JPS6340688A - 温調媒体通路を有する金型の製造方法 - Google Patents

温調媒体通路を有する金型の製造方法

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JPS6340688A
JPS6340688A JP18157186A JP18157186A JPS6340688A JP S6340688 A JPS6340688 A JP S6340688A JP 18157186 A JP18157186 A JP 18157186A JP 18157186 A JP18157186 A JP 18157186A JP S6340688 A JPS6340688 A JP S6340688A
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JP
Japan
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regulating medium
temperature regulating
members
medium passage
facing surfaces
Prior art date
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Pending
Application number
JP18157186A
Other languages
English (en)
Inventor
Akimitsu Komuro
小室 彰密
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication of JPS6340688A publication Critical patent/JPS6340688A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば射出成形用金型のボトムキャビティ金
型やコア金型等冷却媒体通路を有する金型を製造するた
めの方法に関するものである。
(従来の技術とその問題点) 射出成形用ボトムキャビティ金型では、成形サイクル時
間を短縮できるようキャビティ内の樹脂を効率良く温調
(冷却)するために、射出口手前で樹脂通路を取り囲む
位置に温調媒体通路を設けているが、従来、この温調媒
体通路は、機械加工により、第5図に示す如くボトムキ
ャビティ金型12内の樹脂通路中心線りを中心とする円
周上に樹脂通路に沿って間隔をおいて温調媒体通路13
を穿設したり、第6図に示す如くボトムキャビティ金型
14内の樹脂通路中心線りのまわりにコ状の温調媒体通
路15を穿設し、その中間通路の開口端をプラグ16で
塞ぐと共に、金型まわりに、温調媒体通路15の両開口
端が臨んだ?!jL調媒体通路17をさらに付設してい
たが、いずれも温調(冷却)効率が悪く、射出口付近の
温度分布も均一にならないという欠点があった。
そこで、金型を樹脂通路中心線と同心の二重筒槽造とし
て、内筒と外筒の対向した周面の一方又は両方に温調媒
体通路用溝を形成し、この内筒と外筒を溶接して内部に
環状の温調媒体通路を設けることが考えられるが、内筒
と外筒との間(特に温調媒体通路外の対向面間)に錆を
生じ長期使用に耐えないと共に、内筒と外筒間の完全な
接合はし難く、温調媒体の漏れを生じるおそれがあると
いう不都合を免れない。
(発明の目的) 本発明は前記従来の問題点を解決するためになしたもの
で、射出成形用のボトムキャビティ金型等に環状の温調
媒体通路を設けることを可能とすることを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明に係る温調媒体通路を有する金型の製造方法は、
対向面全面で当接させて組み合わせ可能な複数の部材の
内、互に組み合せる一方又は両方の部材の対向面に温調
媒体通路形成用溝を形成した複数の部材を組み合わせた
状態で対向面周辺をシールした後、拡散接合して温調媒
体通路を有するベース部材を一体成形することを特徴と
するものである。
(実 施 例) 以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図に沿い説明す
る。
まず、複数の部材1.2 (実施例では211M)を準
備し、その対向面3.4の全面で当接させて組み合わせ
可能に加工してお(。
この部材1.2の一方又は両方の対向面(実施例では部
材1の対向面3)に、第1図に示す如く所定断面形状の
温調媒体通路用環状溝5を機械加工等で形成した後、第
2図に示す如く部材1.2の対向面3,4を当接させ、
かつ、周縁部6を真空チャンバー内で電子ビーム溶接又
は真空下でのろう付等によるシール兼仮止めを行い、対
向面3.4間から空気或いは水等を確実除去した状態で
部材1,2を組み合わせる。
次いで、材料1.2をHIP装置により対向面3.4の
拡散接合を行ない、環状の温調媒体通路7を有するベー
ス部材8を成形する。尚、拡散接合条件としては温調媒
体通路7が変形しないような条件を選択する。
次いで、第3図に示す如くベース部材8を機械加工等に
より最終形状に仕上加工し、ボトムキャビティ金型9が
得られ、第4図に示す如く使用される。
同様に、第4図に示した温調媒体通路10を有する他の
コア金型11等も前記と同じ手順で製造できる。
(発明の効果) 以上の通り本発明は、金型材料であるベース部材の分割
部材に温調媒体通路形成用溝を形成すると共に、この分
割部材を拡散接合により温調媒体通路を有するベース部
材を成形するから、機械加工では製作不可能或いは製作
困難な形状の温調媒体通路であっても、一体加工品と同
様な水密性及び気密性が良好な製品を得ることができ、
金型の品質向上と耐久性の向上が図れると共に、温調(
冷却)効率も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は本発明の一実施例を示す工程
図、第4図は製品の使用状態を示す断面図、第5図、第
6図は従来製品の断面図面である。 1.2・・部材、3.4・・対向面、5・・環状溝、6
・・周縁部、7.10・・温調媒体通路、8・・ベース
部材、9.11・・金型。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 対向面前面で当接させて組み合わせ可能な複数の部材の
    内、互いに組み合わせる一方又は両方の部材の対向面に
    温調媒体通路形成用溝を形成した複数の部材を組み合わ
    せた状態で対向面周辺をシールした後、拡散接合して温
    調媒体通路を有するベース部材を一体成形することを特
    徴とする温調媒体通路を有する金型の製造方法。
JP18157186A 1986-08-01 1986-08-01 温調媒体通路を有する金型の製造方法 Pending JPS6340688A (ja)

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