JPS6347347B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6347347B2 JPS6347347B2 JP57115031A JP11503182A JPS6347347B2 JP S6347347 B2 JPS6347347 B2 JP S6347347B2 JP 57115031 A JP57115031 A JP 57115031A JP 11503182 A JP11503182 A JP 11503182A JP S6347347 B2 JPS6347347 B2 JP S6347347B2
- Authority
- JP
- Japan
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- lead
- punch
- die set
- push plate
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 9
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームから半導体装置を切離
すために使用する半導体製造装置に関する。
すために使用する半導体製造装置に関する。
リードフレームは半導体装置を製造する場合に
使用され、第１図に示すように、リードフレーム
１のリードフレーム枠１ａに吊りリード２により
保持されたダイパツト部３と、このダイパツト部
３同様リードフレーム枠１ａに保持されそれぞれ
が連結片４で繋がるリード５とから構成されてい
る。
使用され、第１図に示すように、リードフレーム
１のリードフレーム枠１ａに吊りリード２により
保持されたダイパツト部３と、このダイパツト部
３同様リードフレーム枠１ａに保持されそれぞれ
が連結片４で繋がるリード５とから構成されてい
る。
第２図は第１図に示すリードフレーム１におい
て、前記リード５と接続した半導体素子６を樹脂
封止し、前記リード５の連結片４をプレス加工に
より切断除去した状態を示す図である。第３図は
半導体装置７を示しており、この半導体装置７は
第２図に示すリードフレーム１において半導体素
子搭載部８とリード５とを残しリード５の先端部
５ａと吊りリード２とを従来より第４図に示す半
導体製造装置１１を使い切断することによつて得
られている。
て、前記リード５と接続した半導体素子６を樹脂
封止し、前記リード５の連結片４をプレス加工に
より切断除去した状態を示す図である。第３図は
半導体装置７を示しており、この半導体装置７は
第２図に示すリードフレーム１において半導体素
子搭載部８とリード５とを残しリード５の先端部
５ａと吊りリード２とを従来より第４図に示す半
導体製造装置１１を使い切断することによつて得
られている。
同図において、１２は上側のダイセツト１３を
進退自在に導くガイドポストで、下端部が下側の
ダイセツト１４に固定されている。ダイセツト１
３はねじ孔１３ａおよび貫通孔１３ｂを有し、こ
の貫通孔１３ｂに取付けたガイドブツシユ１５が
前記ガイドポスト１２を摺動するように構成され
ている。リードフレーム１は前記ダイセツト１４
側に設けたリード切断用ダイ１６および吊りリー
ド切断用のフレーム支え部１７上に載置される。
１８は前記リード５の先端部５ａを切断するパン
チで、取付部材１９を介して前記ダイセツト１３
に設けられている。２０は前記吊りリード２を切
断する押し板で、前記パンチ１８同様取付部材１
９を介して前記ダイセツト１３に設けられてい
る。この押し板２０は先端２０ａが前記パンチ１
８の先端１８ａより前記半導体素子搭載部８の高
さ分上方に位置するように形成され、パンチ１８
のリード５への接触と略々同時に半導体素子搭載
部８の上部８ａに接触するように構成されてい
る。２１は鍔２１ａを有するキツカーピンで、前
記取付部材１９および押し板２０に貫通して設け
られ、前記リードフレーム１の半導体装置７を下
方に突出すように構成されている。２２は前記キ
ツカーピン２１をダイセツト１４側に常時付勢す
る圧縮ばねで、一端がキツカーピン２１の鍔２１
ａに接触しかつ他端が止めねじ２３に位置規制さ
れ前記ねじ孔１３ａ内に設けられている。
進退自在に導くガイドポストで、下端部が下側の
ダイセツト１４に固定されている。ダイセツト１
３はねじ孔１３ａおよび貫通孔１３ｂを有し、こ
の貫通孔１３ｂに取付けたガイドブツシユ１５が
前記ガイドポスト１２を摺動するように構成され
ている。リードフレーム１は前記ダイセツト１４
側に設けたリード切断用ダイ１６および吊りリー
ド切断用のフレーム支え部１７上に載置される。
１８は前記リード５の先端部５ａを切断するパン
チで、取付部材１９を介して前記ダイセツト１３
に設けられている。２０は前記吊りリード２を切
断する押し板で、前記パンチ１８同様取付部材１
９を介して前記ダイセツト１３に設けられてい
る。この押し板２０は先端２０ａが前記パンチ１
８の先端１８ａより前記半導体素子搭載部８の高
さ分上方に位置するように形成され、パンチ１８
のリード５への接触と略々同時に半導体素子搭載
部８の上部８ａに接触するように構成されてい
る。２１は鍔２１ａを有するキツカーピンで、前
記取付部材１９および押し板２０に貫通して設け
られ、前記リードフレーム１の半導体装置７を下
方に突出すように構成されている。２２は前記キ
ツカーピン２１をダイセツト１４側に常時付勢す
る圧縮ばねで、一端がキツカーピン２１の鍔２１
ａに接触しかつ他端が止めねじ２３に位置規制さ
れ前記ねじ孔１３ａ内に設けられている。
このように構成された半導体製造装置１１のダ
イセツト１３が矢印Ｘ方向に作動すると、パンチ
１８、押し板２０およびキツカーピン２１が同時
に下降する。ダイセツト１３が下死点付近に達す
ると、先ずキツカーピン２１がリードフレーム１
の半導体素子搭載部８上部８ａに当接する。しか
る後、パンチ１８がリード５、押し板２０が半導
体素子搭載部８に略々同時に接触する。このと
き、キツカーピン２１は圧縮ばね２２の付勢力に
抗して上方に動作しこの先端２１ｂが半導体素子
搭載部８の上部８ａで接触している。さらにダイ
セツト１３が作動し下死点に達する間に、パンチ
１８および押し板２０がそれぞれリード５、吊り
リード２を切断し、半導体装置１１はキツカーピ
ン２１により下方に突出される。
イセツト１３が矢印Ｘ方向に作動すると、パンチ
１８、押し板２０およびキツカーピン２１が同時
に下降する。ダイセツト１３が下死点付近に達す
ると、先ずキツカーピン２１がリードフレーム１
の半導体素子搭載部８上部８ａに当接する。しか
る後、パンチ１８がリード５、押し板２０が半導
体素子搭載部８に略々同時に接触する。このと
き、キツカーピン２１は圧縮ばね２２の付勢力に
抗して上方に動作しこの先端２１ｂが半導体素子
搭載部８の上部８ａで接触している。さらにダイ
セツト１３が作動し下死点に達する間に、パンチ
１８および押し板２０がそれぞれリード５、吊り
リード２を切断し、半導体装置１１はキツカーピ
ン２１により下方に突出される。
しかるに、従来の半導体製造装置１１は第５図
に示すように、パンチ１８、押し板２０がそれぞ
れリード５、半導体素子搭載部８に接触する前に
キツカーピン２１が半導体素子搭載部８に圧接す
るため、キツカーピン２１により吊りリード２だ
けが先に切断されて、リード５が先端部５ａより
曲げられる場合が生じ、リード５先端部５ａを切
断後に曲がつたリード５を人手により修正しなけ
ればならなかつた。また、吊りリード２の一方側
のみ切断されることがあり、この場合他方側の吊
りリード２とリードフレーム枠１ａとが繋がつた
状態でダイ１６の上面に浮上がるために次の加工
に悪影響を与えるだけでなく、パンチ１８および
ダイ１６が破損するという不都合があつた。
に示すように、パンチ１８、押し板２０がそれぞ
れリード５、半導体素子搭載部８に接触する前に
キツカーピン２１が半導体素子搭載部８に圧接す
るため、キツカーピン２１により吊りリード２だ
けが先に切断されて、リード５が先端部５ａより
曲げられる場合が生じ、リード５先端部５ａを切
断後に曲がつたリード５を人手により修正しなけ
ればならなかつた。また、吊りリード２の一方側
のみ切断されることがあり、この場合他方側の吊
りリード２とリードフレーム枠１ａとが繋がつた
状態でダイ１６の上面に浮上がるために次の加工
に悪影響を与えるだけでなく、パンチ１８および
ダイ１６が破損するという不都合があつた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、ダイセツトにパンチおよび押し板によるリー
ド部の切断後独立して作動する突出し部材を設け
るというきわめて簡単な構成により、リードの変
形および吊りリードのダイ上面への浮上がりがな
くなることを可能とした半導体製造装置を提供す
るものである。以下、その構成等を図に示す実施
例によつて詳細に説明する。
で、ダイセツトにパンチおよび押し板によるリー
ド部の切断後独立して作動する突出し部材を設け
るというきわめて簡単な構成により、リードの変
形および吊りリードのダイ上面への浮上がりがな
くなることを可能とした半導体製造装置を提供す
るものである。以下、その構成等を図に示す実施
例によつて詳細に説明する。
第６図は本発明に係る半導体製造装置の一実施
例を示す部分断面図で、第１〜第５図と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。同図において、符号３１で示すものは後
述する突出し部材の駆動源であるエアシリンダ
で、シリンダ台３２を介して上側のダイセツト１
３に設けられている。このエアシリンダ３１はロ
ツド部３１ａが前記ダイセツト１３に穿設した貫
通孔３３内に進退自在に設けられている。３４は
キツカーピンからなる突出し部材で、前記貫通孔
３３、この貫通孔３３と同軸線上であつて、取付
部材１９および押し板２０にそれぞれ穿設した貫
通孔１９ａ，２０ｂ内に収納されるように設けら
れている。この突出し部材３４は一端３４ａが前
記エアシリンダ３１のロツド部３１ａの先端と前
記ダイセツト１３の貫通孔３３内で連結ピン３５
により連結され、他端３４ｂがダイセツト１３の
動作前において、前記押し板２０の先端２０ａよ
り上方すなわち押し板２０の貫通孔２０ｂ内に位
置付けられている。そして、突出し部材３４は前
記エアシリンダ３１の駆動により前記パンチ１８
および押し板２０とは独立して動作し、一端３４
ｂが前記リード５ならびに半導体素子搭載部８の
切断時あるいはこの切断時より僅かに遅れて半導
体素子搭載部８の上部に接触して前記半導体装置
７をリードフレーム１から突出するように構成さ
れている。
例を示す部分断面図で、第１〜第５図と同一の部
材については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。同図において、符号３１で示すものは後
述する突出し部材の駆動源であるエアシリンダ
で、シリンダ台３２を介して上側のダイセツト１
３に設けられている。このエアシリンダ３１はロ
ツド部３１ａが前記ダイセツト１３に穿設した貫
通孔３３内に進退自在に設けられている。３４は
キツカーピンからなる突出し部材で、前記貫通孔
３３、この貫通孔３３と同軸線上であつて、取付
部材１９および押し板２０にそれぞれ穿設した貫
通孔１９ａ，２０ｂ内に収納されるように設けら
れている。この突出し部材３４は一端３４ａが前
記エアシリンダ３１のロツド部３１ａの先端と前
記ダイセツト１３の貫通孔３３内で連結ピン３５
により連結され、他端３４ｂがダイセツト１３の
動作前において、前記押し板２０の先端２０ａよ
り上方すなわち押し板２０の貫通孔２０ｂ内に位
置付けられている。そして、突出し部材３４は前
記エアシリンダ３１の駆動により前記パンチ１８
および押し板２０とは独立して動作し、一端３４
ｂが前記リード５ならびに半導体素子搭載部８の
切断時あるいはこの切断時より僅かに遅れて半導
体素子搭載部８の上部に接触して前記半導体装置
７をリードフレーム１から突出するように構成さ
れている。
したがつて、第６図に示すように半導体製造装
置１１のダイセツト１３が矢印ｙ方向に作動する
と、パンチ１８、押し板２０およびエアシリンダ
３１が同時に下降する。ダイセツト１３が下死点
付近に達すると、パンチ１８および押し板２０が
それぞれリード５、半導体素子搭載部８に略々同
時に接触する。このとき突出し部材３４は貫通孔
３３，１９ａ，２０ｂ内に収納されている。さら
にダイセツト１３が作動し下死点に達する間に、
パンチ１８および押し板２０がそれぞれリード
５、吊りリード２を切断する。一方、突出し部材
３４はリード５、吊りリード２の切断時、あるい
はこの切断時より僅かに遅れてすなわちダイセツ
ト１３の下死点において先端がエアシリンダ３１
の動作によつて押し板２０の先端２０ａより突出
し半導体装置７を下方に突落とす。
置１１のダイセツト１３が矢印ｙ方向に作動する
と、パンチ１８、押し板２０およびエアシリンダ
３１が同時に下降する。ダイセツト１３が下死点
付近に達すると、パンチ１８および押し板２０が
それぞれリード５、半導体素子搭載部８に略々同
時に接触する。このとき突出し部材３４は貫通孔
３３，１９ａ，２０ｂ内に収納されている。さら
にダイセツト１３が作動し下死点に達する間に、
パンチ１８および押し板２０がそれぞれリード
５、吊りリード２を切断する。一方、突出し部材
３４はリード５、吊りリード２の切断時、あるい
はこの切断時より僅かに遅れてすなわちダイセツ
ト１３の下死点において先端がエアシリンダ３１
の動作によつて押し板２０の先端２０ａより突出
し半導体装置７を下方に突落とす。
なお、本実施例は突出し部材３４が駆動源であ
るエアシリンダ３１のロツド部３１ａと連結する
ものを示したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、突出し部材３４の代わりにロツド部３
１ａが半導体素子搭載部８の上部８ａに直接接触
し半導体装置７を下方に突出す構造としても差支
えない。
るエアシリンダ３１のロツド部３１ａと連結する
ものを示したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、突出し部材３４の代わりにロツド部３
１ａが半導体素子搭載部８の上部８ａに直接接触
し半導体装置７を下方に突出す構造としても差支
えない。
以上説明したように本発明によれば、リード部
を切断するパンチおよび押し板をダイセツトに設
けると共に、ダイセツトにパンチおよび押し板に
よるリード部の切断後独立して作動する突出し部
材を設けたので、リード部の切断と略々同時に突
出し部材により半導体装置を突出すことが可能と
なる。したがつて、従来のように吊りリードだけ
が先に切断されてリードが先端部より曲げられる
ことがないから、曲がつたリードを人手により修
正する必要がなくなり、作業の能率化が計れる。
また、吊りリードの一方側のみ切断されて他方側
の吊りリードとリードフレーム枠とが繋がつた状
態でダイの上面に浮上がることがないから、次の
加工に悪影響を与えることもなければパンチおよ
びダイが破損することもなくなり、生産性の向上
を計ることができる。
を切断するパンチおよび押し板をダイセツトに設
けると共に、ダイセツトにパンチおよび押し板に
よるリード部の切断後独立して作動する突出し部
材を設けたので、リード部の切断と略々同時に突
出し部材により半導体装置を突出すことが可能と
なる。したがつて、従来のように吊りリードだけ
が先に切断されてリードが先端部より曲げられる
ことがないから、曲がつたリードを人手により修
正する必要がなくなり、作業の能率化が計れる。
また、吊りリードの一方側のみ切断されて他方側
の吊りリードとリードフレーム枠とが繋がつた状
態でダイの上面に浮上がることがないから、次の
加工に悪影響を与えることもなければパンチおよ
びダイが破損することもなくなり、生産性の向上
を計ることができる。
第１図はリードフレーム上に半導体素子を搭載
した状態を示す平面図、第２図は第１図のリード
フレームが樹脂封止された状態を示す平面図、第
３図は半導体装置を示す図、第４図は従来の半導
体製造装置を示す部分断面図、第５図は第４図の
半導体製造装置の使用状態を示す部分断面図、第
６図は本発明に係る半導体製造装置の一実施例を
示す部分断面図である。 １ａ……リードフレーム枠、２……吊りリー
ド、５……リード、６……半導体素子、７……半
導体装置、８……半導体素子搭載部、１１……半
導体製造装置、１３……ダイセツト、１８……パ
ンチ、２０……押し板、３４……突出し部材。
した状態を示す平面図、第２図は第１図のリード
フレームが樹脂封止された状態を示す平面図、第
３図は半導体装置を示す図、第４図は従来の半導
体製造装置を示す部分断面図、第５図は第４図の
半導体製造装置の使用状態を示す部分断面図、第
６図は本発明に係る半導体製造装置の一実施例を
示す部分断面図である。 １ａ……リードフレーム枠、２……吊りリー
ド、５……リード、６……半導体素子、７……半
導体装置、８……半導体素子搭載部、１１……半
導体製造装置、１３……ダイセツト、１８……パ
ンチ、２０……押し板、３４……突出し部材。
Claims (1)
- １ 半導体素子を樹脂封止した半導体素子搭載部
とリード部とからなる半導体装置をリードフレー
ム枠から切離す半導体製造装置において、前記リ
ード部を切断するパンチおよび押し板をダイセツ
トに設けると共に、このダイセツトに前記パンチ
および押し板による前記リード部の切断後独立し
て作動する突出し部材を設けたことを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11503182A JPS594149A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11503182A JPS594149A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594149A JPS594149A (ja) | 1984-01-10 |
| JPS6347347B2 true JPS6347347B2 (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=14652496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11503182A Granted JPS594149A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594149A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62158350A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-14 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ切断方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739561A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Toshiba Corp | Cutting device for hanging pin of lead frame |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11503182A patent/JPS594149A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739561A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Toshiba Corp | Cutting device for hanging pin of lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594149A (ja) | 1984-01-10 |
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