JPS635247Y2 - - Google Patents
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- JPS635247Y2 JPS635247Y2 JP1981040448U JP4044881U JPS635247Y2 JP S635247 Y2 JPS635247 Y2 JP S635247Y2 JP 1981040448 U JP1981040448 U JP 1981040448U JP 4044881 U JP4044881 U JP 4044881U JP S635247 Y2 JPS635247 Y2 JP S635247Y2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置に関し、特に半導体素子と
これを収容する容器とが電気的に絶縁された構造
を有する半導体装置の改良に関する。
これを収容する容器とが電気的に絶縁された構造
を有する半導体装置の改良に関する。
パワートランジスタ等、大きな電力を扱う半導
体装置においては、半導体素子から発生する熱を
良好に放熱するために、当該半導体素子が金属ス
テム等熱伝導性の高い基体上に直接搭載固着され
る。そしてかかる場合には基体が半導体素子の一
電極と電気的に接続され、かかる電極の端子部
（半導体素子がプレーナ型バイポーラトランジス
タであれば、一般にはコレクタ電極の端子部）を
構成する。
体装置においては、半導体素子から発生する熱を
良好に放熱するために、当該半導体素子が金属ス
テム等熱伝導性の高い基体上に直接搭載固着され
る。そしてかかる場合には基体が半導体素子の一
電極と電気的に接続され、かかる電極の端子部
（半導体素子がプレーナ型バイポーラトランジス
タであれば、一般にはコレクタ電極の端子部）を
構成する。
しかしながら、当該半導体素子の使用される箇
所によつては、回路構成上当該半導体素子と当該
半導体素子が搭載固着される基体とを電気的に絶
縁する必要がある場合がある。
所によつては、回路構成上当該半導体素子と当該
半導体素子が搭載固着される基体とを電気的に絶
縁する必要がある場合がある。
このような半導体素子と当該半導体素子が搭載
固着される基体とを電気的に絶縁分離する構成と
して、従来第１図に示されるような構造が提供さ
れている。
固着される基体とを電気的に絶縁分離する構成と
して、従来第１図に示されるような構造が提供さ
れている。
第１図において、１１は銅（Cu）から構成さ
れ放熱体を兼ねる基体、１２は前記基体１１上に
図示されないネジ等により取り付けられた合成樹
脂製の蓋部材である。そして１３は前記基体１１
上に鑞材あるいは接着剤１４によつて固着された
セラミツク製あるいは合成樹脂製の絶縁板、１５
は前記絶縁板１３上に鑞材あるいは接着剤１６に
よつて固着され、且つ前記蓋部材１２を貫通し当
該蓋部材１２上に端子部１７を構成する銅製端子
部材である。ここで前記絶縁板１３は、鑞材によ
つて基体１１あるいは端子部材１５と一体化され
る場合には、その表面に予めメタライズ処理が施
される。
れ放熱体を兼ねる基体、１２は前記基体１１上に
図示されないネジ等により取り付けられた合成樹
脂製の蓋部材である。そして１３は前記基体１１
上に鑞材あるいは接着剤１４によつて固着された
セラミツク製あるいは合成樹脂製の絶縁板、１５
は前記絶縁板１３上に鑞材あるいは接着剤１６に
よつて固着され、且つ前記蓋部材１２を貫通し当
該蓋部材１２上に端子部１７を構成する銅製端子
部材である。ここで前記絶縁板１３は、鑞材によ
つて基体１１あるいは端子部材１５と一体化され
る場合には、その表面に予めメタライズ処理が施
される。
また１８はトランジスタ等の半導体素子であつ
て、半田等の鑞材１９によつて前記端子部材１５
の平担部１５Ａに固着される。
て、半田等の鑞材１９によつて前記端子部材１５
の平担部１５Ａに固着される。
更に２０は前記蓋部材１２を貫通し、前記半導
体素子１８の近傍において当該半導体素子１８の
電極から導出されたリード線２１が接続され、前
記蓋部材１２上に第２の端子部２２を構成する銅
製端子部材である。
体素子１８の近傍において当該半導体素子１８の
電極から導出されたリード線２１が接続され、前
記蓋部材１２上に第２の端子部２２を構成する銅
製端子部材である。
このような構造においては、前記絶縁板１３と
してアルミナ板を用いようとする場合には、その
板厚を0.5〔mm〕以下の厚さとすることが困難であ
り、半導体素子１８から発せられる熱の基体１１
方向への伝導を十分に行なうことが困難である。
また絶縁板１３として合成樹脂板を用いれば、そ
の厚さをアルミナ板を用いる場合に比較して薄く
することができるが機械的強度が低く、取扱いが
容易でない。そして前記絶縁板１３を用いる場合
には、鑞材あるいは接着剤の塗布工程が必要であ
り、製造工程、製造コストの増大を招いてしま
う。
してアルミナ板を用いようとする場合には、その
板厚を0.5〔mm〕以下の厚さとすることが困難であ
り、半導体素子１８から発せられる熱の基体１１
方向への伝導を十分に行なうことが困難である。
また絶縁板１３として合成樹脂板を用いれば、そ
の厚さをアルミナ板を用いる場合に比較して薄く
することができるが機械的強度が低く、取扱いが
容易でない。そして前記絶縁板１３を用いる場合
には、鑞材あるいは接着剤の塗布工程が必要であ
り、製造工程、製造コストの増大を招いてしま
う。
本考案はこのような従来の半導体装置に代え
て、より少ない製造工程をもつて製造することが
可能でありしかも半導体素子から発生する熱を有
効に放熱体基体へ伝導することが可能な半導体装
置を提供しようとするものである。
て、より少ない製造工程をもつて製造することが
可能でありしかも半導体素子から発生する熱を有
効に放熱体基体へ伝導することが可能な半導体装
置を提供しようとするものである。
このため、本考案によれば、金属基体と、前記
金属基体上に当該金属基体とは電気的に絶縁され
て固着された端子部材と、前記端子部材上に固着
された半導体素子とを備えてなる半導体装置にお
いて、前記端子部材が絶縁物粒子を含有する接着
剤により前記金属基体に固着されてなる半導体装
置が提供される。
金属基体上に当該金属基体とは電気的に絶縁され
て固着された端子部材と、前記端子部材上に固着
された半導体素子とを備えてなる半導体装置にお
いて、前記端子部材が絶縁物粒子を含有する接着
剤により前記金属基体に固着されてなる半導体装
置が提供される。
以下本考案を実施例をもつて説明する。
第２図は本考案による半導体装置の要部断面を
示す。同図において、前記第１図に示す従来の半
導体装置と同一部位には同一符号を付している。
示す。同図において、前記第１図に示す従来の半
導体装置と同一部位には同一符号を付している。
本考案によれば、半導体素子１８が固着される
端子部材１５の平担部１５Ａは、アルミナ（Ａ
2O3）等の絶縁体の粒子１０１を含有するエポキ
シ樹（例えばエポテイク社製Ｈ−74）等の接着剤
１０２より放熱板を兼ねる基体１１上に固着され
る。
端子部材１５の平担部１５Ａは、アルミナ（Ａ
2O3）等の絶縁体の粒子１０１を含有するエポキ
シ樹（例えばエポテイク社製Ｈ−74）等の接着剤
１０２より放熱板を兼ねる基体１１上に固着され
る。
このような構造によれば、端子部材１５の平担
部１５Ａと基体１１とは、絶縁体粒子１０１及び
接着剤１０２とによつて電気的には絶縁されつ
つ、ほぼ当該絶縁体粒子１０１の粒径まで近接す
ることができる。
部１５Ａと基体１１とは、絶縁体粒子１０１及び
接着剤１０２とによつて電気的には絶縁されつ
つ、ほぼ当該絶縁体粒子１０１の粒径まで近接す
ることができる。
したがつて、半導体素子１８から発生された熱
は鑞材１９、端子部材１５及び絶縁体粒子１０
１、接着剤１０２を通して基体１１へ有効に伝導
され、当該半導体素子１８の扱う電力の増大が可
能となる。
は鑞材１９、端子部材１５及び絶縁体粒子１０
１、接着剤１０２を通して基体１１へ有効に伝導
され、当該半導体素子１８の扱う電力の増大が可
能となる。
前記絶縁体粒子の大きさ（直径）は100〜200
〔μm〕程とすることが可能であり、前記絶縁板１
３を用いる場合に比較して放熱性の改善の効果を
極めて高めることができる。
〔μm〕程とすることが可能であり、前記絶縁板１
３を用いる場合に比較して放熱性の改善の効果を
極めて高めることができる。
なお本考案の実施にあたつては、前記粒子状絶
縁体としては前記アルミナの他に、酸化ベリリウ
ムを用いることができ、また接着剤としては前記
エポキシ樹脂の他にシリコン系樹脂（例えば東レ
株式会社製SE1700）を用いることができる。
縁体としては前記アルミナの他に、酸化ベリリウ
ムを用いることができ、また接着剤としては前記
エポキシ樹脂の他にシリコン系樹脂（例えば東レ
株式会社製SE1700）を用いることができる。
第１図は、従来の半導体装置の構造を示す要部
断面図、第２図は本考案による半導体装置の構造
を示す要部断面図である。 図において、１１……基体、１２……蓋部材、
１３……絶縁板、１４，１６……鑞材あるいは接
着剤、１５，２０……端子部材、１７，２２……
端子部、１８……半導体素子、１９……鑞材、１
０１……絶縁体粒子、１０２……接着剤、であ
る。
断面図、第２図は本考案による半導体装置の構造
を示す要部断面図である。 図において、１１……基体、１２……蓋部材、
１３……絶縁板、１４，１６……鑞材あるいは接
着剤、１５，２０……端子部材、１７，２２……
端子部、１８……半導体素子、１９……鑞材、１
０１……絶縁体粒子、１０２……接着剤、であ
る。
Claims (1)
- 金属基体と、前記金属基体上に当該金属基体と
は電気的に絶縁されて固着された端子部材と、前
記端子部材上に固着された半導体素子とを備えて
なる半導体装置において、前記端子部材が絶縁物
粒子を含有する接着剤により前記金属基体に固着
されてなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981040448U JPS635247Y2 (ja) | 1981-03-23 | 1981-03-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981040448U JPS635247Y2 (ja) | 1981-03-23 | 1981-03-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57154162U JPS57154162U (ja) | 1982-09-28 |
| JPS635247Y2 true JPS635247Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=29837562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981040448U Expired JPS635247Y2 (ja) | 1981-03-23 | 1981-03-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635247Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4622646B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-02-02 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543105A (en) * | 1978-09-20 | 1980-03-26 | Hitachi Ltd | Refrigerant sealing liquid |
| JPS5653090A (en) * | 1979-10-08 | 1981-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of setting heat-sensitive record and device thereof |
-
1981
- 1981-03-23 JP JP1981040448U patent/JPS635247Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543105A (en) * | 1978-09-20 | 1980-03-26 | Hitachi Ltd | Refrigerant sealing liquid |
| JPS5653090A (en) * | 1979-10-08 | 1981-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of setting heat-sensitive record and device thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57154162U (ja) | 1982-09-28 |
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