JP2008108182A - 導電性転写箔およびそれを使用したカード - Google Patents
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Abstract
印刷・塗工された導電性物質がネットワークを形成し帯電防止機能を発揮するが、転写プレス時のストレスが導電層に残留しており、そのストレスが経時で開放されるにしたがってネットワークが断絶されることにより、ICカードへの転写直後は表面抵抗率が1011Ω以下と当初良好でも経時で徐々に表面抵抗率が低下する傾向が少ない導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。
【解決手段】
基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔において、該導電層が二層以上の塗り重ねにより構成されていることを特徴とする導電性転写箔と、それを熱的に転写してなることを特徴とするカードを提供する。
【選択図】図1
Description
り、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂等が使用可能である。
の経時劣化を抑制するメカニズムは、二層以上に重ね塗りすることで熱ストレスの緩和による樹脂の変形が原因で生じる導電ネットワーク断裂の確率が著しく低下するためであると考えられる。
ルミラー25F65)を使用した。この上に、下記、剥離保護層用インキの組成におけるインキをワイヤーバーにて1μmの厚みで設けた。
・アクリル樹脂 BR−116(三菱レイヨン(株)製) 15重量部
・ワックス分散体 添加剤180(東洋インキ製造(株)製) 2重量部
・トルエン 40重量部
・メチルエチルケトン 43重量部
次に、この上に、下記、導電層用インキの組成におけるインキを#3ワイヤーバーにて0.1μmの厚みで二層設けた。この導電性樹脂の表面抵抗率は109Ωであった。
・ ポリチオフェン導電性樹脂 ELコートTALP2010(A)
(出光テクノファイン(株)製) 50重量部
・希釈樹脂剤 ELコートTALP2010(B)(同上) 50重量部
さらにこの上に下記、接着層用インキの組成におけるインキをワイヤーバーにて1μmの厚みで設けた。
・アクリル樹脂 BR−116(三菱レイヨン(株)製) 10重量部
・塩酢ビ樹脂 ソルバインA(日信化学(株)製) 5重量部
・トルエン 40重量部
・メチルエチルケトン 45重量部
以上のようにして得た導電性転写箔1を、接着層面を厚み0.76mmの塩化ビニルシートと重ね、熱ロールを用いて、120℃にて10m/分の速度で加熱した後、基材2を表面から剥がして導電性転写箔1を転写したシートを得た。その後、塩化ビニルシートの導電性転写箔1を転写した面にICモジュール形状に合わせた穴を空け、モジュールを接着剤で固定してICカードを得た。
導電層用インキを一層塗りにした以外は実施例と同様に作成した。
導電層用インキを#8ワイヤーバーで一層塗りにした以外は実施例と同様に作成した。この際の塗工膜厚は約0.2μmであった。
2 基材
3 剥離保護層
4 第一の導電層
5 第二の導電層
6 接着層
11 ICカード
12 ICカード基材
13 接着層
14 第一の導電層
15 第二の導電層
16 剥離保護層
17 IC通信端子
18 ICチップ
19 端子−チップ接続部
21 ICカード
22 ICカード基材
23 接着層
24 導電層
25 IC通信端子
26 ICチップ
27 端子−チップ接続部
28 剥離保護層
Claims (3)
- 基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔において、該導電層が二層以上の塗り重ねにより構成されていることを特徴とする導電性転写箔。
- 前記導電層にπ電子による電子伝導性による導電性を有するポリアセチレン系材料、ポリチオフェン系材料、ポリアニリン系、ポリピロール系材料のいずれか単独もしくは複合して用いることを特徴とする請求項1記載の導電性転写箔。
- 基材上に、少なくとも、接着層、二層以上の導電層、剥離保護層から導電性転写箔を順次積層されているとともに、基材と接着層間が剥離可能であることを特徴とするカード。
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