JPS6353020B2 - - Google Patents
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- JPS6353020B2 JPS6353020B2 JP55058191A JP5819180A JPS6353020B2 JP S6353020 B2 JPS6353020 B2 JP S6353020B2 JP 55058191 A JP55058191 A JP 55058191A JP 5819180 A JP5819180 A JP 5819180A JP S6353020 B2 JPS6353020 B2 JP S6353020B2
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 claims description 5
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 claims description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- -1 methyloxytol Chemical compound 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシート状基材と熱硬化性樹脂とからな
る電気用積層板又は、金属箔張り積層板(以下、
単に積層板と略称する)の改良された連続的製造
法に関する。
る電気用積層板又は、金属箔張り積層板(以下、
単に積層板と略称する)の改良された連続的製造
法に関する。
本発明者等は、既に特願昭54−35805等におい
て積層板や金属箔張り積層板を連続的に製造する
方法を提案している。
て積層板や金属箔張り積層板を連続的に製造する
方法を提案している。
本発明は、これを更に改善したものであつて、
基材への樹脂含浸速度を向上すること、つまり生
産性の向上及び基材への樹脂含浸性を向上し、製
品の吸水率や半田耐熱性を更に改善することを目
的とするものである。
基材への樹脂含浸速度を向上すること、つまり生
産性の向上及び基材への樹脂含浸性を向上し、製
品の吸水率や半田耐熱性を更に改善することを目
的とするものである。
既ち本質的に乾燥工程を必要とせず、かつ硬化
反応過程で気体や液体等の反応副生成物を実質的
に発生しなくかつ室温で液状の熱硬化性樹脂とそ
の溶媒との混合液を連続的に送給されるシート状
基材に含浸させた後、該溶媒を乾燥除去し、次い
で該シート状基材を連続的に積層し、硬化せしめ
ることによつて吸水率の改善された積層板又は、
金属箔張り積層板をより短かい含浸時間でもつて
生産することができるようにしたものである。
反応過程で気体や液体等の反応副生成物を実質的
に発生しなくかつ室温で液状の熱硬化性樹脂とそ
の溶媒との混合液を連続的に送給されるシート状
基材に含浸させた後、該溶媒を乾燥除去し、次い
で該シート状基材を連続的に積層し、硬化せしめ
ることによつて吸水率の改善された積層板又は、
金属箔張り積層板をより短かい含浸時間でもつて
生産することができるようにしたものである。
ここで、熱硬化性樹脂とはたとえば不飽和ポリ
エステル樹脂液、ジアリルフタレート樹脂液、エ
ポキシ樹脂液のことであつて、フエノール樹脂の
如き反応副生成物を発生するような樹脂は除外さ
れ、更にこれら樹脂には、通常用いられる有機過
酸化物のごとき硬化触媒あるいは硬化剤、硬化助
剤を含むことが多い。又、本発明でいう熱硬化性
樹脂とは、放射線硬化・光硬化型の樹脂をも含む
広い概念でとらえられる。
エステル樹脂液、ジアリルフタレート樹脂液、エ
ポキシ樹脂液のことであつて、フエノール樹脂の
如き反応副生成物を発生するような樹脂は除外さ
れ、更にこれら樹脂には、通常用いられる有機過
酸化物のごとき硬化触媒あるいは硬化剤、硬化助
剤を含むことが多い。又、本発明でいう熱硬化性
樹脂とは、放射線硬化・光硬化型の樹脂をも含む
広い概念でとらえられる。
本発明に言う基材とは、たとえば、クラフト紙
やリンター紙、合成繊維布又はその不織布、ガラ
スフアイバー又はガラスステープルフアイバーか
らなるクロス又は不織布のような長尺のシート状
物であつて、ガラス繊維混抄セルロース繊維紙等
も含まれ、特別制限的に解釈されるものではな
い。本発明に言う溶媒とは、熱硬化性樹脂に対す
る適切な溶媒であつて、かつ熱硬化性樹脂各成分
の沸点のいずれよりも更に低い沸点を有すること
が好ましい。たとえば、熱硬化性樹脂が不飽和ポ
リエステル樹脂の場合、一般に架橋用モノマーと
してスチレンモノマーが約40%含まれていること
が多いが、この場合溶媒はスチレンモノマーの沸
点より低く、かつスチレンモノマーを含む不飽和
ポリエステル樹脂との相溶性の良好な溶媒である
ことが好ましい。そのような溶媒として、たとえ
ば、アセトンや酢酸エステルなどが挙げられる。
やリンター紙、合成繊維布又はその不織布、ガラ
スフアイバー又はガラスステープルフアイバーか
らなるクロス又は不織布のような長尺のシート状
物であつて、ガラス繊維混抄セルロース繊維紙等
も含まれ、特別制限的に解釈されるものではな
い。本発明に言う溶媒とは、熱硬化性樹脂に対す
る適切な溶媒であつて、かつ熱硬化性樹脂各成分
の沸点のいずれよりも更に低い沸点を有すること
が好ましい。たとえば、熱硬化性樹脂が不飽和ポ
リエステル樹脂の場合、一般に架橋用モノマーと
してスチレンモノマーが約40%含まれていること
が多いが、この場合溶媒はスチレンモノマーの沸
点より低く、かつスチレンモノマーを含む不飽和
ポリエステル樹脂との相溶性の良好な溶媒である
ことが好ましい。そのような溶媒として、たとえ
ば、アセトンや酢酸エステルなどが挙げられる。
熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂の場合は、本質
的に、揮発成分を含まない。この場合溶媒として
1例を挙げるならたとえばトルエン、メチルオキ
シトール、アセトン、MEK、ジメチルホルムア
ミド、もしくは、これらの混合物を使用すること
ができる。
的に、揮発成分を含まない。この場合溶媒として
1例を挙げるならたとえばトルエン、メチルオキ
シトール、アセトン、MEK、ジメチルホルムア
ミド、もしくは、これらの混合物を使用すること
ができる。
本発明に従えば、常温で数十〜数千センチポイ
ズの粘度を有する熱硬化性樹脂に溶媒を加えたワ
ニスとすることによつてその粘度を数〜数百セン
チポイズに低下させることができる。
ズの粘度を有する熱硬化性樹脂に溶媒を加えたワ
ニスとすることによつてその粘度を数〜数百セン
チポイズに低下させることができる。
従つて、該ワニスの基材への含浸速度が速くな
りかつワニスの基材へのヌレ性(親和性)も良好
となるために含浸状態も改善され、たとえば、基
材繊維間のミクロな空間への樹脂の含浸が果たさ
れてボイドが減少する結果、吸水率等が改善され
るものと考えられる。このため含浸時間が短縮さ
れ生産性が極めて向上されるうえに、上記のごと
き品質の向上も合せ得られ工業的に好ましいもの
といえる。ワニス中の溶媒の割合は、0.5〜50重
量%好ましくは0.5〜25重量%、より好ましくは
0.5〜10重量%が適切である。0.5%未満では希釈
効果が少なく又50%を越えると乾燥工程で多大な
熱エネルギを必要とし、かつ乾燥時間も長くなり
生産性が悪くなつて本発明の趣旨に反する。
りかつワニスの基材へのヌレ性(親和性)も良好
となるために含浸状態も改善され、たとえば、基
材繊維間のミクロな空間への樹脂の含浸が果たさ
れてボイドが減少する結果、吸水率等が改善され
るものと考えられる。このため含浸時間が短縮さ
れ生産性が極めて向上されるうえに、上記のごと
き品質の向上も合せ得られ工業的に好ましいもの
といえる。ワニス中の溶媒の割合は、0.5〜50重
量%好ましくは0.5〜25重量%、より好ましくは
0.5〜10重量%が適切である。0.5%未満では希釈
効果が少なく又50%を越えると乾燥工程で多大な
熱エネルギを必要とし、かつ乾燥時間も長くなり
生産性が悪くなつて本発明の趣旨に反する。
ワニスが含浸された基材は、溶媒の沸点以下の
温度で乾燥され該乾燥工程によつて溶媒は除去さ
れる。極少量又は少量の溶媒が残存してもそれは
本発明を逸脱するものではないが通常、残存溶媒
量が少ない方が品質上好ましいことは当然であ
る。
温度で乾燥され該乾燥工程によつて溶媒は除去さ
れる。極少量又は少量の溶媒が残存してもそれは
本発明を逸脱するものではないが通常、残存溶媒
量が少ない方が品質上好ましいことは当然であ
る。
溶媒が除去された基材は連続的に積層され、続
いて加熱され硬化する。該硬化工程において成形
圧は、無圧でもつて良好な製品を得ることができ
ることは、特願昭54−35805で既に開示したが、
本発明においては加圧する方法を排除するもので
はない。むしろ上記残存溶媒が加熱硬化時に積層
板中で気化発泡することを防ぐためにも適当な加
圧すなわち含浸樹脂液の過剰流動を生ぜしめない
程度の低加圧をたとえばエンドレスベルトの如き
連続的に加圧可能な方法によつて実施することは
有効である。又本発明で言う熱硬化性樹脂に反応
副生成物が発生する熱硬化性樹脂を約38重量%、
好ましくは約23%以下添加することができるがこ
のとき、10Kg/cm2、より好ましくは5Kg/cm2以下
の加圧、即ち樹脂に過剰な流動が生じない最少限
の加圧はしばしば好ましい結果を与えることがあ
る。
いて加熱され硬化する。該硬化工程において成形
圧は、無圧でもつて良好な製品を得ることができ
ることは、特願昭54−35805で既に開示したが、
本発明においては加圧する方法を排除するもので
はない。むしろ上記残存溶媒が加熱硬化時に積層
板中で気化発泡することを防ぐためにも適当な加
圧すなわち含浸樹脂液の過剰流動を生ぜしめない
程度の低加圧をたとえばエンドレスベルトの如き
連続的に加圧可能な方法によつて実施することは
有効である。又本発明で言う熱硬化性樹脂に反応
副生成物が発生する熱硬化性樹脂を約38重量%、
好ましくは約23%以下添加することができるがこ
のとき、10Kg/cm2、より好ましくは5Kg/cm2以下
の加圧、即ち樹脂に過剰な流動が生じない最少限
の加圧はしばしば好ましい結果を与えることがあ
る。
本発明において、基材への熱硬化性樹脂と基材
との密着性を高め、あるいは結合をもたらすため
の薬剤のプレ含浸及び/又は基材の乾燥等の前処
理はしばしば、好ましい製品特性をともなう。
との密着性を高め、あるいは結合をもたらすため
の薬剤のプレ含浸及び/又は基材の乾燥等の前処
理はしばしば、好ましい製品特性をともなう。
金属箔張り積層板を製造する場合には、たとえ
ば、電解銅箔を樹脂含浸乾燥基材と積層すること
によつて、銅箔張り積層板を製造することができ
るし、又、あらかじめ銅箔に接着剤を塗布してお
くことも接着強度を向上させる上で好ましい。
ば、電解銅箔を樹脂含浸乾燥基材と積層すること
によつて、銅箔張り積層板を製造することができ
るし、又、あらかじめ銅箔に接着剤を塗布してお
くことも接着強度を向上させる上で好ましい。
以上述べた如く、本発明によれば、樹脂を溶媒
によりワニス状にするため粘度が低下し樹脂の基
材への含浸速度を例えば1.3〜2倍即ち、生産速
度を1.3〜2倍に高めることが可能でありかつ製
品の吸水率が0.5〜30%改善される。
によりワニス状にするため粘度が低下し樹脂の基
材への含浸速度を例えば1.3〜2倍即ち、生産速
度を1.3〜2倍に高めることが可能でありかつ製
品の吸水率が0.5〜30%改善される。
含浸基材の積層に際しては、最外層にセロフア
ン、プラスチツクフイルム又は金属シートのごと
きカバーシートを使用するのが好ましい。このカ
バーシートの目的は、積層板の表面性を確保する
目的及び有機パーオキサイドのごとき硬化触媒を
使用する場合には樹脂の硬化時の空気中の酸素等
の影響を避ける目的等で用いられることが多い。
このカバーシートは金属箔張り積層板を製造する
時にはカバーシートの使用を省略し得る。
ン、プラスチツクフイルム又は金属シートのごと
きカバーシートを使用するのが好ましい。このカ
バーシートの目的は、積層板の表面性を確保する
目的及び有機パーオキサイドのごとき硬化触媒を
使用する場合には樹脂の硬化時の空気中の酸素等
の影響を避ける目的等で用いられることが多い。
このカバーシートは金属箔張り積層板を製造する
時にはカバーシートの使用を省略し得る。
実施例 1
連続的に送給される5枚の長尺なクラフト紙
(MKP−150)を約90℃で約8分間乾燥し、次い
で該乾燥紙基材に室温で液状の不飽和ポリエステ
ル樹脂(武田薬品製ポリマール6304 100重量部及
び硬化触媒クメンハイドロパーオキサイド1.5重
量部並びに硬化助剤ナフテン酸コバルト6%溶液
0.2重量部の混合物)に対して10重量%のアセト
ンを混合したワニスを片面よりの流下方式により
連続的に含浸した。含浸速度は、アセトンを混合
しない場合に比して約1.6倍に向上した。次いで
上記ワニス含浸基材を約90℃で5分間乾燥し、引
続き該乾燥樹脂含浸基材を5枚連続的に積層する
と同時にその表裏にカバーシートとして厚さ
100μのステンレス箔を連続的に被覆し、次いで
100℃で約30分間実質的に無圧の状態で加熱硬化
せしめて硬化後カバーシートを剥離し、厚さ1.5
mmの積層板を得た。
(MKP−150)を約90℃で約8分間乾燥し、次い
で該乾燥紙基材に室温で液状の不飽和ポリエステ
ル樹脂(武田薬品製ポリマール6304 100重量部及
び硬化触媒クメンハイドロパーオキサイド1.5重
量部並びに硬化助剤ナフテン酸コバルト6%溶液
0.2重量部の混合物)に対して10重量%のアセト
ンを混合したワニスを片面よりの流下方式により
連続的に含浸した。含浸速度は、アセトンを混合
しない場合に比して約1.6倍に向上した。次いで
上記ワニス含浸基材を約90℃で5分間乾燥し、引
続き該乾燥樹脂含浸基材を5枚連続的に積層する
と同時にその表裏にカバーシートとして厚さ
100μのステンレス箔を連続的に被覆し、次いで
100℃で約30分間実質的に無圧の状態で加熱硬化
せしめて硬化後カバーシートを剥離し、厚さ1.5
mmの積層板を得た。
該積層板の吸水率をJIS C−6481、5、14に準
じた方法で測定したところ、アセトン混合ワニス
を用いない場合に比して、約12%改善された。
じた方法で測定したところ、アセトン混合ワニス
を用いない場合に比して、約12%改善された。
実施例 2
クラフト紙100重量部に対して、メラミン樹脂
(日本カーバイド製S−305)を約13重量部処理し
た紙基材を用いて実施例1と同様の方法で乾燥樹
脂含浸基材5枚を連続的に積層すると同時に、裏
面にはカバーシートとして厚さ約100μのポリエ
チレンテレフタレートフイルムを、表面には接着
剤を塗布した電解銅箔を被覆積層し、実施例1と
同様の方法で厚さ1.6mmの銅箔張り積層板を得た。
得られた積層板の吸水率は、アセトン含有ワニス
を用いない場合に比して、約9%改善された。
(日本カーバイド製S−305)を約13重量部処理し
た紙基材を用いて実施例1と同様の方法で乾燥樹
脂含浸基材5枚を連続的に積層すると同時に、裏
面にはカバーシートとして厚さ約100μのポリエ
チレンテレフタレートフイルムを、表面には接着
剤を塗布した電解銅箔を被覆積層し、実施例1と
同様の方法で厚さ1.6mmの銅箔張り積層板を得た。
得られた積層板の吸水率は、アセトン含有ワニス
を用いない場合に比して、約9%改善された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 室温で液状で硬化時に反応副生物を発生しな
い熱硬化性樹脂を含浸した複数枚のシート状基材
を連続的に搬送下積層し、次いで硬化せしめるこ
とよりなる電気用積層板又は金属箔張り積層板の
連続的製造法において、前記熱硬化性樹脂を溶媒
に溶かしたワニスを搬送下にある各シート状基材
へ連続的に含浸し、次いで積層前に前記溶媒を除
去することにより、溶媒を実質的に含まない前記
室温で液状で硬化時に反応副生物を発生しない熱
硬化性樹脂を含浸したシート状基材とすることを
特徴とする電気用積層板又は金属箔張り積層板の
連続的製造法。 2 硬化の際の成型圧が実質的に無圧である第1
項の方法。 3 熱硬化性樹脂ワニスが不飽和ポリエステル樹
脂を主成分とする第1項または第2項の方法。 4 熱硬化性樹脂ワニスがエポキシ樹脂を主成分
とする第1項または第2項の方法。 5 シート状基材がセルロース繊維を主体とする
紙および/または繊維状ガラスを主体とするシー
ト状物である第1項、第2項、第3項または第4
項の方法。 6 硬化の際の成型圧が10Kg/cm2以下、より好ま
しくは5Kg/cm2以下である第1項、第2項、第3
項、第4項または第5項の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5819180A JPS56155724A (en) | 1980-05-01 | 1980-05-01 | Successive manufacture of laminate board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5819180A JPS56155724A (en) | 1980-05-01 | 1980-05-01 | Successive manufacture of laminate board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56155724A JPS56155724A (en) | 1981-12-02 |
JPS6353020B2 true JPS6353020B2 (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13077120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5819180A Granted JPS56155724A (en) | 1980-05-01 | 1980-05-01 | Successive manufacture of laminate board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56155724A (ja) |
-
1980
- 1980-05-01 JP JP5819180A patent/JPS56155724A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56155724A (en) | 1981-12-02 |
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