JPS63313880A - 強磁性体磁気センサ - Google Patents
強磁性体磁気センサInfo
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- JPS63313880A JPS63313880A JP62149103A JP14910387A JPS63313880A JP S63313880 A JPS63313880 A JP S63313880A JP 62149103 A JP62149103 A JP 62149103A JP 14910387 A JP14910387 A JP 14910387A JP S63313880 A JPS63313880 A JP S63313880A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、強磁性体の磁気抵抗効果を利用した強磁性体
磁気センサに関するものである。
磁気センサに関するものである。
[従来の技術]
従来の強磁性体磁気センサは、その断面を第2図に示す
ように、ガラス基板1上にFe −Ni合金などからな
る厚さ数百〜数千人の感磁部(センサ部)2.感磁部2
と同一材質または異なる材質からなる配線部3および外
部接続用の端子部4が設けられ、保護膜として樹脂層5
が、基板1.感磁部2.配線部3.端子部4およびリー
ド線9を覆って設けられていた。このように保護膜とし
て樹脂層5を用いると、一般に樹脂は透湿性が高いので
、高温高湿度の環境下で、センサの充分な信頼性を確保
するためには、樹脂層5を数百μm以上の厚さにする必
要がある。そのために感磁部2と被検出磁界とを充分に
接近させることが不可能となり、出力の低下が避けられ
ず、微弱な磁界の検出が困難であった。例えばモータの
回転速度を検出・制御する場合、感磁部2をモータの着
磁ローラに充分近づけることができず、そのために着磁
ピッチの狭い微弱な磁界を検出してモータの回転速度を
検出・制御することができなかった。
ように、ガラス基板1上にFe −Ni合金などからな
る厚さ数百〜数千人の感磁部(センサ部)2.感磁部2
と同一材質または異なる材質からなる配線部3および外
部接続用の端子部4が設けられ、保護膜として樹脂層5
が、基板1.感磁部2.配線部3.端子部4およびリー
ド線9を覆って設けられていた。このように保護膜とし
て樹脂層5を用いると、一般に樹脂は透湿性が高いので
、高温高湿度の環境下で、センサの充分な信頼性を確保
するためには、樹脂層5を数百μm以上の厚さにする必
要がある。そのために感磁部2と被検出磁界とを充分に
接近させることが不可能となり、出力の低下が避けられ
ず、微弱な磁界の検出が困難であった。例えばモータの
回転速度を検出・制御する場合、感磁部2をモータの着
磁ローラに充分近づけることができず、そのために着磁
ピッチの狭い微弱な磁界を検出してモータの回転速度を
検出・制御することができなかった。
また、アルコラード系のコーテイング膜によって、厚さ
数μmの薄い絶縁膜で磁気センサを保護する方法もある
。しかし、この方法で用いるコーテイング膜はピンホー
ル、クラックを生じ易く、これらの欠陥部位より蒸気等
が感磁部に侵入するために、必ずしも充分な耐久性を得
ることはできなかった。
数μmの薄い絶縁膜で磁気センサを保護する方法もある
。しかし、この方法で用いるコーテイング膜はピンホー
ル、クラックを生じ易く、これらの欠陥部位より蒸気等
が感磁部に侵入するために、必ずしも充分な耐久性を得
ることはできなかった。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明は、従来のこのような欠点を解消し、膜厚が薄く
、しかも耐久性、耐環境性および機械的強度の優れた保
護膜を有する強磁性体磁気センサを提供することを目的
とする。
、しかも耐久性、耐環境性および機械的強度の優れた保
護膜を有する強磁性体磁気センサを提供することを目的
とする。
[問題点を解決するための手段]
かかる目的を達成するために、本発明の強磁性体磁気セ
ンサは、絶縁基板上に形成され、それぞれ所定の形状、
寸法を有する感磁部、配線部および端子部と、感磁部お
よび配線部の全面と、端子部の所要の部位に形成された
SiO2層からなる第一の保護膜と、SiO2層上に形
成され、SiO2層と接する側の組成5j02から最外
側の組成Si3N4まで厚さ方向に組成が変化する第二
の保護膜とを具えたことを特徴とする。
ンサは、絶縁基板上に形成され、それぞれ所定の形状、
寸法を有する感磁部、配線部および端子部と、感磁部お
よび配線部の全面と、端子部の所要の部位に形成された
SiO2層からなる第一の保護膜と、SiO2層上に形
成され、SiO2層と接する側の組成5j02から最外
側の組成Si3N4まで厚さ方向に組成が変化する第二
の保護膜とを具えたことを特徴とする。
[作 用]
本発明によれば、SiO2層を最内層に形成したので感
磁部を構成する強磁性体材料との密着性がよく、また、
SiO2からSi3N4 に至る組成変化膜を形成した
ので内部応力は緩和される。さらに最外層にSi3N、
が形成されているので、高温高湿度の環境下における保
護および機械的保護に優れている。従って本発明の磁気
センサは耐久性、耐環境性に優れている。樹脂を保護服
に用いた従来の磁気センサと比較して、本発明の磁気セ
ンサは、保護膜の厚さを非常に薄くでき、感磁部と被検
出磁界とを接近させることができるために出力の低下を
招くことがない。
磁部を構成する強磁性体材料との密着性がよく、また、
SiO2からSi3N4 に至る組成変化膜を形成した
ので内部応力は緩和される。さらに最外層にSi3N、
が形成されているので、高温高湿度の環境下における保
護および機械的保護に優れている。従って本発明の磁気
センサは耐久性、耐環境性に優れている。樹脂を保護服
に用いた従来の磁気センサと比較して、本発明の磁気セ
ンサは、保護膜の厚さを非常に薄くでき、感磁部と被検
出磁界とを接近させることができるために出力の低下を
招くことがない。
5fsN<保護膜上に、さらにコーティング法、あるい
は蒸着法により絶縁性の有機膜、無機膜等を形成すれは
、こすり等の機械的強度を高めることができる。この場
合、磁気センサの耐久性は不変である。
は蒸着法により絶縁性の有機膜、無機膜等を形成すれは
、こすり等の機械的強度を高めることができる。この場
合、磁気センサの耐久性は不変である。
[実施例]
以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図に、本発明による強磁性体磁気センサの一例の断
面図を示す。
面図を示す。
ガラス基板1上に所望の形状、寸法の感磁部2、配線部
3および端子14を形成した。これら各部を形成する材
料は、従来用いられているいかなる材料でも良く、制限
を受けない。これら各部の形成法は、スパッタ法、めっ
き法その他任意の方法を用いることができる。
3および端子14を形成した。これら各部を形成する材
料は、従来用いられているいかなる材料でも良く、制限
を受けない。これら各部の形成法は、スパッタ法、めっ
き法その他任意の方法を用いることができる。
次に、感磁部2、配線部3の全面および端子部4の所定
部分を覆うように、プラズマCVD法によって第一の保
護膜であるSiO2膜6を形成した。
部分を覆うように、プラズマCVD法によって第一の保
護膜であるSiO2膜6を形成した。
SiO2は以下の条件下で成膜した。
基板温度 250℃
圧 力 47Pa
反応ガスと流量
N、0を1800511:(:M
N、で20Vo1%に希釈した5i)I4を250SC
GMS+02膜を所定の厚さに形成した後、St)+4
の流量は一定としてN20ガスの流量を減少し、NH3
ガスを導入してプラズマCVDを続行して第二の保護膜
を形成した。基板温度、圧力は変化させなかった。形成
される膜の組成はN20ガスの流量とNH3ガスの流量
の比によって変化し、NH3の流量がOであればSiO
2、 N20の流量が0であればSi3N4が形成され
る。従って、N20ガスの流量を減少させ、NH3ガス
の流量を増加させながら、成膜を続けると、5iO2−
+5iON→Si3N<と連続的または断続的に組成の
変化した膜が形成できる。膜厚方向における組成分布、
最外層におけるSi3N4の膜厚も任意に制御できる。
GMS+02膜を所定の厚さに形成した後、St)+4
の流量は一定としてN20ガスの流量を減少し、NH3
ガスを導入してプラズマCVDを続行して第二の保護膜
を形成した。基板温度、圧力は変化させなかった。形成
される膜の組成はN20ガスの流量とNH3ガスの流量
の比によって変化し、NH3の流量がOであればSiO
2、 N20の流量が0であればSi3N4が形成され
る。従って、N20ガスの流量を減少させ、NH3ガス
の流量を増加させながら、成膜を続けると、5iO2−
+5iON→Si3N<と連続的または断続的に組成の
変化した膜が形成できる。膜厚方向における組成分布、
最外層におけるSi3N4の膜厚も任意に制御できる。
5iO211J上に、厚さ方向に変化する組成を有する
第二の膜を形成した後、端子部4にリード線9を接続し
、モールド樹脂8を用いて接続部をモールドした。
第二の膜を形成した後、端子部4にリード線9を接続し
、モールド樹脂8を用いて接続部をモールドした。
本発明による強磁性体磁気センサによれば、感磁部を直
接覆う第一の保護膜は感磁部を構成する強磁性体との密
着性にすぐれたSiO2膜であり、SiO2膜上に形成
されSiO2からSi3N4へと厚さ方向に組成が変化
する第二の保護膜の最外層の5f3N4は蒸気等の侵入
に対する遮断機能が最も優れ、かつ高い硬度をもち、磁
気センサの機械的な保護に適している。しかも5i(h
HJjの表面から最外層のSL+N<まで組成が変化し
ているので、第二の保護膜では内部応力は著しく緩和さ
れている。さらに、第一の保護膜と第二の保護膜は連続
操作によって一体的に形成されるので、膜間からの蒸気
の侵入もあり得ない。従って本発明による強磁性体磁気
センサはすぐれた耐久性、耐環境性を有する。
接覆う第一の保護膜は感磁部を構成する強磁性体との密
着性にすぐれたSiO2膜であり、SiO2膜上に形成
されSiO2からSi3N4へと厚さ方向に組成が変化
する第二の保護膜の最外層の5f3N4は蒸気等の侵入
に対する遮断機能が最も優れ、かつ高い硬度をもち、磁
気センサの機械的な保護に適している。しかも5i(h
HJjの表面から最外層のSL+N<まで組成が変化し
ているので、第二の保護膜では内部応力は著しく緩和さ
れている。さらに、第一の保護膜と第二の保護膜は連続
操作によって一体的に形成されるので、膜間からの蒸気
の侵入もあり得ない。従って本発明による強磁性体磁気
センサはすぐれた耐久性、耐環境性を有する。
第1表および第2表に第一の保護膜SiO2膜の厚さを
1μm、組成の変化する第二の保護膜の厚さを1μmと
した本発明の実施例の耐久試験の結果と、5iCh系コ
ーテイングによる従来の磁気センサの耐久試験の結果と
を比較して示す。
1μm、組成の変化する第二の保護膜の厚さを1μmと
した本発明の実施例の耐久試験の結果と、5iCh系コ
ーテイングによる従来の磁気センサの耐久試験の結果と
を比較して示す。
第1表は121℃、2気圧の水蒸気中に100時間放置
したプレッシャークツカー試験(PCT)の結果、第2
表は60℃、相対湿度90°%の環境下で5V通電、1
000時間行った後の抵抗値変化を示す。
したプレッシャークツカー試験(PCT)の結果、第2
表は60℃、相対湿度90°%の環境下で5V通電、1
000時間行った後の抵抗値変化を示す。
第1表
第2表
第1表および第2表に示した耐久性試験結果より、本発
明のセンサは従来のセンサと比較して、抵抗値変化はほ
とんど見られず、耐久性が非常に優れていることがわか
る。
明のセンサは従来のセンサと比較して、抵抗値変化はほ
とんど見られず、耐久性が非常に優れていることがわか
る。
SiO2膜の厚さが05μm未満であると、SiO2膜
の感磁部に対する保護能力が不十分であり、3μmを越
えるとクラックが発生し易い。また厚さ方向に組成の変
化する第二の保護膜の厚さが0.2μm未満では耐久性
が十分でなく、2μmを越すとクラックが発生し易い。
の感磁部に対する保護能力が不十分であり、3μmを越
えるとクラックが発生し易い。また厚さ方向に組成の変
化する第二の保護膜の厚さが0.2μm未満では耐久性
が十分でなく、2μmを越すとクラックが発生し易い。
従って、SiO2膜および厚さ方向に組成の変化する第
二の膜の最適な厚さはそれぞれ0.5〜3μmおよび0
.2〜2μmである。
二の膜の最適な厚さはそれぞれ0.5〜3μmおよび0
.2〜2μmである。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、強磁性体磁気セ
ンサの感磁部、配線部の全面および端子部の所要の部位
を、SiO2層とSiO2からSi3N4まで厚さ方向
に組成の変化する第二の膜とで保護したので、センサの
耐久性を大幅に向上させるという効果がある。また、本
発明の磁気センサは、樹脂を保護膜として従来のセンサ
と比較して、保護膜が非常に薄いので、着磁ピッチの細
かな微細な磁界を検出することが可能である。
ンサの感磁部、配線部の全面および端子部の所要の部位
を、SiO2層とSiO2からSi3N4まで厚さ方向
に組成の変化する第二の膜とで保護したので、センサの
耐久性を大幅に向上させるという効果がある。また、本
発明の磁気センサは、樹脂を保護膜として従来のセンサ
と比較して、保護膜が非常に薄いので、着磁ピッチの細
かな微細な磁界を検出することが可能である。
第1図は本発明の実施例の強磁性体磁気センサの断面図
、 第2図は従来の強磁性体磁気センサの断面図である。 1・・・ガラス基板、 2・・・感磁部、 3・・・配線部、 4・・・端子部、 5・・・樹脂層、 6・・・第一の保護膜(SiO2)、 7・・・第二の保護膜、 8・・・モールド樹脂、 9・・・リード線。
、 第2図は従来の強磁性体磁気センサの断面図である。 1・・・ガラス基板、 2・・・感磁部、 3・・・配線部、 4・・・端子部、 5・・・樹脂層、 6・・・第一の保護膜(SiO2)、 7・・・第二の保護膜、 8・・・モールド樹脂、 9・・・リード線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)絶縁基板上に形成され、それぞれ所定の形状、寸法
を有する感磁部、配線部および端子部と、 前記感磁部および配線部の全面と、前記端子部の所要の
部位に形成されたSiO_2層からなる第一の保護膜と
、 該SiO_2層上に形成され、該SiO_2層と接する
側の組成SiO_2から最外側の組成Si_3N_4ま
で厚さ方向に組成が変化する第二の保護膜と を具えたことを特徴とする強磁性体磁気センサ。 2)前記第一の保護層の厚さが0.5〜3μmであり、
前記第二の保護膜の厚さが0.2〜2μmであることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の強磁性体磁気セ
ンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62149103A JPS63313880A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 強磁性体磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62149103A JPS63313880A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 強磁性体磁気センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63313880A true JPS63313880A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15467761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62149103A Pending JPS63313880A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 強磁性体磁気センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63313880A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141210A (ja) * | 2007-12-20 | 2008-06-19 | Toshiba Corp | 磁気ランダムアクセスメモリの製造方法 |
WO2007134061A3 (en) * | 2006-05-09 | 2008-09-12 | Thermal Solutions Inc | Magnetic element temperature sensors |
US7794142B2 (en) | 2006-05-09 | 2010-09-14 | Tsi Technologies Llc | Magnetic element temperature sensors |
US8192080B2 (en) | 2007-01-23 | 2012-06-05 | Tsi Technologies Llc | Microwire-controlled autoclave and method |
US8258441B2 (en) | 2006-05-09 | 2012-09-04 | Tsi Technologies Llc | Magnetic element temperature sensors |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP62149103A patent/JPS63313880A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007134061A3 (en) * | 2006-05-09 | 2008-09-12 | Thermal Solutions Inc | Magnetic element temperature sensors |
US7794142B2 (en) | 2006-05-09 | 2010-09-14 | Tsi Technologies Llc | Magnetic element temperature sensors |
US8258441B2 (en) | 2006-05-09 | 2012-09-04 | Tsi Technologies Llc | Magnetic element temperature sensors |
US8192080B2 (en) | 2007-01-23 | 2012-06-05 | Tsi Technologies Llc | Microwire-controlled autoclave and method |
JP2008141210A (ja) * | 2007-12-20 | 2008-06-19 | Toshiba Corp | 磁気ランダムアクセスメモリの製造方法 |
JP4719208B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 磁気ランダムアクセスメモリの製造方法 |
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