JPS633015A - 新規エポキシ樹脂 - Google Patents
新規エポキシ樹脂Info
- Publication number
- JPS633015A JPS633015A JP14780886A JP14780886A JPS633015A JP S633015 A JPS633015 A JP S633015A JP 14780886 A JP14780886 A JP 14780886A JP 14780886 A JP14780886 A JP 14780886A JP S633015 A JPS633015 A JP S633015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- formula
- group
- reaction
- ethyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- -1 lithium hydroxide Chemical class 0.000 description 7
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 3
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJEORQYOUWYAMR-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1OCC1OC1 HJEORQYOUWYAMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFYSUUPKMDJYPF-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methyl-2-nitrophenyl)diazenyl]-3-oxo-n-phenylbutanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=O)C(C(=O)C)N=NC1=CC=C(C)C=C1[N+]([O-])=O MFYSUUPKMDJYPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001763 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium Substances 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 235000019743 Choline chloride Nutrition 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- KDKFPGKZEKRKEE-UHFFFAOYSA-M benzyl(dibutyl)sulfanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[S+](CCCC)CC1=CC=CC=C1 KDKFPGKZEKRKEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLRCXWHGTFHOKU-UHFFFAOYSA-M benzyl(dimethyl)sulfanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[S+](C)CC1=CC=CC=C1 XLRCXWHGTFHOKU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N chembl2138372 Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(C)=CC=C1N=NC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M choline chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCO SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960003178 choline chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 description 1
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000003348 petrochemical agent Substances 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZTXFOCMYRCGSMU-UHFFFAOYSA-M tetramethylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C[P+](C)(C)C ZTXFOCMYRCGSMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMQSELBBYSAURN-UHFFFAOYSA-M triphenyl(propyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCC)C1=CC=CC=C1 XMQSELBBYSAURN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、新規エポキシ樹脂に関する。更に詳しくは、
耐熱性、機械的特性などにすぐれた新規エポキシ樹脂に
関する。
耐熱性、機械的特性などにすぐれた新規エポキシ樹脂に
関する。
〔従来の技術〕および〔発明が解決しようとする問題点
〕 エポキシ樹脂に芳香族ポリアミン、脂肪族ポリアミン、
ポリアミドアミン、アミンアダクト、ジシアンジアミド
、酸無水物、フェノールノボラック樹脂系などの各種硬
化剤を配合したものが、接着剤、塗料、成形材料、注型
材料などとして用いられており、またかかる配合物を溶
剤でフェス化し、これを補強用基材に含浸、塗布させ、
積層板成形用として用いられることも従来がら周知であ
る。
〕 エポキシ樹脂に芳香族ポリアミン、脂肪族ポリアミン、
ポリアミドアミン、アミンアダクト、ジシアンジアミド
、酸無水物、フェノールノボラック樹脂系などの各種硬
化剤を配合したものが、接着剤、塗料、成形材料、注型
材料などとして用いられており、またかかる配合物を溶
剤でフェス化し、これを補強用基材に含浸、塗布させ、
積層板成形用として用いられることも従来がら周知であ
る。
ところで、近年特に電気・電子分野における小型化、精
密化に伴ない、電子部品の接着剤、絶縁塗料、封止材、
積層板などの用途においては、高温使用時の信頌性を高
めるために、耐熱性の向上が強く求められている。即ち
、従来市販されているビスフェノールA型エポキシ樹脂
を用いて調製された接着剤、塗料、封止材、積層板など
は、熱変形温度もしくは電気絶縁性の低下を招き、その
結果として信頼性に欠けるという問題がみられた。
密化に伴ない、電子部品の接着剤、絶縁塗料、封止材、
積層板などの用途においては、高温使用時の信頌性を高
めるために、耐熱性の向上が強く求められている。即ち
、従来市販されているビスフェノールA型エポキシ樹脂
を用いて調製された接着剤、塗料、封止材、積層板など
は、熱変形温度もしくは電気絶縁性の低下を招き、その
結果として信頼性に欠けるという問題がみられた。
−方、耐熱性の向上という目的には、フェノールノボラ
ックエポキシ樹脂、0−タレゾールノボラックエポキシ
樹脂などの多官能性エポキシ樹脂が使用されるが、これ
らの硬化物は耐熱性の点ではすぐれているものの、弾性
率が高いので硬くて脆く、ヒートショットによるクラン
クが発生し易く、また樹脂の硬化収縮などに起因する内
部応力の増加に阻まれて、電子部品の小型化、精密化に
対する要求を満足させるに至っていない。
ックエポキシ樹脂、0−タレゾールノボラックエポキシ
樹脂などの多官能性エポキシ樹脂が使用されるが、これ
らの硬化物は耐熱性の点ではすぐれているものの、弾性
率が高いので硬くて脆く、ヒートショットによるクラン
クが発生し易く、また樹脂の硬化収縮などに起因する内
部応力の増加に阻まれて、電子部品の小型化、精密化に
対する要求を満足させるに至っていない。
そのため、耐熱性およびi械的特性にすぐれたエポキシ
樹脂が強く望まれているが、下記の如き新規エポキシ樹
脂がかかる要求を十分に満足せしめるものであることを
見出した。
樹脂が強く望まれているが、下記の如き新規エポキシ樹
脂がかかる要求を十分に満足せしめるものであることを
見出した。
従って、本発明は新規エポキシ樹脂に係り、この新規エ
ポキシ樹脂は、次の一般式で表わされる。
ポキシ樹脂は、次の一般式で表わされる。
ここで、
R:水素原子またはメチル基
R’、R’:水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基
または低級アルコキ シ基であり、R1−R1の各R′、 R′は互いに同一または異なり 得る 上記−般式(1)で表わされる新規エポキシ樹脂は、次
の一般式で表わされるトリスフェノール類 CM。
または低級アルコキ シ基であり、R1−R1の各R′、 R′は互いに同一または異なり 得る 上記−般式(1)で表わされる新規エポキシ樹脂は、次
の一般式で表わされるトリスフェノール類 CM。
ここで、
R′、R′:前記と同じである
を、エピハロヒドリンまたはβ−メチルエピハロヒドリ
ン、好ましくはエピクロルヒトの約3〜30倍モルと反
応させることにより合成される。
ン、好ましくはエピクロルヒトの約3〜30倍モルと反
応させることにより合成される。
この反応は、従来公知のこの種の反応にならって種々の
方法で行なうことができる。その一つの方法は、アルカ
リ化合物、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物、好ましく
は水酸化ナトリウムをトリスフェノール類のフェノール
性水M基1当量に対して倍モル量1以上、好ましくは1
.02〜1.05倍モルを用いて、エーテル化工程と脱
ハロゲン化水素化工程とを同時に、水の存在下において
約60〜90℃の温度で反応させ、反応終了後反応混合
物から未反応のハロヒドリン類、水および生成した塩を
除去し、反応生成物たるエポキシ樹脂を乾燥し、取得す
る方法である。
方法で行なうことができる。その一つの方法は、アルカ
リ化合物、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物、好ましく
は水酸化ナトリウムをトリスフェノール類のフェノール
性水M基1当量に対して倍モル量1以上、好ましくは1
.02〜1.05倍モルを用いて、エーテル化工程と脱
ハロゲン化水素化工程とを同時に、水の存在下において
約60〜90℃の温度で反応させ、反応終了後反応混合
物から未反応のハロヒドリン類、水および生成した塩を
除去し、反応生成物たるエポキシ樹脂を乾燥し、取得す
る方法である。
しかしながら、エーテル化工程と脱ハロゲン化水素化工
程とを順次行なう方法を採用すると、安定した品質のエ
ポキシ樹脂を得ることができるので、より好ましい方法
といえる。
程とを順次行なう方法を採用すると、安定した品質のエ
ポキシ樹脂を得ることができるので、より好ましい方法
といえる。
エーテル化工程は、トリスフェノール類のフェノール性
水酸基1当量に対して約0.005〜5モル%のエーテ
ル化触媒、例えばトリメチルアミン、トリエチルアミン
などの第3アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチ
ルホスフィンなどの第3ホスフイン、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエ
チルアンモニウムブロマイド、塩化コリンなどの第4ア
ンモニウム塩、テトラメチルホスホニウムブロマイド、
テトラメチルホスホニウム了イオダイト、トリフェニル
プロピルホスホニウムブロマイドなどの第4ホスホニウ
ム塩、ベンジルジブチルスルホニウムクロライド、ベン
ジルジメチルスルホニウムクロライドなどの第3スルホ
ニウム塩など、好ましくは第4アンモニウム塩の存在下
で反応が行われる。
水酸基1当量に対して約0.005〜5モル%のエーテ
ル化触媒、例えばトリメチルアミン、トリエチルアミン
などの第3アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチ
ルホスフィンなどの第3ホスフイン、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエ
チルアンモニウムブロマイド、塩化コリンなどの第4ア
ンモニウム塩、テトラメチルホスホニウムブロマイド、
テトラメチルホスホニウム了イオダイト、トリフェニル
プロピルホスホニウムブロマイドなどの第4ホスホニウ
ム塩、ベンジルジブチルスルホニウムクロライド、ベン
ジルジメチルスルホニウムクロライドなどの第3スルホ
ニウム塩など、好ましくは第4アンモニウム塩の存在下
で反応が行われる。
このエーテル化工程では、トリスフェノール類の水酸化
の少くとも約50%以上、好ましくは約80%以上がエ
ーテル化される迄反応が行われる。この反応は、−般に
約60〜110℃の温度で約1〜12時間行われ、この
際水は存在しない方が好ましくは、存在しても3.0重
量%以下となるように制御される。
の少くとも約50%以上、好ましくは約80%以上がエ
ーテル化される迄反応が行われる。この反応は、−般に
約60〜110℃の温度で約1〜12時間行われ、この
際水は存在しない方が好ましくは、存在しても3.0重
量%以下となるように制御される。
次の脱ハロゲン化水素化工程には、エーテル化工程の反
応生成物がそのまま、即ち未反応のエビハロヒドリンを
含んだまま反応に供せられる。この反応の触媒としては
、上記第1の方法で使用したのと同じアルカリ化合物、
例えばアルカリ金属水酸化物、好ましくは水酸化ナトリ
ウムが、トリスフェノール類のフェノール性水酸基1当
量に対して0.5倍モル以上、好ましくは0.8倍モル
以上の割合で用いられる。ただし、この使用割合は、ゲ
ル化などの不都合を避けるために1倍モル以下とするこ
とが望ましい。
応生成物がそのまま、即ち未反応のエビハロヒドリンを
含んだまま反応に供せられる。この反応の触媒としては
、上記第1の方法で使用したのと同じアルカリ化合物、
例えばアルカリ金属水酸化物、好ましくは水酸化ナトリ
ウムが、トリスフェノール類のフェノール性水酸基1当
量に対して0.5倍モル以上、好ましくは0.8倍モル
以上の割合で用いられる。ただし、この使用割合は、ゲ
ル化などの不都合を避けるために1倍モル以下とするこ
とが望ましい。
この反応は、−般に約60〜100℃の温度で約1〜3
時間行われ、水酸化ナトリウムが触媒として用いられた
場合には、副生じた水を反応系から除去しながら行なう
ことが好ましい。反応終了後は、減圧蒸留による未反応
のエビハロヒドリンの除去、水洗などによる副生塩の除
去および必要に応じてリン酸、リン酸二水素ナトリウム
などの弱酸による中和がそれぞれ行われ、乾燥させて目
的物たるエポキシ樹脂が取得される。
時間行われ、水酸化ナトリウムが触媒として用いられた
場合には、副生じた水を反応系から除去しながら行なう
ことが好ましい。反応終了後は、減圧蒸留による未反応
のエビハロヒドリンの除去、水洗などによる副生塩の除
去および必要に応じてリン酸、リン酸二水素ナトリウム
などの弱酸による中和がそれぞれ行われ、乾燥させて目
的物たるエポキシ樹脂が取得される。
このようにして得られる新規エポキシ樹脂は、公知のエ
ポキシ樹脂用硬化剤、例えばポリアミン類、変性ポリア
ミン類、ポリアミドアミン類、多価カルボン酸類、酸無
水物類、三フフ化ホウ素−アミン諸体、イミダゾール類
、ジシアンジアミド、フェノールノボラック樹脂などを
配合することによって硬化させることができる。その使
用量は、硬化剤の種類などによって異なり、例えばポリ
アミン類が用いられる場合には、エポキシ当量と活性水
素当量との比が目安とされる。また、硬化促進剤も、必
要に応じて使用される。
ポキシ樹脂用硬化剤、例えばポリアミン類、変性ポリア
ミン類、ポリアミドアミン類、多価カルボン酸類、酸無
水物類、三フフ化ホウ素−アミン諸体、イミダゾール類
、ジシアンジアミド、フェノールノボラック樹脂などを
配合することによって硬化させることができる。その使
用量は、硬化剤の種類などによって異なり、例えばポリ
アミン類が用いられる場合には、エポキシ当量と活性水
素当量との比が目安とされる。また、硬化促進剤も、必
要に応じて使用される。
本発明に係るエポキシ樹脂は、その目的を損わない範囲
内において、他のエポキシ樹脂、例えばビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
1.I−ビス(グリシドキシフェニル)エタン、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、0−クレゾール−ノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂などと併用することができる。また、難燃性を付
与する場合には、テトラブロムビスフェノールAのジグ
リシジルエーテルなどが併用される。
内において、他のエポキシ樹脂、例えばビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
1.I−ビス(グリシドキシフェニル)エタン、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、0−クレゾール−ノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂などと併用することができる。また、難燃性を付
与する場合には、テトラブロムビスフェノールAのジグ
リシジルエーテルなどが併用される。
エポキシ樹脂配合物には、以上の各成分以外に、フタル
酸エステル、グリコール類のエーテルまたはエステル類
、フェノールなどの非反応性希釈剤、長鎖アルキレンオ
キサイド、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、p−ブチルフェニルグリシジルエーテル
などの反応性希釈剤、炭酸カルシウム、クレー、アスベ
スト、シリカ、マイカ、石英粉、アルミニウム粉末、グ
ラファイト、酸化チタン、アルミナ、酸化鉄、ガラス粉
末、ガラス繊維などの充填剤、カーボンブラック、トル
イジン赤、ハンザイエロー、フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーンなどの着色剤などが適宜配合され
る。
酸エステル、グリコール類のエーテルまたはエステル類
、フェノールなどの非反応性希釈剤、長鎖アルキレンオ
キサイド、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、p−ブチルフェニルグリシジルエーテル
などの反応性希釈剤、炭酸カルシウム、クレー、アスベ
スト、シリカ、マイカ、石英粉、アルミニウム粉末、グ
ラファイト、酸化チタン、アルミナ、酸化鉄、ガラス粉
末、ガラス繊維などの充填剤、カーボンブラック、トル
イジン赤、ハンザイエロー、フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーンなどの着色剤などが適宜配合され
る。
このエポキシ樹脂を積層板などの成形材料として用いる
場合には、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類
、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソフ゛チル
ケトンなどのケトン類などの)容剤を用いて液状化し、
硬化剤および必要に応じて硬化促進剤を添加することに
よりフェス化し、これをガラスクロク、グラスファイバ
ー、カーボンファイバー、紙、アスベスト、ポリエステ
ル繊維、芳香族ポリアミド繊維などの補強用基布に含浸
させ、これをプリプレグとした後、加圧加熱することに
より積層成形することができる。また、エポキシ樹脂と
硬化剤とを加熱溶融し、補強用基材に含浸させる方法を
採用することもできる。
場合には、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類
、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソフ゛チル
ケトンなどのケトン類などの)容剤を用いて液状化し、
硬化剤および必要に応じて硬化促進剤を添加することに
よりフェス化し、これをガラスクロク、グラスファイバ
ー、カーボンファイバー、紙、アスベスト、ポリエステ
ル繊維、芳香族ポリアミド繊維などの補強用基布に含浸
させ、これをプリプレグとした後、加圧加熱することに
より積層成形することができる。また、エポキシ樹脂と
硬化剤とを加熱溶融し、補強用基材に含浸させる方法を
採用することもできる。
本発明に係る新規エポキシ樹脂は、それが硬化されたと
き、従来のエポキシ尉脂硬化物より曲げ強度が高くまた
弾性率が低く、かつ熱変形温度が230℃以上というす
ぐれた性質の硬化物を与える。
き、従来のエポキシ尉脂硬化物より曲げ強度が高くまた
弾性率が低く、かつ熱変形温度が230℃以上というす
ぐれた性質の硬化物を与える。
したがって、接着剤、塗料、封止材、成形材料、フェス
および積層板成形などの成形材料として用いた場合、高
温時においても信転性のある硬化物を与えるエポキシ樹
脂が、本発明によって提供される。
および積層板成形などの成形材料として用いた場合、高
温時においても信転性のある硬化物を与えるエポキシ樹
脂が、本発明によって提供される。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例1
エピクロルヒドリン462.5 g、 L −(α
−メチル−α(4′−ヒドロキシフェニル)エチル〕−
4−〔α′、α′−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)
エチル〕ベンゼン141.3 gおよびテトラメチルア
ンモニウムクロライド2.73gを、攪拌機および還流
装置を備えた容量11のガラス製四日フラスコに仕込み
、攪拌しながら70℃で3時間反応させた。
−メチル−α(4′−ヒドロキシフェニル)エチル〕−
4−〔α′、α′−ビス(4′−ヒドロキシフェニル)
エチル〕ベンゼン141.3 gおよびテトラメチルア
ンモニウムクロライド2.73gを、攪拌機および還流
装置を備えた容量11のガラス製四日フラスコに仕込み
、攪拌しながら70℃で3時間反応させた。
その後、この温度を保ちながら、48%水酸化ナトリウ
ム水溶M79g(上記トリスフェノールに対するモル比
2.85)を2時間にわたって連続的に滴下した。この
とき、系内の圧力を150〜250 mm1gの減圧状
態とし、生成した水を系外に除去すると共に、共沸した
エピクロルヒドリンを系内に戻した。滴下終了後も、水
の生成が認められなくなる迄、水を系外に除去し、引続
き未反応のエピクロルヒドリンを系外に留去した。残渣
にメチルイソブチルケトン230gおよび水230gを
加えて攪拌し、生成した食塩を水相に移行させた後静置
し、分離した水相を除去した。
ム水溶M79g(上記トリスフェノールに対するモル比
2.85)を2時間にわたって連続的に滴下した。この
とき、系内の圧力を150〜250 mm1gの減圧状
態とし、生成した水を系外に除去すると共に、共沸した
エピクロルヒドリンを系内に戻した。滴下終了後も、水
の生成が認められなくなる迄、水を系外に除去し、引続
き未反応のエピクロルヒドリンを系外に留去した。残渣
にメチルイソブチルケトン230gおよび水230gを
加えて攪拌し、生成した食塩を水相に移行させた後静置
し、分離した水相を除去した。
次いで、油相には24%水酸化ナトリウム水?8液20
gを加え、90゛Cで2時間攪拌し、第2回目の脱塩化
水素化反応を行なった。その後、油相を水相から分離し
、そこに30%リン酸二水素ナトリウム水溶液76gを
加えて中和を行ない、引続いて共沸蒸留による水の除去
および4Gグラスフイルターによる塩の濾過を行なった
。
gを加え、90゛Cで2時間攪拌し、第2回目の脱塩化
水素化反応を行なった。その後、油相を水相から分離し
、そこに30%リン酸二水素ナトリウム水溶液76gを
加えて中和を行ない、引続いて共沸蒸留による水の除去
および4Gグラスフイルターによる塩の濾過を行なった
。
油相から5mm)Ig、150℃の減圧下でメチルイン
ブチルケトンを完全に除去し、エポキシ当量219、軟
化点63℃の1−〔α−メチル−α−(4′−グリシド
キシフェニル)エチル)−4−Cα′、α′−ビス(4
′−グリシドキシフェニル)エチル〕ベンゼン180g
を得た。、得られたこのエポキシ樹脂の赤外線吸収スペ
クトルは第1図に示される。
ブチルケトンを完全に除去し、エポキシ当量219、軟
化点63℃の1−〔α−メチル−α−(4′−グリシド
キシフェニル)エチル)−4−Cα′、α′−ビス(4
′−グリシドキシフェニル)エチル〕ベンゼン180g
を得た。、得られたこのエポキシ樹脂の赤外線吸収スペ
クトルは第1図に示される。
’H−NMR(プロトン核磁気共鳴; CDCj!s溶
液) δ=1.62,611. s δ=3.17
〜3.44,3H,m2.07,38. s
3.17〜4.24,611.m2.64〜2.
94,611.m 6.69〜7.20,16
H,m実施例2 実施例1において、トリスフェノールとして、1−(α
−メチル−α−(3’、5’−ジメチル−4’−ヒドロ
キシフェニル)エチル)−4−〔α′、α′−ビス(3
’、5’−ジメチル−4′−ヒドロキシフェニル)エチ
ル〕ベンゼン155.0gを用い、エポキシ当ff12
40 、軟化点87°Cの1−〔α−メチル−α−・(
3’、5’−ジメチル−4′−グリシドキシフェニル)
エチル)−4’−〔α′、α′−ビス(3’、5“−ジ
メチル−4″−グリシドキシフェニル)エチル〕ベンゼ
ン196gを得た。得られたこのエポキシ樹脂の赤外線
吸収スペクトルは、第2図に示される。
液) δ=1.62,611. s δ=3.17
〜3.44,3H,m2.07,38. s
3.17〜4.24,611.m2.64〜2.
94,611.m 6.69〜7.20,16
H,m実施例2 実施例1において、トリスフェノールとして、1−(α
−メチル−α−(3’、5’−ジメチル−4’−ヒドロ
キシフェニル)エチル)−4−〔α′、α′−ビス(3
’、5’−ジメチル−4′−ヒドロキシフェニル)エチ
ル〕ベンゼン155.0gを用い、エポキシ当ff12
40 、軟化点87°Cの1−〔α−メチル−α−・(
3’、5’−ジメチル−4′−グリシドキシフェニル)
エチル)−4’−〔α′、α′−ビス(3’、5“−ジ
メチル−4″−グリシドキシフェニル)エチル〕ベンゼ
ン196gを得た。得られたこのエポキシ樹脂の赤外線
吸収スペクトルは、第2図に示される。
’H−NMR(プロトン核磁気共鳴; CD(1゜溶ン
f1() δ =1.62,6H,s
δ =3.18〜3.44,3H,m2.06,31
(、s 3.60〜
4.15,6H,m2.17,12H,s
6.65.4)1. s2.2
1,6H,s 6.
82.2H,s2.61〜2.95,6t1.m
6.95〜7.03,4H,D応用例
1 実施例1で得られたエポキシ樹脂100 m C重量、
以下同じ)、メチルナジック酸無水物(日本化薬製品カ
ヤハードMCD)78部および2−エチル−4−メチル
イミダゾール(四国化成製品2 E 4 MZ)1部を
100°C,3時間−230℃、2時間加熱混合し、得
られた硬化物について、次の各項目の測定を行なった。
f1() δ =1.62,6H,s
δ =3.18〜3.44,3H,m2.06,31
(、s 3.60〜
4.15,6H,m2.17,12H,s
6.65.4)1. s2.2
1,6H,s 6.
82.2H,s2.61〜2.95,6t1.m
6.95〜7.03,4H,D応用例
1 実施例1で得られたエポキシ樹脂100 m C重量、
以下同じ)、メチルナジック酸無水物(日本化薬製品カ
ヤハードMCD)78部および2−エチル−4−メチル
イミダゾール(四国化成製品2 E 4 MZ)1部を
100°C,3時間−230℃、2時間加熱混合し、得
られた硬化物について、次の各項目の測定を行なった。
熱変形温度:ASTM D−648による曲げ強度:
J I S K−6911による曲げ弾性率: J
I S K−6911による応用例2 実施例1で得られたエポキシ樹脂50部、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(三井石油化学製品EPOMIK
R−140)50部、メチルナジック酸無水物84部
および2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を用い
、応用例1と同様に硬化および硬化物についての測定が
行われた。
J I S K−6911による曲げ弾性率: J
I S K−6911による応用例2 実施例1で得られたエポキシ樹脂50部、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(三井石油化学製品EPOMIK
R−140)50部、メチルナジック酸無水物84部
および2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を用い
、応用例1と同様に硬化および硬化物についての測定が
行われた。
応用例3
実施例2で得られたエポキシ樹脂100部、メチルナジ
ック酸無水物71部および2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール1部を用い、応用例1と同様に硬化および硬化
物についての測定が行われた。
ック酸無水物71部および2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール1部を用い、応用例1と同様に硬化および硬化
物についての測定が行われた。
比較応用例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(EPOMIKR−1
40) 100部、メチルナジック酸無水物90部およ
び2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を用い、応
用例1と同様に硬化および硬化物についての測定が行わ
れた。
40) 100部、メチルナジック酸無水物90部およ
び2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を用い、応
用例1と同様に硬化および硬化物についての測定が行わ
れた。
比較応用例2
0−グレゾールノポランク型エポキシ樹脂(日本北東製
品E OCN 102) 100部、メチルナジンク酸
無水物81部および2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル1部を用い、応用例1と同様に硬化および硬化物につ
いての測定が行われた。
品E OCN 102) 100部、メチルナジンク酸
無水物81部および2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル1部を用い、応用例1と同様に硬化および硬化物につ
いての測定が行われた。
以上の各応用例および比較応用例での測定結果は、次の
表に示される。
表に示される。
(本頁、以下余白)
第1〜2図は、それぞれ実施例1〜2で得られた新規エ
ポキシ樹脂の赤外線吸収スペクトルである。 代 理 人 弁理士 吉 1)俊 夫手続補正書帽発
) 昭和61年8月25日 昭和61年特許願第147808号 2 発明の名称 新規エポキシ樹脂 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (588)三井石油化学工業株式会社4 代理人
(〒105) 住所 東京都港区芝大門1丁目2番7号5 補正の対象
明a書の発明の詳細な説明の欄6 補正の内容 ロルヒドリン」に訂正する。 (2)第1頁第4行の「倍モル量1以上、」を71倍モ
ル量以上、」に訂正する。 (3)第1頁第4行の「アイオタイト、」をrアイオタ
イド、」に訂正する。 (4)第7頁第8行の「水酸化」を「水酸基」に訂正す
る。 (5)第1頁第4行のrは」を削除する。 (6)第1O頁下第6行の「ガラスクロス、」を「ガラ
スクロス、jに訂正する。 (7)第16頁第4行の「ブレゾールJをrクレゾール
Jに訂正する。 (8)第4頁第4行を次のように訂正する。 「
ポキシ樹脂の赤外線吸収スペクトルである。 代 理 人 弁理士 吉 1)俊 夫手続補正書帽発
) 昭和61年8月25日 昭和61年特許願第147808号 2 発明の名称 新規エポキシ樹脂 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (588)三井石油化学工業株式会社4 代理人
(〒105) 住所 東京都港区芝大門1丁目2番7号5 補正の対象
明a書の発明の詳細な説明の欄6 補正の内容 ロルヒドリン」に訂正する。 (2)第1頁第4行の「倍モル量1以上、」を71倍モ
ル量以上、」に訂正する。 (3)第1頁第4行の「アイオタイト、」をrアイオタ
イド、」に訂正する。 (4)第7頁第8行の「水酸化」を「水酸基」に訂正す
る。 (5)第1頁第4行のrは」を削除する。 (6)第1O頁下第6行の「ガラスクロス、」を「ガラ
スクロス、jに訂正する。 (7)第16頁第4行の「ブレゾールJをrクレゾール
Jに訂正する。 (8)第4頁第4行を次のように訂正する。 「
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、次の一般式で表わされる新規エポキシ樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 ここで、 R_1〜R_3:▲数式、化学式、表等があります▼ R′:水素原子またはメチル基 R′、R″:水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基
または低級アルコキシ基 であり、R_1〜R_3の各R′、R は互いに同一または異なり得る
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14780886A JPH0653784B2 (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 新規エポキシ樹脂 |
EP87302734A EP0251431B1 (en) | 1986-06-24 | 1987-03-30 | Epoxy resin |
DE19873786718 DE3786718T2 (de) | 1986-06-24 | 1987-03-30 | Epoxyharz. |
US07/362,289 US4954603A (en) | 1985-10-08 | 1989-06-06 | Epoxy resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14780886A JPH0653784B2 (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 新規エポキシ樹脂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS633015A true JPS633015A (ja) | 1988-01-08 |
JPH0653784B2 JPH0653784B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=15438681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14780886A Expired - Lifetime JPH0653784B2 (ja) | 1985-10-08 | 1986-06-24 | 新規エポキシ樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0653784B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070328A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14780886A patent/JPH0653784B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070328A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0653784B2 (ja) | 1994-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0154347B2 (ja) | ||
KR101716634B1 (ko) | 에폭시수지, 에폭시수지 조성물 및 경화물 | |
JP4873223B2 (ja) | 新規なエポキシ樹脂 | |
US4900801A (en) | Epoxy compounds and epoxy resin compositions containing the same | |
EP0146130B1 (en) | Glycidyl compound and process for preparing the same | |
US4549008A (en) | Novel tetraglycidyl ethers | |
JP3565831B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
US4954603A (en) | Epoxy resin | |
JP2005097473A (ja) | 新規エポキシ化合物、その製造方法、硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体 | |
JPH0317117A (ja) | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 | |
EP0251431B1 (en) | Epoxy resin | |
JPS633015A (ja) | 新規エポキシ樹脂 | |
JP2509673B2 (ja) | エポキシ化合物およびこれを必須成分とするエポキシ樹脂組成物 | |
JPH069752A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPS6165876A (ja) | 三官能性エポキシ化合物 | |
JPS63264623A (ja) | 耐熱難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH06157712A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2702226B2 (ja) | 耐熱難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
US3328353A (en) | Polyepoxides of thiomethyl diphenyl oxide | |
JPH0848747A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JPH03722A (ja) | 耐熱難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3436794B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
CA2017613A1 (en) | Heat-resistant, flame-retardant epoxy resin compositions | |
JPS61186375A (ja) | 新規ポリエポキシ化合物 | |
JPH01304110A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂 |