JPS63296226A - センサ用集積回路の製造方法 - Google Patents
センサ用集積回路の製造方法Info
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- JPS63296226A JPS63296226A JP62130989A JP13098987A JPS63296226A JP S63296226 A JPS63296226 A JP S63296226A JP 62130989 A JP62130989 A JP 62130989A JP 13098987 A JP13098987 A JP 13098987A JP S63296226 A JPS63296226 A JP S63296226A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
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- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、光、温度、圧力等を検出するセンサ部を有す
るセンサ用集積回路の製造方法の改良に関するものであ
る。
るセンサ用集積回路の製造方法の改良に関するものであ
る。
［従来の技術］
センサ用集積回路（以下、センサ■Ｃとする）では、そ
の製造工程でセンサＩＣのチップを構造材に取付ける場
合に、チップが構造材に対して精密に位置決めされてい
なければならない。例えばセンサＩＧが光センサの場合
は、チップの取付は位置がずれていると、チップのセン
サ部に光が当たらなくなる。
の製造工程でセンサＩＣのチップを構造材に取付ける場
合に、チップが構造材に対して精密に位置決めされてい
なければならない。例えばセンサＩＧが光センサの場合
は、チップの取付は位置がずれていると、チップのセン
サ部に光が当たらなくなる。
従来、センサ■Ｃチップの構造材への位置決め方法とし
ては、例えば第５図に示すように、センサＩＣのチップ
１と構造材２に位置合せ用マークＭ１とＭ２を付け、顕
微鏡でＭｌとＭ２のマークを合せることによって位置合
せを行うようにしたものがあった。
ては、例えば第５図に示すように、センサＩＣのチップ
１と構造材２に位置合せ用マークＭ１とＭ２を付け、顕
微鏡でＭｌとＭ２のマークを合せることによって位置合
せを行うようにしたものがあった。
、［発明が解決しようとする問題点］
しかし、このような位置決め方法は、非常に神経の集中
力を要し、しかも長時間かかるという問題点があった。
力を要し、しかも長時間かかるという問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、容易にセンサＩＣを構造材へ精密実装できる
センサ用集積回路の製造方法を実現することを目的とす
る。
のであり、容易にセンサＩＣを構造材へ精密実装できる
センサ用集積回路の製造方法を実現することを目的とす
る。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、
次の工程を有するセンサ用集積回路の製造方法である。
■ウェハ接合板に、ウェハとの接合位置を決める接合位
置決め用穴と、ウェハの各チップ毎に設けられていてチ
ップのセンサ部に対して位置決めされた位置合せ用穴を
形成する工程。
置決め用穴と、ウェハの各チップ毎に設けられていてチ
ップのセンサ部に対して位置決めされた位置合せ用穴を
形成する工程。
■ウェハに、センサ部のパターンの形成と前記接合位置
決め用穴と合せる穴の穴明けを行う工程。
決め用穴と合せる穴の穴明けを行う工程。
■前記ウェハ接合板の接合位置決め用穴とウェハの穴を
合せた状態でウェハ接合板とウェハを接着する工程。
合せた状態でウェハ接合板とウェハを接着する工程。
（４）このウェハをチップに切断する工程。
（５）このチップを取付ける構造材に位置決めされた位
置合せ用ピンを立てる工程。
置合せ用ピンを立てる工程。
■前記位置合せ用穴に前記位置合せ用ピンを嵌め込んで
チップを前記構造材に接着する工程。
チップを前記構造材に接着する工程。
［実施例］
以下、図面を用いて本発明を説明する。
第１図は本発明にがかるセンサ用集積回路の製造方法の
一実施例の工程図である。
一実施例の工程図である。
以下、この図に従って製造手順を説明する。
工程Ａ１はウェハ接合板の製造工程である。この工程で
は、ウェハ接合板３にウェハと接合するときの接合位置
決め用穴４と、ウェハの各チップ毎に設けられていてチ
ップのセンサ部に対して位置決めされた位置合せ用穴５
を形成する。これらの穴同志は所定の相対位置関係をも
つ。ウェハ接合板３としては例えばセラミック板が用い
られる。
は、ウェハ接合板３にウェハと接合するときの接合位置
決め用穴４と、ウェハの各チップ毎に設けられていてチ
ップのセンサ部に対して位置決めされた位置合せ用穴５
を形成する。これらの穴同志は所定の相対位置関係をも
つ。ウェハ接合板３としては例えばセラミック板が用い
られる。
また、穴明けはＬＩＳ（Ｕｌｔｒａ ５ｏｎｉｃ）研
削等で行う。
削等で行う。
工程Ａ２はウェハプロセスである。この工程では、ウェ
ハ６に明ける穴７が識別できるようにウェハ６の表面に
現像を形成し、この現像をもとに穴７を明ける。穴明け
は、ＵＳ研削、エツチング等により行う。この穴７はウ
ェハ６をセラミック板３に接合するときに、ウェハ６を
位置合せするための穴である。穴７を明けた後にセンサ
部のパターンを形成する。
ハ６に明ける穴７が識別できるようにウェハ６の表面に
現像を形成し、この現像をもとに穴７を明ける。穴明け
は、ＵＳ研削、エツチング等により行う。この穴７はウ
ェハ６をセラミック板３に接合するときに、ウェハ６を
位置合せするための穴である。穴７を明けた後にセンサ
部のパターンを形成する。
工程Ａ＋とＡ２の後に、工程Ａ３で接合位置決め用穴４
と穴７を合せてウェハ接合板３とウェハ６を接着する。
と穴７を合せてウェハ接合板３とウェハ６を接着する。
その後、工程Ａ４でダイシングをしてウェハ６をチップ
８に分割する。チップの平面図を第２図に示す。この図
で、９はセンサ部で、例えば光、温度、圧力等を検出す
る部分である。
８に分割する。チップの平面図を第２図に示す。この図
で、９はセンサ部で、例えば光、温度、圧力等を検出す
る部分である。
再び第１図にもどり、工程Ａ５で構造材１ｏに位置合せ
用ピン１１を立てる。位置合せ用ピン１１は構造材１ｏ
に対して精密に位置決めされている。ピンを立てた状態
の構造材１ｏの縦断面図を第３図に示す。この位置合せ
用ピン１１は、構造材１０の穴１２に、嵌合、接着等に
より固定される。
用ピン１１を立てる。位置合せ用ピン１１は構造材１ｏ
に対して精密に位置決めされている。ピンを立てた状態
の構造材１ｏの縦断面図を第３図に示す。この位置合せ
用ピン１１は、構造材１０の穴１２に、嵌合、接着等に
より固定される。
■程Ａ４とＡ５の後に、工程へ６で位置合せ用穴５に位
置合せ用ピン１１を嵌め込んでチップ８を構造材１０に
接着する。
置合せ用ピン１１を嵌め込んでチップ８を構造材１０に
接着する。
これによって、チップ８は構造材１ｏに精密に位置決め
された状態で固定される。固定された状態を第４図に示
す。
された状態で固定される。固定された状態を第４図に示
す。
なお、製造工程で、穴５とセンサ部９のパターンの現像
の形成は同時に行ってもよい。
の形成は同時に行ってもよい。
［効果コ
本発明によれば、ウェハと接合されるウェハ接合板に位
置合せ用穴が設けられ、またセンサ■ｃが装着される構
造材には位置合せ用ピンが立てられているため、これら
を嵌め合せることにより、容易にセンサ■Ｃを構造材に
精密実装できる。
置合せ用穴が設けられ、またセンサ■ｃが装着される構
造材には位置合せ用ピンが立てられているため、これら
を嵌め合せることにより、容易にセンサ■Ｃを構造材に
精密実装できる。
第１図は本発明にがかるセンサ用ｇＩ積回路の製造方法
の一実施例の工程図、第２図〜第４図は第１図の各工程
の説明図、第５図はセ：／す用集積回路の製造方法の従
来例の説明図である。 ３・・・ウェハ接合板、４・・・接合位置決め用穴、５
・・・位置合せ用穴、６・・・ウェハ、７・・・穴、８
・・・チップ、９・・・センサ部、１ｏ・・・構造材、
１１・・・位置決め用ピン。
の一実施例の工程図、第２図〜第４図は第１図の各工程
の説明図、第５図はセ：／す用集積回路の製造方法の従
来例の説明図である。 ３・・・ウェハ接合板、４・・・接合位置決め用穴、５
・・・位置合せ用穴、６・・・ウェハ、７・・・穴、８
・・・チップ、９・・・センサ部、１ｏ・・・構造材、
１１・・・位置決め用ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の工程を有するセンサ用集積回路の製造方法。 （１）ウェハ接合板に、ウェハとの接合位置を決める接
合位置決め用穴と、ウェハの各チップ毎に設けられてい
てチップのセンサ部に対して位置決めされた位置合せ用
穴を形成する工程。 （２）ウェハに、センサ部のパターンの形成と前記接合
位置決め用穴と合せる穴の穴明けを行う工程。 （３）前記ウェハ接合板の接合位置決め用穴とウェハの
穴を合せた状態でウェハ接合板とウェハを接着する工程
。 （４）このウェハをチップに切断する工程。 （５）このチップを取付ける構造材に位置決めされた位
置合せ用ピンを立てる工程。 （６）前記位置合せ用穴に前記位置合せ用ピンを嵌め込
んでチップを前記構造材に接着する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62130989A JPS63296226A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | センサ用集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62130989A JPS63296226A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | センサ用集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63296226A true JPS63296226A (ja) | 1988-12-02 |
Family
ID=15047322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62130989A Pending JPS63296226A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | センサ用集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63296226A (ja) |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP62130989A patent/JPS63296226A/ja active Pending
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