JPS63299256A - 電気部品 - Google Patents
電気部品Info
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- JPS63299256A JPS63299256A JP13432187A JP13432187A JPS63299256A JP S63299256 A JPS63299256 A JP S63299256A JP 13432187 A JP13432187 A JP 13432187A JP 13432187 A JP13432187 A JP 13432187A JP S63299256 A JPS63299256 A JP S63299256A
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- Japan
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- chip
- flexible wiring
- wiring board
- chip packages
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は配線基板上に複数個の、チップ状の電子的機能
要素を実装しキャップで封止した構成を採るマルチチッ
プパッケージ群から成る電気部品に関する。
要素を実装しキャップで封止した構成を採るマルチチッ
プパッケージ群から成る電気部品に関する。
（従来の技術）
電子機器の小型化、軽量化、高信頼性化などに対応して
、セラミックス多層配線基板上に例えばＩＣチップのよ
うなチップ状の電子的機能要素を複数個実装し、これを
気密に封止する所謂るマルチチップパッケージ技術が開
発されつつある。
、セラミックス多層配線基板上に例えばＩＣチップのよ
うなチップ状の電子的機能要素を複数個実装し、これを
気密に封止する所謂るマルチチップパッケージ技術が開
発されつつある。
第５図はこのようなマルチチップパッケージの構造を一
部切欠して斜視的に示したもので、高密度配線基板１ａ
上にはチップ状の電子的機能要素、例えばＩＣチップ１
ｄ、コンデンサチップ１ｅが実装され、これら電子的機
能要素は例えばＡ ｕ ｌｌなどのワイヤを介して基板
上の回路パターンに電気的に接続している。一方１ｂは
上記電子的機能要素１ｄ、１ｅを実装した領域、更に回
路パターンが形成されている領域などを気密に封止する
ように配設され、かつ端面部を配線基板１ａ周辺にはん
だ付けまたはウェルデングなどによって固定させたキャ
ップであり、まな６は前記基板ｌｌ上の回路パターンに
一端が接続しながら基板１ａの周辺から外方に突設され
た入出力端子である。
部切欠して斜視的に示したもので、高密度配線基板１ａ
上にはチップ状の電子的機能要素、例えばＩＣチップ１
ｄ、コンデンサチップ１ｅが実装され、これら電子的機
能要素は例えばＡ ｕ ｌｌなどのワイヤを介して基板
上の回路パターンに電気的に接続している。一方１ｂは
上記電子的機能要素１ｄ、１ｅを実装した領域、更に回
路パターンが形成されている領域などを気密に封止する
ように配設され、かつ端面部を配線基板１ａ周辺にはん
だ付けまたはウェルデングなどによって固定させたキャ
ップであり、まな６は前記基板ｌｌ上の回路パターンに
一端が接続しながら基板１ａの周辺から外方に突設され
た入出力端子である。
しかしてこのように構成されたマルチチップパッケージ
複数個を例えば立体的に多層配設して一つのシステムを
コンパクトに形成することが試みられている（特開昭５
８−９６７５６号）、すなわち上記マルチチップパッケ
ージの周辺部に互に離間して厚さ方向に透孔ＩＣを形設
した複数個のマルチチップパッケージを多層的にかつそ
れらマルチチップパッケージの間を互に離隙する緩衝ブ
ロック体を介在させ前記透孔に保持体を挿通させ、一体
的に構成したコンパクト化されたシステム（電気部品）
が開発されている。ところで上記複数個のマルチチップ
パッケージを多層的に配置して構成したシステム乃至電
気部品においては各マルチチップパッケージの入出力端
子を個々に細線で結線して電気的に導通を図るか、ある
いはａｌｌの代りにフレキシブルな配線板をそれぞれ用
い各マルチチップパッケージの入出力端子群毎に電気的
に接続している。しかし上記従来のシステム（ｔＪ電気
部品においては各マルチチップパッケージ毎にそれぞれ
入出力端子または入出力端子群を各別に電気的に接続す
る必要があり、その組立が煩雑であるばかりでなく接続
不良を招き易いという問題がある。特にフレキシブル配
線板を用いての接続では、多層化するマルチチップパッ
ケージの種類によって（入出力端子群によって）対応し
たフレキシブル配線板を用意する必要がありコストアッ
プが避けられない。
複数個を例えば立体的に多層配設して一つのシステムを
コンパクトに形成することが試みられている（特開昭５
８−９６７５６号）、すなわち上記マルチチップパッケ
ージの周辺部に互に離間して厚さ方向に透孔ＩＣを形設
した複数個のマルチチップパッケージを多層的にかつそ
れらマルチチップパッケージの間を互に離隙する緩衝ブ
ロック体を介在させ前記透孔に保持体を挿通させ、一体
的に構成したコンパクト化されたシステム（電気部品）
が開発されている。ところで上記複数個のマルチチップ
パッケージを多層的に配置して構成したシステム乃至電
気部品においては各マルチチップパッケージの入出力端
子を個々に細線で結線して電気的に導通を図るか、ある
いはａｌｌの代りにフレキシブルな配線板をそれぞれ用
い各マルチチップパッケージの入出力端子群毎に電気的
に接続している。しかし上記従来のシステム（ｔＪ電気
部品においては各マルチチップパッケージ毎にそれぞれ
入出力端子または入出力端子群を各別に電気的に接続す
る必要があり、その組立が煩雑であるばかりでなく接続
不良を招き易いという問題がある。特にフレキシブル配
線板を用いての接続では、多層化するマルチチップパッ
ケージの種類によって（入出力端子群によって）対応し
たフレキシブル配線板を用意する必要がありコストアッ
プが避けられない。
（：Ｑ明が解決しようとする問題点）
従って本発明は上記システムないし電気部品のコンパク
ト化において組立構成が容易であるばかつてなく、信頼
性の高い電気部品を提供することを目的とする。
ト化において組立構成が容易であるばかつてなく、信頼
性の高い電気部品を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明によればマルチチップパッケージを多層的ないし
多段的に配置して成るシステム（電気部品）構成におい
て、各マルチチップパッケージの周辺から外方に突設し
た入出力端子の電気的接続を、折曲げ構成された１個の
フレキシブル配線板の対応する各スルホールへの挿入、
固着によって行なうことを要旨とする。
多段的に配置して成るシステム（電気部品）構成におい
て、各マルチチップパッケージの周辺から外方に突設し
た入出力端子の電気的接続を、折曲げ構成された１個の
フレキシブル配線板の対応する各スルホールへの挿入、
固着によって行なうことを要旨とする。
（作用）
上記の如く多層的に配置された各マルチチップパッケー
ジの入出力端子は、多層化されたマルチチップパッケー
ジ群の外側に沿わせて折曲げられ、かつ前記各入出力端
子に対応して接続用のスルホールを予め有するフレキシ
ブルな配線板の前記スルホール部にてそれぞれ電気的に
接続されている。このため各入力端子または各入力端子
群の結線は容易かつ正確になされる。つまりフレキシブ
ル配線板に予め形設されている所定の（対応する）スル
ホールに入出力端子または入出力端子群を順次挿入はん
だ付けするため所定の接続が正確にかつ容易になる。
ジの入出力端子は、多層化されたマルチチップパッケー
ジ群の外側に沿わせて折曲げられ、かつ前記各入出力端
子に対応して接続用のスルホールを予め有するフレキシ
ブルな配線板の前記スルホール部にてそれぞれ電気的に
接続されている。このため各入力端子または各入力端子
群の結線は容易かつ正確になされる。つまりフレキシブ
ル配線板に予め形設されている所定の（対応する）スル
ホールに入出力端子または入出力端子群を順次挿入はん
だ付けするため所定の接続が正確にかつ容易になる。
しかして上記フレキシブル配線板が一体的に構成されて
いることに伴ない誤った結線も抑圧され、各配線パター
ンの接触も効果的に防止されるための一つのシステムと
して信頼性の高い機能を常に呈する。
いることに伴ない誤った結線も抑圧され、各配線パター
ンの接触も効果的に防止されるための一つのシステムと
して信頼性の高い機能を常に呈する。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係る電気部品を断面的に示したもので
あり、符号１は多層的に配置されたマルチチップパッケ
ージ、２は基体３に植設されかつ、前記マルチチップパ
ッケージ１の外周辺部に形設された透孔を挿通してマル
チチップパッケージ１を多層的に配置し、保持する保持
体、４は前記保持体２が挿通しかつ前記多層的に配置さ
れたマルチチップパッケージ１間を適宜離隙するためそ
れらマルチチップパッケージ１間に配設された緩衝ブロ
ック体を示す、まな５は前記保持体４が植設された基体
３面上に中央部がおかれ、かつ前記保持体４にて多層的
に保持されたマルチチップパッケージ１群の側面に沿う
如く折曲げ配設されたフレキシブル配線板であり、この
フレキシブル配線板５は前記各マルチチップパッケージ
１の周辺に外方へ突設された各入出力端子６に対応した
接続用のスルホールを備えておりこれらのスルホールに
よって前記入出力端子６は電気的に接続されている。な
お図において７．７′は止め具を示す。
あり、符号１は多層的に配置されたマルチチップパッケ
ージ、２は基体３に植設されかつ、前記マルチチップパ
ッケージ１の外周辺部に形設された透孔を挿通してマル
チチップパッケージ１を多層的に配置し、保持する保持
体、４は前記保持体２が挿通しかつ前記多層的に配置さ
れたマルチチップパッケージ１間を適宜離隙するためそ
れらマルチチップパッケージ１間に配設された緩衝ブロ
ック体を示す、まな５は前記保持体４が植設された基体
３面上に中央部がおかれ、かつ前記保持体４にて多層的
に保持されたマルチチップパッケージ１群の側面に沿う
如く折曲げ配設されたフレキシブル配線板であり、この
フレキシブル配線板５は前記各マルチチップパッケージ
１の周辺に外方へ突設された各入出力端子６に対応した
接続用のスルホールを備えておりこれらのスルホールに
よって前記入出力端子６は電気的に接続されている。な
お図において７．７′は止め具を示す。
しかして上記電気部品ないしシステムは次の如くに梢成
しうる。すなわち第２図にて平面的に、また第３図にて
側面的に示すようなマルチチップパッケージ１を先ず用
意する。第２図および第３図において、１ａはＩＣチッ
プなどチップ状の電子的機能素子を支持固定（実装）す
る回路基板、１ｂは前記チップ状部品全体を気密封止す
べく回路基板１ａにはんだ付またはウェルデングによっ
て保持させたキャップ、６は前記チップ状部品箔載面に
略平行に外方へ突設するように銀ろう付けあるいははん
だ付けされた入出力端子、またＩＣはマルチチップパッ
ケージ１の筐体を成す回路基板１ａやキ筆ツブ１ｂの周
辺部に互に離間して形設された透孔であり、この透孔Ｉ
Ｃは多層化した場合多層化方向く厚さ方向）に一致する
ように設けである。
しうる。すなわち第２図にて平面的に、また第３図にて
側面的に示すようなマルチチップパッケージ１を先ず用
意する。第２図および第３図において、１ａはＩＣチッ
プなどチップ状の電子的機能素子を支持固定（実装）す
る回路基板、１ｂは前記チップ状部品全体を気密封止す
べく回路基板１ａにはんだ付またはウェルデングによっ
て保持させたキャップ、６は前記チップ状部品箔載面に
略平行に外方へ突設するように銀ろう付けあるいははん
だ付けされた入出力端子、またＩＣはマルチチップパッ
ケージ１の筐体を成す回路基板１ａやキ筆ツブ１ｂの周
辺部に互に離間して形設された透孔であり、この透孔Ｉ
Ｃは多層化した場合多層化方向く厚さ方向）に一致する
ように設けである。
一方、上記マルチチップパッケージ１の透孔ＩＣに対応
する位置に保持体２をそれぞれ植設した基板３および第
４図に概略を展開して示すようなフレキシブル配線板５
をそれぞれ用意する。第４図において５ａは各マルチチ
ップパッケージ１の入出力端子６にそれぞれ対応するよ
うに形設されたスルホール、５ｂはコネクタ、５Ｃ・・
・（一点鎖線）・・・は折曲げ部分、また５ｄそれぞれ
示す。
する位置に保持体２をそれぞれ植設した基板３および第
４図に概略を展開して示すようなフレキシブル配線板５
をそれぞれ用意する。第４図において５ａは各マルチチ
ップパッケージ１の入出力端子６にそれぞれ対応するよ
うに形設されたスルホール、５ｂはコネクタ、５Ｃ・・
・（一点鎖線）・・・は折曲げ部分、また５ｄそれぞれ
示す。
かくしてマルチチップパッケージ１など用意した後基体
３の保持体２突設面上にフレキシブル配線板５を載せ、
その上にマルチチップパッケージ１および予め用意した
緩衝ブロック体４を、それらの透孔ＩＣなどに保持体２
を挿通させながら交互に多層的に配置する。つまり前記
フレキシブル配線板５を所定の形に折曲げておき、マル
チチップパッケージ１を保持体２に組込み多層的に配置
する各段階で当該マルチチップパッケージ１の入出力端
子６を前記フレキシブル配線板５の所定のスルホール５
ａにそれぞれ挿通させてはんだ付けなどする。なおこの
プリント配線板５のスルホール５ａへの入出力端子６の
はんだ付けなどは多層的な配置を終了した時点で行なっ
てもよい、かくして所要の多層化を行なった後、例えは
゛保持体２の先端部に止め具例えばネジ７′を果合して
一体的に固定することによって所要のシステム（電気部
品）が構成される。
３の保持体２突設面上にフレキシブル配線板５を載せ、
その上にマルチチップパッケージ１および予め用意した
緩衝ブロック体４を、それらの透孔ＩＣなどに保持体２
を挿通させながら交互に多層的に配置する。つまり前記
フレキシブル配線板５を所定の形に折曲げておき、マル
チチップパッケージ１を保持体２に組込み多層的に配置
する各段階で当該マルチチップパッケージ１の入出力端
子６を前記フレキシブル配線板５の所定のスルホール５
ａにそれぞれ挿通させてはんだ付けなどする。なおこの
プリント配線板５のスルホール５ａへの入出力端子６の
はんだ付けなどは多層的な配置を終了した時点で行なっ
てもよい、かくして所要の多層化を行なった後、例えは
゛保持体２の先端部に止め具例えばネジ７′を果合して
一体的に固定することによって所要のシステム（電気部
品）が構成される。
なお本発明において、多層的に配置したマルチチップパ
ッケージ１を多層化方向に適宜間隙をもなせるため配設
するＩ！衡ブロック体４は例えばテトラクロロエチレン
などで構成され、またその形態は、個々のブロック状に
限らず枠状に構成したものでもよい。
ッケージ１を多層化方向に適宜間隙をもなせるため配設
するＩ！衡ブロック体４は例えばテトラクロロエチレン
などで構成され、またその形態は、個々のブロック状に
限らず枠状に構成したものでもよい。
［発明の効果コ
本発明に係る電気部品（システム）はマルチチップパッ
ケージを多層的に配置して立体的に小型化されているた
め電子機器のコンパクト化に寄与するばかりでなく、各
マルチチップパッケージの入出力端子の電気的な接続も
確実になされかつそれら接続部における不所望な短絡事
故など起生ずる恐れもなく機能上も高い信頼性を示すこ
とができる。しかも電気部品としての構成ないし組立て
において煩雑さもないし、また数種のフレキシブル配線
板の使い分けなども不要となるなどの利点もある。
ケージを多層的に配置して立体的に小型化されているた
め電子機器のコンパクト化に寄与するばかりでなく、各
マルチチップパッケージの入出力端子の電気的な接続も
確実になされかつそれら接続部における不所望な短絡事
故など起生ずる恐れもなく機能上も高い信頼性を示すこ
とができる。しかも電気部品としての構成ないし組立て
において煩雑さもないし、また数種のフレキシブル配線
板の使い分けなども不要となるなどの利点もある。
第１図は本発明に係る電気部品の構成例を示す断面図、
第２図は本発明の電気部品を構成するマルチチップパッ
ケージ平面図、第３図は同じく側面図、第４図は本発明
に係る電気部品において各マルチチップパッケージの入
出力端子に電気的に接続するためのフレキシブル配線板
の概略構成を示す展開図、第５図はマルチチップパッケ
ージの構成を示す一部切欠斜視図である。 １・・・・・・・・・・・・マルチチップパッケージ１
ａ・・・・・・・・・配線基板 １ｂ・・・・・・・・・キャップ １ｃ・・・・・・・・・透孔
第２図は本発明の電気部品を構成するマルチチップパッ
ケージ平面図、第３図は同じく側面図、第４図は本発明
に係る電気部品において各マルチチップパッケージの入
出力端子に電気的に接続するためのフレキシブル配線板
の概略構成を示す展開図、第５図はマルチチップパッケ
ージの構成を示す一部切欠斜視図である。 １・・・・・・・・・・・・マルチチップパッケージ１
ａ・・・・・・・・・配線基板 １ｂ・・・・・・・・・キャップ １ｃ・・・・・・・・・透孔
Claims (1)
- 配線基板面にチップ状の電子的機能要素が実装され、こ
の電子的機能要素の入出力端子が前記配線基板の周辺か
ら外方へ突設されるとともに少なくとも前記電子的機能
要素を実装した領域がキャップで覆われつつかつ外周辺
部に互に離間して少なくとも２個厚さ方向への透孔が形
設されているマルチチップパッケージと、前記マルチチ
ップパッケージの透孔をそれぞれ挿通してマルチチップ
パッケージを多層的に保持する保持体と、前記保持体が
挿通し、かつ前記多層的に配置されたマルチチップパッ
ケージ間を離隙するようにマルチチップパッケージ間に
配設された緩衝ブロック体と、前記多層的に配置された
マルチチップパッケージ群の周辺に沿う如く折曲げて配
設されかつ各マルチチップパッケージのそれぞれの入出
力端子に対応した位置に設けられ前記入出力端子が電気
的に接続するスルホール群を備えたフレキシブルなプリ
ント配線基板とから成ることを特徴とする電気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13432187A JPS63299256A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13432187A JPS63299256A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299256A true JPS63299256A (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=15125577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13432187A Pending JPS63299256A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299256A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5896756A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-08 | Toshiba Corp | マルチチップパッケージ |
| JPS59194460A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13432187A patent/JPS63299256A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5896756A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-08 | Toshiba Corp | マルチチップパッケージ |
| JPS59194460A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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