JPS634966A - エツジ型ヘツド - Google Patents
エツジ型ヘツドInfo
- Publication number
- JPS634966A JPS634966A JP15011886A JP15011886A JPS634966A JP S634966 A JPS634966 A JP S634966A JP 15011886 A JP15011886 A JP 15011886A JP 15011886 A JP15011886 A JP 15011886A JP S634966 A JPS634966 A JP S634966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- platen
- heating element
- pattern
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 4
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルプリンタに使用されているエツジ型ヘ
ッドに関する。
ッドに関する。
この種のエツジ型ヘッドはセラミック基板をプラテンの
軸線に対し斜めに傾けて配設し、該セラミック基板の先
端エツジ部分に形成した発熱体層を密着させて印字を行
うものである。
軸線に対し斜めに傾けて配設し、該セラミック基板の先
端エツジ部分に形成した発熱体層を密着させて印字を行
うものである。
従来のエツジ型ヘッドは第２図に示すようにパターンｌ
Ｏから電流が流れ、その通電によってセラミック基板１
２上のグレイ層１５と保護層１３の間の発熱体１４が発
熱し、発熱体１４に接しているインクリボンのインクが
部分的に溶融されて紙に転写され、−方電流はヘッドの
先端から横へと続いているグランド１１へ流れる構造に
なっている。
Ｏから電流が流れ、その通電によってセラミック基板１
２上のグレイ層１５と保護層１３の間の発熱体１４が発
熱し、発熱体１４に接しているインクリボンのインクが
部分的に溶融されて紙に転写され、−方電流はヘッドの
先端から横へと続いているグランド１１へ流れる構造に
なっている。
しかしながら、従来のエツジ型ヘッドにおいて。
第２図に示すようにグランド１１はセラミック基板１２
のパターン１０と同一面上でしかも基板１２の端縁に沿
って一定幅で形成されているから、発熱体１４は基板１
２の端縁、すなわち用紙との密着圧力が最大となる位置
より内側に後退した位置に設けられるため、発熱体１４
と用紙との密着性が悪く印字品質が低下するという欠点
がある。
のパターン１０と同一面上でしかも基板１２の端縁に沿
って一定幅で形成されているから、発熱体１４は基板１
２の端縁、すなわち用紙との密着圧力が最大となる位置
より内側に後退した位置に設けられるため、発熱体１４
と用紙との密着性が悪く印字品質が低下するという欠点
がある。
本発明の目的は発熱体と用紙との密着性をよくするエツ
ジ型ヘッドを提供することにある。
ジ型ヘッドを提供することにある。
本発明はプラテンの軸線に対し斜めに配設されるセラミ
ック基板の一面にパターンを、その反対面にグランドを
それぞれ分けて形成し、セラミック基板の端縁に沿わせ
た発熱体をパターン、グランド間に跨って形成したこと
を特徴とするエツジ型ヘッドである。
ック基板の一面にパターンを、その反対面にグランドを
それぞれ分けて形成し、セラミック基板の端縁に沿わせ
た発熱体をパターン、グランド間に跨って形成したこと
を特徴とするエツジ型ヘッドである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明に係るエツジ型ヘッドはプラテ
ン４の軸線に対し斜めに傾けて配設されるセラミック基
板２の表面にパターン１を、その反対面（裏面）にグラ
ンド３をそれぞれ分けて形成し、グレイ層８と保護層６
とに狭さまれた発熱体７を基板２の端縁に沿わせてパタ
ーン１．グランド３間に跨って形成したものである。
ン４の軸線に対し斜めに傾けて配設されるセラミック基
板２の表面にパターン１を、その反対面（裏面）にグラ
ンド３をそれぞれ分けて形成し、グレイ層８と保護層６
とに狭さまれた発熱体７を基板２の端縁に沿わせてパタ
ーン１．グランド３間に跨って形成したものである。
ところで、エツジ型ヘッドにおいてはプラテン４の軸線
に対しセラミック基板２が斜めに傾いており、セラミッ
ク基板２をプラテン４に押し付けた場合にはセラミック
基板２の先端エツジ２８部分のプラテン４に対する密着
圧力が最大になる０本発明によれば、発熱体１４を基板
端縁に沿わせているから、発熱体１４はセラミック基板
２の先端エツジ２ａを覆うこととなり、発熱体１４が用
紙５に対する密着力は最大となり、用紙５に対する発熱
体１４の密着性が改善され、用紙の凹部等に十分インク
を押し付けることができ、良好な印字が得られる。
に対しセラミック基板２が斜めに傾いており、セラミッ
ク基板２をプラテン４に押し付けた場合にはセラミック
基板２の先端エツジ２８部分のプラテン４に対する密着
圧力が最大になる０本発明によれば、発熱体１４を基板
端縁に沿わせているから、発熱体１４はセラミック基板
２の先端エツジ２ａを覆うこととなり、発熱体１４が用
紙５に対する密着力は最大となり、用紙５に対する発熱
体１４の密着性が改善され、用紙の凹部等に十分インク
を押し付けることができ、良好な印字が得られる。
以上説明したように本発明は発熱体と用紙の密着性を高
めることにより、より高い印字品質を得ることができる
効果がある。
めることにより、より高い印字品質を得ることができる
効果がある。
第１図は本発明のエツジ型ヘッドの断面図、第２図は従
来のエツジ型ヘッドの概略図である。 １・・・パターン、２・・・セラミツ／４Ｌβ・・・グ
ランド、４・・・プラテン、５・・・用紙、６・・・保
護層、７・・・発熱体、８・・・プレイ層
来のエツジ型ヘッドの概略図である。 １・・・パターン、２・・・セラミツ／４Ｌβ・・・グ
ランド、４・・・プラテン、５・・・用紙、６・・・保
護層、７・・・発熱体、８・・・プレイ層
Claims (1)
- （１）プラテンの軸線に対して斜めに配設されるセラミ
ック基板の一面にパターンを、その反対面にグランドを
それぞれ分けて形成し、セラミック基板の端縁に沿わせ
た発熱体をパターン、グランド間に跨って形成したこと
を特徴とするエッジ型ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15011886A JPS634966A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | エツジ型ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15011886A JPS634966A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | エツジ型ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634966A true JPS634966A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15489878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15011886A Pending JPS634966A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | エツジ型ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634966A (ja) |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP15011886A patent/JPS634966A/ja active Pending
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