JPS63109975A - アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 - Google Patents
アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法Info
- Publication number
- JPS63109975A JPS63109975A JP61253969A JP25396986A JPS63109975A JP S63109975 A JPS63109975 A JP S63109975A JP 61253969 A JP61253969 A JP 61253969A JP 25396986 A JP25396986 A JP 25396986A JP S63109975 A JPS63109975 A JP S63109975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- abrasive
- super
- aluminum disk
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 22
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 abstract description 3
- -1 amine fatty acid Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007516 diamond turning Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピュータ用アルミディスクトレード基板
であるアルミニウム円板の研磨による鏡面仕上加工方法
に関するものである。
であるアルミニウム円板の研磨による鏡面仕上加工方法
に関するものである。
かかるコンピュータディスク用アルミサブストレート基
板の加工方法にはグラインド仕上サブストレート、又は
超微粉の浮遊砥粒によるポリラップ仕上サブストレート
、ダイヤモンドバイトによる切削加工によるダイヤター
ンサブストレートの３種類がある。
板の加工方法にはグラインド仕上サブストレート、又は
超微粉の浮遊砥粒によるポリラップ仕上サブストレート
、ダイヤモンドバイトによる切削加工によるダイヤター
ンサブストレートの３種類がある。
このうち、グラインドサブストレートは、微粉研粒ＪＩ
Ｓ″３０００番程度によるもので、表面の鏡面度を左右
する粗度が平均粗さく Ｒａ ） ０．０３８μｍ、最
大粗さくＲｍａｘ ） ０．４０６μ謬であり、板厚精
度も±０．０２５ｍｍ 、板厚偏差±０．００５ａ＋ｍ
、微少うねり０．１８μｍまでの管理が限度である。
Ｓ″３０００番程度によるもので、表面の鏡面度を左右
する粗度が平均粗さく Ｒａ ） ０．０３８μｍ、最
大粗さくＲｍａｘ ） ０．４０６μ謬であり、板厚精
度も±０．０２５ｍｍ 、板厚偏差±０．００５ａ＋ｍ
、微少うねり０．１８μｍまでの管理が限度である。
ポリラップサブストレートは、表面粗度は著しく改善さ
れＲａ−０，０１５μｍ以下、ＲＩＩＩａｘ −０，１
５μ−以下が達成できるが、表面素材結晶粒界に沿った
偏摩耗が促進され微少うねり、動加速度が劣化する性質
がある。これは浮遊砥粒を布（スポンジ性バネ定数を持
つチップ層の特殊スウェード加工したもの）に浮かせポ
リッシュするためアルミ板の端部分が偏摩耗を起こし超
精密均一面仕上をする上で技術的欠点となっている。
れＲａ−０，０１５μｍ以下、ＲＩＩＩａｘ −０，１
５μ−以下が達成できるが、表面素材結晶粒界に沿った
偏摩耗が促進され微少うねり、動加速度が劣化する性質
がある。これは浮遊砥粒を布（スポンジ性バネ定数を持
つチップ層の特殊スウェード加工したもの）に浮かせポ
リッシュするためアルミ板の端部分が偏摩耗を起こし超
精密均一面仕上をする上で技術的欠点となっている。
また、ダイヤターンサブストレートは、表面粗度は著し
く改善される（ Ｒａ −０，０１０μｍ以下、Ｒｔｓ
ａに−０，１０μ園以下）が、ダイヤモンドバイト（切
刃送り逃げ角ランド部分）の切削による表面残留応力が
大きく、またバイトの送り速度による切削抵抗変化によ
る微少うねりが技術上限界値を持っている。加えて、１
台の旋盤で同時１枚のみの加工しかできず生産性、コス
トの面からの制約がある。特に表面残留応力は後のメデ
ィア段階で熱処理工程を含むメッキ、スパッターの高容
量化指向のメディアでは技術上の欠点となってくる。
く改善される（ Ｒａ −０，０１０μｍ以下、Ｒｔｓ
ａに−０，１０μ園以下）が、ダイヤモンドバイト（切
刃送り逃げ角ランド部分）の切削による表面残留応力が
大きく、またバイトの送り速度による切削抵抗変化によ
る微少うねりが技術上限界値を持っている。加えて、１
台の旋盤で同時１枚のみの加工しかできず生産性、コス
トの面からの制約がある。特に表面残留応力は後のメデ
ィア段階で熱処理工程を含むメッキ、スパッターの高容
量化指向のメディアでは技術上の欠点となってくる。
本発明の目的は前記従来例の不都合を解消しミ連続して
しかも安価に量産できるというグラインドサブストレー
トの従来の利点を生かしながら、高品質の表面を持つ超
精密加工が可能なアルミニウム円板の鏡面仕上加工方法
を提供することにある。
しかも安価に量産できるというグラインドサブストレー
トの従来の利点を生かしながら、高品質の表面を持つ超
精密加工が可能なアルミニウム円板の鏡面仕上加工方法
を提供することにある。
本発明は前記目的を達成するため、ＪＩＳ″４０００番
より微細な超微粉研磨剤であるＣ砥粒を固定成型した砥
石を研磨機又はラップ盤に取付け、この砥石に合わせて
脂肪酸の量を配合調整した研磨液と前記砥石の組合わせ
でトレッシング及び前段予備研磨を行ってから本研磨を
行うことを要旨とするものである。
より微細な超微粉研磨剤であるＣ砥粒を固定成型した砥
石を研磨機又はラップ盤に取付け、この砥石に合わせて
脂肪酸の量を配合調整した研磨液と前記砥石の組合わせ
でトレッシング及び前段予備研磨を行ってから本研磨を
行うことを要旨とするものである。
本発明によれば、表面粗度Ｒａ −０，０１５μ涌以下
、Ｒｔａａｘ ＝ ０．１５＋ｃｒ ｍ以下、板厚精度
±０．００５ｍｅ＋以下、板厚偏差±０．００２ｍ１以
下、微少うねり０．０５０μ帛以下、端面偏摩耗ｏ、ｏ
ｓｏμ−以下、勅諭速度劣化防止、砥石面向−弱加工圧
力による表面残留応力の防止により、高容量の将来メデ
ィア（メッキ・スパッター、ダイレクトスパッター）に
対応できるサブストレート加工が実現でき、従来グライ
ンドサブストレートでは不可能とされていたポリシング
サブストレート、ダイヤターンサブストレートの品質レ
ベル又はそれ以上のレベルのものを安価に量産すること
が可能となる。
、Ｒｔａａｘ ＝ ０．１５＋ｃｒ ｍ以下、板厚精度
±０．００５ｍｅ＋以下、板厚偏差±０．００２ｍ１以
下、微少うねり０．０５０μ帛以下、端面偏摩耗ｏ、ｏ
ｓｏμ−以下、勅諭速度劣化防止、砥石面向−弱加工圧
力による表面残留応力の防止により、高容量の将来メデ
ィア（メッキ・スパッター、ダイレクトスパッター）に
対応できるサブストレート加工が実現でき、従来グライ
ンドサブストレートでは不可能とされていたポリシング
サブストレート、ダイヤターンサブストレートの品質レ
ベル又はそれ以上のレベルのものを安価に量産すること
が可能となる。
以下、図面について本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図、第２図は本発明で使用する砥石１とその取付板
２を示すものであるが、まずこの砥石１から説明する。
２を示すものであるが、まずこの砥石１から説明する。
該砥石１はＪ Ｉ Ｓ” ４０００番より微細な超微粉
研磨剤であるＣ砥粒を固定成型したものであり、Ｐ。
研磨剤であるＣ砥粒を固定成型したものであり、Ｐ。
Ｖ、Ａ、（ポリビニールアルコール）弾性砥石を使用す
ることは、従来と同様であるが、現状使用Ｊ Ｉ Ｓ”
８００〜” ３０００番砥粒砥石の成分をベースに、
砥粒率、結合剤率、気孔率及び樹脂濃度、付着量、砥石
硬度を変更した。
ることは、従来と同様であるが、現状使用Ｊ Ｉ Ｓ”
８００〜” ３０００番砥粒砥石の成分をベースに、
砥粒率、結合剤率、気孔率及び樹脂濃度、付着量、砥石
硬度を変更した。
一般に、粒子の表面積は粒径の減少に反比例して増大す
るのでＪ Ｉ Ｓ 、 ４０００番より微細な超微粉研
磨剤の比表面積は従来研磨剤に比して非常に大きくなる
。
るのでＪ Ｉ Ｓ 、 ４０００番より微細な超微粉研
磨剤の比表面積は従来研磨剤に比して非常に大きくなる
。
そこで研粒率、結合剤率については従来砥石と同一レベ
ルである研粒率８±１％、結合剤率２７±２％にコント
ロールし、一方気孔率も砥粒径に応じて小さくせず、従
来レベル６５±２％をコントロールしながら気孔径を’
３０００番レベル１００〜１２０μｍに維持した。
ルである研粒率８±１％、結合剤率２７±２％にコント
ロールし、一方気孔率も砥粒径に応じて小さくせず、従
来レベル６５±２％をコントロールしながら気孔径を’
３０００番レベル１００〜１２０μｍに維持した。
次いで、樹脂処理（メラニン）における濃度は１０％と
し、樹脂付着量は従来” ３０００番１７±３％レベル
を７〜８％レベルに下げて超微細研粒の切刃としての機
能を維持するようにした。
し、樹脂付着量は従来” ３０００番１７±３％レベル
を７〜８％レベルに下げて超微細研粒の切刃としての機
能を維持するようにした。
また、乾燥・熱処理においては、前段低温乾燥処理を行
い、樹脂の均一分散濃度の管理を行い、超微細研粒の研
磨能力の低下を防止することにした。
い、樹脂の均一分散濃度の管理を行い、超微細研粒の研
磨能力の低下を防止することにした。
このような処理を行うことにより、アルミ基板成分に適
合した超微粉砥粒の切刃分布が弾性変形して均一化し、
かつ、砥石が本来持つ目が目ヅマリしないように砥粒切
刃の再生も容易にし、かつ生成の切屑も砥石の気孔に充
填するまでに時間を要する砥石１が得られる。
合した超微粉砥粒の切刃分布が弾性変形して均一化し、
かつ、砥石が本来持つ目が目ヅマリしないように砥粒切
刃の再生も容易にし、かつ生成の切屑も砥石の気孔に充
填するまでに時間を要する砥石１が得られる。
第３図に示すようにかかる砥石１を上面１ｔ３ａと下面
盤３ｂからなる、研磨機３やラップ盤等に取付けるわけ
であるが、その際、供給管４を介して添加剤として使用
する研磨液も、この砥石１の性質に合わせるため、アミ
ン脂肪酸の含有量を調整するものである。そして、この
ように砥石１に合わせて選択された研磨液により、ドレ
ッシング及びならし研磨である前段予備併重を行い、次
いで、圧力、回転数、加工時間を基準値にもっていき所
定のアルミ基板の研磨を行う。
盤３ｂからなる、研磨機３やラップ盤等に取付けるわけ
であるが、その際、供給管４を介して添加剤として使用
する研磨液も、この砥石１の性質に合わせるため、アミ
ン脂肪酸の含有量を調整するものである。そして、この
ように砥石１に合わせて選択された研磨液により、ドレ
ッシング及びならし研磨である前段予備併重を行い、次
いで、圧力、回転数、加工時間を基準値にもっていき所
定のアルミ基板の研磨を行う。
ちなみに、工程の前段階では砥石１に合わせて研磨液の
自生作用に期待するものであり、脂肪酸の含有量を低く
おさえた研磨液を使用する。そして工程の最終段階では
研磨液の本来作用を確保するため脂肪酸含有量が多い研
磨液を使用する。以下に試験例を示す。
自生作用に期待するものであり、脂肪酸の含有量を低く
おさえた研磨液を使用する。そして工程の最終段階では
研磨液の本来作用を確保するため脂肪酸含有量が多い研
磨液を使用する。以下に試験例を示す。
Ｐ、Ｖ、Ａ、砥石Ｃ砥粒’ ６０００番（平均粒径２μ
ｍ、砥粒率８±１％、結合剤率２７±２％、気孔率６５
±２％、気孔径１００〜１２０μｍ１樹脂濃度１０％、
樹脂付着量７〜８％、ロフクウェルスーパーフィッシャ
ル１５Ｙによる硬度−２６０〜−２４０、乾燥・熱処理
は前段低温熱処理施工）を使用し、第３図に示すような
両面ラップ研磨ｔＪｓ１３の上下面にセグメント方式で
取付けた。
ｍ、砥粒率８±１％、結合剤率２７±２％、気孔率６５
±２％、気孔径１００〜１２０μｍ１樹脂濃度１０％、
樹脂付着量７〜８％、ロフクウェルスーパーフィッシャ
ル１５Ｙによる硬度−２６０〜−２４０、乾燥・熱処理
は前段低温熱処理施工）を使用し、第３図に示すような
両面ラップ研磨ｔＪｓ１３の上下面にセグメント方式で
取付けた。
一方、研磨液はトリエターノールアミン０．３％、０６
〜ｔ’Ｓｃ＋１系脂肪酸とその誘導体０．１２％、界面
活性剤（ノニルフェノール系＞ ０．０３％を混入し
た水溶性液としたもので研磨機３の上部より供給し上面
盤３ａに取付けたセグメント砥石１０間隙から円周半径
方向に均一に供給する。
〜ｔ’Ｓｃ＋１系脂肪酸とその誘導体０．１２％、界面
活性剤（ノニルフェノール系＞ ０．０３％を混入し
た水溶性液としたもので研磨機３の上部より供給し上面
盤３ａに取付けたセグメント砥石１０間隙から円周半径
方向に均一に供給する。
この上下面砥石盤にワーク５を４〜４０枚挿入し、圧力
を１００〜２００ ｇ ／ａＪかけ、５〜１５ｃｃ／
ｍａｉｎ （板厚３μｍ＋／１ＩＩｉｎ）のコントロ
ールを行い、連続加工した。
を１００〜２００ ｇ ／ａＪかけ、５〜１５ｃｃ／
ｍａｉｎ （板厚３μｍ＋／１ＩＩｉｎ）のコントロ
ールを行い、連続加工した。
この結果得られたサブストレート精度は粒度Ｒａ＝０．
００９〜０．０１２ μｙｇ 、Ｒｗａｘ −０，１３
８〜０．１４６μ曙、板厚コントロール出０．００３μ
請、板厚偏差０．００２μ糟、微少うねり０．０８μｖ
ｌ／ ３．２ｍ＋＊ 、端面ダレ０．０７μｍ／３．２
＋ｓｗであり、現状サブストレートレベルではポリシン
グサブストレート以上の精度を達成できている。
００９〜０．０１２ μｙｇ 、Ｒｗａｘ −０，１３
８〜０．１４６μ曙、板厚コントロール出０．００３μ
請、板厚偏差０．００２μ糟、微少うねり０．０８μｖ
ｌ／ ３．２ｍ＋＊ 、端面ダレ０．０７μｍ／３．２
＋ｓｗであり、現状サブストレートレベルではポリシン
グサブストレート以上の精度を達成できている。
これは従来のグラインドサブストレートでは不可能な値
であり、従来精度値の半減が可能となった。
であり、従来精度値の半減が可能となった。
第４図に前記本発明による試験例と他側との比較を示す
。
。
以上述べたように、本発明のアルミニウム円板の鏡面仕
上加工方法は、超微細砥粒のＰＶＡ砥石を使用した研磨
液調整により、ボリシング及びダイヤターンと同等の加
工方法として、従来のサブストレート加工方法が持つ欠
点を全て解決すると共にポリシング及びダイヤターンに
比較して％以下のコストでしかも生産性は２倍以上と速
くなり、高容量メディアに対応できるサブストレートの
供給を容易にするものである。
上加工方法は、超微細砥粒のＰＶＡ砥石を使用した研磨
液調整により、ボリシング及びダイヤターンと同等の加
工方法として、従来のサブストレート加工方法が持つ欠
点を全て解決すると共にポリシング及びダイヤターンに
比較して％以下のコストでしかも生産性は２倍以上と速
くなり、高容量メディアに対応できるサブストレートの
供給を容易にするものである。
第１図は本発明のアルミニウム円板の鏡面仕上加工方法
で用いる砥石を示す縦断側面図、第２図は同上平面図、
第３図は本発明の使用状態を示す説明図、第４図は本発
明と従来例の比較を示す図である。 １・・・砥石 ２・・・取付板３・・・研磨
眼 ３ａ・・・上面盤３ｂ・・・下面盤
４・・・供給管５・・・ワーク 第１図
で用いる砥石を示す縦断側面図、第２図は同上平面図、
第３図は本発明の使用状態を示す説明図、第４図は本発
明と従来例の比較を示す図である。 １・・・砥石 ２・・・取付板３・・・研磨
眼 ３ａ・・・上面盤３ｂ・・・下面盤
４・・・供給管５・・・ワーク 第１図
Claims (1)
- ＪＩＳ＾＃ ４０００番より微細な超微粉研磨剤である
Ｃ砥粒を固定成型した砥石を研磨機又はラップ盤に取付
け、この砥石に合わせて脂肪酸の量を配合調整した研磨
液と前記砥石の組合わせでドレッシング及び前段予備研
磨を行ってから本研磨を行うことを特徴とするアルミニ
ウム円板の鏡面仕上加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61253969A JPS63109975A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61253969A JPS63109975A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63109975A true JPS63109975A (ja) | 1988-05-14 |
Family
ID=17258452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61253969A Pending JPS63109975A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63109975A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4345407A1 (de) * | 1992-06-15 | 1997-07-17 | Speedfam Corp | Vorrichtung zum Polieren von Wafern |
| CN106312818A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-11 | 江苏吉星新材料有限公司 | 一种研磨用陶瓷盘的修整方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175957A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-10-05 | Kyocera Corp | 研摩研削部材 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP61253969A patent/JPS63109975A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175957A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-10-05 | Kyocera Corp | 研摩研削部材 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4345407A1 (de) * | 1992-06-15 | 1997-07-17 | Speedfam Corp | Vorrichtung zum Polieren von Wafern |
| DE4345407C2 (de) * | 1992-06-15 | 2002-01-24 | Speedfam Ipec Corp N D Ges D S | Rechnergesteuerte Vorrichtung zum Polieren einer Oberfläche eines dünnen Materialwafers |
| CN106312818A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-11 | 江苏吉星新材料有限公司 | 一种研磨用陶瓷盘的修整方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2307154C (en) | Polishing slurry | |
| US20010051494A1 (en) | Method of cleaning glass | |
| Fiocchi et al. | Ultra-precision face grinding with constant pressure, lapping kinematics, and SiC grinding wheels dressed with overlap factor | |
| CN104669071B (zh) | 一种复合材料的磨抛加工工艺 | |
| JPS63109975A (ja) | アルミニウム円板の鏡面仕上加工方法 | |
| CN111234706A (zh) | 一种水基研磨组合物及其制备方法 | |
| JP2000237962A (ja) | 鏡面加工用研磨具 | |
| JP2000024934A (ja) | 鏡面加工用超砥粒砥石 | |
| CN203696700U (zh) | 流体动压半接触固结磨料抛光装置 | |
| JPH10249720A (ja) | 平板状工作物のポリッシング加工方法 | |
| JP2000210862A (ja) | 球体研磨方法および球体研磨装置 | |
| JPH0436832B2 (ja) | ||
| JPH0360970A (ja) | 研磨用定盤 | |
| JP2003531737A (ja) | ガラスを清浄にする方法 | |
| JP2522664B2 (ja) | 緩衝性を有する研磨テ−プ | |
| JPH06278038A (ja) | 多孔性研磨フィルム | |
| Kuriyagawa et al. | Improvement of machined surface quality in ultra-precision plane honing | |
| JPH1199474A (ja) | 鏡面加工用超砥粒砥石 | |
| SU1764958A1 (ru) | Способ абразивно-жидкостной обработки | |
| Huang et al. | The Abrasion Mechanism of a Diamond Grinding Wheel with Resin Cured by Ultraviolet Light | |
| JP2001038640A (ja) | センタレス砥石及びその再生方法及び研削方法 | |
| Tso et al. | Polishing Characteristics on Silicon Wafer Using Fixed Nano-Sized Abrasive Pad | |
| JPH04343427A (ja) | ウェーハの鏡面仕上加工方法および装置 | |
| JPH0569309A (ja) | 超仕上方法 | |
| JPH02303768A (ja) | 砥石の目立て材 |