JPS6342846B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、少なくともコイルＬとコンデンサＣ
とを有する複合形回路部品の製造方法に関するも
のであり、特に３枚鍔型コイル装置あるいは２枚
鍔型コイル装置の如く中間部にタツプを有するコ
イル装置を備えた複合形回路部品を対象とする。

（従来の技術） コイル装置には、例えば第１図に示すように３
枚の鍔１ａ乃至１ｃを有しその間に巻回部にコイ
ル２が巻かれ、両端からコイル端末２ａ，２ｂ及
び中間部タツプ２ｃが導出される３枚鍔型の装置
３と、第２図に示すように２枚の鍔１ａ，１ｂ間
の巻回部にコイル２が巻かれて、両端部からコイ
ル端末２ａ，２ｂが、そして中間部からタツプ２
ｃがそれぞれ導出される２枚鍔型の装置３の如
く、それぞれ中間部のタツプ２ｃを折曲的に使用
するようにしたものがある。

この種のコイル装置を組み込んだ従来の複合形
回路部品として第３図に示すようなものを挙げる
ことができる。この部品は、一方の辺部に凹部４
ａが、他方の辺部に略等間隔に配置された３個の
凸部４ｂがそれぞれ形成され、表裏面にコンデン
サ用電極層５ａ乃至５ｄが形成された基板４の前
記凹部４ａ内に前記３枚鍔型のコイル装置３を直
交配置して挿入し、コイル端末２ａ，２ｂをそれ
ぞれ電極層５ａ，５ｂを介して基板４の両側部の
凸部４ｂに、タツプ２ｃを電極層５ｃを介して基
板の中央凸部４ｂにそれぞれ絡げて張設し、この
ような状態の基板を図示しない本体から突出する
３本のリード線６ａ乃至６ｃに当接挾持させて半
田付を行うという製造方法によつて構成されたも
のである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来方法によると、
コイル端末２ａ，２ｂ及び中間部タツプ２ｃをそ
れぞれ対応する３個の凸部４ｂに絡げるようにし
ているので、その作業が工数の増大を招くという
問題がある。また、凸部の数が多いので基板の面
積の有効利用が図り難いという問題がある。さら
に、両側に張設された２本のコイル端末２ａ，２
ｂの影響で中間部のコンデンサ用電極層５ｃを大
きくすることができず、設計自由度が制約される
という問題もある。更に凸部の存在によつて基板
が割れることが多いという問題もある。

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、工数の低減化が図れ、基板面積の有効利用を
可能とし、かつ設計自由度の増大を図ることがで
きる複合形回路部品の製造方法を提供することを
目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 前記課題を解決するために本発明は、コンデン
サ電極層が表裏に形成され、一方の辺部に切欠凹
部が形成された誘電体基板と、前記凹部内に挿入
され、中間部にタツプを設けた２枚鍔又は３枚鍔
の捲体を有するコイル装置と、前記電極層に電気
的に接続されるリード線とを有する複合形回路部
品の製造方法において、少なくとも、前記捲体の
両端面に平行な切溝を形成する工程と、前記切溝
の表面に電極を形成する工程と、この電極表面に
半田メツキ層を形成する工程と、前記コイルの端
末を折り曲げて半田メツキ層上に配置する工程
と、各切溝部を高温に加熱した金属部材で圧着す
ることによつて前記半田メツキ層を溶かし、前記
平行な切溝を埋めることのない程度の厚みでコイ
ル端末に予備半田を施すと同時に電極とコイル端
末とを電気的に接続する工程と、前記基板の辺部
に設けられた凹部の底辺部を除く他の対向辺部分
まで電極層を延在形成する工程と、前記工程によ
つて得られたコイル装置を前記基板の凹部内に挿
入し、前記コイル装置の両端電極部を前記凹部対
向辺にまで延在する電極層と接触させると共に、
前記凹部底辺部に接触するコイル装置部分に中間
タツプ部を含めて接着剤を施して基板凹部にコイ
ル装置を仮固定する工程と、基板の電極層に複数
のリード線を表裏から当接させて挾持した状態で
前記電極層とコイル端末及び中間タツプ並びにリ
ード線を同時に半田付する工程とを含むものであ
る。

（作用） 上記構成によつて基板へのコイル装置の固定が
容易確実になり、コイル端末が外部に引出されな
いので基板の有効利用等が図れる。

（実施例） 以下実施例により本発明を具体的に説明する。

第４図は本発明の製造方法に用いられるコイル
装置の一実施例を示す斜視図であり、第５図は同
じく本発明の製造方法に用いられる基板の一実施
例を示す正面図である。前記コイル装置７は、３
枚の鍔７ａ乃至７ｃを有する捲体のコイル巻回部
にコイル８が巻かれており、このコイル８の両端
からはコイル端末８ａ，８ｂが、そして中間部か
らはタツプ８ｃがそれぞれ導出されており、かつ
捲体の両端面には互いに平行に延びる切溝７ｄ，
７ｄが形成されており、この切溝７ｄの内面に沿
つて例えば導電ペーストの焼付けあるいは金属箔
の被着等によつて形成される導電層９，９が設け
られており、このような導電層９，９上にはコイ
ル端末８ａ，８ｂがそれぞれ載置されて構成され
ている。この場合、コイル端末８ａ，８ｂには予
備半田が付される。

前記基板１０は誘電体材料（例えばセラミツ
ク）からなり、一方の辺部には前記コイル装置７
の切溝７ｄ，７ｄを挿入し得る対向辺１０a′，１
０a′を有する切欠凹部１０ａが形成されている。
このような基板１０の表面には３個の電極層１１
ａ乃至１１ｃが形成され、裏面には表面の３個の
電極層１１ａ乃至１１ｃを全て含むようにした電
極層１１ｄが形成されている。これらの電極によ
つて挾まれた部分がコンデンサとして機能する。
これら電極層１１ａ乃至１１ｄは例えば印刷又は
蒸着等によつて形成されるものであり、特に表面
における両端の電極層１１ａ，１１ｂは前記基板
凹部１０ａの対向辺１０a′，１０a′の鍔部にまで
亘つて延在形成されている。尚、前記コイル装置
７に形成された切溝７ｄ，７ｄの溝幅は、略基板
１０の板厚（電極層１１ａ，１１ｂの膜厚は無視
できるものとする）と同等若しくはそれよりも僅
かに広くなるように形成されている。

次に、第６図及び第７図を参照してこのような
装置の製造方法及び組立方法を工程順に説明す
る。

先ず、両端鍔部７ａ，７ｂ、中間鍔部７ｃと巻
回部７ｅからなるドラム型の捲体７の両端鍔部の
端面に互いに平行となる切溝７ｄ，７ｄを形成
し、これら切溝７ｄ，７ｄに沿つてニツケルメツ
キ（又は銀メツキ）あるいは銅箔の付着等により
適宜厚さの電極９，９を形成する（第６図ａ）。

次に、前記工程によつて形成された電極９，９
の表面に適宜厚さ（例えば30μｍ）の半田メツキ
層９′，９′を形成する（同図ｂ）。この半田メツ
キ層の厚さは10μｍ以上であればどのような値と
してもよい。

そして、コイル巻回部７ｅにコイル８を巻回し
た後、コイル端末８ａ，８ｂ及び中間タツプ８ｃ
を引き出し、コイル端末８ａ，８ｂを折り曲げて
前記工程で形成した半田メツキ層９′，９′上に載
置し、その状態で、切溝７ｄ，７ｄの断面形状と
同等の断面形状を有する金属部材１３，１３を適
宜温度（例えば400℃）に加熱して、コイル層を
両側から挾むように軽く圧着する。このとき、金
属部材１３，１３の熱によつてコイル端末８ａ，
８ｂの被膜が剥離され、かつ半田メツキ層９′，
９′が解けてコイル端末８ａ，８ｂには予備半田
が施されることにより、電極９，９とコイル端末
８ａ，８ｂとの半田付が行われる（同図ｃ）。次
に別工程により前記コイル８から引き出された中
間タツプ８ｃに予備半田を施す。

このようにして得られたコイル装置７を第７図
に示すようにして基板１０に取り付ける。即ち、
基板１０の凹部１０ａにおける対向辺１０a′，１
０a′に前記コイル装置７の切溝７ｄ，７ｄを係合
すると共に、コイル端末８ａ，８ｂが凹部１０ａ
の内面に向うようにして挿入して基板１０とコイ
ル装置７とのセツトを行う。このため前記工程に
おいて切溝上の半田メツキ層とコイル端末との半
田付の程度を、切溝を埋めてしまわない程度の厚
みとなるように施さなければならない。そうしな
いと前記係合が円滑に行えないからである。この
とき、コイル装置と凹部１０ａとの接触部（凹部
底辺）に熱硬化性（又は紫外線硬化性）の接着剤
１４を塗布してコイル装置７と中間タツプ８ｃの
仮固定を行う。そして、適宜治具を用いて中間タ
ツプ８ｃの先端が中央部電極層１１ｃに接触する
ように押え込む。

しかる後、コイル装置７がセツトされた基板１
０を、図示しない装置本体から突出している３本
のリード線１２ａ乃至１２ｃに挾持させる。即
ち、両端のリード線１２ａ，１２ｂが基板表面の
両側電極層１１ａ，１１ｂにそれぞれ当接するよ
うにし、中央のリード線１２ｃが基板裏面の電極
層１１ｄに当接するように配置して基板１０を各
リード線１２ａ乃至１２ｃによつて挾持する。

以上のようにして得られたセツト部品を予熱
（あるいは紫外線を当てる）して（この予熱工程
で接着剤１４が硬化する）、半田浴槽（図示せず）
内に浸漬する。このようにするとコイル端末８
ａ，８ｂは基板の電極層１１ａ，１１ｂと、そし
て中間部のタツプ８ｃが基板の電極層１１ｃと、
更に各電極層１１ａ，１１ｂ，１１ｄと各リード
線１２ａ，１２ｂ，１２ｃとがそれぞれ同時に半
田付されることになる。

このようにして第８図の等価回路に示すような
低域通過フイルタ（ローパスフイルタ）が得られ
る。

尚、前記実施例は３枚鍔型のコイル装置７を使
用した場合について述べたが、第９図に示すよう
な２枚鍔型のコイル装置７を用いて第１０図のよ
うな回路部品を作るような場合にも適用できる。
即ち、このコイル装置７にも前記同様にして切溝
７ｄ，７ｄ、導電層９，９が形成されており、こ
の導電層９上にコイル端末８ａ，８ｂがそれぞれ
載置されており、更にコイル８からは中間タツプ
８ｃが導出されている。このようなコイル装置７
を前記実施例の場合と略同様な構成を有する基板
１０の凹部内に挿入し、中間タツプ８ｃを電極層
１１ｃに接触させた状態で接着剤１４による仮固
定を行い、その後半田付により第１０図のような
複合形回路部品を得る。この回路部品は第１１図
に等価回路を示すようなフイルタとなる。尚、リ
ード線１２ｃは表面の中央電極層１１ｃに接続さ
れ、裏面電極層１１ｄは表面の中央部電極層１１
ｃを取り囲むような形状となる。

尚、前記実施例は全て１つのコイル装置を基板
に組み込んだ回路部品について述べたが、これに
限定されず、複数個のコイル装置を組み込むよう
な場合にも適用できることは言うまでもない。

［発明の効果］ 以上詳述した本発明製造方法によれば、カラゲ
工程を全く必要とせずに、基板凹部にコイル装置
を挿入するだけで固定を容易に行えるので大幅な
製造工数の低減化が図れると共に、絡げによる基
板の割れというような事故が無くなるので基板の
歩留向上を図ることができる。

また、従来は基板底面の凸部にコイル端末を絡
げていたので本体のリード線がそこに接触して短
絡事故を起したり断線したりする危険性があつた
が、本発明においてはコイル端末が基板の凹部で
半田付されているため外部にはみ出すことがなく
前記危険性は全くなく、従つてリード線の位置決
めの自由度が増大すると共に、組立中における短
絡事故等が激減し、信頼性が向上する。このよう
にカラゲ用の凸部が不要になり、コイル端末の張
設が無くなることは基板の小型化に寄与すること
になる。

更に、従来はコイル端末が電極層上を走つてお
り高精度の特性の要求の基に特性のバラツキを酸
くすため基板上の電極層を削り取つて調整を行う
場合にコイル端末を断線させないように細心の注
意を払わなければならなかつたが、本発明では自
由に電極層に加工を施すことができるので容易に
電気的特性の向上を図ることができる。また、電
極層を任意の形状とすることができるので設計の
自由度が増大する。

従つて、本発明によれば信頼性の向上が図れる
と共に、製造の容易化が図れ、特に組立時の自動
化に極めて有効な複合形回路部品の製造方法を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は３枚鍔型及び２枚鍔型のコ
イル装置の一例を示す正面図、第３図は３枚鍔型
コイル装置を備えた従来の複合形回路部品の一例
を示す正面図、第４図は本発明に使用されるコイ
ル装置の一実施例斜視図、第５図は同じく本発明
に使用される基板の一実施例正面図、第６図ａ乃
至ｃはコイル装置の製造方法を工程順に示す説明
図、第７図はコイル装置と基板との組立状態を示
す正面図、第８図はその等価回路図、第９図は本
発明に使用されるコイル装置の他の実施例斜視
図、第１０図はそのコイル装置を基板に組み立て
た状態を示す正面図、第１１図はその等価回路図
である。 ７……コイル装置、７ａ乃至７ｃ……鍔部、７
ｄ……切溝、８……コイル、８ａ，８ｂ……コイ
ル端末、８ｃ……タツプ、９……導電層、１０…
…基板、１０ａ……凹部、１１ａ乃至１１ｄ……
電極層、１２ａ乃至１２ｃ……リード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサ電極層が表裏に形成され、一方の
   辺部に切欠凹部が形成された誘電体基板と、前記
   凹部内に挿入され、中間部にタツプを設けた２枚
   鍔又は３枚鍔の捲体を有するコイル装置と、前記
   電極層に電気的に接続されるリード線とを有する
   複合形回路部品の製造方法において、少なくと
   も、前記捲体の両端面に平行な切溝を形成する工
   程と、前記切溝の表面に電極を形成する工程と、
   この電極表面に半田メツキ層を形成する工程と、
   前記コイルの端末を折り曲げて半田メツキ層上に
   配置する工程と、各切溝部を高温に加熱した金属
   部材で圧着することによつて前記半田メツキ層を
   溶かし、前記平行な切溝を埋めることのない程度
   の厚みでコイル端末に予備半田を施すと同時に電
   極とコイル端末とを電気的に接続する工程と、前
   記基板の辺部に設けられた凹部の底辺部を除く他
   の対向辺部分まで電極層を延在形成する工程と、
   前記工程によつて得られたコイル装置を前記基板
   の凹部内に挿入し、前記コイル装置の両端電極部
   を前記凹部対向辺にまで延在する電極層と接触さ
   せると共に、前記凹部底辺部に接触するコイル装
   置部分に中間タツプ部を含めて接着剤を施して基
   板凹部にコイル装置を仮固定する工程と、基板の
   電極層に複数のリード線を表裏から当接させて挾
   持した状態で前記電極層とコイル端末及び中間タ
   ツプ並びにリード線を同時に半田付する工程とを
   含むことを特徴とする複合形回路部品の製造方
   法。