JPS63318256A - ラッピング方法 - Google Patents
ラッピング方法Info
- Publication number
- JPS63318256A JPS63318256A JP62149094A JP14909487A JPS63318256A JP S63318256 A JPS63318256 A JP S63318256A JP 62149094 A JP62149094 A JP 62149094A JP 14909487 A JP14909487 A JP 14909487A JP S63318256 A JPS63318256 A JP S63318256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lapping
- workpiece
- agent
- abrasive grains
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 34
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 10
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004006 olive oil Substances 0.000 description 2
- 235000008390 olive oil Nutrition 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はラッピング方法に関する。
(従来の技術)
ラッピング方法は、う、fと呼ばれる工具と工作物との
間に砥粒、油などを混合した2ツブ剤を入れて、両者に
適当な圧力の下で相対運動を行なわせ、砥粒により工作
物表面からごく微量の取p代を除去して表面を平滑に仕
上げる加工方法であり、精密且つ平滑な面を得るようK
、粗さ、うねシおよび櫨々の表面欠陥を減じて工作物表
面の質を向上させることを目的としている。
間に砥粒、油などを混合した2ツブ剤を入れて、両者に
適当な圧力の下で相対運動を行なわせ、砥粒により工作
物表面からごく微量の取p代を除去して表面を平滑に仕
上げる加工方法であり、精密且つ平滑な面を得るようK
、粗さ、うねシおよび櫨々の表面欠陥を減じて工作物表
面の質を向上させることを目的としている。
そして、このラッピング方法は溶製金属材の表面仕上げ
に採用さnるだけでなく、最近ではセラミックス焼結体
の表面加工や球形加工にも採用されつつある。
に採用さnるだけでなく、最近ではセラミックス焼結体
の表面加工や球形加工にも採用されつつある。
しかして、2.ピング方法に用いる2、グ剤は砥粒と仕
上液とを混合したものであるが、特に高い硬度をもつ工
作物を加工する場合などには工作物に対するう、プ剤の
加工能力を高めるために、高い硬度をもつ砥粒を用いた
ラップ剤を使用する必要がある。
上液とを混合したものであるが、特に高い硬度をもつ工
作物を加工する場合などには工作物に対するう、プ剤の
加工能力を高めるために、高い硬度をもつ砥粒を用いた
ラップ剤を使用する必要がある。
そこで、従来のう、−ング方法においては、前記のよう
な場合には高い硬度をもつ砥粒としてダイヤモンド粉末
を用いた2ツグ剤が使用さルている。
な場合には高い硬度をもつ砥粒としてダイヤモンド粉末
を用いた2ツグ剤が使用さルている。
例えば窒化けい素焼給体は高い硬度を有しているが、こ
の窒化けい素焼給体をラッピングする場合には、ダイヤ
モンド砥粒を油などと混合したラップ剤を使用している
。
の窒化けい素焼給体をラッピングする場合には、ダイヤ
モンド砥粒を油などと混合したラップ剤を使用している
。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、前記のダイヤモンド粉末の砥粒は大変高
価であシ、従ってこのダイヤモンド砥aを用いたラップ
剤のコストが大幅に高くラッピングを行なう上で障害と
なっている。
価であシ、従ってこのダイヤモンド砥aを用いたラップ
剤のコストが大幅に高くラッピングを行なう上で障害と
なっている。
本発明は#記事情に基づいてなされたもので、安価で高
い硬度をもつ砥粒を用いたラップ剤を用いて#1!済的
且つ確実に行なえる2ツビング方法を提供することを目
的とする。
い硬度をもつ砥粒を用いたラップ剤を用いて#1!済的
且つ確実に行なえる2ツビング方法を提供することを目
的とする。
[発明のmg]
(問題点を解決する丸めの手段と作用)前記目的を達成
するために本発明の2.ピング方法は、ラップと工作物
との間にラッグ剤を入れて両者の運動により工作物の表
面を仕上げる方法でやり、ラップ剤としてセラミックス
粉末の砥粒を用いることを特徴とするものである。この
場合セラミックス粉末の砥粒は、例えば油と混合して用
いる。
するために本発明の2.ピング方法は、ラップと工作物
との間にラッグ剤を入れて両者の運動により工作物の表
面を仕上げる方法でやり、ラップ剤としてセラミックス
粉末の砥粒を用いることを特徴とするものである。この
場合セラミックス粉末の砥粒は、例えば油と混合して用
いる。
すなわち、本発明の2.ピング方法に使用するラッグ剤
は、ダイヤモンド砥粒に比して安価で同程度の高い硬度
をもクセラミックス粉末の砥粒を用い念ものであるから
、低コストでありながら高硬度の工作物をラッピングす
ることができる。
は、ダイヤモンド砥粒に比して安価で同程度の高い硬度
をもクセラミックス粉末の砥粒を用い念ものであるから
、低コストでありながら高硬度の工作物をラッピングす
ることができる。
そして、本発明のラッピング方法は工作物がセラミック
ス製品である場合に特に適しておシ、この場合にはセラ
ミックス製品と同材質のセラミ。
ス製品である場合に特に適しておシ、この場合にはセラ
ミックス製品と同材質のセラミ。
クス粉末をラップ剤として使用する。
(実施例)
以下本発明のラッピング方法の実施例を図面について説
明する。
明する。
まず、セラミックス粉末の砥粒と油とt−混合した2、
デ剤を用意する。砥粒としてのセラミックス粉末には高
い硬度と耐摩耗性を有するもの、例えば窒化けいX(8
15N4)、炭化けい素(s ic)などを用りる。セ
ラミックス粉末の粒径は0.25〜50μmの範囲とす
る。このセラミックス粉末はセラミ。
デ剤を用意する。砥粒としてのセラミックス粉末には高
い硬度と耐摩耗性を有するもの、例えば窒化けいX(8
15N4)、炭化けい素(s ic)などを用りる。セ
ラミックス粉末の粒径は0.25〜50μmの範囲とす
る。このセラミックス粉末はセラミ。
クス粉末を製造する時に出来るう、74剤用砥粒として
適した粒径の粉を砥粒として利用したものである。セラ
ミックス砥粒の種類および粒径は工作物の材質やラッピ
ングの仕上げ程度に応じて選択する。例えば工作物が窒
化けい素m、m体の場合には窒化けい素粉床の砥粒を選
択し、工作物が炭化けい素焼給体の場合には炭化けい素
粉床の砥粒を選択する。このように工作物がセラミック
スの場合に同種類のセラミックスt−選択する。
適した粒径の粉を砥粒として利用したものである。セラ
ミックス砥粒の種類および粒径は工作物の材質やラッピ
ングの仕上げ程度に応じて選択する。例えば工作物が窒
化けい素m、m体の場合には窒化けい素粉床の砥粒を選
択し、工作物が炭化けい素焼給体の場合には炭化けい素
粉床の砥粒を選択する。このように工作物がセラミック
スの場合に同種類のセラミックスt−選択する。
砥粒と混合する油はオリーブ油、軽油などを用いる。油
のm類および油と砥粒との混合割合は工作物の材質やラ
ッピングの仕上げ程度に応じて選択する。例えば工作物
がセラミックスの場合にはオリーブ油を用いる。油と砥
粒との混合割合は一般には夫々等量とする。
のm類および油と砥粒との混合割合は工作物の材質やラ
ッピングの仕上げ程度に応じて選択する。例えば工作物
がセラミックスの場合にはオリーブ油を用いる。油と砥
粒との混合割合は一般には夫々等量とする。
このようKm成し次2ッグ剤において、砥粒として用い
たセラミックス粉末はダイヤモンド粉末と略近似した高
い硬度を有し、ラッグ剤の砥粒として充分な性能を有し
ている。そして、このセラミックス粉末はそれ自体ダイ
ヤモンド粉末に比して安価であり、例えばダイヤモンド
砥粒の価格は、セラミックス粉末の価格の10〜30倍
と高いものである。
たセラミックス粉末はダイヤモンド粉末と略近似した高
い硬度を有し、ラッグ剤の砥粒として充分な性能を有し
ている。そして、このセラミックス粉末はそれ自体ダイ
ヤモンド粉末に比して安価であり、例えばダイヤモンド
砥粒の価格は、セラミックス粉末の価格の10〜30倍
と高いものである。
次にこのラッグ剤を用いて工作物にう、!仕げを施す。
このラップ仕上げは、ラッf(工具)と工作物との間に
ラップ剤金入れ、両者に2i1当な圧力を加えながら相
対運動させることにより行なうもので、う、デ剤の砥粒
により工作物の表面からごく微量の取9代を除去して表
面を平滑に仕上げる。仕方げ方式は、手作業によるハン
ドラ、グ仕上げがあるが、量産の場合には、立形ラッグ
盤などのラップ盤を用いたマシンラッグ法を採用する。
ラップ剤金入れ、両者に2i1当な圧力を加えながら相
対運動させることにより行なうもので、う、デ剤の砥粒
により工作物の表面からごく微量の取9代を除去して表
面を平滑に仕上げる。仕方げ方式は、手作業によるハン
ドラ、グ仕上げがあるが、量産の場合には、立形ラッグ
盤などのラップ盤を用いたマシンラッグ法を採用する。
また、ラップ仕上げ法には、油性の液体に砥粒を混合し
たものt−ピングと工作物との間に供給する湿式う、!
仕上げと、ペースト状のラップ剤をラップに塗布して行
なう乾式ラップ仕上げとがある。
たものt−ピングと工作物との間に供給する湿式う、!
仕上げと、ペースト状のラップ剤をラップに塗布して行
なう乾式ラップ仕上げとがある。
工作物は金属体またはセラミックス焼結体のいずれでも
良い。
良い。
このように前記ラップ剤を用いてう、f仕上げを行なう
と、セラミックス砥粒が充分砥粒としての機能を発揮し
て良好にラップ仕上げを行なうことができ、特に窒化け
い素焼細体のように高硬度の工作物に対してもセラミッ
クス砥粒が工作物表面を確実に削シ取シ良好にラッグ仕
上げを行なうことができる。
と、セラミックス砥粒が充分砥粒としての機能を発揮し
て良好にラップ仕上げを行なうことができ、特に窒化け
い素焼細体のように高硬度の工作物に対してもセラミッ
クス砥粒が工作物表面を確実に削シ取シ良好にラッグ仕
上げを行なうことができる。
また、セラミックス焼結体の表面仕上げを行なう場合に
は、5.7’剤に工作物と1川じ材質のセラミックス砥
粒を用いることにより、「ともずシ」の作用がおこp1
良好なう、f仕上げ効果が得られる。すなわち、前記し
九ように例えば工作物が窒化けい素焼細体の場合には、
窒化けい素粉末の砥粒を使用し、工作物が炭化けい素焼
細体の場合には、炭化けい素粉末の砥粒を使用する。そ
うしてラップ仕上げを行なうと、う、プ剤のセラミ。
は、5.7’剤に工作物と1川じ材質のセラミックス砥
粒を用いることにより、「ともずシ」の作用がおこp1
良好なう、f仕上げ効果が得られる。すなわち、前記し
九ように例えば工作物が窒化けい素焼細体の場合には、
窒化けい素粉末の砥粒を使用し、工作物が炭化けい素焼
細体の場合には、炭化けい素粉末の砥粒を使用する。そ
うしてラップ仕上げを行なうと、う、プ剤のセラミ。
クス砥粒が工作物であるセラミックス焼結体の表面に良
好に付着して削るために、セラミックス焼結体表面を美
しい光沢面に仕上げることができる。
好に付着して削るために、セラミックス焼結体表面を美
しい光沢面に仕上げることができる。
なお、立形ラッグ盤を用いて2ッグ仕上げを行な5場合
に2.グ剤の供給を次の説明のように行なうと能率良く
ラップ仕上げ加工を行なりことができる。第1図および
第2図はこの例の立形ラップ盤を示している。図中1は
円板形のラップ上定盤、2#i同じくう、f下定盤で、
う、f上定盤lKは上面と下面との間を厚さ方向(上下
方向)に貫通するラップ剤通路3が同一円周上に複数個
差べて形成しである。ラップ上定盤1の上面にはラップ
剤7を供給するラップ剤供給体4が設けてあシ、これは
ラップ上定盤1のラップ剤通路3に接続されている。う
、ゾ下定盤2の上面には工作物保持用の凹部5が形成し
てあり、これはラッグ上定盤1のラップ剤通路3に対し
て外周側に位置している。そして、ラップ上定盤1とラ
ップ下定盤2との間に工作物、例えば予じめ球形に粗加
工されたセラミックス焼結体6を配置しラップ下定盤2
の凹部5で支持する。ラップ上定盤1を回転すると、そ
の回転に伴う遠心力によりラy 7’ 3!r11供給
体4に充填された2ツグ剤7が定盤1の上面からラップ
剤通路3を通シ足盤1の下面へ出てラップ上定盤lと七
ラミ、クス焼結体6との闇に入p込む。この2ツデ剤7
の供給はラップ上定盤1の回転により徐々に連続して行
なわれるので、ラップ剤7を供給する丸めに2,7a上
定盤Iの回転を停止する必要がなく、従ってラップ加工
を能率的に行なうことができる。
に2.グ剤の供給を次の説明のように行なうと能率良く
ラップ仕上げ加工を行なりことができる。第1図および
第2図はこの例の立形ラップ盤を示している。図中1は
円板形のラップ上定盤、2#i同じくう、f下定盤で、
う、f上定盤lKは上面と下面との間を厚さ方向(上下
方向)に貫通するラップ剤通路3が同一円周上に複数個
差べて形成しである。ラップ上定盤1の上面にはラップ
剤7を供給するラップ剤供給体4が設けてあシ、これは
ラップ上定盤1のラップ剤通路3に接続されている。う
、ゾ下定盤2の上面には工作物保持用の凹部5が形成し
てあり、これはラッグ上定盤1のラップ剤通路3に対し
て外周側に位置している。そして、ラップ上定盤1とラ
ップ下定盤2との間に工作物、例えば予じめ球形に粗加
工されたセラミックス焼結体6を配置しラップ下定盤2
の凹部5で支持する。ラップ上定盤1を回転すると、そ
の回転に伴う遠心力によりラy 7’ 3!r11供給
体4に充填された2ツグ剤7が定盤1の上面からラップ
剤通路3を通シ足盤1の下面へ出てラップ上定盤lと七
ラミ、クス焼結体6との闇に入p込む。この2ツデ剤7
の供給はラップ上定盤1の回転により徐々に連続して行
なわれるので、ラップ剤7を供給する丸めに2,7a上
定盤Iの回転を停止する必要がなく、従ってラップ加工
を能率的に行なうことができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明のラッピング方法によnば、
安価で高い硬度をもったセラミックス砥粒を用いること
によp1経済的で良好なう、f仕上げを行なうことがで
きる。
安価で高い硬度をもったセラミックス砥粒を用いること
によp1経済的で良好なう、f仕上げを行なうことがで
きる。
第1図および第2図は立形ラッグ盤を示す正面図および
平面図である。 1.2・・・ラップ定盤、6・・・セラミックス焼結体
、7・・・ラップ剤。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図
平面図である。 1.2・・・ラップ定盤、6・・・セラミックス焼結体
、7・・・ラップ剤。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図
Claims (3)
- (1)ラップ定盤と工作物との間にラップ剤を入れて両
者の運動により工作物の表面を仕上げる方法において、
ラップ剤としてセラミックス粉末を用いることを特徴と
するラッピング方法。 - (2)工作物はセラミックス製品である特許請求の範囲
第1項に記載のラッピング方法。 - (3)工作物とセラミックス粉末が同質のセラミックス
である特許請求の範囲第2項に記載のラッピング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62149094A JPS63318256A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | ラッピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62149094A JPS63318256A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | ラッピング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63318256A true JPS63318256A (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=15467563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62149094A Pending JPS63318256A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | ラッピング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63318256A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108723977A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-02 | 合肥沃智信息科技有限公司 | 一种半导体芯片生产工艺 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP62149094A patent/JPS63318256A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108723977A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-11-02 | 合肥沃智信息科技有限公司 | 一种半导体芯片生产工艺 |
CN108723977B (zh) * | 2018-06-12 | 2020-06-12 | 江苏矽智半导体科技有限公司 | 一种半导体芯片生产工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7922564B2 (en) | Sanding element | |
DE19626048A1 (de) | Verfahren und Gerät zur Bearbeitung eines Polierkissens | |
TW201424938A (zh) | 磨石及使用其之研削研磨裝置 | |
JPS63318256A (ja) | ラッピング方法 | |
US945931A (en) | Process for producing grinding-disks. | |
US5193311A (en) | Tools for working non-metallic hard materials | |
TWI271261B (en) | Straight advancement type abrasive finishing method and apparatus using the same | |
JPH04135176A (ja) | 無気孔型砥石の目直し法 | |
JP2000210862A (ja) | 球体研磨方法および球体研磨装置 | |
JP2000343406A5 (ja) | ||
JP2721642B2 (ja) | 傾斜ラッピング加工方法 | |
JP2602074B2 (ja) | 複層超砥粒層を有する研削砥石及びその製法 | |
JPH071546A (ja) | 押出成形用金型のリップ構造 | |
CN107073687A (zh) | 磨削轮和用于制造磨削轮的方法 | |
JP2005028513A (ja) | 被加工球の球形仕上げ加工方法及び被加工球の球形仕上げ加工装置 | |
RU2172235C1 (ru) | Способ абразивной обработки деталей | |
RU1770082C (ru) | Способ изготовлени алмазного инструмента, преимущественно дл тонкого шлифовани оптических деталей | |
SU1743830A1 (ru) | Способ изготовлени шлифовально-доводочного инструмента | |
JP2602073B2 (ja) | 極薄超砥粒層を有する研削砥石及びその製法 | |
Indge | FINE GRINDING, POLISHING WITH SUPERABRASIVES | |
JPH0265973A (ja) | 複数の超砥粒シートからなる超仕上砥石及びその製法 | |
JPS63109975A (ja) | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 | |
JPH01188267A (ja) | 研削加工物の固定部材 | |
JPS6374570A (ja) | 研削砥石 | |
JPH0329546B2 (ja) |