JPS6344991Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6344991Y2 JPS6344991Y2 JP1982036595U JP3659582U JPS6344991Y2 JP S6344991 Y2 JPS6344991 Y2 JP S6344991Y2 JP 1982036595 U JP1982036595 U JP 1982036595U JP 3659582 U JP3659582 U JP 3659582U JP S6344991 Y2 JPS6344991 Y2 JP S6344991Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- solder member
- thin metal
- lead
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/5449—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982036595U JPS58140636U (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982036595U JPS58140636U (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140636U JPS58140636U (ja) | 1983-09-21 |
| JPS6344991Y2 true JPS6344991Y2 (enExample) | 1988-11-22 |
Family
ID=30048019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982036595U Granted JPS58140636U (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140636U (enExample) |
-
1982
- 1982-03-16 JP JP1982036595U patent/JPS58140636U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58140636U (ja) | 1983-09-21 |
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