JPS6353220A - スチ−ルペ−パ−の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 最近、スチールペーパーと呼ばれる板厚２００μ以下の
冷延鋼板が製造されている。このスチールペーパーは電
池極板、テレビシールド、シャドウマスク等の電気電子
材料に使用されている。

本発明は、スチールペーパーの製造法に係り、特に孔明
欠陥と呼ばれる介在物に起因する欠陥の少ないスチール
ペーパーの製造方法に関する。

従来技術及びその問題点 従来のスチールペーパーの製造方法は、転炉等により低
炭素リムド鋼あるいは低炭素Ａ１ギルド鋼を溶製し、所
定の工程でスチールペーパートシていた。近年、歩留向
上、省エネルギーの点から連続鋳造法が盛んになって来
たため、スチールペーパーも連続鋳造化の困難な低炭素
リムド鋼に代わり低炭素ＡＩｌキルド鋼が使用されつつ
ある。

しかし、低炭素Ａｆｌキルド鋼は溶製時脱酸剤として大
量のアルミニウムを添加しているため、鋼内部に脱酸生
成物としてのアルミナ系介在物（Ａｎ。

０、）を多く含んでいる。このアルミナ系介在物は延性
に乏しいため、圧延時に細長く展伸しない。

特にスチールペーパーの如く板厚２００μ以下の冷延ｗ
４仮は、その製造工程で非常に大きい圧下を受け、板厚
も極めて薄いため“地鉄部分”とアルミナ系介在物の間
の延性の差により、圧延時に“地鉄部分“とアルミナ系
介在物との界面かはく殖し、アルミナ系介在物が脱落す
ることで、アルミナ系介在物のあった揚重が礼状の欠陥
として残る、いわゆる孔明欠陥が発生し易い。（第４図
）この孔明欠陥は大きさ数拾から数百ミクロンであるが
、孔明欠陥の発生した部分は製品として使用できず、ス
クラップとして切捨てられるため歩留り面からも、工数
上からも好ましくない。

問題点を解決するための手段 本発明者達は上記孔明欠陥の発生原因であるアルミナ系
介在物をなくすために、アルミナ系介在物の発生原因で
あるＡｎ脱酸をやめ、Ａｆｌ、脱酸の代わりにＳｉ脱酸
を行なうことにより、アルミナ系介在物をなくし延性の
すぐれた孔明欠陥の発生しにくいマンガンシリケート系
介在物（ＭｎＳｉＯ３）とする方法を見い出した。

本発明は、正量パーセントでＣ：０．０７％以下、Ｓ　
ｉ　Ｏ，０５〜０．５０　％、Ｍｎ　：　０．１０−０
．５０％、酸可溶性Ａ　ｕ　：　Ｏ，ＯＯ５％以下を含
み、残部が鉄および不可避的不純物からなるＳｉキルド
鋼片を熱間圧延し、冷間圧延し、焼鈍し、再び冷間圧延
することを特徴とする。

本発明の特徴は、従来低炭素Ａ１キルド鋼で製造されて
いたスチールペーパーを低炭ｉｓｉ＋ルド鋼で製造し、
圧延時孔明欠陥発生の原因となる延性のないアルミナ系
介在物を孔明欠陥発生の原因とならない延性のある無害
なマンガンシリケート系介在物とすることにある。その
ため、低炭素Ａ１キルド鋼ではα００５〜α１ｏｏ％含
まれる酸可溶性ＡＩｌをＯ，ＯＯ５％以下とし、Ｓ　ｉ
’Ｅ：　０．０５〜０．５０％とやや多（含有させてい
る。更にスチールペーパーに圧延するに必要な加工性を
確保するためはＣを０．０７％以下とし、スチールペー
パーの主要な用途である電気電子材料として必要な磁気
特性を発現するために、Ｍｎ含有量を０．１０〜０．５
０％とする。溶製後の製造工程は従来のスチールペーパ
ーの製造工程と変わりはない。

以下に本発明の構成を詳細に説明する。

Ｃは製鋼工程に於て含まれているが、０．０７％を超え
ると冷間圧延性が悪くなりスチールペーパーとして必要
な板厚迄圧延するのが困難になるとともに、スチールペ
ーパーを各種用途に用いる際の加工性をも劣化させる。

Ｓｉは本発明がＳｉ脱酸を必須としているので必然的に
含まれるが、０．０５％”未満では脱酸不足となり、脱
酸不足が原因で発生する鋳片のピンホール欠陥の発生原
因となる。一方、０．５０％を超えると表面性状（スケ
ール疵）が悪化するとともに、加工性をも劣化させる。

Ｍ　ｎは熱間圧延の際の熱間脆性を防止するのにイｒ用
であり、０．１０％未満ではこの効果は少ない。

一方、０５％を超えると加工性を劣化させるとともに、
第２図に示すようにスチールペーパーの主要な用途であ
る電気電子材料に必要な磁気特性である少ない固有抵抗
値（１３μΩ−１以下）が得られない。

酸可溶性Ａ１は孔明欠陥発生原因となるアルミナ系介在
物をなくすためには少ない方が良いが、Ｓｉ脱酸のるで
は脱酸不足により鋳片のピンホール欠陥が発生ずる場合
、補助的にＡ１脱酸しても良い。第３図に示すように０
．００５％を超えると孔明欠陥か発生する度合が増加す
るので０．００５％以下とする。

不可避的不純物としてはＰ、Ｓ、Ｎ等がある。

Ｐは脆化原因となるため少ない方が良い。ここでは特に
限定しないが０．０３０％以下が好ましい。

ＳはＭｎＳ系介在物発生酪因となるとともに、熱間脆性
、粒成長性、加工性への影響を考えると少ない方が良い
。　ここでは特に限定しないが、０、０２５％以下が好
ましい。

Ｎは降伏点伸びを増加させ製品の加工時のシワ（ストレ
ッチャーストレイン）の発生原因となるため少ない方が
良い。特に本発明ではＡＩｌが少ないためＮは固定され
ず自由なＮとして鋼中に存在するため少ない方が良い。

ここでは特に限定しないが１１００ｐｐ以下が好ましい
。

又、熱間脆性防止の点からＭ　ｎ　／　Ｓは１０以下が
好ましい。

上述の成分の鋼を溶製する場合、通常の転炉あるいは電
気炉にて溶製ずれば良い。必要に応じてＲＩＩ　、　Ｄ
　Ｈ宿’の真空処理、バブリング等の介在物除去の工程
を実施しても良い。

Ｓｉキルド鋼片は、連続鋳造法にて製造してもよいし、
また鋼塊法により製造しても良い。

Ｓｉキルド鋼片を熱間圧延するのは、鋳片を直ｖｃ冷間
圧延するのが圧下刃等の問題から無理であるためであり
、冷間連続圧延機で圧延可能な数ｍｍ（通常ｚＯ〜’ｌ
　８−＋＋　）の板厚に圧延すればよい。

鋼片を熱間圧延するために加熱する温度は特に限定しな
いが、９００〜１３００°Ｃ程度である。熱間圧延の化
上げ温度は特に限定しないが、８００〜９５０°Ｃ程度
である。捲取温度は特に限定しないが５００〜７５０℃
程度である。熱間圧延後酸洗するのは言う迄もない。

１回口の冷間圧延は通常の冷間連続圧延機で良く板厚０
．１５〜０．７０　ｍ−に圧延すれば良い。０．７０冒
嘗を超えると第２回目の冷間圧延の際、圧下率が過大と
なり圧延能率が低下する。一方、０．１５四ｍ未宿には
熱間圧延後の板厚から考え、通常の冷間連続圧延機で圧
延するのは困難である。

焼鈍は桔品粒を成長させ、歪を取り加工性を向上するた
めに行なう。焼鈍は通常の焼鈍でも良（、場合によって
は脱炭焼鈍を実施しても良い。ｊＡ鈍条件は６００〜８
００°Ｃで１０時間程度行えば良い。

２回口の冷間圧延はゼンジミア圧延機等の多段式のロー
ル圧延機が良い。その理由はスチールペーパーの如（板
厚２００μ以下迄圧延するには大きな圧下刃を必要とし
、通常のロール圧延機では非常に大きなロール径を必要
とするためである。

２回口の冷間圧延でスチールベーパーとしての最終製品
板厚迄佳上げれば良いが、現在の技術水準では３０μ程
度が薄くできる限界である。

実　　　　施　　　　例 第１表に示す化学成分の鋼を転炉にて溶製し、スラブ連
続鋳造機にて２２７　ｍｍ　ｔのスラブに鋳込んだ。上
記スラブを工２２０°Ｃに加熱後、熱間タンデムミルに
て板厚Ｚ　３　ｍ■で第１表に示す化上温度で圧延し同
表に示す巻取温度で巻き取った。酸洗後冷間タンデムミ
ルにて板厚０．２５扉閣に第１回目の冷間圧延を行なっ
た。冷間圧延後全て６７０’Ｃｘ　１０１−１　ｒの条
件で焼鈍を施し、ゼンジミア圧延機にて冷間圧延し、最
終製品板厚０．０５　Ｗ■のスチールペーパーを得た。

識別Ａ　−Ｊは本発明法で製造した例でいずれもＳｉ脱
酸を行なっている。識別に−３は比較のためにＴＡ造し
た例で、このうち識別Ｐ〜ＳはＡ１脱酸を行なった。

第２表にスラブ表面性状と製品成績を示した。

本発明例の識別Ａ−Ｊはスラブ表面性状、製品成績とも
間型はない。Ｃ量の高い識別には孔明欠陥はないものの
加工性が悪い。Ｓｉ量の低い識別しは孔明欠陥は少ない
もののスラブでの脱酸不足によるピンホール欠陥が認め
られ、Ｓｉの高い識別へ１は孔明欠陥は少ないもののス
ケール疵が発生し加工性が悪い。Ｍ　ｎの低い識別Ｎは
孔明欠陥は少ないものの熱間脆性が認められ、Ｍｎの高
い識別Ｏは孔明欠陥は少ないものの磁気特性値が高（加
工性が悪い。Ｓｉキルド鋼を用いた識別に〜０は孔明欠
陥はないが他の特性からスチールベーパーとしては好ま
しくない。一方、低炭素ＡＡキルド鋼を用いた識別Ｐ−
３は多数の孔明欠陥が認められる。

第　　２　　表 発明の効果 従来スチールペーパー用に低炭素ＡＩｌキルト鋼の代わ
りに、低炭素Ｓｉキルド鋼を用いることにより、第１図
に示すように全ての板厚特に１５０μ以下の板厚での孔
明欠陥の発生が少なくなった。

本発明によりスチールペーパー製造上の問題点であった
孔明欠陥がなくなった他に、スラブでのビン：１．−冷
欠陥のない、熱間脆性のない、スケール疵の発生しない
、磁気特性の良い、加工性の良いスチールペーパーの装
造が可能となった。本発明は、製品品質の良好な、製造
方法土間型のないスチールペーパーの製造方法を提供す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はスチールペーパーの製品板厚と孔明欠陥個数と
の関係を示す模式図、第２図はＭ　ｎ量の磁気特性（固
有抵抗値）に及ぼす影ワを示す図、第３図は酸可溶性Ａ
ｆｌの孔明欠陥個数に及ぼす影〒１を示す図、第４図は
孔明欠陥のようすを示す。 第１図 第３図 酸可溶性、Ｖ（％） 第２図 Ｍｎ％（Ｘ１Ｏ） 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 重量パーセントで、Ｃ：０．０７％以下、Ｓｉ：０．０
   ５〜０．５０％、Ｍｎ：０．１０〜０．５０％、酸可溶
   性Ａｌ：０．００５％以下を含み、残部が鉄および不可
   避的不純物からなるＳｉキルド鋼片を熱間圧延し、冷間
   圧延し、焼鈍し、再び冷間圧延することを特徴とするス
   チールペーパーの製造方法。