JPS6347370A - 化学銅めつき液の再生方法 - Google Patents

化学銅めつき液の再生方法

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JPS6347370A
JPS6347370A JP19133286A JP19133286A JPS6347370A JP S6347370 A JPS6347370 A JP S6347370A JP 19133286 A JP19133286 A JP 19133286A JP 19133286 A JP19133286 A JP 19133286A JP S6347370 A JPS6347370 A JP S6347370A
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Japan
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plating solution
chamber
regeneration
ions
copper
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JP19133286A
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Hirotoku Ota
広徳 大田
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NEC Corp
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、老化した化学銅めっき液の再生方法に関し、
特に化学銅めっき液中の化学めっき反応阻壺成分を選択
的に除去して、化学銅めっき液を再生する方法に関する
〔従来の技術〕
化学銅めっき液は、銅イオン・鋼イオンのキレート剤・
銅イオンの還元剤・p HX ’II剤等を主成分とし
て含有しておシ、化学めっきが良好に行なわれるために
は、めっき液の各成分が常に一定に保たれることが望ま
しい。しかし置時間使用すると、以下に説明するよりに
めつき欣中に化学銅めっき反応を阻害する成分が蓄積さ
れる(老化現象〕。
めっき液は使用によって、液中の銅イオンが消費される
ので、その最適濃度を維持するため1消費された分だけ
の鋼イオンの補給を行なう。
補給は通常、銅化合物の水溶液として行なうが、この補
給のくシ返しによシ銅化合物の銅イオンの対陰イオンが
、反応にょシ消耗せずにめっき液中に蓄積される。また
、銅イオンの還元剤もその最適濃度を維持するために、
消費された量だけ補給を行なう。そのため、反応の進行
に伴い銅イオンの還元剤の酸化反応生成物イオンがめつ
き液中に蓄積される。
一般に、よく使用されるめっき液では、銅化合物として
は硫酸鋼が用いられ、銅イオンの還元剤としてはホルム
アルデヒドが用いられる。
したがって、銅イオンの対陰イオンとして硫酸イオンが
銅イオンの還元剤の酸化反応生成物イオンとしてギ酸イ
オンが蓄積される。これらの蓄積イオンの増加は、めっ
き皮膜の機械的性質を低下させることが知られておシ、
まためっき液の使用に伴い浴組底が変化していくため、
比較的短期間でめっき液は不安定となシ、使用丁きなく
なる。
めっき液中のこれらの蓄積イオン全除去し、めっき液を
再生する方法および装置が、アメリカ合衆1特許第4.
289.597号(1981年9月15日)によって提
案されている。すなわち、この特許によると、1つの電
気透析槽を2枚の陰イオン交換樹脂膜によって陽極室、
めっき液再生室及び陰極室の3つの部屋に区切)、それ
ぞれの部屋に硫酸水溶液、再生すべきめつき液、水酸化
ナトリウム水溶液を入れる。陽極室、陰極室にそれぞれ
陽極電極および陰極電極を浸漬し、この両電極間に直流
電圧を印加すると、めっき液再生室のめつき液中に蓄積
している陰イオンである硫酸イオン、ギ酸イオンに陰イ
オン交換樹脂膜を通過して陽極室に移動する。
したがって、めっき液中の硫酸イオン、ギ酸イオンの濃
度は減少してめっき液が再生される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来技術では、電気透析中に訃いて、電荷の移
動を担うもの、として陰極室からめつき液再生室へは水
酸イオンであ)、めっき液再生室から陽極室へは、銅化
合物の銅イオンの対陰イオンである硫酸イオンと銅イオ
ンの還元剤であるホルムアルデヒドの酸化反応生成物イ
オンであるギ酸イオンとが王である。
ところで、陰極室からめっき液再生室へ移動する電荷量
とめっき液再生室から陽極室へ移動する電荷tは等しい
はずであるから、めっき液再生室のめつき液の水酸イオ
ンの濃度は高くなる。特に、陰極室とめっき液再生室と
の間に介挿した陰イオン交換樹脂膜の・め2き液・の接
触面付近の水酸イオン濃度が高くなシ、次の(1)式の
反応が起とシやすくなる。
2Cu  +HCJ(0+ 50H−→Cu 20 +
HCOO−+ 5H20””(1)(ア神仏ア壜ド) 
(酸化第1銅) (1)式の反応によシ酸化第1銅が生成されると、次の
(2)式あるいは(8)式の反応によって、金塊鋼が析
出し、めっき液は不安定になる。
Cu2O+HzO+Cu+Cu  +20H″″・・・
・・・・・・(2)Cu 2 Q+ 2HCHO+ 2
0H−−+2 Cu+H2+ 2HCOO−+H20−
(81以上のことから、陰極室とめっき液再生室の間に
介挿した隘イオン交換樹脂膜のめつき液の接触面に金属
銅が析出されやすく、陰イオン交換樹脂膜の劣化、蓄積
イオンの除去効率の低下を引き起こす欠点がある。
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を除去した化学
銅めっき液の再生方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本方法は、前記したアメリカ合衆国特許第4゜289、
597号のめっき液再生方法を改良するもので、電気透
析槽において、陽極・基極間に直流電圧を印加して透析
を行なうときに、めっき液再生室に、酸素を導入しなが
ら透析を行ない再生工程で生成し念酸化第1銅を酸化し
Cu2+イオンとするようにしたものである。
酸素導入は、めっき液再生室にバブリング用配管を設け
、空気をバブリングさせることにニジ行なう。
〔作  用〕
前述したように、再生の時間経過とともに再生効率が低
下し、陰イオン交換樹脂膜の劣化が生ずる原因は(1)
式の反応によシ酸化第1銅が生成することである。本発
明では、めっき液再生室内において1空気のノくブリン
グを行ないながら透析を行なうことによ)、酸化第1銅
は(4)式の反応によシ空気中の酸素によシ酸化されC
u2+イオンとなる。
Cu 20 ++02+ 2H20−+Cu  + 4
0H−・” ”・・”(4)したがって前記(2)式、
(3)式の反応がおこシにくくなシ陰イオン交換樹脂膜
の表面上への金属鋼の析出をふせぐことかできる。
〔実 施 例〕
以下、図面を参照して、本発明の一実施例につき説明す
る。第1図は、本発明を実施する電気透析槽を示すもの
で、電気透析槽10は、2つの隘イオン交換樹脂膜20
a、 20bで仕切られ、陰極室60.めっき液再生室
40.陽極室50に区分されている。陰極室60.陽檎
塁50  にはそれぞれ陰極電極1.陽極電極2が配設
され、リーード3によって直流1を源4に結線されてい
る。
めっき液再生室40には、その底面にエアーバブリング
用配管5がなされている。本実施例において、電気透析
槽1)二1アーバプリング用の配管5の材質はポリプロ
ピレンを使用し、隘イオン交換樹脂膜20a、 20b
は各イオン交換樹脂膜ACLE−IMF(商品名:徳山
曹達株式会社裂)を用いた。
電極1.2は、白金めつきチタン板を使用した。
また陰極室30の溶液は4 P/l @度の水酸化ナト
リウム水溶液11を、陽極室50の溶液は1011/を
濃度の硫酸水溶液12を用いた。
老化した化学銅めっき液について、本発明の方法の効果
V検証する几め、めっき液として硫酸鋼(CuSO4・
5H20) 10 t7t、 x チv ンジアミン四
酢酸(EDTA)5sy/l、 ホ# ム7に7’ ?
: ト(HCHO)2 f/l、硫酸ナトリウム(Na
 2804 ) 25 f/4ギ酸ナトリウム(HCO
ONa ) 40 f/L t”含むp)l= 12の
擬似老化化学銅めっき液を作成した。水酸化ナトリウム
水溶敢11、硫酸水溶液12及び擬似老化化学銅めっき
液15をそれぞれ陰極室30. @極室50及びめっき
液再生室40に入れ、直流電源4によl)陰極電極1と
陽極電極2の間に直流電圧4を印加し、またエアーポン
プ(図示していない)によりバブリング用の配管5に空
気金送シめつき液13全体全バブリングする場合とバブ
リングしない場合について10時間の透析を行なった。
なお、陰イオン交換樹脂膜20 a、20 h”−Qヒ
学銅めつき液13の接触面積は1ood、電解電流密度
は60mA/7.化学銅めっきa13の体積は1.:5
1.とした。エアーバブリングを行なわない場合は、透
析終了後、陰極室30とめっき液再生i40の間に介挿
した隘イオン交換樹脂膜20aのめっき液接触面に金属
鋼の析出が観察された。エアーバブリング全行なった場
合は、金属鋼の析出は観察されず、本発明の実用性が立
証された。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、化学銅めっき液の再生を電気透
析槽で行なう従来の方法において、再生の経過とともに
Cu2Oが発生し、幽イオ/父換樹脂膜に銅が析出する
ことによシ再生効率が低下し、あるいは樹脂膜が劣化す
るとい5難点が除去される結果を得た。したがって本発
明によって、長時間効率よく、老化した化学銅めっき液
から液中の蓄積イオンである硫酸イオンおよびギ酸イオ
ンを除去して、めっき液としてその各取分が適正になる
よう再生することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明により銅めつき液の再生を行なう電気
透析槽の1例を示す図である。 1・・・陰極電極、   2・・・陽極電極、4・・・
直流電源、    5・・・エアーバブリング用の配管
、10・・・電気透析槽、11・・・水酸化す)IJウ
ム水浴液、12・・・硫酸水溶液、13・・・化学銅め
っき液、20a、 20b・・・陰イオン交換樹脂膜、
30・・・陰極室、40・・・めっき液再生室、50・
・・陽極室。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)2枚の陰イオン交換樹脂膜によつて仕切られ、陽
    極室・めつき液再生室・陰極室の配列よりなる電気透析
    槽において、老化せる化学銅めつき液(主成分が銅イオ
    ン・銅イオンのキレート剤・銅イオンの還元剤・pH調
    整剤である)を前記めつき液再生室に、またそれぞれの
    電解質溶液を陽極室・陰極室に入れておき、前記陽極室
    ・陰極室の各電極間に直流電圧を印加して、前記化学銅
    めつき液中の銅イオンの対陰イオンと還元剤の酸化反応
    生成物イオンとを選択的に除去することで再生を行なう
    方法において、 前記めつき液再生室に、酸素を導入しながら透析を行な
    い、再生工程で生成した酸化第1銅を酸化し、Cu^2
    ^+イオンとすることを特徴とする化学銅めつき液の再
    生方法。
  2. (2)前記第1項における酸素導入手段が、めつき液再
    生室にバブリング用配管を設け、空気をバブリングさせ
    るものである特許請求の範囲第1項記載の化学銅めつき
    液の再生方法。
JP19133286A 1986-08-15 1986-08-15 化学銅めつき液の再生方法 Pending JPS6347370A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008279417A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Canon Inc 電解質液の再生方法および再生装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008279417A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Canon Inc 電解質液の再生方法および再生装置

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