JPS6346755A - 絶縁モ−ルド型半導体装置 - Google Patents
絶縁モ−ルド型半導体装置Info
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- JPS6346755A JPS6346755A JP19054786A JP19054786A JPS6346755A JP S6346755 A JPS6346755 A JP S6346755A JP 19054786 A JP19054786 A JP 19054786A JP 19054786 A JP19054786 A JP 19054786A JP S6346755 A JPS6346755 A JP S6346755A
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- Japan
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- resin
- insulating layer
- semiconductor device
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- resin case
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁モールド型半導体装着に係り、特に、耐
絶縁性、耐温性にすぐれ、且つ、熱サイクル耐量が高い
樹脂モールド構造に関する。
絶縁性、耐温性にすぐれ、且つ、熱サイクル耐量が高い
樹脂モールド構造に関する。
放熱用金属板上に絶縁層を介して半導体素子。
抵抗、コンデンサ等の電子回路部品を載置し、これらの
箱蓋状樹脂ケースで覆っているものとして特開昭５９−
２２’Ｈ４，１号公報に示されるものがある。
箱蓋状樹脂ケースで覆っているものとして特開昭５９−
２２’Ｈ４，１号公報に示されるものがある。
この従来技術では外部端子を樹脂ケースの天板部分から
引出し、天板部分全体にはモールド樹脂が設けられてい
る。
引出し、天板部分全体にはモールド樹脂が設けられてい
る。
上記従来技術では、天板部分全体にモールド樹脂がある
ため、実使用の熱膨張、熱収縮のくり返しにより、モー
ルド樹脂と外部端子の接着面が剥離し、ここから水分が
侵入する。
ため、実使用の熱膨張、熱収縮のくり返しにより、モー
ルド樹脂と外部端子の接着面が剥離し、ここから水分が
侵入する。
水分侵入により、絶縁性は低下し、装置の信頼性が低下
する。
する。
本発明の目的は、熱サイクル耐量が高く、耐絶縁性、耐
湿性に優れた絶縁モールド型半導体装置を提供するにあ
る。
湿性に優れた絶縁モールド型半導体装置を提供するにあ
る。
本発明の特徴とするところは、外部端子を箱蓋状樹脂ケ
ースの外部の金属板上に絶縁層を介して設け、外部端子
と電子回路部品を樹脂ケースの側Ｕ端部から導出された
導体パターンで接続し、この部分をモールド樹脂で封止
したことにある。
ースの外部の金属板上に絶縁層を介して設け、外部端子
と電子回路部品を樹脂ケースの側Ｕ端部から導出された
導体パターンで接続し、この部分をモールド樹脂で封止
したことにある。
外部端子を封止するモールド樹脂として、耐トラッキン
性、耐吸水性等にすぐれたものを用いることにより、金
属板上の絶縁層と樹脂ケースの界面からの湿気の進入を
阻止し、且つ、絶縁層上の導体パターンと、放熱用金冠
板との沿面放電も防止する。一方、樹脂ケース内部は、
中空となっている為、回路電子部品は、熱応力等に対し
、バランスのとれた構造を容易にとれる。
性、耐吸水性等にすぐれたものを用いることにより、金
属板上の絶縁層と樹脂ケースの界面からの湿気の進入を
阻止し、且つ、絶縁層上の導体パターンと、放熱用金冠
板との沿面放電も防止する。一方、樹脂ケース内部は、
中空となっている為、回路電子部品は、熱応力等に対し
、バランスのとれた構造を容易にとれる。
従って、耐湿性、耐絶縁性にすぐれ、且つ、熱サイクル
耐量が高い樹脂モールド構造となる。
耐量が高い樹脂モールド構造となる。
以下、本発明の一実施例を、第１図、第２図及び第３図
を用いて説明する。
を用いて説明する。
本発明による絶縁モールド型半導体装置１において、第
３図に詳細に示すようにＡＱ製の放熱用金属板８．エポ
キシ絶Ｒ層９及びＣｕ導体パターン１０を順次積層した
構造を有する金属プリント基板２（以下、基板）の絶縁
層９上に外部端子４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ及び、電子回
路部品５が設けら九、これらはろう材を介して、あるい
は、ワイヤーボンディングで導体パターン１０に接着さ
れ、且つ外部端子４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと電子回路部
品５は、導体パターン１０を介して、電気的に接続され
ている。電子回路部品はコーティング剤７で覆われてい
る。箱蓋状樹脂ケース３は、その側壁端部を接着剤で基
板２に仮付された後、基板端子近傍のケース内壁３ａと
筒状部３ｂでしきられた領域で、樹脂６を注型しモール
ドする構造となっている。絶縁ケース３と基板２はアク
リル系接着剤により、接着されている。金属基板２の絶
縁ケース３との接着部は、導体パターンｌ。
３図に詳細に示すようにＡＱ製の放熱用金属板８．エポ
キシ絶Ｒ層９及びＣｕ導体パターン１０を順次積層した
構造を有する金属プリント基板２（以下、基板）の絶縁
層９上に外部端子４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ及び、電子回
路部品５が設けら九、これらはろう材を介して、あるい
は、ワイヤーボンディングで導体パターン１０に接着さ
れ、且つ外部端子４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄと電子回路部
品５は、導体パターン１０を介して、電気的に接続され
ている。電子回路部品はコーティング剤７で覆われてい
る。箱蓋状樹脂ケース３は、その側壁端部を接着剤で基
板２に仮付された後、基板端子近傍のケース内壁３ａと
筒状部３ｂでしきられた領域で、樹脂６を注型しモール
ドする構造となっている。絶縁ケース３と基板２はアク
リル系接着剤により、接着されている。金属基板２の絶
縁ケース３との接着部は、導体パターンｌ。
部とそれ以外の部分とで段差が生じるが、導体パターン
１０の厚みが例えば３５μｍと薄いため、接着剤の塗布
量で充分カバーできる段差であり、即ち、樹脂ケース３
の内壁端部全周で確実に基板２と接着されてしまい、モ
ールド樹脂６を注入する際に、内部電子回路部品５側へ
のモールド樹脂の流出は生じない。
１０の厚みが例えば３５μｍと薄いため、接着剤の塗布
量で充分カバーできる段差であり、即ち、樹脂ケース３
の内壁端部全周で確実に基板２と接着されてしまい、モ
ールド樹脂６を注入する際に、内部電子回路部品５側へ
のモールド樹脂の流出は生じない。
載板２端部近傍に充てんされたモールド樹脂６は、導体
パターン１０と、放熱用金冠板８との沿面を覆い、且つ
それ自身耐トラッキング性が高い為、装置の絶縁耐圧を
向上させる。また樹脂ケース３と基板２の界面から侵入
する湿気は、その界面の接着剤モールド樹脂で遮断され
、耐湿性も向上する。一方熱サイクル耐量の見地からも
、ガラスモールド部品、レジンモールド部品セラミック
部品、及びベアチップ等、さまざまな熱膨張係数を有す
る電子回路部品５に対して、樹脂で全体を固めない中空
構造のため、応力バランスがとりやすく、熱サイクル耐
量は向上している。また、樹脂モールド部も、絶縁ケー
ス３．モールド樹脂６゜基板２に、本実施例の如く、エ
ポキシレジン、フェノール、アルミニウムを用いれば、
各々の熱膨張係数の差がホさい為、熱サイクル等に対し
、密着性上の信頼性が高い構造となっている。
パターン１０と、放熱用金冠板８との沿面を覆い、且つ
それ自身耐トラッキング性が高い為、装置の絶縁耐圧を
向上させる。また樹脂ケース３と基板２の界面から侵入
する湿気は、その界面の接着剤モールド樹脂で遮断され
、耐湿性も向上する。一方熱サイクル耐量の見地からも
、ガラスモールド部品、レジンモールド部品セラミック
部品、及びベアチップ等、さまざまな熱膨張係数を有す
る電子回路部品５に対して、樹脂で全体を固めない中空
構造のため、応力バランスがとりやすく、熱サイクル耐
量は向上している。また、樹脂モールド部も、絶縁ケー
ス３．モールド樹脂６゜基板２に、本実施例の如く、エ
ポキシレジン、フェノール、アルミニウムを用いれば、
各々の熱膨張係数の差がホさい為、熱サイクル等に対し
、密着性上の信頼性が高い構造となっている。
本発明は、絶縁ケースの外枠３ｃと、内壁が一体化構造
となっていなくとも、いっこうにさしつかえない。
となっていなくとも、いっこうにさしつかえない。
本発明は、コーティング剤が使用されていない場合でも
適用できる。
適用できる。
本発明は、外部端子近傍が部分的にモールド樹脂で覆わ
れている場合でも、適用できる。
れている場合でも、適用できる。
第４図、第５図は、第１図〜第３図の実施例で内壁３ａ
を取去った構造の実施例である。第４図。
を取去った構造の実施例である。第４図。
第５図の実施例では、内Ｑ３ａと外枠３Ｃの間のモール
ド樹脂６は存在しないけれども、外気と樹脂ケース３内
の気密は、樹脂ケース３の側壁端部と基板２間の接着剤
で持たせている。特に、外部端子４８〜４ｄの固定と、
導体パターン９の樹脂ケース側壁からの４出部の気密性
向上に上目した構成である。
ド樹脂６は存在しないけれども、外気と樹脂ケース３内
の気密は、樹脂ケース３の側壁端部と基板２間の接着剤
で持たせている。特に、外部端子４８〜４ｄの固定と、
導体パターン９の樹脂ケース側壁からの４出部の気密性
向上に上目した構成である。
以上説明したように、本発明によれば、実使用中に、気
密封止部が剥離することはなく、耐湿性。
密封止部が剥離することはなく、耐湿性。
耐絶縁性は高く、熱サイクル耐量も高く、信頼性の高い
絶縁モールド型半導体装置を得ることができる。
絶縁モールド型半導体装置を得ることができる。
第１図〜第３図は本発明の一実施例になる半導体装置を
示し、第１図は部分断面上面図、第２図は部分断面正面
図、第３図は要部拡大図、第４図。 第５図は本発明の他の実施例になる半導体装置を示し、
第４図は部分断面上面図、第５図は部分断面正面図であ
る。 １・・・絶縁モールド型半導体装置、２・・・金属プリ
ント基板、３・・・樹脂ケース、４８〜４ｄ・・・外部
端子。 ５・・・電子回路部品、６・・・モールド樹脂、７・・
・コーティング剤、８・・・放熱用金属板、９・・・絶
ａ層、１０・・・導体パターン。
示し、第１図は部分断面上面図、第２図は部分断面正面
図、第３図は要部拡大図、第４図。 第５図は本発明の他の実施例になる半導体装置を示し、
第４図は部分断面上面図、第５図は部分断面正面図であ
る。 １・・・絶縁モールド型半導体装置、２・・・金属プリ
ント基板、３・・・樹脂ケース、４８〜４ｄ・・・外部
端子。 ５・・・電子回路部品、６・・・モールド樹脂、７・・
・コーティング剤、８・・・放熱用金属板、９・・・絶
ａ層、１０・・・導体パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、放熱用金属板上に絶縁層、配線用導体パターンが順
次積層固着された金属プリント基板を有し、導体パター
ン間に電子回路部品が接続され、電子回路部品を箱蓋状
外装用樹脂ケースで覆い、樹脂ケース外の金属板上に絶
縁層を介して外部端子が設けられており、この外部端子
と電子回路部品は樹脂ケースから導出された導体パター
ンで接続されており、樹脂ケースの側壁端部は接着剤で
絶縁層と固着され、少くとも、導電パターンの樹脂ケー
スからの導出部および導電パターンと外部端子の接続部
はモールド樹脂で封止されていることを特徴とする絶縁
モールド型半導体装置。 ２、特許請求の範囲第１項において、接着剤で絶縁層と
固着された樹脂ケースの全側壁端部がモールド樹脂で封
止されていることを特徴とする絶縁モールド型半導体装
置。 ３、特許請求の範囲第１項において、電子回路部品はコ
ーティング剤で覆われていることを特徴とする絶縁モー
ルド型半導体装置。 ４、特許請求の範囲第１項において、樹脂ケースの側壁
部には筒状部が設けられており、この筒状部内に外部端
子が位置し、モールド樹脂は筒状部内に注入され硬化さ
れる樹脂モールド型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19054786A JPS6346755A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 絶縁モ−ルド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19054786A JPS6346755A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 絶縁モ−ルド型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6346755A true JPS6346755A (ja) | 1988-02-27 |
Family
ID=16259893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19054786A Pending JPS6346755A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 絶縁モ−ルド型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6346755A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230256A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH028048U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 | ||
| JPH0281461A (ja) * | 1988-09-17 | 1990-03-22 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| EP0645812A1 (en) * | 1993-09-21 | 1995-03-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Resin-sealed semiconductor device |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP19054786A patent/JPS6346755A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230256A (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-13 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH028048U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 | ||
| JPH0281461A (ja) * | 1988-09-17 | 1990-03-22 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| EP0645812A1 (en) * | 1993-09-21 | 1995-03-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Resin-sealed semiconductor device |
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