CN106312818A - 一种研磨用陶瓷盘的修整方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种研磨用陶瓷盘的修整方法,包括安装修整砂轮、测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值、安装修整环、设置双面研磨机台上修整环的旋转方向、设置双面研磨机的参数与研磨等六大步骤,步骤简单,制备方便,采用本发明的修整方法,可以快速将双面研磨用陶瓷盘修整至要求的凹度值,且陶瓷盘自身磨损小,延长了陶瓷盘的使用寿命,降低了生产成本,同时,修整后的陶瓷盘表面无坚硬固体颗粒残留,不会对后续加工产品造成划伤,而且陶瓷盘表面为疏松孔隙状态,后续加工产品过程中的研磨料可以镶嵌到陶瓷盘表面的微孔内,提高了研磨料的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及双面研磨技术领域,特别是涉及一种研磨用陶瓷盘的修整方法。
背景技术
双面研磨在半导体加工领域是一种通用的技术,通过双面研磨来改善半导体晶圆的平坦度(TTV)、翘曲度(Warp),双面研磨通常采用铸铁研磨盘面、陶瓷研磨盘面等。陶瓷研磨盘因为在烧结过程中的区域温度差异,在陶瓷盘内部的硬度以及疏松程度存在较大的差异,该差异会导致陶瓷盘在使用过程中出现陶瓷盘面凹度值变化快,在实际使用过程中需要不断修整陶瓷盘面的凹度值,使陶瓷盘盘面的凹度值处于最佳使用状态。
由于陶瓷盘自身的特性,在用铸铁修整轮修整的过程中,修整过程耗时长,陶瓷盘自身消耗快,修整后的陶瓷盘表面光洁度高,不利于研磨料在研磨过程中镶嵌到陶瓷盘的微孔内,以上问题制约了陶瓷盘在双面研磨领域的推广。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种研磨用陶瓷盘的修整方法,解决由于陶瓷盘自身的特性,在用铸铁修整轮修整的过程中,修整过程耗时长,陶瓷盘自身消耗快,修整后的陶瓷盘表面光洁度高,不利于研磨料在研磨过程中镶嵌到陶瓷盘的微孔内的问题。
为解决以上问题本发明所采用的方案:
一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其修整方法如下:
(1)安装修整砂轮:在陶瓷盘上安装修整砂轮,修整砂轮为绿碳化硅砂轮,其粒度:100#,硬度:M级,修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度15~30mm;
(2)测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值:利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值;
(3)安装修整环:将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上,修整环均匀分布,将修整砂轮套在修整环内;
(4)设置双面研磨机台上修整环的旋转方向:根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向,当陶瓷盘面为负值时(盘面为凹陷状态)设置修整环的旋转方向为逆时针方向,当陶瓷盘面为正值时(盘面为凸起状态)设置修整环的旋转方向为顺时针方向;
(5)设置双面研磨机的参数:设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为150-250kg,设置双面研磨机台下盘的转速为机台最大转速,启动循环冷却水;
(6)研磨:启动双面研磨机台,每修整15-30分钟将修整环及修整砂轮取下,用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值,当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘,若没有达到标准值则重复步骤(1)至(6),直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值。
上述一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其中,步骤(5)中最大转速为30-70rpm,优选地,最大转速≥35rpm。
上述一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其中,步骤(6)中标准值为-50~+ 50μm,优选地,标准值为-15~+ 15μm。
本方案的有益效果:
本发明提供的一种研磨用陶瓷盘的修整方法,包括安装修整砂轮、测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值、安装修整环、设置双面研磨机台上修整环的旋转方向、设置双面研磨机的参数与研磨等六大步骤,步骤简单,制备方便,采用本发明的修整方法,可以快速将双面研磨用陶瓷盘修整至要求的凹度值,且陶瓷盘自身磨损小,延长了陶瓷盘的使用寿命,降低了生产成本,同时,修整后的陶瓷盘表面无坚硬固体颗粒残留,不会对后续加工产品造成划伤,而且陶瓷盘表面为疏松孔隙状态,后续加工产品过程中的研磨料可以镶嵌到陶瓷盘表面的微孔内,提高了研磨料的利用率。
具体实施方式
实施例1:一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其修整方法如下:
(1)安装修整砂轮:在陶瓷盘上安装修整砂轮,修整砂轮为绿碳化硅砂轮,其粒度:100#,硬度:M级,修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度15mm;
(2)测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值:利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值;
(3)安装修整环:将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上,修整环均匀分布,将修整砂轮套在修整环内;
(4)设置双面研磨机台上修整环的旋转方向:根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向,当陶瓷盘面为负值时(盘面为凹陷状态)设置修整环的旋转方向为逆时针方向,当陶瓷盘面为正值时(盘面为凸起状态)设置修整环的旋转方向为顺时针方向;
(5)设置双面研磨机的参数:设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为200kg,设置双面研磨机台下盘的转速为机台至65rpm,启动循环冷却水;
(6)研磨:启动双面研磨机台,每修整15分钟将修整环及修整砂轮取下,用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值,当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘,若没有达到标准值则重复步骤(1)至(6),直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值-10~+ 10μm。
实施例2:一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其修整方法如下:
(1)安装修整砂轮:在陶瓷盘上安装修整砂轮,修整砂轮为绿碳化硅砂轮,其粒度:100#,硬度:M级,修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度20mm;
(2)测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值:利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值;
(3)安装修整环:将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上,修整环均匀分布,将修整砂轮套在修整环内;
(4)设置双面研磨机台上修整环的旋转方向:根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向,当陶瓷盘面为负值时(盘面为凹陷状态)设置修整环的旋转方向为逆时针方向,当陶瓷盘面为正值时(盘面为凸起状态)设置修整环的旋转方向为顺时针方向;
(5)设置双面研磨机的参数:设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为150kg,设置双面研磨机台下盘的转速为机台至70rpm,启动循环冷却水;
(6)研磨:启动双面研磨机台,每修整20分钟将修整环及修整砂轮取下,用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值,当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘,若没有达到标准值则重复步骤(1)至(6),直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值-15~+ 15μm。
实施例3:一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其修整方法如下:
(1)安装修整砂轮:在陶瓷盘上安装修整砂轮,修整砂轮为绿碳化硅砂轮,其粒度:100#,硬度:M级,修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度30mm;
(2)测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值:利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值;
(3)安装修整环:将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上,修整环均匀分布,将修整砂轮套在修整环内;
(4)设置双面研磨机台上修整环的旋转方向:根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向,当陶瓷盘面为负值时(盘面为凹陷状态)设置修整环的旋转方向为逆时针方向,当陶瓷盘面为正值时(盘面为凸起状态)设置修整环的旋转方向为顺时针方向;
(5)设置双面研磨机的参数:设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为250kg,设置双面研磨机台下盘的转速为机台至45rpm,启动循环冷却水;
(6)研磨:启动双面研磨机台,每修整30分钟将修整环及修整砂轮取下,用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值,当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘,若没有达到标准值则重复步骤(1)至(6),直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值-30~+ 30μm。
上述一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其中,所述的标准值为
本发明提供的一种研磨用陶瓷盘的修整方法,包括安装修整砂轮、测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值、安装修整环、设置双面研磨机台上修整环的旋转方向、设置双面研磨机的参数与研磨等六大步骤,步骤简单,制备方便,采用本发明的修整方法,可以快速将双面研磨用陶瓷盘修整至要求的凹度值,且陶瓷盘自身磨损小,延长了陶瓷盘的使用寿命,降低了生产成本,同时,修整后的陶瓷盘表面无坚硬固体颗粒残留,不会对后续加工产品造成划伤,而且陶瓷盘表面为疏松孔隙状态,后续加工产品过程中的研磨料可以镶嵌到陶瓷盘表面的微孔内,提高了研磨料的利用率。
仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其特征为,修整方法如下:
(1)安装修整砂轮:在陶瓷盘上安装修整砂轮,修整砂轮为绿碳化硅砂轮,其粒度:100#,硬度:M级,修整砂轮的直径大于陶瓷盘宽度15~30mm;
(2)测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值:利用盘面凹度尺测量双面研磨机台陶瓷盘面凹度值;
(3)安装修整环:将4只修整环放置在装有陶瓷盘的双面研磨机台上,修整环均匀分布,将修整砂轮套在修整环内;
(4)设置双面研磨机台上修整环的旋转方向:根据盘面凹度尺测量的陶瓷盘面凹度值设置修整环的旋转方向,当陶瓷盘面为负值时(盘面为凹陷状态)设置修整环的旋转方向为逆时针方向,当陶瓷盘面为正值时(盘面为凸起状态)设置修整环的旋转方向为顺时针方向;
(5)设置双面研磨机的参数:设置双面研磨机台的上、下盘接触压力为150-250kg,设置双面研磨机台下盘的转速为机台最大转速,启动循环冷却水;
(6)研磨:启动双面研磨机台,每修整15-30分钟将修整环及修整砂轮取下,用盘面凹度尺测量陶瓷盘面凹度值,当陶瓷盘面凹度值达到标准值后取下陶瓷盘,若没有达到标准值则重复步骤(1)至(6),直至陶瓷盘盘面凹度值达到标准值。
2.如权利要求1所述一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其特征为,步骤(5)中最大转速为30-70rpm,优选地,最大转速≥35rpm。
3.如权利要求1所述一种研磨用陶瓷盘的修整方法,其特征为,步骤(6)中标准值为-50~+ 50μm,优选地,标准值为-15~+ 15μm。
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