JPS6347037A - 基板加工機における基板交換装置 - Google Patents

基板加工機における基板交換装置

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JPS6347037A
JPS6347037A JP18681586A JP18681586A JPS6347037A JP S6347037 A JPS6347037 A JP S6347037A JP 18681586 A JP18681586 A JP 18681586A JP 18681586 A JP18681586 A JP 18681586A JP S6347037 A JPS6347037 A JP S6347037A
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JP
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substrate
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guide
cylinder
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Tamio Otani
民雄 大谷
Kunio Saito
邦夫 斉藤
Yasuhiko Kanetani
保彦 金谷
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Hitachi Seiko Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、たとえばプリント基板穴明機のより。
な基板加工機における基板交換装置に関す、已・1ので
ある。                   2゜〔
従来技術〕 プリント基板に穴明けを行なう基板加工機で基板を自動
交換する装置として、たとえば、特開昭60−2593
51号に示すような装置がある。
このような装置においては、基板交換時には、加工機上
にある加工済の基板をマガジンへ戻したのち、次に加工
する基板をマガジンから引出し、加工機に供給するよう
になっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このため、加工機に対する基板の供給に時間がかかり、
加工機の可動率を低下させる問題点かあ・つた。
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、加工機の。
稼動率を向上させ得るようにした基板交換装置を。
提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明においては、。
基板を供給装置と移送路の間で移動させる第1の。
移送手段と、昇降可能な基板保持部材を、供給装。
置と加工機に泪って移動させる第2の移動手段と132
、加工機に対向する位置で、上下2段に支持部材を配置
した待機手段と、この待機手段と加工機の間で基板を移
送する第3の移送手段と、加工機のテーブルに埋込まれ
た位置から前記支持部材と同じ高さまで昇降可能な案内
部材を備えた受渡手段と1″ を設けたものである。
〔作  用〕 そして、加工機で加工している間に、供給装置から次に
加工する基板を取出し、待機手段の支持部材の上の段に
並べておく。加工が終了すると、案内部材が待機手段の
下の段と同じ高さまで上昇・し、加工済基板をテーブル
から押上げる。すると、第3の移動手段によって基板が
案内部材から下段。
の支持部材上へ移される。そして、案内部材がさ。
らに上昇して上段の支持部材と同じ高さになると4、第
3の移動手段によって、予じめ支持部材上に置。
かれた基板が案内手段上に供給される。すると、。
案内手段が下降して、基板をテーブル上に置き加。
工機による加工が開始される。一方、加工済の基。
板は、基板保持手段によって供給装置へ運ばれ、1゜第
1の移送手段によって供給装置へ戻される。
このようにして、加工機で基板の加工を行なっている間
に、加工済の基板を待機手段から供給装置へ戻し、未加
工の基板を供給装置から待機手段へ移送して待機させる
ようにしたので、加工機に対する基板の交換時間を短縮
して加工機の稼動率を向上させることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第5図に基いて
説明する。
、3 。
同図において、1は加工機。2は加工機1のべ・・ド。
3はベツド2上に固定された案内部材(図・下せず)に
摺動可能に支持されたテーブルで、そ。
の下面にナツト4を固定している。5はナツト4゜に螺
合する送りねじで、ブラケット6によシベツ。
ド2上に回転可能に支持されている。7は送りね。
じ6を駆動するモータ。8はベツド2上に取付け。
られた門形のコラム。9はコラム8の一面にプラ。
ケラト10で平行に取付られたガイドパ。11は。
ガイドパ9と平行に、コラム8の一面にプラケツ11]
ト12により回転可能に支持されている送シねじ、で、
図示しないモータにより駆動される。13は。
サドルで、前記ガイドパ9と摺動可能に嵌合する。
軸受14と、前記送りねじ11に螺合するナツト。
15を備えている。16はサドル13に回転可能】− に支持された送りねじ。17は送りねじ16を駆動する
モータ。18はサドル13に送シねじ16と平行に支持
されたガイドパ。19は主軸頭で、前記送りねじ16に
螺合するナツト20と、ガイドパ18に摺動可能に嵌合
する軸受(図示せず)・ 4 ・ を備えている。21はドリルで、主軸頭に回転可。
能に支持されたスピンドルに支持されている。 。
このような構成で、テーブル3を送シねじ5に。
沿ってX方向に移動させ、サドル13を送りねじ。
11に宿ってX方向に移動させて、X−X方向の位置決
めを行なったのち、主軸頭19を送りねじ。
16に沿って2方向へ移動させて加工を行なう。。
25は供給装置で、第2図に示すような構成に6なって
いる。26は筐体、27は筐体26に固定されたレール
。28はレール27にブラケット29を介して回転可能
に支持された送シねじで、一端に傘歯車30が固定され
ている。31は筐体26に回転可能に支持された軸で、
プーリ32と、傘歯車30に噛合う傘歯車33を支持し
ている。
34は筐体26内に配置された台35に載置されたモー
タで、その回転軸にはプーリ36が固定されている。3
7は前記プーリ32とプーリ36の間に掛渡されたベル
ト。38はりフタで、その−はカートリッジタイプのマ
ガジンで、枠体42の。
下面に軸受43を介して車輪44を設け、上端に。
取手45が設けられている。46は枠体42の内。
部に所定の間隔で取付られた棚。
このような構成で、リフタ38を下降端におき一マガジ
ン41の出入れを行なう。モータ34を作。
動させ、リフタ38を上下に移動させることがで。
きる。
50は第1の移送手段で基板Wを挾持するチャ。
ツク49を備え、第2図および第3図に示すよう11゜
な構成になっている。51は前記筐体26上に素膜され
た支柱。52は支柱51の間に固定された梁。53は梁
52からくし状に突出する受板。54は支柱51の上端
に軸受55を介して回転可能に支持された軸。56は軸
54を回転させるモータ。57は前記軸54に固定され
たスプロケット。
58はスプロケット57に掛渡されたチェーン。
59はチェーン58に固定されたビーム。60はビーム
59に固定された支持部材。61は支持部材60に支持
されたベース。62はベース61に立設された軸。63
.64は軸62に回転自在に・支持された上爪と下爪。
65は上爪63および下・爪64に立設された軸66に
回転可能に支持され。
たローラ。67は上爪63および下爪64に立設。
されたピン68に掛渡されたばねで、上爪63と5下爪
64を閉る方向に付勢している。69は上爪。
63と下爪64の先端に取付けられた軟質のチツ。
プ。70は上記ベース61に取付けられたシリン。
ダ。71はシリンダ70のロッドの一端に固定さ。
れたカムで、上爪63と下爪64に支持された口1゜−
ラ65と接している。そして、上爪63と下爪。
64を閉じるとき、上爪63が先に動くようにな。
つている。
このような構成で、マガジン41の棚46と受。
板53との間で基板Wの受渡しを行なうようになってい
る。
75は第2の移送手段で、第1図、第2図および第4図
、第5図に示すような構成になっている。
76はブラケット。77はブラケット76に支持された
ベース。78.79はベース77に固定さ・ 7 ・ れたレール。80はフレーム。811dフレーム8・0
に形成された軸受82に回転可能に支持された・軸。8
3は軸82に固定された車輪で、レール7・8の上端に
接している。84はフレーム80に立・設された軸85
に回転可能に支持された車輪で、5レール79の側面に
接している。86はベース7゜7と平行に配置されたチ
ェーンで、図示しない駆。
動手段によって往復移動させられる。87はフレ。
−ム80とチェーン86を結ぶブラケット。88゜はブ
ラケット89を介してフレーム80に取付ら1゜れた3
ポジシヨンのシリンダ。90はシリンダ868のロッド
に固定された受板。
このような構成で、チェーン86の移動により。
フレーム80がレール78.79に清って移動す。
る。そして、シリンダ88が作動すると、受板91゜0
が昇降し、基板Wの受渡しを行なうようになっている。
91は待機手段で、第1図および第5図に示すような構
成になっている。92はベース。93はベース92に立
設された支柱。94.95は支柱、 8 。
93の間に設けられた梁。梁95には、所定の間・隔で
溝96が形成されている。また6梁94,9゜5は、各
々所定の間隔で上下2段設けられている。。
97は前記6梁94,95に所定の間隔で相対向。
するように取付られたブレード。98は梁94゜95に
固定された位置決め用のプレート。99.。
100はプレート98に回動可能に支持されたリンク。
101はリンク99,100に支持され・”−・押板。
102はプレート98に固定されたブラケット。103
はブラケット102に固定された・、・。
リンダで、そのロッドがリンク99の一端に結合。
されている。
このような構成で、ブレード97上に基板Wを載置する
ようになっている。また、基板Wに立設された位置決め
用のピンPをプレート98と押板101の間で挾んで、
矢印方向の位置決めを行なうことができる。
105は第3の移送手段で、基板Wを挾持するチャック
106 、i07を備え、第1図に示すように構成され
ている。なお、チャック106 、107は、第3図に
示すチャック49と同じ構成で・あるので説明は省略す
る。
108はベース92上に固定されたモータ。1゜09.
110は支柱93に回転可能に支持された。
スズロケット。111は支柱93にブラケット1.−。
12を介して回転可能に支持されたスズロケット。
113はモータ108の回転軸に固定されたスズ。
ロケット。114.i15,116は各々チエ−。
ンで、スプロケット113と109.スプロケツ。
ト109と110、スプロケット110と111□。
の間に掛渡されている。117はビームで、チェーン1
16に固定され、チャック106を支持している。
118.119はスプロケットで、各々ブラケット12
0,121を介して支柱93に回転可能に支持されてい
る。122.123はチェーン。
124はチェーン123に固定されたビームで、チャッ
ク107を支持している。なお、チェーン112.11
3は図示しないモータによって駆動される。
このような構成で、チャック106.107を・それぞ
れ個別に移動させられるようになっている。。
125は受渡手段で、第1図に示すように構成・されて
いる。126はテーブル3に形成された溝。
に着脱可能に嵌合するガイド、127はテーブル、3を
摺動可能に嵌合するガイドパで、一端がガイ。
ド126に結合されている。128はガイドパ1゜27
に挿着されたばねで、ガイドパ127をチー。
プル3の下方に突出するように付勢している。1゜29
はベツド2に、テーブル3が基板交換位置に1゜あると
き、ガイドパ127と対向するように固定。
された3ポジシヨンのシリンダ。
このような構成で、シリンダ129が作動して。
ガイド126を押上げるようになっている。
上記の構成において、第2図に示すように、受板90を
マガジン41と対向する位置へ移動させ、受板53の下
方に待機させる。そして、モータ56を作動させ、チャ
ック49をマガジン41内へ移動させて、棚46上に載
置された基板Wに爪63.64を嵌合させる。ついで、
シリンダ70を、11゜ 作動させ、爪63.64で基板Wを挾持させる。・二の
状態で、モータ56を作動させ、チャック4・→を引戻
す。すると、チャック49は、挾持した・基板Wをマガ
ジン41から受板53上へ引出す。。
ぞし2て、所定の位置でチャック49が一担止まり凡シ
リンダ70が作動して爪63.64を開き、基。
板Wを開放したのち、再びチャック49が移動し。
て、爪63.64が基板Wから離れる。
ついで、シリンダ88が作動して、受板90を。
最上端まで上昇させる。すると、受板90は受板、。
53上にあった基板Wを押上げて受取る。この状。
態で、チェーン86を移動させ、受板90を待機。
手段91へ移動させる。このとき、受板90は上。
段のブレード97より高くなっている。受板90゜が所
定の位置に停止すると、シリンダ88が作−。
して、受板90を最下端へ下降させる。すると、受板9
0に支持された基板Wは、上段のブレード97上に移さ
れる。そして、受板90は供給装置側へ戻される。
このようにして、必要な基板Wを順次待機手段、12゜ の上段のブレード97上に移送する。
加工機lで基板Wの加工が終了すると、テープ。
ル3が待機手段91側へ移動して停止する。する。
と、シリンダ129が作動して、ガイドパ127゜を押
上げ、ガイド126を待機手段91の下段の。
ブレード97と同じ高さになるように上昇させる。。
この状態で、モータ108を作動させ、チャッ久106
をテーブル3側へ移動させて、ガイド12゜6に押上げ
られた基板Wに爪を嵌合させ挾持させ。
る。そして、チャック106を戻すことによ’!” 1
0ガイド126上の基板Wをブレード97上へ引出す。
基板Wをブレード97の所定の位置まで引出したのち、
チャック106は基板Wを解放し、さらに待機位置まで
戻る。すると、シリンダ129が作動して、ガイド12
6を待機手段91の上段のブレード97と同じ高さまで
上昇させる。すると、チャック107が移動して、ブレ
ード97上の基板Wを挾持したのち、基板Wをブレード
97からガイド126上へ移動させる。基板Wがガイド
126の所定の位置に達すると、チャック107は停止
し、基板Wを解放したのち、待機位置へ。
戻る。一方、シリンダ129が作動して、その口。
ラドを引込めると、ばね128の作用によってガ。
イド126が下降して、基板Wをテーブル3上に。
置く。この状態で、テーブル3は加工位置へ移動−する
同時に、受板90がブレード97上に置かれた。
基板Wの下方へ移動する。シリンダ88の作動に。
よシ、受板90が上下段のブレード97の中間ま。
で上昇すると、下段のブレード97上に置かれた。。
加工済の基板Wは受板90に押上げられる。この。
状態で、チェーン86が移動して、基板Wを供給。
装置25側へ移送する。そして、シリンダ88の。
作動によシ受板90が下降すると、基板Wは受取。
53上に置かれる。この状態で、モータ56が作動し、
チャック49の爪63.64を基板WfC嵌合させ、シ
リンダ70の作動により基板Wを挾持させたのち、チャ
ック49をマガジン41側へ移動させる。すると、受板
53上の基板Wは受板53からマガジン41の棚46上
へ押込まれる。そして、基板Wがマガジン41の所定の
位置まで押・込まれると、チャック49は基板Wを解放
して待。
機位置へ戻る。
同様にして、待機手段91の下段のブレード9゜7上に
ある全ての加工済の基板Wをマガジン41!l内に戻す
このような操作をくり返すことによシ、基板W。
の自動交換を行なう。このとき、マガジン41と。
待機手段91の間の基板Wの搬送は、加工機1に。
おける基板Wの加工中に行ない。ブレード97と、。
ガイド126の間の受渡しだけを加工機1の停止。
時に行なうようにしたので、短時間で基板Wの交。
換を行なうことができる。
〔発明の効果〕
以上述べた如く、本発明によれば加工機に対する基板の
交換を短時間で行なうことができるので加工機の稼動率
を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による基板交換装置の加工機、15 
。 側の側面図、第2図は、同じく供給装置11111りい
4 ・図、第3図は、第1の移送手段の拡大図、第4図
。 は、第2の移送手段の拡大図、第5図は、待機子。 段の平面図である。 l・・・加工機、  25・・・供給装置、  49・
・・チ。 ヤック、  50・・・第1の移送手段、  75・・
・。 第2の移送手段、  91・・・待機手段、105・・
・第3の移送手段、 125・・・受渡手段。 、17.−257− 116゜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、基板加工機と、基板加工機に並設された基板供給装
    置との間で基板の交換を行なう基板交換装置において、
    基板を挾持する挾持手段を備えこの挾持手段を供給装置
    と移送路の間で移動させて基板を移送する第1の移送手
    段を設け、基板加工機と基板供給装置に沿って配置され
    た案内部材と、この案内部材に沿って移動する移動部材
    と、この移動部材に昇降可能に支持された基板保持部材
    とを備え基板を移送する第2の移送手段を設け、基板加
    工機と対向する位置に前記移送路を囲うように配置され
    、所定の間隔でくし状に突出する複数の支持部材を上下
    2段に、かつ互いに対向するように配置した待機手段を
    設け、この待機手段に付設され、基板を挾持する複数の
    挾持手段を上下2段に配置し、これらの挾持手段を基板
    加工機のテーブルの上方と待機手段の間で移動させ基板
    を移送する第3の移送手段を設け、基板加工機のテーブ
    ルに昇降可能に配置された案内部材を備えた受渡手段を
    設けたことを特徴とする基板加工機における基板交換装
    置。
JP18681586A 1986-08-11 1986-08-11 基板加工機における基板交換装置 Granted JPS6347037A (ja)

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JP18681586A JPS6347037A (ja) 1986-08-11 1986-08-11 基板加工機における基板交換装置
CH3038/87A CH674817A5 (ja) 1986-08-11 1987-08-07
US07/083,279 US4867297A (en) 1986-08-11 1987-08-10 Board exchanging apparatus
DE19873726726 DE3726726A1 (de) 1986-08-11 1987-08-11 Leiterplatten-wechselvorrichtung

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JP18681586A JPS6347037A (ja) 1986-08-11 1986-08-11 基板加工機における基板交換装置

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JPS6347037A true JPS6347037A (ja) 1988-02-27
JPH0314579B2 JPH0314579B2 (ja) 1991-02-27

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JP (1) JPS6347037A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220715A (en) * 1990-05-23 1993-06-22 Hitachi Seiko, Ltd. Printed circuit board processing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220715A (en) * 1990-05-23 1993-06-22 Hitachi Seiko, Ltd. Printed circuit board processing apparatus

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JPH0314579B2 (ja) 1991-02-27

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