JPS63299998A

JPS63299998A - 導電性転写シ−ト

Info

Publication number: JPS63299998A
Application number: JP62137029A
Authority: JP
Inventors: 功吉村
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1987-05-29
Filing date: 1987-05-29
Publication date: 1988-12-07
Anticipated expiration: 2010-05-01
Also published as: JPH0739230B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】２肌り亘偵［産業上の利用分野］本発明の目的は、プラスチック、セラミック、ガラスな
どの成形品の表面に導電性を付与するのに使用する、導
電性転写シートの改良に関する。

［従来の技術］たとえばプラスチックの成形品の表面に導電性を付与す
る手段として、離型性の基材フィルム上に金属蒸着層を
設けてなる導電性転写シートを使用し、成形品の表面に
金属蒸着層を転写する方法がある。

ところが、この転写シートを使用して成形品の表面に金
属蒸着層を転写する際、金属蒸着層には延性がないので
、クラックが生じやすい。

成形品の表面に回路パターンを形成する手段として、上
記と同様に、離型性の基材フィルム上に金属蒸着層およ
びエツチングレジスト層をこの順で設け、エツチングを
行なって回路パターンをつくり、この転写シートを使用
して回路パターンを転写する方法がある。　この場合も
上記と同様の問題がおる。　また、エツチング工程があ
るので、この技術はコストがかかる。

［発明が解決しようとする問題点］本発明の目的は、上記した従来技術を改良して、プラス
チックなどの成形品の表面において十分な導電性をもっ
た面や回路パターンを、低部なコストで形成することを
可能にする、導電性転写シートを提供することにおる。

ｌ肌二聞メ［問題点を解決するための手段］本発明のひとつの、そして基本的な態様においては、第
１図に示すように、導電性転写シート１△は、離型性の
基材フィルム１１上に、導電性物質の蒸着層１２および
導電性インキ層１３をこの順で全面に設けてなる。

導電性インキ層と成形品との接着を確実にしたい場合は
、導電性インキ層上に接着剤層を設けてておけばよい。

本発明の変更態様においては、第２図に示すように、導
電性転写シート１Ｂは、導電性インキ層１３を回路パタ
ーンに従って形成してなる。

蒸着層を回路パターン状にエツチングしたのちに、その
回路パターン上に導電性インキ層を形成してなる態様も
可能である。

離型性の基材フィルムの材料は、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド
、ポリサルフｔン、セルロースアセテ−１〜、ボリアリ
レートなどのプラスチックのフィルムの単体または積層
体がよい。

離型性は、この基材フィルム自体が離型性を有していれ
ば、とくに考慮する必要がないことはもちろんである。

　そのままでは離型性がない場合は、離型層を設けて使
用する。　離型層は、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、
ポリアミド、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリ
エステル、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂、
またはメラミン、フェノール、ポリウレタンなどの熱硬
化性樹脂を使用して、ロールコート法、グラビア印刷法
、シルクスクリーン印刷法、ディッピング法、スプレー
法その他の任意の方法で形成すればよい。

離型層は、転写俊、基材フィルム側に残るタイプのもの
と、蒸ＭＥ側に移るタイプのものとある。

蒸着層側に移せば、保護層として役立たせることもでき
る。　その際、導通をとる個所には離型層を印刷しない
でおく。

導電性物質は金属または導電性の化合物である。

その蒸着層は、アルミニウム、スズ、亜鉛、銅、銀、金
、ニッケル、クロム、チタン、コバルト、セレン、モリ
ブデンなどの金属や合金、または酸化スズ、酸化インジ
ウム、チタン酸バリウム、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化
タングステンなどの金属化合物を材料として、真空蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーテインク法など任
意の手段で形成すればよい。　この蒸む層は、上記の２
種以上の導電性物質の２層以上からなっていてもよい。

　この場合、最上層は、ニッケル、クロム、スズなどの
物理的、化学的に安定なものを使用する。

導電性のインキは、金、パラジウム、銀、ニッケル、銅
などの金属の粉末または炭素の粉末を、バインダーと混
練して調製する。　バインダーは合成樹脂を主成分とす
るものであって、これはフェノール、エポキシ、アミン
樹脂などの熱硬化性樹脂、およびポリオレフィン、ポリ
エステル、塩ビー酢ビ共重合体、ポリアミド、アクリル
樹脂、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂から、
適当なものをえらんで使用するａ　適用は、シルクスク
リーン印刷、グラビア印刷またはオフセット印刷など任
意でおる。

接着剤は、ポリエステル、ポリアミド、アクリル樹脂、
塩ビー酢ビ共重合体、ニトロセルロース、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリイミド、ポリビニルブチラール
などの熱可塑性樹脂、またはエポキシ、ポリウレタンな
どの熱硬化性樹脂を使用して、ロールコート法、グラビ
ア印刷法、シルクスクリーン印刷法その他任意の方法で
適用すればよい。

本発明の転写シートの使用方法を説明すれば、代表的な
例では、第２図に示す転写シート１Ｂを、第３図に示す
ように、射出成形金型２Ａおよび２Ｂ内に配置して、合
成樹脂の射出成形を行なう。

成形品をとり出して基材フィルム１１を剥離すると、導
電性インキ層１３のない部分の導電性物質の蒸着層１２
は、成形品との接着性が弱いので離型性の基材フィルム
側について去り、第４図に示すように、成形品３の表面
に導電性インキ層１３および導電性物質の蒸＠層１２の
順からなる回路パターンが形成される。

同様にして、転写シート１Ａを使用した場合は、成形品
の表面の仝而に導電性インキ層および導電性物質の蒸着
層が、この順に形成される。

別の使用法として、成形品の表面に転写シート１Ａ（１
Ｂ）をのせ、加熱加圧して転写することもできる。

［作　用］本発明の転写シートを使用してプラスチックなどの成形
品の表面に転写を行なえば、導電性物質の蒸＠層の下に
導電性インキ層を有する成形品が１９られる。　転写に
際して導電性物質の蒸着層にクラックが生じても、導電
性インキ層がそれをカバーし、十分な導電性が確保でき
る。

導電性インキ層を回路パターン状に従って形成した態様
においては、エツチングを行なうことなく回路パターン
の形成ができる。

［実施例１１厚さ７５μのポリエーテルイミドフィルムの上にメラミ
ン樹脂をグラビア印刷で全面コートし、離型性の基材フ
ィルムとした。

この離型性の基材フィルム上に、スズ、銅およびニッケ
ルをこの順で真空熱着した。

塩ビー酢ビ共重合体を主成分とするバインダーと銅粉末
を混練した導電性インキを、上記の金属蒸着層の上に、
シルクスクリーン印刷法により所望の回路パターンで印
刷して乾燥した。

アクリル樹脂系の接着剤を、上記の導電性インキ層の上
にシルクスクリーン法で印刷して乾燥した。

得られた導電性転写シートを射出成形金型内に配置して
ポリカーボネートの射出成形を行ない、成形品をとり出
して離型性の基材フィルムを剥離した。　導電性インキ
層のない部分の金属蒸＠層はとり去られ、成形品の表面
に導電性インキ、層および金属蒸着層からなる回路パタ
ーンが形成された。

この回路パターンの抵抗値は０．０５Ω／口であった。

【実施例２１厚さ５０μのポリエステルフィルム上にメラミン樹脂を
コートして離型性の基材フィルムとし、その上に、スズ
および銅をこの順で真空蒸着した。

ポリエステル樹脂を主成分とするバインダーとニッケル
粉末を混練した導電性インキを、上記の金属蒸着層の上
に全面にわたってシルクスクリーン印刷で塗布して乾燥
した。

次に、実施例１と同様にして、上記の導電性インキ層の
上に接着剤層を形成した。

得られた導電性転写シートの接着剤層の面をＡＢＳ樹脂
の成形品の上に置いて加熱加圧して転写したところ、成
形品の表面の全面に導電性インキ層および金属蒸着層が
形成された。

このＡＢＳ樹脂の成形品の表面の抵抗値は、０．１Ω／
口であった。

泣肌Ω四ス本発明の導電性転写シートを使用すれば、プラスチック
などの成形品の表面に高い導電性を付与でき、これは帯
電防止はもとより、電磁波シールド性能も十分である。

導電性インキ層を回路パターンに従って形成した転写シ
ートを使用した場合、所望の回路パターンを表面にそな
えた成形品を低部なコストで製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、いずれも本発明の導電性転写シ
ートの構成を示す、模式的な断面図である。第３図は、第２図に示す導電性転写シー１へを、射出成
形金型内に置いたところを示す。第４図は、第３図に示すようにして製造した、回路パタ
ーンを有する成形品の断面図でおる。ｍＡ、１Ｂ・・・転写シート１１・・・離型性の基材フィルム１２・・・Ｓ電性物質の蒸着層１３・・・Ｓ電性インキ層２Ａ、２Ｂ・・・射出成形金型３・・・成形品特許出願人　　　大日本印刷株式会社代理人　　弁理士　　須　賀　総　夫第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）離型性の基材フィルム上に、導電性物質の蒸着層
および導電性インキ層をこの順で設けてなる導電性転写
シート。
（２）導電性インキ層の上に接着剤層を設けた特許請求
の範囲第１項に記載の導電性転写シート。
（３）導電性インキ層を回路パターンに従つて形成した
特許請求の範囲第１項に記載の導電性転写シート。
（４）導電性物質の蒸着層が、異なる金属または導電性
化合物の２層以上の層からなる特許請求の範囲第１項に
記載の導電性転写シート。