JPS632967B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS632967B2
JPS632967B2 JP50338285A JP50338285A JPS632967B2 JP S632967 B2 JPS632967 B2 JP S632967B2 JP 50338285 A JP50338285 A JP 50338285A JP 50338285 A JP50338285 A JP 50338285A JP S632967 B2 JPS632967 B2 JP S632967B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
acid
mixture
average
catalyst
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50338285A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61501212A (ja
Inventor
Jeemuzu Eru Biitoramu
Ruizu Eru Waakaa
Jidei Aaru Beruman
Jeemuzu Ei Kuraaku
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Chemical Co
Original Assignee
Dow Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Chemical Co filed Critical Dow Chemical Co
Publication of JPS61501212A publication Critical patent/JPS61501212A/ja
Publication of JPS632967B2 publication Critical patent/JPS632967B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/44Amides
    • C08G59/444Sulfonamides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

請求の範囲 1 (A) 平均1個より多いビシナルエポキシ基を
1分子当たりに有する少なくとも1種のエポキ
シ樹脂; (B) 2価以上のフエノール化合物からなる少なく
とも1種のエクステンダー物質;及び (C) (1)1種又はそれ以上のエポキシ重合触媒、及
び/又は(2)1種又はそれ以上のエポキシ樹脂硬
化剤、 より成る混合物を反応させるに際し、成分(A)とし
て低い当量重量の芳香族エポキシ樹脂を用い、成
分(A)、(B)及び(C)を、成分(A)中の1エポキシド当た
り0.1乃至0.9の成分(B)中の活性水素当量;成分(A)
中の1エポキシド当たり0.05乃至0.9の成分(C
(2))の当量を与え;且つ成分(B)と(C(2))の合計
当量対成分(A)中のエポキシド当量が0.15:1乃至
1.1:1であり;成分(A)中の1エポキシド当量当
たり0乃至0.1モルの成分(C(1))を与える量で
存在させ、溶媒の不存在下で反応させ、溶融粘度
を成分(A)、(B)及び(C)の当初混合物の溶融粘度より
少なくとも20%大きい値に増加させ且つ250℃以
下で溶融流動し得る生成物を生成せしめることを
特徴とする部分高度化エポキシ樹脂の製造法。 2 溶融粘度が成分(A)、(B)及び(C)の当初混合物よ
りも25乃至625%大きい値に増加しており且つ生
成物が150℃以下で溶融流動し得ることを特徴と
する請求の範囲第1項記載の方法。 3 溶融粘度が成分(A)、(B)及び(C)の当初混合物の
溶融粘度よりも50乃至300%大きい値に増加して
おり且つ生成物が20乃至75℃で溶融流動し得るこ
とを特徴とする請求の範囲第2項記載の方法。 4 溶融粘度が成分(A)、(B)及び(C)の当初混合物の
溶融粘度よりも少なくとも1250%大きい値に増加
しており且つ生成物が75゜乃至150℃で溶融流動し
得ることを特徴とする請求の範囲第1項記載の方
法。 5 生成物が85゜乃至120℃で溶融流動し得ること
を特徴とする請求の範囲第1項記載の方法。 6 成分(A)が式 [但しAは1乃至10個の炭素原子を有する2価ヒ
ドロカルビル基、−O−、−S−、−S−S−、
【式】【式】【式】又は 【式】 であり;A′は1乃至10個の炭素原子を有する2
価ヒドロカルビル基又は2価ポリシクロペンタジ
エン基であり;Rは水素又は1乃至10個の炭素原
子を有するヒドロカルビル基であり;R′は水素
又は1乃至4個の炭素原子を有するヒドロカルビ
ル基であり;各Xは独立して1乃至10個の炭素原
子を有する1価ヒドロカルビル基又はハロゲンで
あり;mは0乃至10の平均値を有し;nは0又は
1の値を有し;n′は1.01乃至7の平均値を有し;
そしてxは0乃至4の値を有する]を表わされる
エポキシ樹脂である請求の範囲第1項記載の方
法。 7 成分(B)が式 [但し、Aは1乃至10個の炭素原子を持つ2価ヒ
ドロカルビル基、−O−、−S−、−S−S−、
【式】【式】【式】又は 【式】 であり;A′は1乃至10個の炭素原子を持つ2価
ヒドロカルビル基又は2価ポリシクロペンタジエ
ン基であり;各Xは独立して1乃至10個の炭素原
子を持つ1価ヒドロカルビル基又はハロゲンであ
り;n′は0より大だが0.5よりは大きくは無い平
均値を有し;xは0乃至4の値を有し;そして
x′は0乃至3の値を有する]で表わされるフエノ
ール化合物である請求の範囲第1項記載の方法。 明細書 本発明は部分高度化(アドバンスド)エポキシ
樹脂組成物及び該組成物の反応及び硬化から得ら
れる生成物に関する。 リーとネービル〔Lee and Neville〕はハンド
ブツク・オブ・エポキシ・レジンズ
HANDBOOK OF EPOXY RESINS〕マグロ
ウヒル〔McGraw−Hill〕1967年の中で高度化エ
ポキシ樹脂の硬化で得られた生成物を開示した。
これらの硬化生成物は良好な性状を有している
が、エポキシ樹脂と硬化剤の混合物は高度に粘稠
であり、脱揮発分が困難であり、そして適当な粘
度に達する充分に高い温度では、作業時間又はポ
ツトライフが比較的短いので、その施工が極めて
難かしい。米国特許第3738862号はガラス繊維布
を、有機ホスフイン又はホスホニウムハライドを
含有するエポキシ樹脂、フエノール、溶媒エポキ
シ硬化剤及び場合によつては促進剤も含むワニス
を用い現場で含浸させて製造した積層物(ラミネ
ート)をめざしている。現場積層品の熱強さ(引
張り強さ)は従来の反応釜エポキシ樹脂バインダ
ーからつくつた積層品の熱強さより優れているこ
とが指摘されている。米国特許第3687894号は液
体エポキシ樹脂の一段同時進行及びBステージン
グ又は硬化用の組成物をめざす。その方法は、液
体エポキシ樹脂、高い温度でそれに格納できるヒ
ドロキシル含有物質及びそのための硬化剤の溶媒
系の組成物の形成、混合物の適当な基材への塗布
及び複合材を高めた温度下に置くことを伴う。 本発明はより低い施工粘度の形態で、従つてよ
り低い施工温度と長い作業時間又はポツトライフ
を可能とするより容易な施工方法及び硬化した生
成物の1種又は2種以上の性質例えばガラス転移
温度(Tg)、破壊靭性、衝撃、曲げモジユラス及
び%伸びの改良方法を提供する。 本発明の第一の態様は、 (A) 平均1個より多いビシナルエポキシ基を1分
子当りに有する少なくとも1種の比較的低い当
量重量のエポキシ樹脂; (B) ビシナルエポキシ基と反応し得る平均2個の
活性水素原子を1分子当りに有する少なくとも
1種のエクステンダー物質;及び (C) (1) 成分(A)と(B)の間の反応促進のための1種
又はそれ以上の触媒; (2) 1種又はそれ以上のエポキシ樹脂硬化剤;
又は (3) (1)及び(2)の組合わせ、 の少なくとも1つ;を含有する組成物であつ
て、而して該組成物中に成分(A)、(B)及び(C)を、
成分(A)中の1エポキシド当量当り0.1乃至0.9、
好ましくは0.15乃至0.85、最も好ましくは0.25
乃至0.75の成分(B)中の活性水素当量;成分(A)中
の1エポキシド当量当り0.05乃至0.9、好まし
くは0.05乃至0.75、最も好ましくは0.075乃至
0.75の成分(C2)の当量を与え;成分(B)と
(C2)の合計当量対成分(A)中のエポキシド当量
が0.15:1乃至1.1:1、好ましくは0.2:1乃
至1.05:1、最も好ましくは0.325:1乃至
1:1であり;成分(A)中の1エポキシド当量当
り0乃至0.1、好ましくは0.00005乃至0.05、最
も好ましくは0.0001乃至0.03モルの成分(C1)
を与える量で存在させた組成物を反応させて部
分的高度化させると共に 組成物が溶媒の不存在下で部分高度化され、
溶融粘度が成分(A)、(B)及び(C)の当初混合物の溶
融粘度よりも少なくとも20%大きい値に増加さ
れ且つ部分高度化組成物が250℃以下で溶融流
動し得ることを特徴とする該部分高度化エポキ
シ樹脂の製造方法に関する。 部分高度化エポキシ樹脂組成物は場合によつ
ては1種又は2種以上の安定剤物質を含有し得
る。使用する場合には、貯蔵中の組成物の粘度
増加を少なくするのに充分な量、成分(A)中の1
エポキシド当量当り好ましくは0.0001乃至
0.01、より好ましくは0.0005乃至0.005モルの安
定剤を存在させる。 所望の部分高度化エポキシ樹脂組成物が室温
で半固体の場合には、被覆剤、積層品、複合
材、接着剤及びキヤステイング用に有用であ
り、組成物は成分(A)、(B)及び(C)の当初混合物の
溶融粘度より溶融粘度が好ましくは25乃至625、
より好ましくは50乃至300%大きい値に増加す
る様に部分高度化されている。組成物は好まし
くは150℃以下、好ましくは20乃至75℃で溶融
流動し得る。 所望の部分高度化エポキシ樹脂組成物が室温
で固体の場合には粉末被覆剤用に有用であり、
組成物は成分(A)、(B)及び(C)の当初混合物の溶融
粘度よりも、溶融粘度が少なくとも1250%大き
い値に増加する様に部分高度化されている。組
成物は好ましくは75乃至150℃、より好ましく
は85乃至120℃で溶融流動し得る。 本発明の第二の態様は () 前述の部分高度化エポキシ樹脂; () 少なくとも1種のその硬化剤;及び () 場合によつては成分(A)と(B)の
間の反応を行なわせるための、触媒量の1種又
はそれ以上の触媒;の混合物を含有し、 且つ諸成分を、1:0.1:0.5乃至1:0.9:0.2、
好ましくは1:0.15:0.7乃至1:0.85:0.2、よ
り好ましくは1:0.25:0.65乃至1:0.75:0.3の
(A):(B):(C2+)の当量比で使用
し;(B)、(C2)及び()の合計当量対成
分()中のエポキシド当量が0.6:1乃至1.1:
1、好ましくは0.85:1乃至1.05:1、最も好ま
しくは0.9:1乃至1.05:1であり;且つ成分
(C1)と()の合計量が成分(A)中の1
エポキシド当量当り、0乃至0.2、好ましくは
0.0001乃至0.1、最も好ましくは0.0005乃至0.05モ
ルの触媒を与える量である混合物から成る組成物
を反応させ且つ硬化させることを特徴とする生成
物に関する。 本発明で(B)成分として用いるエクステンダーは
エポキシ樹脂製造に周知の2価又は多価のフエノ
ール化合物が用いられる。本発明でエクステンダ
ーとして使用できる適切な2価及び多価フエノー
ル化合物には、例えば2個のフエノール性水酸基
を有するフタレイン及びスルホフタレイン、2個
のフエノール性水酸基を有するキサンテン及び
式: 〔但し、Aは1乃至10個の炭素原子を持つ2価ヒ
ドロカルビル基、−O−、−S−、−S−S−、
【式】【式】【式】又は 【式】であり;A′は1乃至10個の炭素原 子を持つ2価ヒドロカルビル基又は2価ポリシク
ロペンタジエン基であり、各Xは独立して1乃至
10個の炭素原子を持つ1価ヒドロカルビル基又は
ハロゲンであり;n′は0より大だが0.5よりは大
きくは無い平均値を有し;xは0乃至4の値を有
し;そしてx′は0乃至3の値を有する〕で表わさ
れるものである。 適切なかゝるフエノール性ヒドロキシル含有化
合物には、例えば、レゾルシノール、カテコー
ル、ヒドロキノン、ビスフエノールA、ビスフエ
ノールK、ビスフエノールS、テトラメチルビス
フエノールA、テトラ−tertブチルビスフエノー
ルA、テトラブロモビスフエノールA、フエノー
ルフタレイン、フエノールスルホフタレイン、フ
ルオレセイン、ジシクロペンタジエン又はそのオ
リゴマーとフエノール化合物の反応生成物、及び
その混合物が包含される。 本発明で(A)成分として用いるエポキシ樹脂は周
知の芳香族エポキシ樹脂(末端に平均1個より多
いエポキシ基を有する)が用いられる。ここで芳
香族エポキシ樹脂とは2価以上のフエノール化合
物のグリシジルエーテル化物(ここでグリシジル
エーテル残基は 但しR′はH又は1乃至4個の炭素原子を有す
るヒドロカルビル基である、で示される)に相当
する。かかる適切なエポキシ樹脂には、エピハロ
ヒドリンとの反応前に2個又はそれ以上のフエノ
ール性水酸基を有しており、続いて脱ハロゲン化
水素でグリシジルエーテルが形成されたフタレイ
ン、スルホフタレイン及びキサンテンのグリシジ
ルエーテル及び式: 〔但しAは1乃至10個の炭素原子を有する2個ヒ
ドロカルビル基、−O−、−S−、−S−S−、
【式】【式】【式】又は 【式】であり;A′は1乃至10個の炭素原 子を有する2価ヒドロカルビル基又は2価ポリシ
クロペンタジエン基であり;Rは水素又は1乃至
10個の炭素原子を有するヒドロカルビル基であ
り;R′は水素又は1乃至4個の炭素原子を有す
るヒドロカルビル基であり;各Xは独立して1乃
至10個の炭素原子を有する1価ヒドロカルビル基
又はハロゲンであり;mは0乃至10の平均値を有
し;nは0又は1の値を有し;n′は1.01乃至7の
平均値を有し;そしてxは0乃至4の値を有す
る〕で表わされるものが包含される。その他の適
切なエポキシ樹脂にはアミン、チオール、及び酸
化合物のグリシジル誘導体、例えば一例として、
N・N・N′・N′−テトラキス−(2・3−エポキ
シプロピル)−P・P′−メチレンジアニリン、
N・N−ビス(2・3−エボキシプロピル)−4
−アミノフエニルグリシジルエーテル、ジフエニ
ルオキシドジチオールのジグリシジルチオエーテ
ル、チオビスフエノールAのジグリシジルエーテ
ル、N・N・N′・N′−テトラグリシジル−4・
4′−ジアミノジフエニルメタン、1・1・2・2
−テトラキス−(2・3−エポキシプロポキシフ
エニル)エタン、ジグリシジルアジペート、ジグ
リシジルフタレート及びその混合物が包含され
る。本発明で(C)成分として用いるエポキシ硬化剤
は周知のエポキシ樹脂用硬化剤が適宜用いられ
る。かかるエポキシ硬化剤には第1級及び/又は
第2級アミン、ポリアミド、メルカプタン、カル
ボン酸、カルボン酸無水物、グアニジン、ビグア
ニド、芳香族スルホン酸アミド及びその混合物が
包含される。ここで使用出来る適切な芳香族スル
ホン酸アミドには例えば式: 〔但し、各R″は独立して1乃至4個の炭素原子
を有する単結合又は2価炭化水素基であり、各y
及びy′は独立して1乃至3の値を、好ましくはそ
れぞれ1の値を有する〕で表わされるものであ
る。 特に適切な硬化剤には、例えばメチレンジアニ
リン、ジアミノジフエニルスルホン、アミノエチ
ルピリジン、2−メチルイミダゾール、ジシアン
ジアミド、エチレンジアミン、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノシクロ
ヘキサン、4・4′−メチレンジシクロヘキシルア
ミン、フエニレンジアミン、スルフアニルアミ
ド、アミノエチルピペリジン、3−(4−ヒドロ
キシフエニル)−3−(4−アミノフエニル)プロ
パン、三弗化硼素モノエチルアミン及びその混合
物が包含される。 又、多官能性フエノール化合物例えば、一例と
してフロログルシノール、ピロガロール、ジフエ
ノール酸、テトラブロモジフエノール酸、テトラ
メチルトリヒドロキシルビフエニル、アルデヒド
とフエノール化合物又は置換基を有するフエノー
ル化合物との縮合により生じたポリフエノール化
合物又はジシクロペンタジエン及びそのオリゴマ
ーとフエノール化合物との反応生成物が硬化剤と
して使用出来る。特に適切な多官能性フエノール
化合物にはn′が1.01乃至4の平均値を持つ式で
表わされるノボラツク樹脂及び、ヒドロキシベン
ズアルデヒドとフエノール化合物との縮合生成物
が包含される。 その他の適切な硬化剤には例えば無水フタル
酸、トリメリト酸無水物、ナデイツクメチル無水
物、トリメリト酸及びその混合物が包含される。 エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応し得る活性
水素原子を持つ物質の間で触媒として作用できる
適切な硬化剤には、例えばアミン、アミド、グア
ニジン及びスルホンアミド例えば一例としてアミ
ノエチルピペラジン、2−メチルイミダゾール、
ジシアンジアミド、エチレンジアミン、ジエチレ
ントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミ
ノシクロヘキサン、及びその混合物が包含され、
かゝる硬化剤を使用する場合には、別個の触媒の
省略が可能である。 本発明で(C)成分として用いるエポキシ重合触媒
とはエポキシ基とフエノール性ヒドロキシル含有
化合物の間の反応を触媒する周知の触媒が適宜用
いられる。かかる触媒には、例えば米国特許第
3306872;3341580;3379684;3477990;
3547881;3637590;3843605;3948855;
3956237;4048141;4093650;4131633;
4132706;4171420;4177216;4302574;
4320222;4358578;4366295;及び4389520号に開
示されたものが包含される。 特に適切な触媒はそれら第4級ホスホニウム及
びアンモニウム化合物例えば、一例としてエチル
トリフエニルホスホニウムクロライド、エチルト
リフエニルホスホニウムブロマイド、エチルトリ
フエニルホスホニウムアイオダイド、エチルトリ
フエニルホスホニウムアセテート、エチルトリフ
エニルホスホニウムジアセテート(エチルトリフ
エニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体)、エ
チルトリフエニルホスホニウムテトラハロボレー
ト、テトラブチルホスホニウムクロライド、テト
ラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチル
ホスホニウムアイオダイド、テトラブチルホスホ
ニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムジ
アセテート(テトラブチルホスホニウムアセテー
ト・酢酸錯体)、テトラブチルホスホニウムテト
ラハロボレート、ブチルトリフエニルホスホニウ
ムテトラブロモビスフエネート、ブチルトリフエ
ニルホスホニウムビスフエネート、ブチルトリフ
エニルホスホニウムバイカーボネート、ベンジル
トリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルト
リメチルアンモニウムハイドロオキサイド、ベン
ジルトリメチルアンモニウムハロボレート、テト
ラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テト
ラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、テト
ラブチルアンモニウムテトラハロボレート、及び
その混合物である。 その他の適切な触媒には第3級アミン例えば一
例としてトリエチルアミン、トリプロピルアミ
ン、トリブチルアミン、2−メチルイミダゾー
ル、ベンジルジメチルアミン、及びその混合物が
包含される。その他の適切な触媒にはアンモニウ
ム化合物例えば一例としてトリエチルアミン・
HCl錯体、トリエチルアミン・HBr錯体、トリエ
チルアミン・HI錯体、トリエチルアミン・テト
ラハロ硼酸錯体、トリブチルアミン・HCl錯体、
トリブチルアミン・HBr錯体、トリブチルアミ
ン・HI錯体、トリブチルアミン・テトラハロ硼
酸錯体、N・N′−ジメチル−1・2−ジアミノ
エタン・テトラハロ硼酸錯体及びその混合物が包
含される。その他の適切な触媒には第4級及び第
3級アンモニウム、ホスホニウム、アルソニウム
と適切な非求核性酸例えば、一例としてフルオロ
硼酸、フルオロ砒酸、フルオロアンチモン酸、フ
ルオロ燐酸、過塩素酸、過臭素酸、過沃素酸との
付加物又は錯体及びその混合物が包含される。 適切な安定剤には有機及び無機酸、有機及び無
機酸の塩及びエステル例えば一例としてスルホン
酸、過塩素酸、硼酸、塩素酸、臭素酸、沃素酸、
及び硝酸が包含される。特に適切なものは、p−
トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、メチ
ルp−トルエンスルホネート、過塩素酸アンモニ
ウム、フルオロ硼酸、過塩素酸、硝酸及びその混
合物が包含される。 本発明の生成物は積層物(ラミネート)、複合
材、被覆剤、接着剤、キヤステイング(流し込
み)、成形物、電子的カプセル封じ及びポツテン
グ組成物の様な用途に適している。 被覆剤及び積層物の調製に使用できる適切な溶
媒には、例えば一例として、ケトン、アルコー
ル、グリコールエーテル、芳香族及び脂肪族炭化
水素、環状エーテル、ハロゲン化炭化水素及びア
ミド例えば、一例としてアセトン、メチルエチル
ケトン、メタノール、プロピレングリコールメチ
ルエーテル及びジメチルホルムアミドが包含され
る。 本発明の生成物及び組成物は所望により、顔
料、染料、離型剤、流れ調節剤、フイラー、難燃
剤、ゴム変性剤、界面活性剤、促進剤、反応性稀
釈剤、及びその混合物も含み得る。 以下の実施例は本発明を例示するためのもので
あつて、如何なる意味でもその範囲を限定するた
めのものでは無い。 実施例及び比較実験で次の諸成分を使用した。 エポキシ樹脂Aは184.5の平均エポキシド当量
重量(EEW)を持つビスフエノールAのジグリ
シジルエーテルであつた。 エポキシ樹脂Bは193.7の平均EEWを持つ、ビ
スフエノールS、ビス(4−ヒドロキシフエニ
ル)スルホン、のジグリシジルエーテルであつ
た。 エポキシ樹脂Cは約3.6の官能性と179.7の平均
EEWを持つフエノール−ホルムアルデヒドエポ
キシノボラツク樹脂であつた。 エポキシ樹脂Dは166の平均EEWを持つトリス
(ヒドロキシフエニル)メタンのトリグリシジル
エーテルであつた。 エポキシ樹脂Eは178.1の平均EEWを持つ、ビ
スフエノールK、ビス(4−ヒドロキシフエニ
ル)カルボニル、のジグリシジルエーテルであつ
た。 エポキシ樹脂Fは336の平均EEWを持つテトラ
ブロモビスフエノールAのジグリシジルエーテル
であつた。 エポキシ樹脂Gは163の平均EEWを持つトリス
(ヒドロキシフエニル)メタンのトリグリシジル
エーテルであつた。 エポキシ樹脂Hは247の平均EEWを持つ、フエ
ノールフタレインとエピクロロヒドリンの脱ハロ
ゲン化水素反応生成物であつた。 エポキシ樹脂Iは181.3の平均エポキシド当量
重量を持つビスフエノールAのジグリシジルエー
テルであつた。 エポキシ樹脂Jは328の平均EEWを持つテトラ
ブロモビスフエノールAのジグリシジルエーテル
であつた。 エポキシ樹脂Kは246の平均EEWを持つテトラ
クロロビスフエノールAのジグリシジルエーテル
であつた。 エポキシ樹脂Lは180.8の平均エポキシド当量
重量を持つビスフエノールAのジグリシジルエー
テルであつた。 エポキシ樹脂Mは181.5の平均エポキシド当量
重量を持つビスフエノールAのジグリシジルエー
テルであつた。 エクステンダー化合物Aは272の平均フエノー
ル性ヒドロキシル当量重量(PHEW)を持つテ
トラブロモビスフエノールAであつた。 エクステンダー化合物Bは107の平均PHEWを
持つ、ビスフエノールK、ビス(4−ヒドロキシ
フエニル)カルボニルであつた。 エクステンダー化合物Cは125の平均PHEWを
持つ、ビスフエノールS、ビス(4−ヒドロキシ
フエニル)スルホンであつた。 エクステンダー化合物Dは42のPHEWを持つ
ピロガロールであつた。 エクステンダー化合物Eは64の平均当量重量を
持つジメチルヒダントインであつた。 エクステンダー化合物Fは142のフエノール性
当量重量を持つテトラメチルビスフエノールAで
あつた。 エクステンダー化合物Gは183のフエノール性
当量重量を持つ、テトラクロロビスフエノールA
であつた。 エクステンダー化合物Hは135のフエノール性
当量重量を持つテトラメチルビスフエノールKで
あつた。 エクステンダー化合物Iは265のフエノール性
当量重量を持つテトラブロモビスフエノールKで
あつた。 エクステンダー化合物Jは301のフエノール性
当量重量を持つテトラブロモジフエノール酸であ
つた。 硬化剤Aは43の活性水素当量重量を持つスルフ
アニルアミドであつた。 硬化剤Bは51のアミン水素当量重量を持つメチ
レンジアニリンであつた。 硬化剤Cは24.5のアミン水素当量重量を持つ、
トリエチレンテトラミンであつた。 硬化剤Dは28.5のアミン水素当量重量を持つ、
アンカミライト〔ANCAMINE〕1770として、
パシフイツク・アンカー・ケミカル・コーポレー
シヨン〔Pacific Anchor Chemical Corp.〕か
ら入手したジアミノシクロヘキサン異性体の混合
物であつた。 硬化剤Eは38.25の当量重量を持つ4−アミノ
サリチル酸であつた。 硬化剤Fは62のアミン水素当量重量を持つ4・
4′−ジアミノジフエニルスルホンであつた。 硬化剤Gはナデツクメチル無水物であつた。 触媒Aはテトラブチルホスホニウムアセテー
ト・酢酸錯体の70%メタノール溶液であつた。 触媒Bはテトラブチルホスホニウムアセテー
ト・酢酸錯体の30%メタノール溶液で、化学量論
量の正燐酸を含んでいた。 触媒Cはテトラブチルホスホニウムアセテー
ト・酢酸錯体の35%メタノール溶液で、化学量論
量のフルオロ硼酸を含んでいた。 触媒Dはトリブチルアミンの33.5%メタノール
溶液で、化学量論理のフルオロ硼酸を含んでい
た。 触媒EはN・N′−ジメチル−1・2−ジアミ
ノエタン・テトラフルオロ硼酸錯体の35%メタノ
ール溶液であつた。 安定剤Aはメチル−p−トルエンスルホネート
であつた。 安定剤Bはp−トルエンスルホン酸・1水和物
であつた。 Tgは(1090コントローラ付のモデルNo.912)補
正済デユポン装置〔DuPont Instrument〕を用
いた示差熱走査測定により求めた。試料は窒素雰
囲気下、毎分10℃(0.1667℃/sec.)の昇温速度
で扱つた。 アイゾツト衝撃はASTM D−256によつて求
めた。 溶融粘度はアイシーアイ・リサーチ・イクイツ
プメント(ロンドン)〔ICI Research
Equipment(London)〕から購入したコーン及び
プレート型の粘度計を用いて測定した。溶融粘度
が測定される温度は組成物が溶融流動する温度で
もある。溶融流動が始まる温度はホツトプレート
面にわたり既知の温度勾配を持つたホツトプレー
トを用いて測定した。 破壊靭性測定(GIC) GIC(破壊靭性又は“臨界ひずみエネルギー放出
速度”)測定用の方法は、当初は金属に用いられ
た方法からプラスチツク材料向けのASTM E−
399の応用である。コンパクト引張り試験は現在
では用途が拡大しておりジヤーナル・オブ・マテ
リアル・サイエンス〔J.Mater.Sci.〕、Vol.16、
2657、1981に記載されている。個々の試験片(テ
ストピース)は通常1/8″(3.175mm)厚の平坦キ
ヤステイングからほゞ1″(25.4mm)平方として切
出す。一端にありノツチを切込み、約1/4″(6.25
mm)の深さで中心をつける。次に剃刀の刃をこの
ノツチ中に挿し、切込んで予備クラツチをつく
る。ASTM E−399に指示された様に次にあり
に隣接して2孔をうがつて試験片をインストロン
試験機の位置に固定できる様にする。0.02inch/
min(0.0085mm/sec.)の試験速度を用いて、試料
を引伸して予備クラツクの開口を拡大させるのに
要する力の測定をする。この力をASTM E−
399に与えられた式で、必要な試料の寸法、実際
の予備クラツクの長さと共に用いて“応力増大因
子”KQを算出する。これを次に引張り係数(引
張り係数を測定しなかつた場合は、300000psi
(2068MPa)の値を用いた)及びGICについて値
を示す物質について、通常erg/cm2×106(kJ/m2
で示された、ポアツソン比と組合せる。種々のプ
ラスチツクス及び金属についてのGICについての
典型的な値の比較尺度は参考書リー・エル・エツ
チ〔Lee、L.H.〕、“フイジコ−ケミカル・アスペ
クツ・オブ・ポリマー・サーフエイセズ
〔Physicochemical Aspects of Polymer
Surfaces〕”、ケー・エル・ミツタル〔K.L.
Mittal〕編、プレナム・プレス、ニユーヨーク、
ニユーヨーク州〔Plenum Press、New York、
N.Y.、〕、1983年に与えられている。 実施例1乃至43の一般的方法 エポキシ樹脂、エクステンダー化合物、適切な
エポキシ硬化剤及び触媒の混合物を表に示した温
度で混合した。完全に混合後、混合物を1mmHg
(0.13kPa)の圧力に真空排気して混合物を脱ガ
スした。この段階で部分高度化エポキシ樹脂の粘
度は当初混合物の粘度よりも少なくとも20%大き
かつた。部分高度化エポキシ樹脂は150℃で溶融
流動し得る。得られた脱ガスした混合物を次に1/
8inch(3.175mm)シリコーンゴムガスケツトで離
した2枚のみがいた(8in.×8in.(203mm×203mm)
アルミニウム板から成る型枠に注入した。注形混
合物を高めた温度で硬化させ、その後、得られた
硬化したキヤストシートを離型して試験のために
種々の試験試料にカツトした。成分、混合温度、
硬化温度及び試験結果を次の表に示す。 【表】 【表】 【表】 【表】 【表】 2 エポキシの1当量当りのエクステンダー/硬
化剤の当量比
3 測定せず
実施例 44 エポキシ樹脂、2719.5g(15.0当量)、及び
エクステンダー化合物A、3060.0g(11.25当量)
を均質となる迄、窒素雰囲気下で撹拌しつつ150
℃に加熱し、次に137.1gの硬化剤Aを加えた。
均質に迄撹拌して後、混合物を78℃に冷やして
16.2mlの触媒Cを加えて、樹脂を10℃で保管し
た。100℃で測定した樹脂溶融粘度は80cps
(0.080Pa・s)から220cps(0.220Pa・s)に増加
しており、175%の溶融粘度増加であつた。 実施例 45 実施例44からの樹脂、120.0gを150℃で4hr
(14400s)、次に200℃で3hr(10800s)硬化させた。
硬化したキヤステイングは1.22kJ/m2のGIC値と
125.6℃のガラス転移温度(Tg)を有していた。 実施例 46 エポキシ樹脂、181.3g(1.00当量)及びエ
クステンダー化合物A、136.0g(0.50当量)を
均質になる迄、窒素雰囲気下で撹拌しつつ150℃
に加熱し、次に100℃に冷やして0.073mlの触媒A
を加えた。この混合物を100℃で52min(3120s)
熟成させ、その時100℃で測定した溶融粘度は
85cpsから175乃至180cps(0.085Pa・sから0.175
乃至0.180Pa・s)に増加しており、105.9−
111.8%の粘度増加であつた。この時に0.047mlの
安定剤Aを加え、次に反応混合物を81℃に冷や
し、1.21mlの触媒Cを加えた。約0.1mmHg(13Pa)
で大略10min(600s)脱ガス後、26.35g(0.425当
量)の硬化剤Fを高剪断ミキサーを用いて樹脂中
に分散させた。この混合物を次に10℃で保管し
た。 実施例 47 実施例46に記載したのと同一比の反応物を130
℃に加熱したアルミニウム型枠に注入し、次に炉
に入れて温度を200℃に2℃/minの速度で上げ
た。200℃で4hr(14400s)後、キヤステイングは
137.2℃のガラス転移温度(Tg)及び0.59kJ/m2
のGICを有していた。 実施例 48 エポキシ樹脂L、180.8g(1.0当量)、エクス
テンダー化合物A、136.0g(0.50当量)及び4.3
g(0.10の硬化剤Aを、100℃で測つた溶融粘度
が80cpsから200cpsに(0.080から0.200Pa・sに)
増加し、150%の溶融粘度増加がある迄、窒素雰
囲気下120℃で撹拌しつつ加熱した。次に0.19ml
の安定剤Aを加えた。5min(300s)撹拌後、均質
混合物を70℃に冷やし、2.16mlの触媒Cを加えて
樹脂を周囲の温度に冷却した。 実施例 49 実施例48からの樹脂の一部、714.8gを47.0g、
0.76の硬化剤Fと均質になる迄、130℃で混合し、
次に150℃で4hr(14400s)、ついで200℃で3hr
(10800s)硬化させた。硬化したキヤステイング
は134.9℃のガラス転移温度及び0.61kJ/m2のGIC
を有していた。 実施例 50 エポキシ樹脂L、1012.5g(5.6当量)、761.6g
(2.8当量)のエクステンダーA、及び24.08g
(0.56当量)の硬化剤Aを、100℃で測つた溶融粘
度が80cpsから200cpsに(0.080から0.200Pa・s
に)増加し150%の溶融粘度増加となる迄、撹拌
しつつ窒素雰囲気下120℃で加熱した。次に1.06
g(5.6meq)の安定剤Bを加えた。120℃で5min
(300s)後、均質混合物を70℃に冷やし、12.1ml
(11.2meq)の触媒Cを加えて、樹脂を周囲の温
度に冷やした。 実施例 51 実施例50からの樹脂の一部、731.9gを均質に
迄、130℃で48.06g、0.78当量、の硬化剤Fと混
合し、次に150℃で4hr(14400s)続いて200℃で
3hr(10800s)硬化させた。硬化させたキヤステイ
グは137.3℃のガラス転移温度と0.72kJ/m2のGIC
値を有していた。 実施例 52 樹脂、9.06g、6.80gのエクステンダーA、
及び0.27gの硬化剤Aを、均質になる迄、撹拌し
つつ150℃に加熱した。この処方の複数個のバツ
チを表に示した温度で保管し溶融粘度の経時変
化をcps(Pa・s)で125℃で測定した。 実施例 53 樹脂、9.06g、6.80gのエクステンダーA、
及び0.27gの硬化剤Aを、均質になる迄、撹拌し
つつ150℃に加熱した。次に0.009mlの安定剤Aを
加えた。この処方の複数個のバツチを表に示し
た温度で保管し、溶融粘度の経時変化をcps
(Pa・s)で125℃で測定した。 実施例 54 触媒Cを加えずに実施例48を繰返した。cps
(Pa・s)で125℃に於て測定した溶融粘度の経
時変化を表中で実施例48と比較して示した。 【表】 比較実験A 実施例41に記載された正に同一の量を次の様に
して反応させた:エポキシ樹脂、テトラブロモビ
スフエノールA、及び0.1mlの触媒を混合して150
℃で1hr(3600s)相互に反応させ、次に硬化剤と
残余の触媒を加え、そして実施例41の記載の通り
キヤステイング注入及び硬化させた。実施例41と
比較した硬化キヤステイングの性状を表に示
す。 比較実験B 実施例42に記載された正に同一の量を次の様に
して反応させた:エボキシ樹脂、テトラブロモビ
スフエノールA及び0.1mlの触媒を混合して150℃
で1hr(3600s)相互に反応させた。次に硬化剤と
残余の触媒を加え、そして実施例42の記載の通り
キヤステイング注入及び硬化させた。実施例42と
比較した硬化キヤステイングの性状を表に示
す。 【表】 実施例 55 181.5g(1.0当量)のエポキシ樹脂M、95.2g
(0.35当量)のエクステンダー化合物A、及び
27.95g(0.65当量)の硬化剤Aを130℃で25min
(1500s)反応させて高固体ラミネート用ワニスを
製造した。この時100℃で測つた溶融粘度は
190cps(0.19Pa・s)から750cps(0.75Pa・s)に
395%の増加でふえていた。反応混合物を次に冷
却し、76.1gのメチルエチルケトンを徐々に加え
た。最終生成物は均質、透明液体で25℃で
1011cps(1.011Pa・s)の粘度を有していた。 比較実験C 溶媒を加える前に樹脂を部分的に反応させるこ
と無く実施例55を繰返した。16hr(57600s)at25
℃で撹拌後も、混合物は均質にならなかつた。60
℃で1 1/2hr(5400s)続いて80℃(メチルエチル
ケトンの沸点)で1/2hr(1800s)撹拌後でさえも、
混合物は多量の不溶解固体粒子を含有しており、
この処方はラミネート用ワニスとして不適切なも
のであつた。
JP60503382A 1984-07-17 1985-07-16 部分高度化エポキシ樹脂の製造法 Granted JPS61501212A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US63167684A 1984-07-17 1984-07-17
US631676 1984-07-17
US716279 1985-03-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61501212A JPS61501212A (ja) 1986-06-19
JPS632967B2 true JPS632967B2 (ja) 1988-01-21

Family

ID=40984948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60503382A Granted JPS61501212A (ja) 1984-07-17 1985-07-16 部分高度化エポキシ樹脂の製造法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US4594291A (ja)
JP (1) JPS61501212A (ja)
KR (2) KR900006912B1 (ja)
IN (1) IN167850B (ja)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4946817A (en) * 1984-07-17 1990-08-07 The Dow Chemical Company Latent catalysts for epoxy-containing compounds
US5503937A (en) * 1984-07-17 1996-04-02 The Dow Chemical Company Curable composition which comprises adducts of heterocyclic compounds
JPS6274923A (ja) * 1985-09-30 1987-04-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd 新規エポキシ樹脂
JPS6375044A (ja) * 1986-09-17 1988-04-05 Toto Ltd 連続気孔多孔体の製造方法
US4754015A (en) * 1986-12-29 1988-06-28 Lockheed Corporation Epoxy resin system and pultrusion process employing same
US4842667A (en) * 1986-12-29 1989-06-27 Lockheed Corporation Epoxy resin system and pultrusion process employing same
US4808441A (en) * 1987-05-15 1989-02-28 Ford Motor Company Metal articles having corrosion-resistant epoxy coatings
US4777084A (en) * 1987-10-08 1988-10-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Phenolic-modified epoxy adhesive including the reaction product of bisphenol A and the monoglycidyl ether of bisphenol A
DE68927300T2 (de) * 1988-02-12 1997-04-30 Dow Chemical Co Verwendung eines Katalysators für Epoxyharz-Zusammensetzungen
US4925901A (en) * 1988-02-12 1990-05-15 The Dow Chemical Company Latent, curable, catalyzed mixtures of epoxy-containing and phenolic hydroxyl-containing compounds
US4808692A (en) * 1988-02-18 1989-02-28 The Dow Chemical Company Preparation of advanced epoxy resins from epoxy resins and dihydric phenols in the presence of phosphonium compounds
CN1046741A (zh) * 1988-04-30 1990-11-07 三井东圧化学株式会社 以多硫化物为基础的树脂,含有该树脂的塑料透镜以及制造该种透镜的方法
US4933420A (en) * 1988-09-23 1990-06-12 The Dow Chemical Company Epoxy resins containing phosphonium catalysts
US5164464A (en) * 1989-01-17 1992-11-17 The Dow Chemical Company Vinyl ester resins containing mesogenic/rigid rodlike moieties
US5024785A (en) * 1989-01-17 1991-06-18 The Dow Chemical Company Liquid crystal/rigid rodlike polymer modified epoxy/vinyl ester resins
US4962163A (en) * 1989-01-17 1990-10-09 The Dow Chemical Company Vinyl ester resins containing mesogenic/rigid rodlike moieties
US5310854A (en) * 1989-08-23 1994-05-10 The Dow Chemical Company Epoxy resin composition and process therefor
US5057554A (en) * 1989-11-01 1991-10-15 General Motors Corporation Additives for enhanced dielectric curing
US5164472A (en) * 1990-01-18 1992-11-17 The Dow Chemical Company Hydroxy-functional polyethers as thermoplastic barrier resins
US5208317A (en) * 1990-02-06 1993-05-04 The Dow Chemical Company Composition comprising epoxy resin and cationic amine phosphonium catalyst
US4981926A (en) * 1990-02-06 1991-01-01 The Dow Chemical Company Composition of epoxy resin, amino group-containing phosphonium catalyst and curing agent
US5140079A (en) * 1990-02-06 1992-08-18 The Dow Chemical Company Latent, curable, catalyzed mixtures of epoxy-containing and phenolic-hydroxyl-containing compounds containing compounds or complexes formed from contacting organic phosphines or arsines with weak nucleophilic acids
ZA913801B (en) * 1990-05-21 1993-01-27 Dow Chemical Co Latent catalysts,cure-inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared therefrom
US5169473A (en) * 1990-05-21 1992-12-08 The Dow Chemical Company Latent catalysts, epoxy compositions incorporating same, and coating, impregnating and bonding methods employing the compositions
US5721323A (en) * 1990-05-21 1998-02-24 The Dow Chemical Company Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions
SG43193A1 (en) * 1990-05-21 1997-10-17 Dow Chemical Co Latent catalysts cure-inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared therfrom
US5264502A (en) * 1990-08-03 1993-11-23 The Dow Chemical Company Diamino-alpha-alkylstilbene curing agents for epoxy resins
US5268434A (en) * 1990-08-03 1993-12-07 The Dow Chemical Company Diamino-alpha-alkylstilbenes as epoxy resin curing agents
US5360884A (en) * 1990-08-03 1994-11-01 The Dow Chemical Company Mesogenic glycidyl amine blends
US5276184A (en) * 1990-08-03 1994-01-04 The Dow Chemical Company Sulfonamide compounds containing mesogenic moieties
US5296570A (en) * 1990-08-03 1994-03-22 The Dow Chemical Company Curable mixtures of mesogenic epoxy resins and mesogenic polyamines and cured compositions
US5414125A (en) * 1990-08-03 1995-05-09 The Dow Chemical Company Diamino-alpha-alkylstilbenes
US5262509A (en) * 1990-08-03 1993-11-16 The Dow Chemical Company Mesogenic glycidyl amines
US5391651A (en) * 1990-08-03 1995-02-21 The Dow Chemical Company Curable mixtures of mesogenic epoxy resins and mesogenic polyamines and cured compositions
US5362822A (en) * 1990-08-03 1994-11-08 The Dow Chemical Company Mesogenic adducts
US5252631A (en) * 1991-08-12 1993-10-12 General Motors Corporation Method for enhanced dielectric curing
DE4137639A1 (de) * 1991-11-15 1993-05-19 Basf Lacke & Farben Kunstharze
CA2086770A1 (en) * 1992-01-10 1993-07-11 Jyi-Faa Hwang Epoxy interpenetrating polymer networks having internetwork bonds
US5202407A (en) * 1992-01-24 1993-04-13 The Dow Chemical Company Precatalyzed catalyst compositions, process for preparing epoxy resins curable compositions, articles resulting from curing the resultant compositions
US5541000A (en) * 1993-08-17 1996-07-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Latent, thermal cure accelerators for epoxy-aromatic amine resins having lowered peak exotherms
DE4400929A1 (de) * 1994-01-14 1995-07-20 Huels Chemische Werke Ag Verfahren zur Herstellung von matten Epoxidharzbeschichtungen
US5458929A (en) * 1994-02-15 1995-10-17 The Dow Chemical Company Cure controlled catalyzed mixtures of epoxy resins and curing agents containing mesogenic moieties, B-staged and cured products therefrom
US5698318A (en) * 1995-05-23 1997-12-16 The Dow Chemical Company Process for resin transfer molding and formulations useful to practice it
GB2315490B (en) * 1996-07-22 2001-02-07 Dow Deutschland Inc Improved curing catalysts for curing epoxy resins
US6613839B1 (en) 1997-01-21 2003-09-02 The Dow Chemical Company Polyepoxide, catalyst/cure inhibitor complex and anhydride
CN1129648C (zh) * 1997-01-21 2003-12-03 陶氏环球技术公司 用于环氧固化体系的潜伏催化剂
US6320020B1 (en) * 1998-09-08 2001-11-20 Mitsui Chemicals, Inc. Sulfur-containing (thio)ether (co)polymer and a use thereof
KR100337594B1 (ko) * 1999-12-28 2002-05-23 조정원 광기능성 에폭시 화합물 함유 액정 디스플레이패널 봉지제
MXPA03009032A (es) * 2001-04-03 2004-02-12 James Hardie Res Pty Ltd Tablas de acabado externo de fibrocemento y metodos para fabricar e instalar las mismas.
US6833231B2 (en) * 2002-07-31 2004-12-21 3D Systems, Inc. Toughened stereolithographic resin compositions
US6887574B2 (en) * 2003-06-06 2005-05-03 Dow Global Technologies Inc. Curable flame retardant epoxy compositions
BRPI0621083A2 (pt) * 2005-12-22 2011-11-29 Dow Global Technologies Inc composição de resina epóxi curável contendo halogênio, artigo compósito reforçado com fibra, componente de circuito elétrico, processo para produzir um artigo revestido, pré- impregnado, laminado, placa de circuito impresso (pcb), processo para preparar um artigo revestido com resina, e artigo revestido com resina
WO2008127923A2 (en) * 2007-04-11 2008-10-23 Dow Global Technologies, Inc. Heat-resistant structural epoxy resins
WO2009014270A1 (ja) * 2007-07-26 2009-01-29 Ajinomoto Co., Inc. 樹脂組成物
US9462689B2 (en) 2012-11-30 2016-10-04 Lg Innotek Co., Ltd. Epoxy resin composition and printed circuit board including insulating layer using the epoxy resin composition
KR101973685B1 (ko) 2012-12-12 2019-08-26 엘지이노텍 주식회사 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판
KR101984791B1 (ko) 2012-12-12 2019-09-03 엘지이노텍 주식회사 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판
KR101973686B1 (ko) 2012-12-12 2019-08-26 엘지이노텍 주식회사 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판
KR102012311B1 (ko) 2012-12-12 2019-08-20 엘지이노텍 주식회사 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판
KR102034228B1 (ko) 2012-12-14 2019-10-18 엘지이노텍 주식회사 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판
CN105637234B (zh) * 2013-10-04 2018-05-01 泽菲罗斯公司 形成和粘附面板和支架结构的方法及装置
EP3221376A1 (en) * 2014-11-20 2017-09-27 Dow Global Technologies LLC Curable Epoxy Composition Including Accelerator
KR102451573B1 (ko) * 2014-11-20 2022-10-07 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 촉진제 조성물
WO2018070053A1 (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 日立化成株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料
KR102206266B1 (ko) * 2018-11-12 2021-01-22 주식회사 안코바이오플라스틱스 바이오매스 유래 성분을 이용한 기능성 수지 조성물
EP4368651A1 (de) * 2022-11-09 2024-05-15 Sika Technology AG Härter für epoxidharze mit diphenolsäure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5783535A (en) * 1980-11-12 1982-05-25 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of laminate
JPS57100128A (en) * 1980-12-13 1982-06-22 Matsushita Electric Works Ltd Epoxy resin composition

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA893191A (en) * 1972-02-15 The Dow Chemical Company Process for reacting a phenol with a vicinal epoxy compound
CA858648A (en) * 1970-12-15 E. Cragar Darryl Preparation of solid curable polyepoxides and catalyzed starting material
NL137295C (ja) * 1965-11-03
US3477990A (en) * 1967-12-07 1969-11-11 Shell Oil Co Process for reacting a phenol with an epoxy compound and resulting products
US3687894A (en) * 1970-07-23 1972-08-29 William G Collings A composition of a liquid epoxy resin, a polyhydroxyl material and a hardener
US3725341A (en) * 1971-06-23 1973-04-03 Dow Chemical Co Process for the preparation of high molecular weight polyepoxides from polyepoxides and polyhydroxyl-containing compounds
US3948855A (en) * 1971-09-16 1976-04-06 The Dow Chemical Company Process for reacting a phenol with a vicinal epoxy compound in the presence of phosphorus or carbon containing acid, ester or acid ester
US3738862A (en) * 1971-11-08 1973-06-12 Shell Oil Co Process for preparing reinforced laminates in situ with epoxy-polyhydric phenol condensates
US4026862A (en) * 1974-02-11 1977-05-31 Westinghouse Electric Corporation Carboxylic acid storage stabilizers for latent catalyst cured epoxy resins
US3919169A (en) * 1974-02-20 1975-11-11 Dow Chemical Co Continuous process for the production of solid epoxy resins
US4069056A (en) * 1974-05-02 1978-01-17 General Electric Company Photopolymerizable composition containing group Va aromatic onium salts
GB1512981A (en) * 1974-05-02 1978-06-01 Gen Electric Curable epoxide compositions
US4136102A (en) * 1974-05-02 1979-01-23 General Electric Company Photoinitiators
US4175972A (en) * 1974-05-02 1979-11-27 General Electric Company Curable epoxy compositions containing aromatic onium salts and hydroxy compounds
US4318766A (en) * 1975-09-02 1982-03-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process of using photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials
US4273668A (en) * 1977-09-14 1981-06-16 General Electric Company Arylsulfonium salt-solvent mixtures
US4173476A (en) * 1978-02-08 1979-11-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Complex salt photoinitiator
US4154872A (en) * 1978-05-09 1979-05-15 W. R. Grace & Co. Process for preparing catalytic solutions of sulfonium salts
US4320222A (en) * 1980-04-10 1982-03-16 Shell Oil Company Storage-stable precatalyzed polyepoxide compositions
US4366295A (en) * 1981-06-01 1982-12-28 The Dow Chemical Company Stable precatalyzed epoxy resin compositions
US4358578A (en) * 1981-08-24 1982-11-09 Shell Oil Company Process for reacting a phenol with an epoxy compound
JPS58138729A (ja) * 1982-02-12 1983-08-17 Hitachi Ltd 熱硬化性成形組成物
US4496709A (en) * 1982-06-23 1985-01-29 The Dow Chemical Company Process for preparing epoxy resins employing a phosphonium trifluoroacetate catalyst
US4438254A (en) * 1983-02-28 1984-03-20 The Dow Chemical Company Process for producing epoxy resins
US4554342A (en) * 1984-07-30 1985-11-19 Shell Oil Company Heat-curable compositions comprising an epoxy resin, an amine and a sulfonium salt
US4581436A (en) * 1984-12-24 1986-04-08 Shell Oil Company Heat-curable composition
US4544732A (en) * 1984-12-24 1985-10-01 Shell Oil Company Heat-curable composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5783535A (en) * 1980-11-12 1982-05-25 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of laminate
JPS57100128A (en) * 1980-12-13 1982-06-22 Matsushita Electric Works Ltd Epoxy resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
KR900702762A (ko) 1990-12-08
KR920000925B1 (ko) 1992-01-31
US4725652A (en) 1988-02-16
IN167850B (ja) 1990-12-29
JPS61501212A (ja) 1986-06-19
US4594291A (en) 1986-06-10
KR860700259A (ko) 1986-08-01
KR900006912B1 (ko) 1990-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS632967B2 (ja)
EP0187855B1 (en) Partially advanced epoxy resin compositions and products resulting from reacting and curing said compositions
EP2507283B1 (en) Epoxy resin compositions
CN101910238A (zh) 用于复合材料应用的高Tg环氧体系
EP0205455B1 (en) Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated dihydric phenol and impregnated substrates and laminates prepared therefrom
SG174631A1 (en) Curable flame retardant epoxy resin compositions
US20130059945A1 (en) Curable compositions
US20220106479A1 (en) Composition comprising a polymer based on epoxide compounds
US9359468B2 (en) Divinylarene dioxide resin compositions
EP0239784B1 (en) Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol
US9382373B2 (en) Curable compositions and thermosets prepared therefrom
JP6816846B2 (ja) 組成物、硬化物、硬化物の製造方法、コーティング膜の製造方法および組成物の製造方法
US20030065109A1 (en) Epoxy resins, epoxy resin mixtures, epoxy resin compositions and products of curing of the same
JP5131961B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees