JPS6353539A - 蛍光性光硬化膜積層体 - Google Patents
蛍光性光硬化膜積層体Info
- Publication number
- JPS6353539A JPS6353539A JP19850286A JP19850286A JPS6353539A JP S6353539 A JPS6353539 A JP S6353539A JP 19850286 A JP19850286 A JP 19850286A JP 19850286 A JP19850286 A JP 19850286A JP S6353539 A JPS6353539 A JP S6353539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluorescent
- film
- substrate
- concn
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- GZEYLLPOQRZUDF-UHFFFAOYSA-N 7-(dimethylamino)-4-methylchromen-2-one Chemical compound CC1=CC(=O)OC2=CC(N(C)C)=CC=C21 GZEYLLPOQRZUDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIAWAXVRXKIUQB-MDZDMXLPSA-N 2-[(e)-2-phenylethenyl]pyridine Chemical compound C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=N1 BIAWAXVRXKIUQB-MDZDMXLPSA-N 0.000 description 1
- YPLZVJKSYBUKBU-UHFFFAOYSA-N 3-amino-4-methylchromen-2-one Chemical compound C1=CC=CC2=C1OC(=O)C(N)=C2C YPLZVJKSYBUKBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIIIJFZJKFXOGG-UHFFFAOYSA-N 3-methylchromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C(C)=CC2=C1 VIIIJFZJKFXOGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 7- Danitylamino-4 Chemical compound 0.000 description 1
- IJCLOOKYCQWSJA-UHFFFAOYSA-N 7-amino-3-phenylchromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(N)=CC=C2C=C1C1=CC=CC=C1 IJCLOOKYCQWSJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DNBZRBSJOJZJKV-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C DNBZRBSJOJZJKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- JCPWEYMVKJCSHJ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;2-methylprop-2-enoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(=C)C(O)=O.COC(=O)C(C)=C JCPWEYMVKJCSHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001173 oxybenzone Drugs 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
光硬化物はレリーフ画像の作製において有用な手段を提
供している。すなわち、各種パターンマスクを通して光
を照射することにより、光硬化物は照射面が架橋反応、
重合反応等により、溶解性、密着性などが変化し、未照
射面とのこれらの差を利用して「現像]が行われ、基板
上にレリーフ像を形成することができる。更に、これら
のレリーフ像を保護被膜として基板に対するエツチング
、メッキ等の処理が施される。本発明はこの現像が完全
に行われたか、否かを判定するために有用な蛍光性光硬
化膜積層体に関するものである。
供している。すなわち、各種パターンマスクを通して光
を照射することにより、光硬化物は照射面が架橋反応、
重合反応等により、溶解性、密着性などが変化し、未照
射面とのこれらの差を利用して「現像]が行われ、基板
上にレリーフ像を形成することができる。更に、これら
のレリーフ像を保護被膜として基板に対するエツチング
、メッキ等の処理が施される。本発明はこの現像が完全
に行われたか、否かを判定するために有用な蛍光性光硬
化膜積層体に関するものである。
(先行技術)
従来、完全に現像されたか、否かは、目視検査によって
行われている。しかし、極めて薄い残膜は目視検査によ
って検出することは不可能である。
行われている。しかし、極めて薄い残膜は目視検査によ
って検出することは不可能である。
この薄い残膜はエツチング、またはメッキなどの現像後
の工程において不完全ながらのも保護被膜として働き、
エツチング不良の原因となり、品質管理、生産管理の而
で重大な問題とな、っている。
の工程において不完全ながらのも保護被膜として働き、
エツチング不良の原因となり、品質管理、生産管理の而
で重大な問題とな、っている。
特に印刷回路板の製作において、このような薄い残膜は
断線や短絡を発生させる要因となる。今日、このような
印刷回路パターンはますます高密度化し細かい導体回路
を製作する必要性が高まっている。しかし、このような
細かい導体回路を製作する場合、特に薄い残膜が生じや
すく、その検出は目視検査ではほとんど不可能である。
断線や短絡を発生させる要因となる。今日、このような
印刷回路パターンはますます高密度化し細かい導体回路
を製作する必要性が高まっている。しかし、このような
細かい導体回路を製作する場合、特に薄い残膜が生じや
すく、その検出は目視検査ではほとんど不可能である。
(発明の目的)
本発明は、このような現像工程の不良を検出するために
有用な蛍光性光硬化膜積層体を提供するものである。
有用な蛍光性光硬化膜積層体を提供するものである。
(発明の溝成)
すなわち本発明は、
蛍光物質の濃度が光硬化膜の基板に接する側とその反対
側とで濃度差を有する蛍光性光硬化膜と基板とからなる
ことを特徴とする蛍光性光硬化膜積層体に関するもので
ある。
側とで濃度差を有する蛍光性光硬化膜と基板とからなる
ことを特徴とする蛍光性光硬化膜積層体に関するもので
ある。
蛍光物質を含む光硬化膜に於て、蛍光成分は光硬化に使
用される光エネルギーの一部を吸収するため硬化速度が
低下するが、基板に接する側に蛍光物質、または蛍光性
化学構造を含有させるか、または少なくともその反対側
よりも高濃度に蛍光物質を含有させることによって、光
硬化膜に蛍光物質を均一に分散させるか、または基板に
接する側よりもその反対側に蛍光物質の濃度を高(した
ものよりも、露光時に於て活性光による硬化特性を向上
させることができ、かつ薄い残膜部分の蛍光物質の濃度
を高めることができることを見出し本発明を完成させた
。
用される光エネルギーの一部を吸収するため硬化速度が
低下するが、基板に接する側に蛍光物質、または蛍光性
化学構造を含有させるか、または少なくともその反対側
よりも高濃度に蛍光物質を含有させることによって、光
硬化膜に蛍光物質を均一に分散させるか、または基板に
接する側よりもその反対側に蛍光物質の濃度を高(した
ものよりも、露光時に於て活性光による硬化特性を向上
させることができ、かつ薄い残膜部分の蛍光物質の濃度
を高めることができることを見出し本発明を完成させた
。
更に本発明の内容を詳細に説明する。
本発明に用いられる蛍光物質は、ビスオキサゾール系、
ベンズオキサゾール系、クマリン系、ピラゾリン系など
であり、C,1,Fluorescent Brigh
teningAgent 162.同91.同112.
同121.同172. +7、アミノ−4−メチルクマ
リン、7−シメチルアミノー4−メチルクマリン、7−
ダニチルアミノ−4,メチルクマリン、7−アミノ−3
−フェニルクマリンなどを挙げることができる。これら
は、光硬化物に混合するか、または光硬化成分に化学的
に結合させることもできる。尚、本発明はこれらに限定
されるものではない。
ベンズオキサゾール系、クマリン系、ピラゾリン系など
であり、C,1,Fluorescent Brigh
teningAgent 162.同91.同112.
同121.同172. +7、アミノ−4−メチルクマ
リン、7−シメチルアミノー4−メチルクマリン、7−
ダニチルアミノ−4,メチルクマリン、7−アミノ−3
−フェニルクマリンなどを挙げることができる。これら
は、光硬化物に混合するか、または光硬化成分に化学的
に結合させることもできる。尚、本発明はこれらに限定
されるものではない。
光硬化物は、ケイ皮酸系、スチルバゾール系、ジアゾ系
、光重合系などの樹脂、または組成物を挙げることがで
きる。もちろん、これらの一部が蛍光性を有する構造で
あっても良い。本発明はこれらに限定されるものではな
い。
、光重合系などの樹脂、または組成物を挙げることがで
きる。もちろん、これらの一部が蛍光性を有する構造で
あっても良い。本発明はこれらに限定されるものではな
い。
蛍光物質を含む光硬化膜は、上記に挙げた蛍光物質を溶
剤に溶かし、光硬化物に加え以下の方法によって得るこ
とができる。
剤に溶かし、光硬化物に加え以下の方法によって得るこ
とができる。
本発明に用いられる基板としては、プラスチック板、例
えばアクリル板、アクリルニトリル、スチレン共重合板
、アクリルニトリル・ブタジェン・スチレン共重合板、
金属板、例えば鉄板、銅板、アルミ板、または、それら
の複合されたもの、例えばガラスエポキシ板、更にそれ
らから積層されたもの、例えば各種銅張り積層板などを
挙げることができる。
えばアクリル板、アクリルニトリル、スチレン共重合板
、アクリルニトリル・ブタジェン・スチレン共重合板、
金属板、例えば鉄板、銅板、アルミ板、または、それら
の複合されたもの、例えばガラスエポキシ板、更にそれ
らから積層されたもの、例えば各種銅張り積層板などを
挙げることができる。
本発明の蛍光性光硬化膜積層体は、例えば基板上にまず
蛍光成分を含有する光硬化物を塗工、乾燥し、この上に
更に蛍光成分を含有しない光硬化物を塗工、乾燥する方
法がある。この場合、蛍光成分を含有しない光硬化物の
感光層を溶解しない組成であることが好ましい。
蛍光成分を含有する光硬化物を塗工、乾燥し、この上に
更に蛍光成分を含有しない光硬化物を塗工、乾燥する方
法がある。この場合、蛍光成分を含有しない光硬化物の
感光層を溶解しない組成であることが好ましい。
または、蛍光成分を含有する、またはしない光硬化物の
感光層を離型フィルム上におのおのキャスティングし、
貼り合わせ更に基板に積層しても良い。
感光層を離型フィルム上におのおのキャスティングし、
貼り合わせ更に基板に積層しても良い。
あるいは、蛍光成分を含有しない光硬化物の感光層を離
型フィルム上にキャスティングし、次に蛍光成分を含有
する第2の離型フィルムを積層し、蛍光成分を感光層に
ブリードさせ更に基板に積層しても良い。
型フィルム上にキャスティングし、次に蛍光成分を含有
する第2の離型フィルムを積層し、蛍光成分を感光層に
ブリードさせ更に基板に積層しても良い。
本発明の蛍光性光硬化膜積層体は、製造方法によりなん
ら制約を受けるものではない。
ら制約を受けるものではない。
(発明の効果)
本発明により硬化効率を向上させると同時に、現像不良
の検査が効率よく行われ製品の歩留まり向上に寄与する
ことができる。
の検査が効率よく行われ製品の歩留まり向上に寄与する
ことができる。
(実施例)
次に本発明を実施例により、具体的に説明する。
尚、本発明は実施例になんら制約されるものではない。
実施例 I
A液
ポリメタクリル酸メチル 50gトリノチロ
ールプロパン トリアクリレート15g テトラエチレングリコール ジアクリレート15g ベンゾフェノン 3gミヒラーケ
トン 0.3g7−シメチルアミン
ー4−メチルクマリン 0.2gメチルエチルケトン
100gB液 ポリメタクリル酸メチル 50gトリメチロ
ールプロパン トリアクリレート15g テトラエチレングリコール ジアクリレート 15gベンゾフェ
ノン 3gミヒラーケトン
0.3gメチルエチルケトン
100gA液を厚み25pmのポリエチレングリ
コールテレフタレート(以下、PETと呼ぶ)フィルム
支持体上に塗布し、乾燥させ5pmの感光性フィルムを
得た。
ールプロパン トリアクリレート15g テトラエチレングリコール ジアクリレート15g ベンゾフェノン 3gミヒラーケ
トン 0.3g7−シメチルアミン
ー4−メチルクマリン 0.2gメチルエチルケトン
100gB液 ポリメタクリル酸メチル 50gトリメチロ
ールプロパン トリアクリレート15g テトラエチレングリコール ジアクリレート 15gベンゾフェ
ノン 3gミヒラーケトン
0.3gメチルエチルケトン
100gA液を厚み25pmのポリエチレングリ
コールテレフタレート(以下、PETと呼ぶ)フィルム
支持体上に塗布し、乾燥させ5pmの感光性フィルムを
得た。
B液を同様に塗布し、乾燥させ45pmの感光性フィル
ムを得た。
ムを得た。
次に、A液から得た5μmの感光性フィルムを100°
Cに加熱したゴムローラーによって予め研磨を施した銅
張り積層板上(=、積層した。
Cに加熱したゴムローラーによって予め研磨を施した銅
張り積層板上(=、積層した。
次に、B液から得た45pmの感光性フィルムを100
°Cに加熱したゴムローラーによってPETフィルムを
剥がした上記銅張り積層板上に積層し蛍光性光硬化膜積
層体を得た。
°Cに加熱したゴムローラーによってPETフィルムを
剥がした上記銅張り積層板上に積層し蛍光性光硬化膜積
層体を得た。
そして、次に、ラインlスペース
= 1100p/1100pのパターンマスクを重ねて
超高圧水銀灯で50cmの距離から20秒間照射した。
超高圧水銀灯で50cmの距離から20秒間照射した。
そして、PETフィルムを剥がし1,1.1− )リク
ロロエタンで現像したが、この時、現像途中で取り出し
たものと、完全に現像を完了させた2種のサンプルを作
製した。
ロロエタンで現像したが、この時、現像途中で取り出し
たものと、完全に現像を完了させた2種のサンプルを作
製した。
この両者を拡大鏡により観察したが、現像不足による薄
膜を検出することができなかった。
膜を検出することができなかった。
次に薄層クロマトグラフのスポット検出用の紫外線ラン
プを用いてサンプルに紫外線を照射したところ、完全に
現像を行ったサンプルは、レリーフ像のみが蛍光を発し
たが、現像不足のサンプルではレリーフ像以外の部分も
蛍光を発し残膜が存在することが判った。
プを用いてサンプルに紫外線を照射したところ、完全に
現像を行ったサンプルは、レリーフ像のみが蛍光を発し
たが、現像不足のサンプルではレリーフ像以外の部分も
蛍光を発し残膜が存在することが判った。
次に、このサンプルをアルカリエッチャントでエツチン
グすると、レリーフ像以外から蛍光を発した部分は、エ
ツチングが不完全か、または全くエツチングされていな
かった。
グすると、レリーフ像以外から蛍光を発した部分は、エ
ツチングが不完全か、または全くエツチングされていな
かった。
実施例 2
以下の成分を混合して蛍光性光硬化組成物と光硬化組成
物を得た。
物を得た。
C液
メクリル酸−メタクリル酸メチル
一アクリル酸n、ブチル(20/60/20wt%)共
重合体 50g トリメチロールプロパン トリアクリレート15g テトラエチレングリコール ジアクリレート15g ベンゾフェノン 3gミヒラーケ
トン 0.3g7−シメチルアミ
ノー4−メチルクマリン 0.2gメチルエチルケト
ン 70gテトラヒドロ7ラン
30gD液 メクリル酸−メタクリル酸メチル 一アクリル酸n−ブチル(20/60/20wt%)共
重合体 50g トリメチロールプロパン トリアクリレート 15gテトラエチ
レングリコール ジアクリレート 15gベンゾフェ
ノン 3gミヒラーケトン
0.3gメチルエチルケトン
70gテトラヒドロフラン 3
0gこれを実施例 1と同様にしてC液より厚み511
mの感光性フィルムを、D液より厚み45pmの感光性
フィルム得た。同様にC液から得た5pmの感光性フィ
ルムとD液から得た45pmの感光性フィルムを実施例
1と同様にして銅張り積層板上に積層し蛍光性光硬化
膜積層体を得た。超高圧水銀灯で照射したのち、30°
Cの1%炭酸ナトリウム水溶液で現像し、現像途中で取
り出したものと、完全に現像を完了させた2種のサンプ
ルを作製した。
重合体 50g トリメチロールプロパン トリアクリレート15g テトラエチレングリコール ジアクリレート15g ベンゾフェノン 3gミヒラーケ
トン 0.3g7−シメチルアミ
ノー4−メチルクマリン 0.2gメチルエチルケト
ン 70gテトラヒドロ7ラン
30gD液 メクリル酸−メタクリル酸メチル 一アクリル酸n−ブチル(20/60/20wt%)共
重合体 50g トリメチロールプロパン トリアクリレート 15gテトラエチ
レングリコール ジアクリレート 15gベンゾフェ
ノン 3gミヒラーケトン
0.3gメチルエチルケトン
70gテトラヒドロフラン 3
0gこれを実施例 1と同様にしてC液より厚み511
mの感光性フィルムを、D液より厚み45pmの感光性
フィルム得た。同様にC液から得た5pmの感光性フィ
ルムとD液から得た45pmの感光性フィルムを実施例
1と同様にして銅張り積層板上に積層し蛍光性光硬化
膜積層体を得た。超高圧水銀灯で照射したのち、30°
Cの1%炭酸ナトリウム水溶液で現像し、現像途中で取
り出したものと、完全に現像を完了させた2種のサンプ
ルを作製した。
この両者を拡大鏡により観察したが、現像不足による薄
膜を検出することができなかった。
膜を検出することができなかった。
次に薄層クロマトグラフのスポット検出用の紫外線ラン
プを用いてサンプルに紫外線を照射したところ、完全に
現像を行ったサンプルは、レリーフ像のみが蛍光を発し
たが、現像不足のサンプルではレリーフ像以外の部分も
蛍光を発し残膜が存在することが判った。
プを用いてサンプルに紫外線を照射したところ、完全に
現像を行ったサンプルは、レリーフ像のみが蛍光を発し
たが、現像不足のサンプルではレリーフ像以外の部分も
蛍光を発し残膜が存在することが判った。
次に、このサンプルを塩化第一鉄エッチャントでエツチ
ングすると、レリーフ像以外から蛍光を発した部分は、
エツチングが不完全か、または全くエツチングされてい
なかった。
ングすると、レリーフ像以外から蛍光を発した部分は、
エツチングが不完全か、または全くエツチングされてい
なかった。
比較例 1
A:Rltを厚み25pm (7) PETフィルム支
持体上に塗布し、乾燥させ50pmの感光性フィルムを
得た。
持体上に塗布し、乾燥させ50pmの感光性フィルムを
得た。
次に、100°Cに加熱したゴムローラーによって予め
研磨を施した銅張り積層板上に積層し、光硬化膜積層体
を得た。実施例 、1と同様に2種のサンプルを作製し
たが、完全に現像を行ったサンプルにおいて硬化レリー
フのラインが細かく波打ち、硬化が不充分であった。
研磨を施した銅張り積層板上に積層し、光硬化膜積層体
を得た。実施例 、1と同様に2種のサンプルを作製し
たが、完全に現像を行ったサンプルにおいて硬化レリー
フのラインが細かく波打ち、硬化が不充分であった。
比較例 2
C液を比較例 1と同様にして厚み50pmの感光フィ
ルムを得、銅張り積層板上に積層し光硬化膜積層体を得
た。実施例 2と同様に2種のサンプルを作製したが、
完全に現像を行ったサンプルにおいて硬化レリーフのラ
インが細かく波打ち1.硬化が不充分であった。
ルムを得、銅張り積層板上に積層し光硬化膜積層体を得
た。実施例 2と同様に2種のサンプルを作製したが、
完全に現像を行ったサンプルにおいて硬化レリーフのラ
インが細かく波打ち1.硬化が不充分であった。
Claims (1)
- 蛍光物質の濃度が光硬化膜の基板に接する側とその反対
側とで濃度差を有する蛍光性光硬化膜と基板とからなる
ことを特徴とする蛍光性光硬化膜積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19850286A JPS6353539A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 蛍光性光硬化膜積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19850286A JPS6353539A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 蛍光性光硬化膜積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6353539A true JPS6353539A (ja) | 1988-03-07 |
Family
ID=16392198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19850286A Pending JPS6353539A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 蛍光性光硬化膜積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6353539A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6356649A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 蛍光性光硬化膜 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5345180A (en) * | 1976-10-06 | 1978-04-22 | Hitachi Ltd | Photoetching method |
JPS5577741A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Novel photoresist composition |
JPS55155018A (en) * | 1979-05-21 | 1980-12-03 | Minnesota Mining & Mfg | Sensitized iodonium or sulfonium photoinitiator |
JPS5628886A (en) * | 1978-03-06 | 1981-03-23 | American Optical Corp | Method of entering permanent mark to plastic article |
JPS6327830A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Daicel Chem Ind Ltd | 蛍光性光硬化組成物 |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP19850286A patent/JPS6353539A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5345180A (en) * | 1976-10-06 | 1978-04-22 | Hitachi Ltd | Photoetching method |
JPS5628886A (en) * | 1978-03-06 | 1981-03-23 | American Optical Corp | Method of entering permanent mark to plastic article |
JPS5577741A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Novel photoresist composition |
JPS55155018A (en) * | 1979-05-21 | 1980-12-03 | Minnesota Mining & Mfg | Sensitized iodonium or sulfonium photoinitiator |
JPS6327830A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Daicel Chem Ind Ltd | 蛍光性光硬化組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6356649A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 蛍光性光硬化膜 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4069076A (en) | Liquid lamination process | |
JPS60208748A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 | |
JPS645691B2 (ja) | ||
JP2750431B2 (ja) | 画像形成方法 | |
JP3452597B2 (ja) | 感光性樹脂組成物積層体 | |
JP3614896B2 (ja) | 感光性フィルム | |
JP3241144B2 (ja) | 感光性樹脂組成物積層体、レジストパターンの製造法、基板、プリント配線板の製造法、プリント配線板及び機器 | |
JPS6353539A (ja) | 蛍光性光硬化膜積層体 | |
JP2001013681A (ja) | 感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
JPS61201237A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH0334056B2 (ja) | ||
JP3513660B2 (ja) | 感光性樹脂組成物積層体 | |
JPH01118842A (ja) | レジストパターン形成方法 | |
JPH01221735A (ja) | 画像形成方法 | |
JPH0756334A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
JPS6356649A (ja) | 蛍光性光硬化膜 | |
JP2990846B2 (ja) | レーザービーム走査露光用感光性エレメントおよび回路の製造法 | |
JP3513659B2 (ja) | 感光性樹脂組成物積層体 | |
KR100937041B1 (ko) | 드라이 필름 포토레지스트를 이용한 인쇄회로기판 및리드프레임의 제조방법 | |
JPS6327830A (ja) | 蛍光性光硬化組成物 | |
JPH02126263A (ja) | 感光性積層体 | |
JP3410527B2 (ja) | プリント回路基板の画像形成用フォトレジストフィルム | |
JPH04371957A (ja) | フォトレジストフィルム | |
JP3852797B2 (ja) | レジストパターン形成法 | |
JPH0650398B2 (ja) | 配線基盤の製造方法 |