JPH03264390A - 絶縁性転写箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、極めて金属光沢か良好で絶縁機能を有する金
属蒸着した絶縁性転写箔に関するものである。

［従来の技術］ これまて金属蒸着した転写箔としては、アルミニウム、
銀、銅、ニッケル、クロム、チタン、金、錫等の金属を
使用することにより装飾性、耐久性、機能性用途に多く
使用されてきた。

しかしながら、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、クロ
ム、チタン、金等の金属は固有の導電性を有しており、
絶縁機能性を有していなかった。

また、錫、鉛、亜鉛、ビスマスについては、特開昭６２
−１７４１８９号公報に記載のごとく、金属膜形成時に
島状構造を得やすいことから絶縁機能を有するか、絶縁
機能か得られる膜厚領域ての金属光沢としては充分てな
いという問題かあった。

［発明の目的］ 本発明は、上記従来の問題に鑑み、絶縁機能を有すると
ともに金属光沢の極めてすぐれた絶縁性転写箔を提供す
るものである。

［発明の構Ｉ＆］ すなわち本発明はベースフィルムの片面上に離型剤層を
介して、保護樹脂層、インジウム蒸着層、接着剤層を順
次形成したことを特徴とする絶縁性転写箔に関するもの
である。

すなわち本発明の絶縁性転写箔においては、従未転写材
料のアルミニウム、銀、銅、ニッケル、クロム、チタン
、金等の金属や特開昭６２−１７４１８９号公報にて錫
、鉛、亜鉛、ビスマスよりなる群から選ばれた金属にか
えてインジウム蒸着層を用いることによって、従来転写
材料のアルミニウム、銀、銅、ニッケル、クロム、チタ
ン、金等の金属を用いた場合に、電子の帯電が生じ易く
、帯電した電子かスパークすることにより、ＩＣスイッ
チ等、製品部材の機能を損ない、特に大型化製品への転
写における問題、これらの問題を解決する方法として特
開昭６２−１７４１８９号公報にて提案されている錫、
鉛、亜鉛、ビスマスよりなる群から選ばれた金属を使用
するばあいに、特別な蒸着条件と微妙な膜厚制御等によ
り蒸着膜を島状構造とする必要があって、特別高度な技
術を要し工業的な問題が多く、また家電製品に使用した
際の耐食性、耐薬品性にも問題があり、絶縁機能が得ら
れる膜厚領域での金属光沢としては充分てないという問
題があったのを、ことごとく解消して、金属光沢を有し
、しかも耐食性、耐薬品性にすぐれ、絶縁性機能を有す
る転写材料を完成したもである。

すなわち本発明は、ベースフィルム（１）の片面上に離
型剤層（２）を介して、保護樹脂層（３）、インジウム
蒸着層（４）および接着剤層（５）を形成したことによ
り、特別な蒸着条件や微妙な膜厚制御等を特別高度な技
術を要せずに金属光沢を有し、しかも耐食性、耐薬品性
にすぐれ、絶縁機能を有する転写材料の提供を可能とし
たものである。

本発明の絶縁性転写箔におけるベースフィルム（１）と
しては充分な自己保持性を有するものてあればいずれも
用いられるか、たとえばポリエステル、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、セル
ロースアセテート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル
、フッ素樹脂などの樹脂類またはセロハン紙、グラシン
紙などのフィルム状物またはシート状物や剥離紙または
剥離フィルムなどが適宜用いられる。

ベースフィルム（１）としては前記樹脂類のフィルム状
物で厚さが１２〜５０Ｑ程度のもの、なかんずく二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いるのか、
しわや亀裂などのない絶縁性転写箔の製造か連続的に大
量生産出来る点から好ましい。

またベースフィルム（１）としてはその表面または／お
よび裏面にヘアーライン加工、マット加工等を施したフ
ィルムてあってもよい。

ベースフィルム（１）は保護樹脂層（３）との剥離性を
よくする目的でパラフィンワックス、シリコン樹脂、フ
ッ素樹脂、フッ素系界面活性剤、セルロース樹脂、アク
リル樹脂などを塗布して離型剤層（２）を形成する。

離型剤層（２）の厚さは通常０．２〜０．５−程度の範
囲から適宜選ばれる。

本発明の絶縁性転写箔における保護樹脂層の厚さには特
に制限は無いか通常０．５〜ｌ〇−程度の範囲から適宜
選ばれる。

かかる保Ｍｓｌ脂層（３）を形成するための樹脂として
は、たとえばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミ
ン系樹脂、フェノール系樹脂、ウレア系樹脂、ジアリル
フタレート系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹
脂、アルキッド系樹脂。

マレイン化ロジン、ポリビニルブチラール系樹脂、セル
ロース系樹脂、ポリアミド系樹脂、酢酸ビニル−塩化ビ
ニル共重合体系樹脂、塩化ポリオレフィン系樹脂、塩化
ゴム系樹脂等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬
化性樹脂、紫外線硬化性樹脂のいずれもが単独または混
合物、要すれば更に通常の染料や顔料や蛍光燐光などの
染料や顔料のような色材を混合したものも好ましく用い
られる。

保護樹脂層（３）の形成は前記保護樹脂層を形成するた
めの樹脂の有機溶剤溶液、水溶液などをロールコーティ
ング法、グラビアコーティング法、リバースコーティン
グ法、スプレィコーティング法などの通常のコーティン
グ法により塗布し、乾燥（熱硬化性樹脂、電子線硬化性
樹脂、紫外線硬化性樹脂などの場合は硬化）することに
よって行われる。

本発明の絶縁性転写箔のインジウム蒸着層（４）は前記
保護樹脂層の上に常法により形成される。

たとえば、公知の真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンプレイティング法などの通常の金属の薄膜形成方法に
より形成される。

インジウム蒸着層（４）の厚さとしては２０〜７０ｎｍ
程度に蒸着形成される。厚さが２０Ｍｍ程度以下の場合
には充分な隠蔽性ならびに金属光沢が得られないので好
ましくない、また７０ｎ−程度以上に形成しても隠蔽性
ならびに金属光沢のさらなる向上は得られないので経済
的でなく、またインジウム蒸着層（４）か絶縁性を失い
本発明の目的にそぐわないのて好ましくない。

前記保護樹脂層（３）とインジウム蒸着層（４）との密
着強度がよくない場合には両者の界面強度を向上させる
目的て蒸着アンカー層を形成するこができる。

前記蒸着アンカー層を形成するアンカー塗剤としては、
インジウムに対する蒸着適性が有り、保護樹脂層（３）
との密着強度に優れていることはもとより、その上光沢
性を向上できるものである事か望ましい、それらを全て
満足しうるものとして、たとえばウレタン系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂など
からなるアンカー塗剤をロールコーティング法、グラビ
アコーティング法、リバースコーティング法、スプレィ
コーティング法などの通常のコーティング法により塗布
し、乾燥することによって行われる。蒸着アンカー層の
厚さは通常０．５〜５Ｑの範囲から選ばれる。厚さか０
．５μｓ未満ては保護樹脂層（３）を完全に被覆するこ
とが出来ず、蒸着適性や光沢付与の向上といった蒸着ア
ンカー層の効果が充分に発揮てきず、蒸着アンカー層を
形成した価値がなく、一方５μｓを越えると蒸着アンカ
ー層が厚すぎて風合いを損ない、また乾燥速度も遅くな
り非能率的である。また蒸着アンカー層を形成するアン
カー塗剤はあらかしめ通常の染料や顔料や蛍光燐光など
の染料や顔料のような色材を混合したものであってもよ
い。

本発明の絶縁性転写箔の接着剤層（５）としてはたとえ
ばアクリル系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、エチレ
ン−酢酸ビニル系共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル系
共重合体、塩素化オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂な
どの単独または混合されたものが用いられる。接着剤層
（５）の厚さは被転写体の表面状態などにより適宜選択
決定されるものであるが通常は０．５〜１０μｓ程度の
範囲から選ばれ、通常の被転写体の表面が比較的平滑な
場合には比較的薄い１〜２Ｑ程度である。

つぎに実施例をあげて本発明を説明する。

［実施例］ 実施例１ 厚さ１２Ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片
面上に、アクリル樹脂１００部（重量部、以下同様）、
メチルエチルケトン５０部、トルエン５０部からなる塗
液をグラビアコーティング法により塗布乾燥して厚さ０
．５ｐの離型剤層を形成し、ついてメラミン樹脂２０部
、マレイン化ロジン１０部、リン酸触媒３部、メチルエ
チルケトン２０部、酢酸ブチル２０部からなる塗液をク
ラビアコーティング法により塗布乾燥して厚さ１−の保
護層を形成し、ついてアクリルポリオール５０部、ポリ
イソシアネート２０部、メチルイソブチルケトン２０部
からなる塗液なグラビアコーティング法により塗布乾燥
して厚さ１−の蒸着アンカー層を形成し、ついてインジ
ウムを真空蒸着法で厚さ５０ｎ−に形成し、ついてエチ
レン酢酸ビニル５部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
５部、アクリル樹脂５部、トルエン１５部、酢酸エチル
１５部からなる塗液なリバースコーティング法により塗
布乾燥して厚さ２−の接着剤層を形成して本発明の転写
箔を得た。

実施例２ 厚さ１２Ｊａのポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面上に、アクリル樹脂１００部、メチルエチルケトン
５０部、トルエン５０部からなる塗液をグラビアコーテ
ィング法により塗布乾燥して厚さ０．５−の離型剤層を
形成し、ついてメラミン樹脂２０部、マレイン化ロジン
１０部、リン酸触媒３都、メチルエチルケトン２０部、
酢酸ブチル２０部からなる塗液をグラビアコーティング
法により塗布乾燥して厚さｌμｓの保護層を形成し、つ
いてアクリルポリオール５０部、ポリイソシアネート２
０部、メチルイソブチルケトン３０部からなる塗液なグ
ラビアコーティング法により塗布乾燥して厚さ０．５μ
ｓの蒸着アンカー層を形成し、ついてインジウムを真空
蒸着法て厚さ２０ｎ園に形成し、ついてエチレン酢酸ビ
ニル５部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体５部、アク
リル樹脂５部、トルエン１５部、酢酸エチル１５部から
なる塗液なリバースコーティング法により塗布乾燥して
厚さ２−の接着剤層を形成して本発明の転写箔を得た。

実施例３ 厚さ１２ｐのポリエチレンテレフタレートフィルムの片
面上に、アクリル樹脂１００部、メチルエチルケトン５
０部、トルエン５０部からなる塗液をグラビアコーティ
ング法により塗布乾燥して厚さ０．５μｓの離型剤層を
形成し、ついでメラミン樹脂２０部、マレイン化ロジン
１０部、リン酸触媒３部、メチルエチルケトン５０部、
酢酸ブチル２０部からなる塗液をグラビアコーティング
法により塗布乾燥して厚さｌ−の保護層を形成し、つい
てアクリルポリオール５０部、ポリイソシアネート２０
部、メチルイソブチルケトン１５部からなる塗液なグラ
ビアコーティング法により塗布乾燥して厚さ１．５μｓ
の蒸着アンカー層を形成し、ついてインジウムを真空蒸
着法て厚さ７０ｎ■に形成し、ついてエチレン酢酸ビニ
ル５部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体５部、アクリ
ル樹脂５部、トルエン１５部、酢酸エチル１５部からな
る塗液をリバースコーティング法により塗布乾燥して厚
さ２μの接着剤層を形成して本発明の転写箔を得た。

実施例１．２．３で得た転写箔を被転写体である紙、プ
ラスチック等に転写したところ、いづれも良好な絶縁性
が得られ、高周波ウエルダ加工時のスパーク現象、電子
レンジによいる、スパーク現象等の問題は全く認められ
なかった。

［発明の効果］ 本発明は実施例１〜実施例３からもわかる通り、本発明
の絶縁性転写箔においては、従来転写材料のアルミニウ
ム、クロム等の金属にかえてインジウム蒸着層を用いる
というたけて、従来転写材料のアルミニウム、クロム等
の金属を用いた場合に、電子の帯電か生し易く、帯電し
た電子がスパークすることにより、ＩＣスイッチ等、製
品部材の機能を損ない、特に大型化製品への転写におけ
る問題を解消したものである。

また特開昭６２−１７４１８９号公報にて提案されてい
る錫、鉛、亜鉛、ビスマスよりなる群から選ばれた金属
を使用する場合に、蒸着膜として島状構造とする必要が
あって、膜厚制御等の工業技術的な問題が多〈実施し難
かった上、また家電製品に使用した際の耐食性、耐薬品
性にも若干問題かあったのを、錫、鉛、亜鉛、ビスマス
などの金属にかえてインジウム蒸着層を用いるというた
けて蒸着膜として島状構造を必要とせず、したかって特
別な膜厚制御等の工業技術も必要とせずに電子の帯電を
生じることなく、したがって帯電した電子がスパークす
ることもなく、ＩＣスイッチ等、製品部材の機能を損な
う心配もなく、特に大型化製品への金属光沢を付与する
転写に使用てきるものである。

従って、本願発明の絶縁性転写箔は、家電製品ならびに
絶縁シールド効果を必要とする部材への適用性を有する
もので画期的な発明であるといえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明の絶縁性転写箔の基本構成を示す断面
図である。 （図面の符号） （１）二ベースフィルム （２）：離型剤層 （３）：保護樹脂層 （４）：インジウム蒸着層 （５）：接着剤層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　ベースフィルムの片面上に離型剤層を介して、保護
   樹脂層、インジウム蒸着層、接着剤層を順次形成したこ
   とを特徴とする絶縁性転写箔。