JPS63318106A - 回路素子の製造方法 - Google Patents
回路素子の製造方法Info
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- JPS63318106A JPS63318106A JP62153637A JP15363787A JPS63318106A JP S63318106 A JPS63318106 A JP S63318106A JP 62153637 A JP62153637 A JP 62153637A JP 15363787 A JP15363787 A JP 15363787A JP S63318106 A JPS63318106 A JP S63318106A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 abstract 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- -1 ashest Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SBOJXQVPLKSXOG-UHFFFAOYSA-N o-amino-hydroxylamine Chemical compound NON SBOJXQVPLKSXOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミナ等の無機質絶縁基板上にカーボン抵抗
体を設けた可変抵抗基板等の回路素子の製造方法に関す
る。
体を設けた可変抵抗基板等の回路素子の製造方法に関す
る。
従来技術とその問題点
従来、カーボン系粉末を導電成分とするカーボン抵抗ペ
ーストは、絶縁基板上にスクリーン印刷し、これを焼付
けることにより抵抗体として形成されていた。
ーストは、絶縁基板上にスクリーン印刷し、これを焼付
けることにより抵抗体として形成されていた。
しかしながら、このような製造方法では、カーボン抵抗
体と基板とは単に物理的な作用で密着しているため、密
着性が悪く、カーボン抵抗体が剥離してしまうという問
題点を有していた。特に、小型の可変抵抗器にあっては
回転寿命特性の劣化が著しい。
体と基板とは単に物理的な作用で密着しているため、密
着性が悪く、カーボン抵抗体が剥離してしまうという問
題点を有していた。特に、小型の可変抵抗器にあっては
回転寿命特性の劣化が著しい。
発明の構成
そこで、本発明に係る回路素子の製造一方法は、カーボ
ンペーストの塗布、焼付けの前工程として無機質絶縁基
板の表面をシランカップリング剤で処理することを特徴
とする。
ンペーストの塗布、焼付けの前工程として無機質絶縁基
板の表面をシランカップリング剤で処理することを特徴
とする。
本発明に用いられるシランカップリング剤としては、例
えば、７−ゲリシドキシブロビルトリメトキシシラン、
β−（３，４、エポキシシクロへキシル）エチルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエテル）１−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）７−
アミツプロピルメブ・ルジメトキシシラン、７−メノし
カプトプルピルトリメトキシシラン等がある。これらの
シランカップリング剤は、その分子中に２個以上の異な
った反応基を有する有機けい素単清体であり、反応基の
うち一つのガラス、金属、けい砂などの無機質と化学結
合する反応基、例えば、メトキシ基、エトキシ基、シラ
ノール基であり、いま一つの反応基は種々の合成樹脂を
構成する有機質材料と化学結合する反応基、例えば、ビ
ニール基、エポキシ基、メタアクリル基、アミノ基、メ
ルカプト基などからなるものである。
えば、７−ゲリシドキシブロビルトリメトキシシラン、
β−（３，４、エポキシシクロへキシル）エチルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエテル）１−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）７−
アミツプロピルメブ・ルジメトキシシラン、７−メノし
カプトプルピルトリメトキシシラン等がある。これらの
シランカップリング剤は、その分子中に２個以上の異な
った反応基を有する有機けい素単清体であり、反応基の
うち一つのガラス、金属、けい砂などの無機質と化学結
合する反応基、例えば、メトキシ基、エトキシ基、シラ
ノール基であり、いま一つの反応基は種々の合成樹脂を
構成する有機質材料と化学結合する反応基、例えば、ビ
ニール基、エポキシ基、メタアクリル基、アミノ基、メ
ルカプト基などからなるものである。
シランカップリング剤は、通常、例えば、メタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール。
エタノール、イソプロピルアルコール。
トルエン、アセトンなどの希釈溶媒にて希釈され、０．
５〜１０％の溶液状態で用いられる。
５〜１０％の溶液状態で用いられる。
また、カーボンペーストは、導電成分としてのカーボン
系粉末、例えば、カーボンブラック、黒鉛以外に、充填
剤としてフィラーが含有させられる。無機質フィラーと
しては、シリカ、アルミナ。
系粉末、例えば、カーボンブラック、黒鉛以外に、充填
剤としてフィラーが含有させられる。無機質フィラーと
しては、シリカ、アルミナ。
ガラス、タルク、粘土、水酸化アルミニウム、アスへス
ト、二酸化チタン、亜鉛華などが用いられる。なお、無
機質フィラーのほか充填剤としてフッ素糸樹脂などの有
機質フィラーを含有菌せても良い。これらの電導成分と
フィラーとは結合剤樹脂にて結合させられる。結合剤樹
脂としては、エポキシ、フェノール、ウレタン、メラニ
ン、ＥＰＤＭ、ＳＢＲなどが用いられる。
ト、二酸化チタン、亜鉛華などが用いられる。なお、無
機質フィラーのほか充填剤としてフッ素糸樹脂などの有
機質フィラーを含有菌せても良い。これらの電導成分と
フィラーとは結合剤樹脂にて結合させられる。結合剤樹
脂としては、エポキシ、フェノール、ウレタン、メラニ
ン、ＥＰＤＭ、ＳＢＲなどが用いられる。
さらに、無機質絶縁基板の材質としては、アルミナ、ガ
ラス、ジルコニア、フォルステライトなどが用いられる
。
ラス、ジルコニア、フォルステライトなどが用いられる
。
作用
かかる本発明においては、無機質絶縁基板、の表面がシ
ランカップリング剤にて処理されることにより、基板の
無機質と抵抗体を構成する無機質フィラー、結合樹脂と
がそれぞれシランカップリング剤の反応基と化学結合き
れ、物理的な結合と相俟って強固に結合されることとな
る。
ランカップリング剤にて処理されることにより、基板の
無機質と抵抗体を構成する無機質フィラー、結合樹脂と
がそれぞれシランカップリング剤の反応基と化学結合き
れ、物理的な結合と相俟って強固に結合されることとな
る。
実施例
本実施例においては、無機質絶縁基板として、ＡｌｚＯ
ｓを焼結したものを用いた。この基板の表面を処理する
シランカップリング剤としては、７−ゲリシドキシブロ
ビルトリメトキシシランをエタノールにて０．５ｗｔ％
に希釈したものを用い、前記基板をこの溶液に浸漬した
後、１１０℃の温度で６０分間熱処理を施した。
ｓを焼結したものを用いた。この基板の表面を処理する
シランカップリング剤としては、７−ゲリシドキシブロ
ビルトリメトキシシランをエタノールにて０．５ｗｔ％
に希釈したものを用い、前記基板をこの溶液に浸漬した
後、１１０℃の温度で６０分間熱処理を施した。
カーボン抵抗ペーストとしては、黒鉛７．２０ｗｔ％、
カーボンブラック４．３０ｗｔ％、無機質フィラー１０
、７０賀ｔ％、有機質フィラー６、７０ｗｔ％、エポキ
シ樹脂４１．７０ｗｔ％、フェノール樹脂２４．７３ｗ
ｔ％、キシレン樹脂４．５９ｗｔ％、イミダゾール０．
０８ｗｔ％の組成からなるものに、溶剤としてテルピネ
オール。
カーボンブラック４．３０ｗｔ％、無機質フィラー１０
、７０賀ｔ％、有機質フィラー６、７０ｗｔ％、エポキ
シ樹脂４１．７０ｗｔ％、フェノール樹脂２４．７３ｗ
ｔ％、キシレン樹脂４．５９ｗｔ％、イミダゾール０．
０８ｗｔ％の組成からなるものに、溶剤としてテルピネ
オール。
ベンジルアルコールを適量加え、混合、混練を１時間行
なったものを使用した。
なったものを使用した。
このカーボン抵抗ペーストを前記シランカップリング剤
で処理されたアルミナ基板上にスクリーン印刷し、２０
０〜２８０℃の温度で１０〜３０分間熱処理することに
より厚膜抵抗体とした。
で処理されたアルミナ基板上にスクリーン印刷し、２０
０〜２８０℃の温度で１０〜３０分間熱処理することに
より厚膜抵抗体とした。
このようにして得られた厚膜抵抗体の緒特性についての
実験結果を以下の第１表に示す。なお、第１表では比較
のためシランカップリング剤での処理を行なわない実験
結果も併記する。
実験結果を以下の第１表に示す。なお、第１表では比較
のためシランカップリング剤での処理を行なわない実験
結果も併記する。
［以下余 白コ
第１表
※なお、アルミナ基板の上に厚膜抵抗体を形成したもの
で可変抵抗器を構成し、厚膜抵抗体の上に摺動子を回転
きせたときの抵抗値の変化率である。
で可変抵抗器を構成し、厚膜抵抗体の上に摺動子を回転
きせたときの抵抗値の変化率である。
以上の第１表から明らかなように、シラン力・ノブリン
グ処理を施した場合には、剥離テープテストや回転寿命
テストでも剥離を生じることなく、しかも各特性は要求
されるスペック内に収まった。
グ処理を施した場合には、剥離テープテストや回転寿命
テストでも剥離を生じることなく、しかも各特性は要求
されるスペック内に収まった。
シランカップリング剤での処理濃度としては、０゜１〜
１０ｗｔ％の範囲で、特に０．５ｗｔ％で良好な密着性
改良効果が得られた。処理濃度が１０ｗｔ％を越えると
、Ａｇペーストからなる電極上への半田付は劣化が生じ
た。
１０ｗｔ％の範囲で、特に０．５ｗｔ％で良好な密着性
改良効果が得られた。処理濃度が１０ｗｔ％を越えると
、Ａｇペーストからなる電極上への半田付は劣化が生じ
た。
また、前述したシランカップリング剤の反応機構から明
らかなように、シランカップリング剤とＡ１＊Ｏｉ基板
との化学反応は加熱によって形成される。７−ゲリシド
キシブロピルトリメトキシシランからなるシランカップ
リング剤０．５ｗｔ％のエタノール溶液中番εＡ１ｇＯ
ｎ基板を浸漬した後の最適熱処理条件は、１１０°Ｃの
温度で６０分間加熱することであった。また、シランカ
ップリング剤と抵抗体との化学反応も加熱によって形成
されることから、シラン処理後のＡ１．Ｃ）ａ基板上に
カーボン抵抗ペーストを印刷後焼付けることとなる。こ
の焼付は条件は、２００〜２８０℃の温度で１０〜３０
分間加熱することにより良好な密着改良効果が得られた
。
らかなように、シランカップリング剤とＡ１＊Ｏｉ基板
との化学反応は加熱によって形成される。７−ゲリシド
キシブロピルトリメトキシシランからなるシランカップ
リング剤０．５ｗｔ％のエタノール溶液中番εＡ１ｇＯ
ｎ基板を浸漬した後の最適熱処理条件は、１１０°Ｃの
温度で６０分間加熱することであった。また、シランカ
ップリング剤と抵抗体との化学反応も加熱によって形成
されることから、シラン処理後のＡ１．Ｃ）ａ基板上に
カーボン抵抗ペーストを印刷後焼付けることとなる。こ
の焼付は条件は、２００〜２８０℃の温度で１０〜３０
分間加熱することにより良好な密着改良効果が得られた
。
λ里五衆玉
本発明によれば、無機質絶縁基板の表面を予めシランカ
ップリング剤で処理すること番こより、シランカップリ
ング剤の反応基の作用にてカーボン抵抗体と基板との密
着性が格段に向上し、カーボン抵抗体の剥離が解消され
、この基板を特に可変抵抗器に用いた場合の回転寿命特
性を大きく向上させることかでさる。
ップリング剤で処理すること番こより、シランカップリ
ング剤の反応基の作用にてカーボン抵抗体と基板との密
着性が格段に向上し、カーボン抵抗体の剥離が解消され
、この基板を特に可変抵抗器に用いた場合の回転寿命特
性を大きく向上させることかでさる。
Claims (1)
- （１）カーボン系粉末を導電成分とするカーボンペース
トを無機質絶縁基板上に塗布して焼付ける前工程として
、無機質絶縁基板の表面をシランカップリング剤で処理
することを特徴とする回路素子の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153637A JP2560729B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 回路素子の製造方法 |
| US07/209,290 US4877565A (en) | 1987-06-19 | 1988-06-20 | Method of manufacturing circuit component such as stator for variable resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153637A JP2560729B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 回路素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318106A true JPS63318106A (ja) | 1988-12-27 |
| JP2560729B2 JP2560729B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15566868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62153637A Expired - Lifetime JP2560729B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 回路素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560729B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212454A (en) * | 1975-07-21 | 1977-01-31 | Victor Company Of Japan | Insulation treatment for electronic parts |
| JPS5651804A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-09 | Tokyo Cosmos Electric | Carbon resistor for slide resistor |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP62153637A patent/JP2560729B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212454A (en) * | 1975-07-21 | 1977-01-31 | Victor Company Of Japan | Insulation treatment for electronic parts |
| JPS5651804A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-09 | Tokyo Cosmos Electric | Carbon resistor for slide resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2560729B2 (ja) | 1996-12-04 |
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