JPS592487Y2 - 螢光x線による鍍金厚測定装置 - Google Patents
螢光x線による鍍金厚測定装置Info
- Publication number
- JPS592487Y2 JPS592487Y2 JP6863578U JP6863578U JPS592487Y2 JP S592487 Y2 JPS592487 Y2 JP S592487Y2 JP 6863578 U JP6863578 U JP 6863578U JP 6863578 U JP6863578 U JP 6863578U JP S592487 Y2 JPS592487 Y2 JP S592487Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rays
- fluorescent
- substrate
- sample
- plating layer
- Prior art date
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- Expired
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
例えば亜鉛鍍金鋼板等における鍍金層の厚みを測定する
ために螢光X線の検出装置が用いられる。
ために螢光X線の検出装置が用いられる。
すなわち試料の鍍金層に一次X線を照射して、該鍍金層
から発生する螢光X線の強度を測定するものである。
から発生する螢光X線の強度を測定するものである。
しかしこのような鍍金厚測定装置において、従来は基体
の鋼板等が薄い場合に誤差を生ずる欠点があった。
の鋼板等が薄い場合に誤差を生ずる欠点があった。
本考案はこのような誤差を防止しようとするものである
。
。
第1図は本考案実施例の構成を示した図で、例えば鋼板
よりなる基板1に亜鉛の鍍金層2,3を設けた試料につ
いて鍍金層2の厚みを測定する装置である。
よりなる基板1に亜鉛の鍍金層2,3を設けた試料につ
いて鍍金層2の厚みを測定する装置である。
この試料における鍍金層2にアメリシウム241 (A
m”1)よりなる一次X線源4を対設して該鍍金層を6
0 KeVのエネルギをもったX線で照射し、上記鍍金
層2の亜鉛を励起して螢光X線を発生させる。
m”1)よりなる一次X線源4を対設して該鍍金層を6
0 KeVのエネルギをもったX線で照射し、上記鍍金
層2の亜鉛を励起して螢光X線を発生させる。
また鍍金層2に比例計数管その他適宜のX線検出器5を
対設して8.6KeVのエネルギをもった亜鉛の特性X
線ZnKαを検出し、その強度によって鍍金層2の厚み
を知るものである。
対設して8.6KeVのエネルギをもった亜鉛の特性X
線ZnKαを検出し、その強度によって鍍金層2の厚み
を知るものである。
本考案は、このような試料の背後に前記基板1の鋼と同
一の材料で形成され、かつ一次X線が透過しないように
充分厚い散乱X線補償板6を配置する。
一の材料で形成され、かつ一次X線が透過しないように
充分厚い散乱X線補償板6を配置する。
上述の装置において、一次X線源4がら試料に入射する
高エネルギのX線の一部aは直接鍍金層2の亜鉛を励起
して前述のような螢光X線pを発生させ、他の一部すは
鍍金層2を透過して基板1に入射するが、更にその一部
が該基板中で散乱して、この散乱X線が鍍金層2の亜鉛
を励起することにより螢光X線qを発生させる。
高エネルギのX線の一部aは直接鍍金層2の亜鉛を励起
して前述のような螢光X線pを発生させ、他の一部すは
鍍金層2を透過して基板1に入射するが、更にその一部
が該基板中で散乱して、この散乱X線が鍍金層2の亜鉛
を励起することにより螢光X線qを発生させる。
また基板1が薄い場合は一次X線の一部c、dが試料を
透過して補償板6に入射し、その一部が該補償板中で散
乱し7て、再び試料に入射する。
透過して補償板6に入射し、その一部が該補償板中で散
乱し7て、再び試料に入射する。
このX線の一部は試料の基板によって吸収されるが、他
の一部は鍍金層2を励起して螢光X線rを発生させる。
の一部は鍍金層2を励起して螢光X線rを発生させる。
従って検出器5は螢光X線p、q、rを検出するもので
、その総量によって鍍金層2の厚みが表示される。
、その総量によって鍍金層2の厚みが表示される。
なお基板1を透過し、あるいは更に補償板6で散乱した
X線は裏面の鍍金層3の亜鉛を励起して螢光X線を発生
させるが、この螢光X線ZnKαはエネルギが小さいた
めに基板1中で殆んど吸収されて、検出器5の出力に影
響を及は゛さない。
X線は裏面の鍍金層3の亜鉛を励起して螢光X線を発生
させるが、この螢光X線ZnKαはエネルギが小さいた
めに基板1中で殆んど吸収されて、検出器5の出力に影
響を及は゛さない。
このように試料の基板1が薄い場合に、該試料を透過し
たX線が上記基板と同一材料の補償板6で散乱して、鍍
金層2を励起するものである。
たX線が上記基板と同一材料の補償板6で散乱して、鍍
金層2を励起するものである。
すなわち基板1が充分厚く、一次X線がこれを透過しな
い場合は、該基板に入射したX線の一定割合が基板中で
散乱して鍍金層2を励起するに対し、基板1が薄いとき
は一次X線の−・部がこれを透過して散乱X線を発生し
ないために検出される螢光X線が減少して誤差を生ずる
。
い場合は、該基板に入射したX線の一定割合が基板中で
散乱して鍍金層2を励起するに対し、基板1が薄いとき
は一次X線の−・部がこれを透過して散乱X線を発生し
ないために検出される螢光X線が減少して誤差を生ずる
。
第2図は鍍金層の厚みを一定とし、試料の厚みSと検出
される螢光X線の強度Iとの関係を実測したもので、補
償板6を設けない場合は曲線Aのように厚みSが小さい
とき誤差を生ずる。
される螢光X線の強度Iとの関係を実測したもので、補
償板6を設けない場合は曲線Aのように厚みSが小さい
とき誤差を生ずる。
これに対して補償板6を設けるときは、水平な直線Bの
ように厚みSに関係なく一定の強度が得られて上述の誤
差を防止し得るものである。
ように厚みSに関係なく一定の強度が得られて上述の誤
差を防止し得るものである。
第1図は本考案実施例の構成を示した図、第2図は本考
案並びに従来の装置の特性を示した線図である。 なお図において 1は基板、2,3は鍍金層、4は線源
、5はX線検出器、6は補償板である。
案並びに従来の装置の特性を示した線図である。 なお図において 1は基板、2,3は鍍金層、4は線源
、5はX線検出器、6は補償板である。
Claims (1)
- 基板の表面に厚みを測定しようとする鍍金層を設けた試
料の鍍金層を照射して鍍金金属を励起することによりそ
の螢光X線を発生させる一次X線源と、上記螢光X線の
強度を検出するX線検出器とを具備し、かつ前記試料の
基板と同一材料をもって上記−次X線が透過しないよう
に充分厚く形成した散乱X線補償板を上記試料の背後に
配設した螢光X線による鍍金厚測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6863578U JPS592487Y2 (ja) | 1978-05-23 | 1978-05-23 | 螢光x線による鍍金厚測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6863578U JPS592487Y2 (ja) | 1978-05-23 | 1978-05-23 | 螢光x線による鍍金厚測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54170863U JPS54170863U (ja) | 1979-12-03 |
JPS592487Y2 true JPS592487Y2 (ja) | 1984-01-24 |
Family
ID=28976698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6863578U Expired JPS592487Y2 (ja) | 1978-05-23 | 1978-05-23 | 螢光x線による鍍金厚測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS592487Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-05-23 JP JP6863578U patent/JPS592487Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54170863U (ja) | 1979-12-03 |
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