JPS6333122Y2 - - Google Patents
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- JPS6333122Y2 JPS6333122Y2 JP9199281U JP9199281U JPS6333122Y2 JP S6333122 Y2 JPS6333122 Y2 JP S6333122Y2 JP 9199281 U JP9199281 U JP 9199281U JP 9199281 U JP9199281 U JP 9199281U JP S6333122 Y2 JPS6333122 Y2 JP S6333122Y2
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 14
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
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- 229910021652 non-ferrous alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
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Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は合金メツキ厚み測定器用標準厚みサ
ンプルに関し、特に、Ｘ線を用いて合金メツキさ
れた鉄板のメツキ厚を測定する測定器における標
準厚みサンプルの新規な改良に関するものであ
る。
ンプルに関し、特に、Ｘ線を用いて合金メツキさ
れた鉄板のメツキ厚を測定する測定器における標
準厚みサンプルの新規な改良に関するものであ
る。
従来の標準厚みサンプルは電気メツキ、コーテ
イング等により基板上の薄い膜を形成して作られ
ていたので、この膜の厚みが一様でなく、精度
上、Ｘ線厚み計等の各種工業計測器の較正に使用
するには適当ではなかつた。
イング等により基板上の薄い膜を形成して作られ
ていたので、この膜の厚みが一様でなく、精度
上、Ｘ線厚み計等の各種工業計測器の較正に使用
するには適当ではなかつた。
この考案は以上の欠点を除去するため、厚みの
均一な膜を基板上に取りつけて精度のよい標準厚
みサンプルを得ることを目的としている。
均一な膜を基板上に取りつけて精度のよい標準厚
みサンプルを得ることを目的としている。
以下、図面と共にこの考案による標準厚みサン
プルの好適な実施例について詳細に説明すると、
第１図において符号１で示されるものは約１ミリ
の厚さを有する鉄の鋼板からなる基板であり、こ
の基板１上には約12.5ミクロンの厚さを有し全体
が均一の厚さに構成されたステンレス箔２が貼着
されている。
プルの好適な実施例について詳細に説明すると、
第１図において符号１で示されるものは約１ミリ
の厚さを有する鉄の鋼板からなる基板であり、こ
の基板１上には約12.5ミクロンの厚さを有し全体
が均一の厚さに構成されたステンレス箔２が貼着
されている。
尚、ステンレス箔は一般に工業生産され安価で
厚さが均一で精度が良いため適用される。この場
合、ステンレス箔２は接着剤等により基板１に貼
着されているが、この接着剤等の厚みは精度には
全く影響しない。何故ならば、一般的な接着剤の
成分はＸ線に対して何ら影響を及ぼさないためで
ある。
厚さが均一で精度が良いため適用される。この場
合、ステンレス箔２は接着剤等により基板１に貼
着されているが、この接着剤等の厚みは精度には
全く影響しない。何故ならば、一般的な接着剤の
成分はＸ線に対して何ら影響を及ぼさないためで
ある。
次に、以上のように構成された標準厚みサンプ
ルを実際に合金メツキ厚み測定器で用いる場合に
ついて述べると、第２図に示されている合金メツ
キ厚測定装置１０は連続移動される金属メツキ鋼
板（以下単にメツキ鋼板という）１１、つまり鋼
板１２にメツキしてあるメツキ層１３，１４の厚
さを非接触で測定する装置であり、メツキ鋼板１
１の両メツキ層１３，１４に対向している測定ヘ
ツド５，６を有している。図示の実施例では、メ
ツキ鋼板１１は鋼板１２に亜鉛とニツケルとから
なる複合メツキを施したものであり、図示しない
メツキ処理装置の送給装置により所定の速度で送
給される鋼板１２を亜鉛とニツケルとに混合メツ
キ液が入つているメツキ槽（図示せず）に通して
メツキ処理が行つた後、このメツキ厚測定装置１
０の測定ヘツド１５，１６の間を通過するように
なつており、各メツキ層１２，１３は共に亜鉛−
ニツケル複合メツキ層となつている。この一方の
測定ヘツド１５は基台１８上にＸ線管１９と一対
の検出器２０，２１を組立てて構成されている。
このＸ線管１９には、その後方に配置されている
高圧発生装置２２から高電圧が供給されており、
これによりその照射口１９ａから比較的細いビー
ム状の所定のＸ線２３が試料であるメツキ鋼板１
１のメツキ層１３に向けて照射させる。このＸ線
照射によりメツキ鋼板１１から放射される二次Ｘ
線、即ち螢光Ｘ線３４はメツキ鋼板１１の近傍に
図示の如く配置されている各検出器２０，２１に
入射する。各検出器２０，２１の入射口２０ａ，
２１ａの前には鉄からなる金属フイルタ２４とニ
ツケルから成る金属フイルタ２５とが各々配置さ
れており、検出器２０内に設けられている電離箱
２６には、フイルタ２４により選択された螢光Ｘ
線成分が入射し、一方、検出器２１内に設けられ
ている電離箱２７にはフイルタ２５により選択さ
れた螢光Ｘ線の成分が入射している。各電離箱２
６，２７は対応する各フイルタ２４，２５を通過
してきた螢光Ｘ線の強さに比例する出力信号を出
力し、この検出出力は図示しないデータ処理装置
に送られ、メツキ厚及びメツキ層中のニツケル含
有率が算出される。
ルを実際に合金メツキ厚み測定器で用いる場合に
ついて述べると、第２図に示されている合金メツ
キ厚測定装置１０は連続移動される金属メツキ鋼
板（以下単にメツキ鋼板という）１１、つまり鋼
板１２にメツキしてあるメツキ層１３，１４の厚
さを非接触で測定する装置であり、メツキ鋼板１
１の両メツキ層１３，１４に対向している測定ヘ
ツド５，６を有している。図示の実施例では、メ
ツキ鋼板１１は鋼板１２に亜鉛とニツケルとから
なる複合メツキを施したものであり、図示しない
メツキ処理装置の送給装置により所定の速度で送
給される鋼板１２を亜鉛とニツケルとに混合メツ
キ液が入つているメツキ槽（図示せず）に通して
メツキ処理が行つた後、このメツキ厚測定装置１
０の測定ヘツド１５，１６の間を通過するように
なつており、各メツキ層１２，１３は共に亜鉛−
ニツケル複合メツキ層となつている。この一方の
測定ヘツド１５は基台１８上にＸ線管１９と一対
の検出器２０，２１を組立てて構成されている。
このＸ線管１９には、その後方に配置されている
高圧発生装置２２から高電圧が供給されており、
これによりその照射口１９ａから比較的細いビー
ム状の所定のＸ線２３が試料であるメツキ鋼板１
１のメツキ層１３に向けて照射させる。このＸ線
照射によりメツキ鋼板１１から放射される二次Ｘ
線、即ち螢光Ｘ線３４はメツキ鋼板１１の近傍に
図示の如く配置されている各検出器２０，２１に
入射する。各検出器２０，２１の入射口２０ａ，
２１ａの前には鉄からなる金属フイルタ２４とニ
ツケルから成る金属フイルタ２５とが各々配置さ
れており、検出器２０内に設けられている電離箱
２６には、フイルタ２４により選択された螢光Ｘ
線成分が入射し、一方、検出器２１内に設けられ
ている電離箱２７にはフイルタ２５により選択さ
れた螢光Ｘ線の成分が入射している。各電離箱２
６，２７は対応する各フイルタ２４，２５を通過
してきた螢光Ｘ線の強さに比例する出力信号を出
力し、この検出出力は図示しないデータ処理装置
に送られ、メツキ厚及びメツキ層中のニツケル含
有率が算出される。
他方の測定ヘツド１６も上述の測定ヘツド１５
と同様に構成されているので、図面においてはそ
の詳細な構成は省略している。
と同様に構成されているので、図面においてはそ
の詳細な構成は省略している。
第３図を参照すると、第２図の装置の測定系統
のうち、測定ヘツド１５に対応する部分のブロツ
ク図が示されており、第２図と対応する部分には
同一の符号が付されている。測定ヘツド１５の外
側に設けられたＸ線電源２８から高圧発生器２１
に直流電圧が供給され、これにより前述のように
してＸ線２３がメツキ鋼板１１に照射されると、
メツキ層１３中の亜鉛及びニツケルから亜鉛螢光
Ｘ線（以下、Zn−Kx線という）とがニツケル螢
光Ｘ線（以下、Ni−Kx線という）と各々放出さ
れ、母材である鋼板７にまで達したＸ線により鉄
螢光Ｘ線（以下、Fe−Kx線という）が放出され
る。
のうち、測定ヘツド１５に対応する部分のブロツ
ク図が示されており、第２図と対応する部分には
同一の符号が付されている。測定ヘツド１５の外
側に設けられたＸ線電源２８から高圧発生器２１
に直流電圧が供給され、これにより前述のように
してＸ線２３がメツキ鋼板１１に照射されると、
メツキ層１３中の亜鉛及びニツケルから亜鉛螢光
Ｘ線（以下、Zn−Kx線という）とがニツケル螢
光Ｘ線（以下、Ni−Kx線という）と各々放出さ
れ、母材である鋼板７にまで達したＸ線により鉄
螢光Ｘ線（以下、Fe−Kx線という）が放出され
る。
ここで、母材からのFe−Kx線の強度NFは第
４図のように、メツキ層１３又は１４にて、Ｘ線
及び鉄螢光Ｘ線が吸収されるため、メツキ層３の
厚さ（即ち付着量ｘ）が増大するに従つて減少す
る。一方、Ni−Kx線の強度NNはメツキ層１３
中のNi含有量YGが増大するに従つて当然増大す
る。第５図においては、NN／NFとYGとの関係
がグラフに示されている。
４図のように、メツキ層１３又は１４にて、Ｘ線
及び鉄螢光Ｘ線が吸収されるため、メツキ層３の
厚さ（即ち付着量ｘ）が増大するに従つて減少す
る。一方、Ni−Kx線の強度NNはメツキ層１３
中のNi含有量YGが増大するに従つて当然増大す
る。第５図においては、NN／NFとYGとの関係
がグラフに示されている。
上述の特性を有する螢光Ｘ線成分を含んでなる
螢光Ｘ線１４は各フイルタ２４，２５によりＸ線
の弁別が行われ、電離箱２６には鉄フイルタ２４
より弁別が行われるためFe−Kx線３４ａのみが
入力され、電離箱２７にはニツケルフイルタ２５
より弁別が行われるため、Fe−Kx線３４ａとNi
−Kx線３４ｂとが入力される。従つて、電離箱
２６からはFe−Kx線３４ａの強度NFに応じた
パルス密度のパルス出力P1が出力され、増巾器
３６により増巾された後、検出器２０から第１検
出出力D1として取出される。一方、電離箱２７
からはFe−Kx線３４ａとNi−Kx線３４ｂとの
各強度の和に応じたパルス密度のパルス出力P2
が出力され、増巾器３１により増巾された後、検
出器２１から第２検出出力D2として取出される。
即ち、検出器２０からはFe−Kx線の強度に関す
るデータが、検出器２１からはFe−Kx線とNi−
Kx線の各強度の和に関するデータが、各々電気
信号の形態で得られる。
螢光Ｘ線１４は各フイルタ２４，２５によりＸ線
の弁別が行われ、電離箱２６には鉄フイルタ２４
より弁別が行われるためFe−Kx線３４ａのみが
入力され、電離箱２７にはニツケルフイルタ２５
より弁別が行われるため、Fe−Kx線３４ａとNi
−Kx線３４ｂとが入力される。従つて、電離箱
２６からはFe−Kx線３４ａの強度NFに応じた
パルス密度のパルス出力P1が出力され、増巾器
３６により増巾された後、検出器２０から第１検
出出力D1として取出される。一方、電離箱２７
からはFe−Kx線３４ａとNi−Kx線３４ｂとの
各強度の和に応じたパルス密度のパルス出力P2
が出力され、増巾器３１により増巾された後、検
出器２１から第２検出出力D2として取出される。
即ち、検出器２０からはFe−Kx線の強度に関す
るデータが、検出器２１からはFe−Kx線とNi−
Kx線の各強度の和に関するデータが、各々電気
信号の形態で得られる。
第１及び第２検出出力D1，D2はインターフエ
イス回路３２において所定のデイジタル信号に変
換され、中央演算装置（CPU）３３に入力され
る。CPU３３において、前述の２個のデータの
差からNi含有量に関するデータを得、このNi含
有量データにより検出器２０から得られたFe−
Kx線強度を示すデータの修正を行うことにより、
複合メツキ層内のNi含有率による影響を除去し、
正確なメツキ層の厚みを示すデータを得ることが
できる。即ち、第４図に示したグラフでＸとNF
との関係はNiの含有率によりメツキ層における
吸収率が変化すると、図中点線で示すように変化
するので、Niの含有率に関するデータでＸとNF
との関係を修正し、正確なメツキ厚を算出するこ
とができる。CPU３３における上述の演算結果
は適宜の表示装置（図示せず）により表示するよ
う構成することができる。
イス回路３２において所定のデイジタル信号に変
換され、中央演算装置（CPU）３３に入力され
る。CPU３３において、前述の２個のデータの
差からNi含有量に関するデータを得、このNi含
有量データにより検出器２０から得られたFe−
Kx線強度を示すデータの修正を行うことにより、
複合メツキ層内のNi含有率による影響を除去し、
正確なメツキ層の厚みを示すデータを得ることが
できる。即ち、第４図に示したグラフでＸとNF
との関係はNiの含有率によりメツキ層における
吸収率が変化すると、図中点線で示すように変化
するので、Niの含有率に関するデータでＸとNF
との関係を修正し、正確なメツキ厚を算出するこ
とができる。CPU３３における上述の演算結果
は適宜の表示装置（図示せず）により表示するよ
う構成することができる。
上述の構成では一方の測定ヘツド１５について
のみ述べたが、他方の測定ヘツド１６も測定ヘツ
ド１５と全く同様の測定系統に構成されており、
全く同様の方法で鋼板１１の反対側のメツキ層１
４のメツキ部の厚み測定及びメツキ層１４中の
Niの含有率の検出を行うことができるものであ
る。以上のメツキ厚み測定器において、基板１に
厚みが均一に作られたステンレス箔２が接着剤等
で貼着されている標準厚みサンプルで、測定調整
を行うもので、本考案による標準サンプルにより
安価かつ、均一で精度のよい厚みサンプルが得ら
れる。
のみ述べたが、他方の測定ヘツド１６も測定ヘツ
ド１５と全く同様の測定系統に構成されており、
全く同様の方法で鋼板１１の反対側のメツキ層１
４のメツキ部の厚み測定及びメツキ層１４中の
Niの含有率の検出を行うことができるものであ
る。以上のメツキ厚み測定器において、基板１に
厚みが均一に作られたステンレス箔２が接着剤等
で貼着されている標準厚みサンプルで、測定調整
を行うもので、本考案による標準サンプルにより
安価かつ、均一で精度のよい厚みサンプルが得ら
れる。
以上のように構成された合金（複合）メツキ厚
み測定器の性能をチエツクを行う場合、各測定ヘ
ツド１５，１６により標準厚みサンプルのメツキ
厚さおよびNiの含有量を測定し、メツキ厚み測
定器の各測定値の調整を行うものである。
み測定器の性能をチエツクを行う場合、各測定ヘ
ツド１５，１６により標準厚みサンプルのメツキ
厚さおよびNiの含有量を測定し、メツキ厚み測
定器の各測定値の調整を行うものである。
尚、本実施例においては標準厚みサンプルを構
成する場合、鉄よりなる基板上にステンレス箔を
貼着した場合について述べたが、ステンレスのみ
の一定の厚さを有するステンレス板で構成した場
合も同様の効果が得られた。
成する場合、鉄よりなる基板上にステンレス箔を
貼着した場合について述べたが、ステンレスのみ
の一定の厚さを有するステンレス板で構成した場
合も同様の効果が得られた。
図面はこの考案による合金メツキ厚み測定器用
標準厚みサンプルを示すためもので、第１図は標
準厚みサンプルを示す斜面図、第２図は合金メツ
キ厚み測定器を示す構成図、第３図は第２図の測
定器の全体構成を示すブロツク図、第４図及び第
５図は螢光Ｘ線の強度特性曲線図である。 １……基板、２……ステンレス箔、１０……合
金メツキ厚測定装置、１１……複数金属メツキ鋼
板、１３，１４……メツキ層、１５，１６……測
定ヘツド、１９……Ｘ線管、２４，２５……フイ
ルタ、２６，２７……検出器。
標準厚みサンプルを示すためもので、第１図は標
準厚みサンプルを示す斜面図、第２図は合金メツ
キ厚み測定器を示す構成図、第３図は第２図の測
定器の全体構成を示すブロツク図、第４図及び第
５図は螢光Ｘ線の強度特性曲線図である。 １……基板、２……ステンレス箔、１０……合
金メツキ厚測定装置、１１……複数金属メツキ鋼
板、１３，１４……メツキ層、１５，１６……測
定ヘツド、１９……Ｘ線管、２４，２５……フイ
ルタ、２６，２７……検出器。
Claims (1)
- 鉄板上に非鉄合金メツキがなされた試料のメツ
キ厚みをＸ線照射により測定するための標準厚み
サンプルにおいて、鉄よりなる基板と、この基板
上に貼着されたステンレス箔とよりなるＸ線によ
る合金メツキ厚み測定器用標準サンプル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9199281U JPS6333122Y2 (ja) | 1981-06-22 | 1981-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9199281U JPS6333122Y2 (ja) | 1981-06-22 | 1981-06-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57203310U JPS57203310U (ja) | 1982-12-24 |
| JPS6333122Y2 true JPS6333122Y2 (ja) | 1988-09-05 |
Family
ID=29887050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9199281U Expired JPS6333122Y2 (ja) | 1981-06-22 | 1981-06-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333122Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-06-22 JP JP9199281U patent/JPS6333122Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57203310U (ja) | 1982-12-24 |
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