JPS6347373A - 化学銅めつき液の再生装置 - Google Patents

化学銅めつき液の再生装置

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JPS6347373A
JPS6347373A JP19133586A JP19133586A JPS6347373A JP S6347373 A JPS6347373 A JP S6347373A JP 19133586 A JP19133586 A JP 19133586A JP 19133586 A JP19133586 A JP 19133586A JP S6347373 A JPS6347373 A JP S6347373A
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JP
Japan
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plating solution
chamber
copper
metal mesh
electrode
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JP19133586A
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English (en)
Inventor
Hirotoku Ota
広徳 大田
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、老化した化学銅めっき液の再生に関し、特に
化学鋼めっき液中の化学めっき反応阻害成分を選択的に
除去して、化学銅めっき液を再生する装置に関する。
〔従来の技術〕
化学銅めっき液は、銅イオン・銅イオンのキレート剤−
銅イオンの還元剤・困調整剤等を主成分として含有して
おり、化学めっきが良好に行なわれるためには、めっき
液の各成分が常に一定に保たれることが望ましい。しか
し長時間使用すると、以下に説明するようにめっき液中
に化学銅めっき反応を阻害する成分が蓄積されめっき液
は使用によって、液中の銅イオンが消費されるので、そ
の最適濃度を維持するため、消費された分だけの銅イオ
ンの補給を行なう。
補給は通常、銅化合物の水溶液として行なうが、この補
給のくシ返しによシ銅化合物の銅イオンの対陰イオンが
、反応により消耗せずにめっき液中に蓄積される。また
、銅イオンの還元剤もその最適濃度を維持するために、
消費された量だけ補給を行なう。そのため、反応の進行
に伴い銅イオンの還元剤の酸化反応生成物イオンがめつ
き液中に蓄積される。
一般に、よく使用さnるめつき液では、銅化合物として
は硫酸銅が用いられ、銅イオンの還元剤としてはホルム
アルデヒドが用いらAる。
したがって、銅イオンの対陰イオンとして硫酸イオンが
、銅イオンの還元剤の酸化反応生成物イオンとしてギ酸
イオンが蓄積される。こnらの蓄積イオンの増加は、め
っき皮膜の機械的性質を低下させることが知られており
、また、めっき液の使用に伴い浴組成が変化していくた
め、比較的短期間でめっき液は不安定となシ、使用でき
永くなる。
めっき液中のこれらの蓄積イオンを除去し、めっき液を
再生する方法および装置が、アメリカ合衆国特許筒4,
289.597号(1981年9月15日)によって提
案されている。すなわち、この特許によると、1つの電
気透析槽を2枚の陰イオン交換樹脂膜によって陽極室、
めっき液再生室および陰極室の3つの部屋に区切シ、そ
れぞれの部屋に硫酸水溶液、再生すべきめつき液、水酸
化ナトリウム水溶液を入れる。陽極室。
陰極室にそれぞれ陽極電極、陰極電極を浸漬し、この両
電極間に直流電圧を印加すると、めっき液再生室のめつ
き液中に蓄積している陰イオンである硫酸イオン、ギ酸
イオンが陰イオン交換樹脂膜を通過して陽極室に移動す
る。したがって、めっき液中の硫酸イオン、ギ酸イオン
の濃度は減少してめっき液が再生さ才しる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来技術では、電気透析中において、電荷の移
動を担うものとして、陰極室からめっき液再生室へは水
酸イオンであシ、めっき液再生室から陽極室へは、銅化
合物の銅イオンの対陰イオンである硫酸イオンと銅イオ
ンの還元剤であるホルムアルデヒドの酸化反応生成物イ
オンであるギ酸イオンとが主である。
ところで、陰極室からめっき液再生室へ移動する電荷量
とめっき液再生室から陽極室へ移動する電荷量は等しい
はずであるから、めっき液再生室のめつき液の水酸イオ
ンの濃度は高くなる。特に、陰極室とめっき液再生室と
の間に介挿した陰イオン交換樹脂膜のめっき液接触面付
近の水酸イオン濃度が高くなり、次の(11式の反応が
起こりやすくなる。
2Cu + HCHO+ 50)IT −CuzO+ 
HCOO−+ 3H*0−(1)(1)式の反応によシ
酸化第1銅が生成されると、次の(2)式あるいは(3
)式の反応によって金属銅が析出し、めっき液は不安定
になる。
CuzO+ H2O= C,u + Cu  + 20
H−”(2)Cu !0 + 2HCHO+ 20H−
→2Cu+Hz+ 2HCOO−+ H20・・・(3
) 以上のことから、陰極室とめっき液再生室の間に介挿し
た陰イオン交換樹脂膜のめっき液接触面に金属銅が析出
されやすく、陰イオン交換樹脂膜の劣化、蓄積イオンの
除去効率の低下を引き起こす欠点があった。
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を除去した化学
銅めっき液の再生装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の装置は、前記したアメリカ合衆国特許筒4 、
289 、597号のめっき液再生装置を改良するもの
で、2枚の陰イオン交換樹脂膜によって仕切られた陽極
室・めっき液再生室・陰極室の配列をなす電気透析槽に
おいて、めっき液再生室内に、 a)前記陰極室との間を仕切る陰イオン交換樹脂膜に接
触配置した金属メツシュと。
b)前記金属メツシュに対向して配置した標準電極およ
び金属メツシュに対する対極上。
C)前記金属メツシュ・標準電極間の電位差を一定にし
つつ、前記金属メツシュを前記対極より責の電位に保持
する直流電源と。
全備えたものである。
〔作用〕
再生の時間経過とともに再生効率が低下し、陰イオン交
換樹脂膜の劣化が生ずる原因は(1)式の反応によシ酸
化第1銅が生じ、さらに(2)式。
(3)式の反応により銅が析出さnることによる。
本発明の装置では、陰極室・めっき液再生室の間に介挿
さ扛た陰イオン交換樹脂膜に接触して金属メツシュを設
け、この金属メツシュの液に対する電位を適正にするこ
とで、陰イオン交換樹脂膜への銅の析出を防げる。その
ために、金属メツシュ・標準電極・対極を3電極とする
ポテンシオスタットを直流電流として使用している。金
属メツシュが標準電極に対して一定電位(銅の析出の生
じない電位範囲に選ぶ)になるように金属メツシュ・対
極間の電圧が自動的に調整される。このとき金属メツシ
ュは常に対極に対して貴の電位としている。この直流電
源の作用により、再生を継続したためめっき液中の成分
の変化が生じても銅の析出を防ぐことができる。
〔実施例〕
以下、図面を参照して、本発明の一実施例につき説明す
る。第1図の電気透析槽10は、陰極室間とめっき液再
生室40との間を陰イオン交換相Q Jl120 a 
、めっき液再生室40と陽極室間との間を陰イオン交換
樹脂膜20bで仕切り、陰極家父に陰極電極1.陽極家
父に陽極電極2が配設され、各電極は直流電源4にリー
ド3で結線しである。めっき液再生室切内には、陰イオ
ン交換樹脂y!20 aに接触して全面に金属メツシュ
5を設け、さらに標準電極6.対極7を対向配置してい
る。標準電極6.対極7Fi、金属メツシュ5に対して
負電位になるように、それぞれリード線9を介して直流
電流8に接続さnる。
電気透析槽10の材質は、ポリプロピレンを使用し、電
極1.2は白金めつきチタン板を使用した。臨イオン交
換樹脂膜20 a 、 20 bとしては、陰イオン交
換樹脂膜ACIJ−5P (商品名:徳山曹達株式会社
製)を用いた。金属メツシュ5の材質としては、ステン
レスメツシュを、対極7として銅板を、標準電極6とし
て銀/塩化銀電極を使用した。また陰極室間の溶液は4
9/f)、濃度の水酸化ナトリウム水溶液11を、陽極
家父の溶液は1.09/(l濃度の硫酸水溶液12を用
いた。
本発明の効果全検証するために、老化めっき液として、
硫酸銅(Cu5Oa・5HzO) 10 g/Q 、 
xチレンジアミン四酢酸(EDTA) 359/Q、ホ
ルムアルデヒド(HC)IO) 29/Q 、硫酸ナト
リウム(NazSO+) 259/Q 、  ギ酸ナト
リウム(NCOON&)4(171i含むpH= 12
の擬似老化化学銅めっき液13を作成し、めっき液再生
室40に入れ、直流電源4により陰極電極1と陽極電極
2との間に直流電圧を印加する。また直流電源8によっ
て、金属メツシュ5の電位が標準電極6に対して0.2
vとなるように、金属メツシュ4と対極7との間に直流
電圧を印加して、10時間再生操作を行なった。なお陰
イオン交換樹脂膜20a、20bのめっき液接触面積は
100L:m2−電解電流密度は30胸−一、めっき液
13の体積はL5ffiとした。
透析終了後、陰イオン交換樹脂膜20aのめっき液接触
面を観察したが、銅の析出は認められず、本発明の実用
性が立証さ才tた。
本実施例で、金属メツシュ5と対極7との間に印加する
直流電源8#′i、金属メツシュ5と標準電極6との電
位差が常に一定になるように、その電圧を自動調整する
ポテンシオスタットを使用する。そして金属メツシュ5
の標準電極6に対する電位としては、銅の析出がおきな
い電位領域内にする。この析出電位領域は実験的に定め
られるもので、銀/塩化銀電極を使用した場合、約−0
,4Vより大きいならば析出が生じない。実施例では0
.2Vとした。
なお、標準電極6としては、飽和せコウ電極などを用い
ることもできる。また、金属メツシュ5の材質として、
ステンレスの他ニ、銅・白金めつきチタンなどが、対極
6の材質として銅の他に白金めつきチタンなども用いる
ことができる。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明では従来の装置において
みられた陰極室とめっき液再生室とを仕切る陰イオン交
換樹脂膜への銅析出を、隘イオン交換樹脂膜全面に接触
して金属メツシュを配置し、この金属メツシュのめつき
液に対する電位を適正にして、防ぐことができた。金属
メツシュの電位を一定化するため、標準電極と対極とを
設け、3g極を使用するポテンシオスタットを直流電源
として用い、電圧印加するようにした。したがって長時
間再生を行なっても、銅の析出はなく、老化化学銅めっ
き液から蓄積イオンである硫酸イオンおよびギ酸イオン
を効率よく除去することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による銅めっき液再生装置の一実施例を
示す図である。 1・・・陰極電位、    2・・・陽極電極、4・・
・直流電源、    5・・・金属メツシュ、6・・・
標準電極、    7・・・対極、8・・・直流電源、
   10・・・電気透析槽、11・・・水酸化ナトリ
ウム水溶液、 12・・・硫酸水溶液、  13・・・化学鋼めっき液
、20 m 、 20 b・・・陰イオン交換樹脂膜、
加・・・陰極室、40・・・めっき液再生室、関・・・
陽極室。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 2枚の陰イオン交換樹脂膜によつて仕切られた陽極室・
    めつき液再生室・陰極室の配列をなす電気透析槽を有し
    、前記めつき液再生室に老化せる化学銅めつき液(主成
    分が銅イオン・銅イオンのキレート剤・銅イオンの還元
    剤・pH調整剤である)を、前記陽極室・陰極室にそれ
    ぞれ電解質溶液を入れておき、前記陽極室、陰極室の各
    電極間に直流電圧を印加して、前記化学銅めつき液中の
    銅イオンの対陰イオンと、還元剤の酸化反応生成物イオ
    ンとを選択的に除去する再生装置において、 前記めつき液再生室内に a)前記陰極室との間を仕切る陰イオン交換樹脂膜に接
    触配置した金属メッシュと、 b)前記金属メッシュに対向して配置した標準電極およ
    び金属メッシュに対する対極、と、 c)前記金属メッシュ・標準電極間の電位差を一定にし
    つつ、前記金属メッシュを前記 対極より貴の電位に保持する直流電源と、 を備えたことを特徴とする化学銅めつき液の再生装置。
JP19133586A 1986-08-15 1986-08-15 化学銅めつき液の再生装置 Pending JPS6347373A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5275726A (en) * 1992-07-29 1994-01-04 Exxon Research & Engineering Co. Spiral wound element for separation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5275726A (en) * 1992-07-29 1994-01-04 Exxon Research & Engineering Co. Spiral wound element for separation

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