JPS63310513A - 酸化錫透明電極の製造法 - Google Patents

酸化錫透明電極の製造法

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JPS63310513A
JPS63310513A JP14752687A JP14752687A JPS63310513A JP S63310513 A JPS63310513 A JP S63310513A JP 14752687 A JP14752687 A JP 14752687A JP 14752687 A JP14752687 A JP 14752687A JP S63310513 A JPS63310513 A JP S63310513A
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JP
Japan
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substrate
tin oxide
tin chloride
over
glass substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP14752687A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Takei
武井 圭次
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SHIRAKAWA KOSUMOSU DENKI KK
Original Assignee
SHIRAKAWA KOSUMOSU DENKI KK
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 液晶表示素子に要求される画質が高精細化されるに従っ
て使用される透明電極の電極パクーンの細密化が要求さ
れている。具体的には、従来1mmの中に4本の導体が
通るのが標準的な仕様であったが、これがInmの中に
8本と2倍の精度が要求される様になっている。この様
な仕様の透明電極は容易にエツチング加工が出来るとい
う理由でITO膜が機械的に弱い、150℃程度の比較
的に低い温度でも抵抗値が変動する等の欠点を有しなが
らも主として用いられている。一方酸化錫透明導電膜は
物理的にも化学的にも非常に安定であるが、この化学的
安定性がエツチング工程を困難にし、亜鉛粉末と塩酸に
よる方法、クロムイオンを利用する方法等が研究されて
いるが何れも工業的に実用化の段階にあるとは言い難い
本発明によれば、通常市販されているポジ型ホトレジス
ト剤の全く新規の使用法を開発することにより細密なノ
9クーンを有する酸化錫透明電極を製造し得る様になっ
た。
以下本発明による酸化錫透明電極の製造法を説明する。
一般的な方法でソーダライム硝子の表面に酸化けい素皮
膜を付着させる。従来の方式では、この上に酸化錫膜を
形成した后ホトレジストを塗布しエツチング工程になる
。本発明ではこの酸化けい素膜上に直接フェノール系の
ポジ型ホトレジスト剤を1.0μm乃至2,0μmの厚
さに塗布し、露光層現像を行い、電極の導電部は硝子表
面が露出し絶縁部はホトレジスト樹脂で覆はれた状態に
する。その后この硝子板を500℃程度に加熱しその上
に塩化錫の溶液又は蒸気を全面に吹き付ける。この硝子
板が冷却した后その表面を水洗すると、ホトレジストの
残存物が硝子表面から剥離すると共にレジスト剤の上に
付着した酸化錫膜も同時に除去される。かくして硝子表
面に直接付着した酸化錫だけが残り所要のパターンを有
する透明電極が出来る。
上記説明の様に、本発明の骨子はクレゾール類を含む、
フェノール系のポジ型ホトレジスト剤を使用すること、
その塗布厚さは1μm乃至2μmであること及び基板を
約500℃に加熱しての吹き付は法による酸化錫膜の生
成の三点にある。約500℃の温度において不要部分に
酸化錫膜の付着を防止するマスク効果を有するホトレジ
スト剤はフェノール系のポジ型レジスト剤が唯一の物で
あり、例えばポリビニールピロリドンにジアゾ系の感光
剤を入れた水溶性ホトレジスト剤やネガ型ホトレジスト
剤は400℃の温度で殆ど灰化し硝子表面から剥離して
、マスク効果がなく、酸化錫膜が全面に付着してしまう
結果となる。又フェノール系ポジ型ホトレジストを使用
した場合にもその厚さがll1m以下では、マスク効果
は充分でない。08μmの厚さでは、レジスト剤を通し
た酸化錫がピンホール状に付着したものが見受けられる
様になり、05μmの厚さでは殆どマスク効果がなく殆
ど全面に酸化錫が付着してしまう。
2μmより厚くなるとパターン精度が悪くなり実用にな
らない。また温度550°C以上ではレジスト剤が灰化
し始めマスク効果が充分でない。
実施例 (1) 硝子基板上に東京応化■製PMER−P3040を16
μmの厚さに塗布し105°Cで2分間乾燥させた后、
22omJ/c++!の光量で30秒間露光をした。そ
の后0.7%の苛性カリ水溶液に、15秒間浸積して、
現像を行い引き続き水洗、乾燥した。この基板を520
℃に加熱するコンベア炉中に入れ所定の温度になった所
で、塩化アンチモンを含む塩化第2錫のアルコール溶液
を15秒間吹き付けた。コンベア炉から出て来た基板表
面のレジスト剤は淡黄色から焦茶色に変色していた。こ
の基板が冷却した后、水をつけたナイロンブラシで表面
をこすりレジスト剤の残存物を除去することにより、所
要のパターンを有する透明電極を得た。
実施例 (2) レジスト剤としてヘキスト・ジャパン製AZ−1375
を使用した場合も実施例(1)と殆ど同一の方法で好結
果が得られた。
実施例 (3) レジスト剤として住人化学■製PF−6200Bを使用
して現像迄は、はぼ上記の方法と同一で、酸化錫膜の生
成を塩化アンチモンを含む塩化錫の蒸気を窒素ガスと共
に520℃に加熱した硝子基板に吹き付けた場合にも好
結果を得ることが出来た。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面にフェノール系ポジ型ホトレジスト剤を1.0μm
    乃至2.0μmの厚みに塗布、乾燥后露光、現像を行い
    必要導電部のみ硝子表面が露出し絶縁部の表面はホトレ
    ジスト剤で覆はれた硝子基板を450℃乃至550℃に
    加熱した后、その全面に塩化錫を主成分として含む溶液
    を吹きつけるか、又は塩化錫の蒸気を主成分として含む
    空気又は窒素を吹きつけることにより、酸化錫膜を形成
    し、硝子基板が冷却した后ホトレジスト剤の残存物を除
    去することを特徴とする透明電極の製造法
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