JPH0462280B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、例えばコンピユーター、測定機器な
どの電磁波シールドに用いて好適な導電性プラス
チツク成形品の製造方法に関するものである。

「従来の技術」 電磁波シールドを主目的としてプラスチツク成
形品の導電化が行なわれており、その方法に次の
５つの方法が、従来適用されている。

すなわち(1)導電性塗料の塗布、(2)亜鉛（Zn）
の溶射、(3)メツキ、蒸着、(4)金属シートの貼り付
け、(5)金属フイラー等を樹脂中に混ぜ合わせて成
形する、これら(1)ないし(5)の方法である。

「発明が解決しようとする問題点」 ところが、これら従来の製造方法では次のよう
な解決すべき問題点があつた。

すなわち、前述した(1)ないし(3)の方法（導電性
塗料の塗布、Zn溶射、メツキ、蒸着）ではマス
キングが必要で、その製造に手間がかかりコスト
高になりやすい点であり、また(4)の金属シートの
貼り付けでは、プラスチツクとの一体化が難し
く、(1)ないし(3)の方法と同様に手間がかかる点で
ある。一方、(3)のメツキおよび(5)の方法（金属フ
イラー等をコンパウンドした成形）では、プラス
チツク成形品の表面の化粧塗装が必要となる等の
問題点がある。なお、金属フイラー等をコンパウ
ンドした成形では、これをサンドイツチ構造に成
形することによつて化粧塗装を省略する方法が開
発されているが、大面積のプラスチツク成形品で
は適用が難しいといつた問題点がある。

本発明はこれらの問題点を有効に解決するとと
もに、従来の製造方法による導電性プラスチツク
成形品にくらべて、作業性、コスト面等に優れた
導電性プラスチツク成形品の製造方法を提供する
ことを目的としている。

「問題点を解決するための手段」 本発明は問題点を解決するための手段として、
次の３つの工程を有していることを最大の特徴と
している。

（） プラスチツク成形品の表面に金属箔もし
くは導電性塗料等により導電部を設ける工程、 （） 基体シート上に少なくとも保護層、金属
蒸着層、接着層を順次積層するとともに前記接
着層の一部を転写用の導電性塗料もしくはイン
キにより形成して金属蒸着層との導通部とした
転写箔を形成する工程、 （） この転写箔の接着層を下にして前記プラ
スチツク成形品の表面に当て、転写箔の導通部
とプラスチツク成形品の導電部とを位置合わせ
したのち、加熱弾性体でこれを加圧してプラス
チツク成形品の表面に転写を施す工程、のこれ
ら（）ないし（）の３つの工程である。

「実施例」 以下、本発明の一実施例を第１図および第２図
を参照して説明する。

本実施例による方法においては、第１図に示す
ように、プラスチツク成形品１の表面左右両側に
導電部２を形成する。この導電部２は次のように
して形成したものである。すなわち、プラスチツ
ク成形品１の表面に導電性塗料をスクリーン印刷
などの方法で印刷するか、または塗布する方法、
あるいは金属箔などを貼付する等の方法である。
この導電部２をプラスチツク成形品の何れに設け
るかは、この成形品の使用目的などによつて適宜
決めればよい。

次にプラスチツク成形品の表面全面に、本発明
に使われる転写箔３を転写するわけであるが、こ
の転写箔３は基体シート４に順次剥離層５、保護
層６、金属蒸着層７、接着層８を積層してなるも
ので、前記剥離層５は前記基体シート４を剥離性
の高い樹脂で構成すれば省略することができる。
したがつて、本発明に使われる転写箔３の必須構
成要素は、基体シート４、保護層６、金属蒸着層
７、および接着層８である。

ここで、前記基体シート４は耐熱性が良く、伸
びの少ないポリエチレンテレフタレート（PET）
フイルムなどが好ましい。また、前記剥離層５は
転写箔３の基体シート４が剥離して剥離層５以下
がプラスチツク成形品１に転写されるように、保
護層６および基体シート４に対する剥離性の良い
材料で形成されており、例えば熱硬化アクリル樹
脂などを適当な有機溶剤に溶かして通常の塗布方
法によつて基体シート４上に設けられる。

一方、前記保護層６は、プラスチツク成形品１
に転写される金属蒸着層７を保護するとともに、
この保護層６に適当な図柄（たとえば木目模様な
ど）を印刷して転写後のプラスチツク成形品の表
面を装飾する目的で設けられるもので、例えばア
クリル、PVC等の熱可塑性コート剤およびポリ
ウレタン、アクリル等の熱硬化性コート剤が用い
られ、剥離層５と同様、適当な有機溶剤によつて
溶解し、剥離層５上に積層して乾燥される。

また、前記金属蒸着層７は、例えば次の工程を
経て形成される。すなわち、保護層６まで積層し
た基体シート４全体を金属蒸着装置に入れ、アル
ミニウム、銅などの金属を保護層５上に蒸着する
ものである。

なお、前記接着層８について説明を補足してお
くと、これはプラスチツク成形品１に付着または
接着可能な樹脂、例えばアクリル系、スチレン
系、およびそれらの変性体もしくはこれらを水に
分散してなるエマルジヨン系などの熱可塑性樹脂
から構成されるものである。また、この接着層８
の一部（図示例では左右両端）は、転写用の導電
性塗料により形成されて金属蒸着層７との導通部
９となつている。

次に、前記構成の転写箔３を用いて行なうプラ
スチツク成形品１への転写方法を説明する。

まずプラスチツク成形品１の表面（第１図上
面）に転写箔３の接着層８を下にして当て、転写
箔３の導通部９と、プラスチツク成形品１の導電
部２とを位置合わせしたのち、基体シート４の裏
面より加熱弾性体（図示せず）を用いて加熱、押
圧したのち、基体シート４を引き剥がす。この転
写操作によつて、金属蒸着層７および保護層６
は、基体シート４から引き剥がされ、プラスチツ
ク成形品１の表面に転写される（第２図参照）。

しかして、このようにして形成された導電性プ
ラスチツク成形品においては、転写箔の保護層６
の図柄を変えることによつて、成形品の模様を自
由に選択することができ、各種の電磁波シールド
を必要とする部分に対して外観上の適用性を向上
することができ、しかも低コストなものを提供す
ることが可能となる。

「発明の効果」 以上説明したように本発明によれば、次のよう
な優れた効果を奏することができる。

(a) 従来の製造方法による導電性プラスチツク成
形品にくらべ、作業性、コスト面に優れた導電
性プラスチツク成形品を製造することができ
る。

(b) 転写箔の保護層の図柄を変えることによつ
て、成形品の絵柄を自由に選択することができ
る。

(c) 簡単な工程により優れた導電性プラスチツク
成形品を製造することができ、また大量生産す
ることが可能で、コストの低下を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の製造方法の一
実施例の工程を示す断面図である。 １……プラスチツク成形品、２……導電部、３
……転写箔、４……基体シート、５……剥離層、
６……保護層、７……金属蒸着層、８……接着
層、９……導通部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プラスチツク成形品の表面に金属箔もしくは
   導電性塗料等により導電部を設け、一方基体シー
   ト上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層を
   順次積層するとともに前記接着層の一部を転写用
   の導電性塗料もしくはインキにより形成して金属
   蒸着層との導通部とした転写箔を形成しておき、
   この転写箔の接着層を下にして前記プラスチツク
   成形品の表面に当て、転写箔の導通部とプラスチ
   ツク成形品の導電部とを位置合わせしたのち、加
   熱弾性体で加圧してプラスチツク成形品の表面に
   転写を施すことを特徴とする導電性プラスチツク
   成形品の製造方法。