JPS592487Y2 - 螢光x線による鍍金厚測定装置 - Google Patents

螢光x線による鍍金厚測定装置

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JPS592487Y2
JPS592487Y2 JP6863578U JP6863578U JPS592487Y2 JP S592487 Y2 JPS592487 Y2 JP S592487Y2 JP 6863578 U JP6863578 U JP 6863578U JP 6863578 U JP6863578 U JP 6863578U JP S592487 Y2 JPS592487 Y2 JP S592487Y2
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JP
Japan
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rays
fluorescent
substrate
sample
plating layer
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Application number
JP6863578U
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JPS54170863U (ja
Inventor
鷹一 砂田
直樹 松浦
Original Assignee
理学電機工業株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 例えば亜鉛鍍金鋼板等における鍍金層の厚みを測定する
ために螢光X線の検出装置が用いられる。
すなわち試料の鍍金層に一次X線を照射して、該鍍金層
から発生する螢光X線の強度を測定するものである。
しかしこのような鍍金厚測定装置において、従来は基体
の鋼板等が薄い場合に誤差を生ずる欠点があった。
本考案はこのような誤差を防止しようとするものである
第1図は本考案実施例の構成を示した図で、例えば鋼板
よりなる基板1に亜鉛の鍍金層2,3を設けた試料につ
いて鍍金層2の厚みを測定する装置である。
この試料における鍍金層2にアメリシウム241 (A
m”1)よりなる一次X線源4を対設して該鍍金層を6
0 KeVのエネルギをもったX線で照射し、上記鍍金
層2の亜鉛を励起して螢光X線を発生させる。
また鍍金層2に比例計数管その他適宜のX線検出器5を
対設して8.6KeVのエネルギをもった亜鉛の特性X
線ZnKαを検出し、その強度によって鍍金層2の厚み
を知るものである。
本考案は、このような試料の背後に前記基板1の鋼と同
一の材料で形成され、かつ一次X線が透過しないように
充分厚い散乱X線補償板6を配置する。
上述の装置において、一次X線源4がら試料に入射する
高エネルギのX線の一部aは直接鍍金層2の亜鉛を励起
して前述のような螢光X線pを発生させ、他の一部すは
鍍金層2を透過して基板1に入射するが、更にその一部
が該基板中で散乱して、この散乱X線が鍍金層2の亜鉛
を励起することにより螢光X線qを発生させる。
また基板1が薄い場合は一次X線の一部c、dが試料を
透過して補償板6に入射し、その一部が該補償板中で散
乱し7て、再び試料に入射する。
このX線の一部は試料の基板によって吸収されるが、他
の一部は鍍金層2を励起して螢光X線rを発生させる。
従って検出器5は螢光X線p、q、rを検出するもので
、その総量によって鍍金層2の厚みが表示される。
なお基板1を透過し、あるいは更に補償板6で散乱した
X線は裏面の鍍金層3の亜鉛を励起して螢光X線を発生
させるが、この螢光X線ZnKαはエネルギが小さいた
めに基板1中で殆んど吸収されて、検出器5の出力に影
響を及は゛さない。
このように試料の基板1が薄い場合に、該試料を透過し
たX線が上記基板と同一材料の補償板6で散乱して、鍍
金層2を励起するものである。
すなわち基板1が充分厚く、一次X線がこれを透過しな
い場合は、該基板に入射したX線の一定割合が基板中で
散乱して鍍金層2を励起するに対し、基板1が薄いとき
は一次X線の−・部がこれを透過して散乱X線を発生し
ないために検出される螢光X線が減少して誤差を生ずる
第2図は鍍金層の厚みを一定とし、試料の厚みSと検出
される螢光X線の強度Iとの関係を実測したもので、補
償板6を設けない場合は曲線Aのように厚みSが小さい
とき誤差を生ずる。
これに対して補償板6を設けるときは、水平な直線Bの
ように厚みSに関係なく一定の強度が得られて上述の誤
差を防止し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例の構成を示した図、第2図は本考
案並びに従来の装置の特性を示した線図である。 なお図において 1は基板、2,3は鍍金層、4は線源
、5はX線検出器、6は補償板である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の表面に厚みを測定しようとする鍍金層を設けた試
    料の鍍金層を照射して鍍金金属を励起することによりそ
    の螢光X線を発生させる一次X線源と、上記螢光X線の
    強度を検出するX線検出器とを具備し、かつ前記試料の
    基板と同一材料をもって上記−次X線が透過しないよう
    に充分厚く形成した散乱X線補償板を上記試料の背後に
    配設した螢光X線による鍍金厚測定装置。
JP6863578U 1978-05-23 1978-05-23 螢光x線による鍍金厚測定装置 Expired JPS592487Y2 (ja)

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JPS54170863U JPS54170863U (ja) 1979-12-03
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