した状
態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴面に接するよ
うに配置し、上記磁器素体の外部気圧をその内部気圧よ
り低圧とし、次いで該磁器素体を金属ペーストの浴中に
浸漬することによって、上記磁器素体の外面に外面電極
用金属塗膜を形成することを要旨としている。
口状に形成された筒型磁器素体の一端開口を封止した状
態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴面に接するよ
うに配置し、上記磁器素体の外部気圧をその内部気圧よ
り低圧とし、次いで該磁器素体を金属ペーストの浴中に
浸漬することによって、上記磁器素体の外面に外面電極
用金属塗膜を形成することを要旨としている。
作 用
上記製造方法によれば磁器素体の一端開口を封鎖した状
態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴面に接するよ
うに配置し、磁器素体外部の気圧を内部の気圧より低圧
としてから該磁器素体を金属ペーストの浴中に浸漬する
と、磁器素体内部の気圧が高いため、金属ペーストの磁
器素体内部への侵入が阻止される。従って、該磁器素体
内面には金属塗膜が形成されることなく、該磁器素体の
一端面と外面のみに金属ペーストが付着して金属塗膜を
形成することができる。尚、磁器素体外面の金属ペース
ト付着面積は該磁器素体の金属ペーストの浴中への浸漬
深さによって定まることになる。
態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴面に接するよ
うに配置し、磁器素体外部の気圧を内部の気圧より低圧
としてから該磁器素体を金属ペーストの浴中に浸漬する
と、磁器素体内部の気圧が高いため、金属ペーストの磁
器素体内部への侵入が阻止される。従って、該磁器素体
内面には金属塗膜が形成されることなく、該磁器素体の
一端面と外面のみに金属ペーストが付着して金属塗膜を
形成することができる。尚、磁器素体外面の金属ペース
ト付着面積は該磁器素体の金属ペーストの浴中への浸漬
深さによって定まることになる。
スー」Ｌ−糎
以下、実施例を挙げて本発明を詳述する。
第１図（イ）〜（ホ）は本発明製造方法の一実施例（外
面電極形成方法）を順次説明する説明図であって、同図
（イ）は両端開口状に形成された筒型磁器素体１を示す
。
面電極形成方法）を順次説明する説明図であって、同図
（イ）は両端開口状に形成された筒型磁器素体１を示す
。
該磁器素体体１を同図（ロ）に示すようにその一端の開
口部１ｂを下方に向けた状態で保持板２に保持し、圧力
調整自在な処理層３内に設けられたＡｇ、 Ａｇ−Ｐｄ
系等の金属ペースト４の浴上に配置する。保持板２に保
持される磁器素体ｌの個数は、実際には数百から数十個
であるが、この図では理解を容易にするため一個だけを
示した。
口部１ｂを下方に向けた状態で保持板２に保持し、圧力
調整自在な処理層３内に設けられたＡｇ、 Ａｇ−Ｐｄ
系等の金属ペースト４の浴上に配置する。保持板２に保
持される磁器素体ｌの個数は、実際には数百から数十個
であるが、この図では理解を容易にするため一個だけを
示した。
次いで、第１図（ハ）に示すように、該磁器素体１の上
記開口部１ｂを金属ペースト４の浴面に接するように配
置する。そして、処理槽３内を真空ポンプ（不図示）等
により脱気して所定の圧力となるまで減圧し、磁器素体
１外部の気圧を磁器素体１内部の気圧よりも低圧とする
。
記開口部１ｂを金属ペースト４の浴面に接するように配
置する。そして、処理槽３内を真空ポンプ（不図示）等
により脱気して所定の圧力となるまで減圧し、磁器素体
１外部の気圧を磁器素体１内部の気圧よりも低圧とする
。
次いで、この気圧差を与えた状態のまま第１図（ニ）に
示すように磁器素体１を金属ペースト４の浴中に浸漬す
る。この浸漬の深さは、必要な外面電極の寸法に合わせ
て決定すればよい。このように気圧差を与えて浸漬する
と、磁器素体１内部の気圧が高いため、金属ペースト４
の磁器素体１内部への侵入が阻止され、磁器素体１の一
端面と外面のみに金属ペースト４が付着する。従って、
第１図（ホ）に示すように磁器素体１を金属ペースト４
の浴中から引き上げると、磁器素体１の外面から一端面
にかけて金属ペーストが付着し、金属塗膜５が形成され
る。
示すように磁器素体１を金属ペースト４の浴中に浸漬す
る。この浸漬の深さは、必要な外面電極の寸法に合わせ
て決定すればよい。このように気圧差を与えて浸漬する
と、磁器素体１内部の気圧が高いため、金属ペースト４
の磁器素体１内部への侵入が阻止され、磁器素体１の一
端面と外面のみに金属ペースト４が付着する。従って、
第１図（ホ）に示すように磁器素体１を金属ペースト４
の浴中から引き上げると、磁器素体１の外面から一端面
にかけて金属ペーストが付着し、金属塗膜５が形成され
る。
このようにして形成された外面電極用金属塗膜５は、金
属ペースト４が磁器素体１外面の浸漬部分全周にわたっ
て偏りなく充分に付着するので、掠れを生じることはな
く、膜厚もほぼ一定となる。
属ペースト４が磁器素体１外面の浸漬部分全周にわたっ
て偏りなく充分に付着するので、掠れを生じることはな
く、膜厚もほぼ一定となる。
しかも、該金属塗膜５の面積は浸漬する深さによって定
まるので常に一定しており、かつ、上端縁が凹凸に波打
つこともないので、内面電極すの引出電極部ｄとの間に
明瞭なりリランスを形成することができる（第２図参照
）。
まるので常に一定しており、かつ、上端縁が凹凸に波打
つこともないので、内面電極すの引出電極部ｄとの間に
明瞭なりリランスを形成することができる（第２図参照
）。
また、図示は省略するが内面電極用金属塗膜は回転ピン
等任意の方法でもって形成される。
等任意の方法でもって形成される。
上述の如くして、磁器素体１の内外面に所定の金属塗膜
５が形成されると、次いで乾燥焼付けを行い筒型コンデ
ンサの製造が完了する。製造された筒型コンデンサは第
２図に示す通りである。
５が形成されると、次いで乾燥焼付けを行い筒型コンデ
ンサの製造が完了する。製造された筒型コンデンサは第
２図に示す通りである。
尚、本発明は上記した実施例に限定されるものでないこ
とはいうまでもない。例えば、第１図（ロ）の状態にお
いて、コンプレフサ−（不図示）等を利用して処理槽３
内に空気を送り込んで加圧し、浴面に接するように上記
磁器素体１を配置して後、上記処理槽３内の空気を放出
して大気圧に戻しても、磁器素体１の内部と外部で気圧
差が生じ、本発明の目的を達成することができる。
とはいうまでもない。例えば、第１図（ロ）の状態にお
いて、コンプレフサ−（不図示）等を利用して処理槽３
内に空気を送り込んで加圧し、浴面に接するように上記
磁器素体１を配置して後、上記処理槽３内の空気を放出
して大気圧に戻しても、磁器素体１の内部と外部で気圧
差が生じ、本発明の目的を達成することができる。
尚、この場合の加圧の程度は磁器素体１を金属ペースト
４の浴中に浸漬したとき金属ペースト４が磁器素体内部
に侵入しない程度であればよく、具体的には、大気圧よ
りも１００ｍＨｇ程度高圧となるように加圧するのが好
ましい。
４の浴中に浸漬したとき金属ペースト４が磁器素体内部
に侵入しない程度であればよく、具体的には、大気圧よ
りも１００ｍＨｇ程度高圧となるように加圧するのが好
ましい。
光里二盈米
以上詳述したように、本発明の筒型コンデンサの製造方
法によれば、外面電極用金属塗膜に掠れを生じたり、該
金属塗膜の端縁が凹凸に波打ったりすることがなく、該
金属塗膜の面積、形状、寸法等が常に一定しているので
、金属塗膜によって形成される外面電極の面積等のバラ
ツキによる容量不良品や、外面電極と内面電極の引出電
極部との短絡による不良品等が殆ど発生しなくなり、生
産歩留まりが１０〜２０％程度向上する。
法によれば、外面電極用金属塗膜に掠れを生じたり、該
金属塗膜の端縁が凹凸に波打ったりすることがなく、該
金属塗膜の面積、形状、寸法等が常に一定しているので
、金属塗膜によって形成される外面電極の面積等のバラ
ツキによる容量不良品や、外面電極と内面電極の引出電
極部との短絡による不良品等が殆ど発生しなくなり、生
産歩留まりが１０〜２０％程度向上する。
また、従来のように転写ローラを使用しないので、その
チェックや清掃を行うことも全く不要となり、稼動率が
大幅に向上する。
チェックや清掃を行うことも全く不要となり、稼動率が
大幅に向上する。
更に、浸漬法を採用しているため、円筒型の磁器素体に
限らず、角筒型の磁器素体でもムラのない均一な厚みを
有する金属塗膜を形成することができる。
限らず、角筒型の磁器素体でもムラのない均一な厚みを
有する金属塗膜を形成することができる。
その上、本発明の製造方法によれば、−度に数百ないし
数十個の磁器素体に金属塗膜を形成するマルチ処理が可
能となるので、生産性が従来の数十倍ないし数百倍と飛
躍的に向上するといった顕著な効果が得られる。
数十個の磁器素体に金属塗膜を形成するマルチ処理が可
能となるので、生産性が従来の数十倍ないし数百倍と飛
躍的に向上するといった顕著な効果が得られる。
第１図（イ）〜（ホ）は本発明の一実施例に係る筒型コ
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２図は筒
型コンデンサの断面図、第３図は従来の製造方法の一例
を説明する要部断面図である。 １・・・磁器素体、４・・・金属ペースト、５・・・金
属塗膜。
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２図は筒
型コンデンサの断面図、第３図は従来の製造方法の一例
を説明する要部断面図である。 １・・・磁器素体、４・・・金属ペースト、５・・・金
属塗膜。
Claims (3)
- （１）両端開口状に形成された筒型磁器素体の一端開口
を封止した状態で該磁器素体の他端を金属ペーストの浴
面に接するように配置し、上記磁器素体外部の気圧をそ
の内部気圧より低圧とし、次いで該磁器素体を金属ペー
ストの浴中に浸漬することによって、上記磁器素体の外
面に外面電極用金属塗膜を形成することを特徴とする筒
型コンデンサの製造方法。 - （２）上記磁器素体外部の気圧を大気圧とし、上記磁器
素体内部の気圧を大気圧より高圧として上記金属塗膜を
形成することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の筒型コンデンサの製造方法。 - （３）上記磁器素体内部の気圧を大気圧とし、上記磁器
素体外部の気圧を大気圧より低圧として上記金属塗膜を
形成することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の筒型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20427286A JPS6358913A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20427286A JPS6358913A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358913A true JPS6358913A (ja) | 1988-03-14 |
| JPH058847B2 JPH058847B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=16487726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20427286A Granted JPS6358913A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358913A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499289A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-31 | Sumitomo Metal Ind Ltd | エッチング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747856A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | Tdk Corp | Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20427286A patent/JPS6358913A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747856A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | Tdk Corp | Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499289A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-31 | Sumitomo Metal Ind Ltd | エッチング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058847B2 (ja) | 1993-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |