JPS63295667A - 透明導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は透明性及び導電性を有する透明導電性樹脂組成
物に係り、特に帯電防止性能を持つ収納用フィルムやケ
ースの材料に好適に用いられる透明導電性樹脂組成物に
関するものである。

［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点］ＩＣ
，ＬＳＩ等の半導体部品は、静電気により損傷を受は易
いため、これらの物の帯電を防止するため、その収納、
保管用フィルムやケースの材料として導電性樹脂が使用
されている。

従来、このような導電性樹脂として樹脂にカーボンブラ
ックや金属粉、カーボン繊維等の導電性充填剤を混入さ
せたものが用いられていた。しかし、これらは著しく透
明性が劣り、用途が制限されるという欠点があった。

又、ケース等の帯電を防止するため、収納フィルムやケ
ース形式後、表面上に金属あるいは金属酸化物の被膜を
形成させる方法もあったが、後処理として行われるため
、ケースの形状が制限され。

形成に制約を受けるなどの欠点があった。

［発明の目的］ 本発明は上記欠点を解消するためになされたもので、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ等の半導体部品の収納物として用いた場合、
帯電防止性能に優れ、かつ透明性を満足する透明導電性
樹脂を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成する本発明の導電性樹脂は一般式ＭｒＸ
ｓで表わされる電解質物質の中から選ばれる少くとも１
種類を配合することによって得られろ。

式中１ＭはＡｇ、　Ｍｇ、Ｃｕ、　Ｃｏ、Ｆｅ、Ｌｉ、
　Ｎａ、に、Ｃａ。

Ｎ（ＣＨ３）４、　Ｎ（Ｃ２１１５）４、Ｎ（Ｃ３Ｈ７
）４、　Ｎ（Ｃ４）１９）４、　Ｎ−ｒ’！＋４゜Ｘは
ｃｇ、　　ロｒ、　　１．　ＢＦ４、　ＰＦ６、　Ａｓ
Ｆ６、　ＳｂＦ６、　Ｃ［１４、ＮＯ３、ＳＯ３、ＳＯ
４又はＣ【）３を示し、ｒ＝１〜３、ｓ＝１〜３を表わ
す。

ＨｒＸｓで示される電解質物質が加えられた樹脂が電場
内に置かれた場合、樹脂内で電解質物質のイオンの移ｖ
１が起こり、よって樹脂の導電性が得ら以下、本発明の
透明導電性樹脂について詳述する。

透明性樹脂としては、ビスフェノールＡ形エポキシ樹脂
、ノボラック形エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂
肪族環状エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ポリメタクリ
ル酸メチル等のアクリル酸及びそのエステル類の重合体
、ポリ塩化ビニルあるいはウレタンゴム等の透明性を有
する樹脂等である。

電解質物質は一般式ＭｒＸｓで表わされ１ＭはＡｇ。

Ｍｇ、　Ｃｕ、　Ｃｏ、　Ｆｅ、　Ｌｉ、　Ｎｏ、に、
Ｃａ、　Ｎ（Ｃ）１３）４゜Ｎ（Ｃ２Ｈ５）４、　Ｎ（
Ｃ３Ｈ７）４、　Ｎ（Ｃ，Ｊｌ、）４又はＮ−ｐＨ４を
示し。

ＸはＣＱ　、　Ｂｒ、　１．　ＢＦ４、ＰＦ６．　Ａｓ
Ｆ６．ＳｂＦ６．　ＣａＯ２゜Ｎ（１３，ｓｏ３．　ｓ
ｏ、、又はＣｏ３を示し、ｒ＝１〜３．ｓ＝１〜３を表
わすものであり１例えばＬｉＣＱ０４、　ＬｉＴ、Ａｇ
Ｉ。

ＫＢｒ、　ＫＩ、ＣａＳＯ４、Ｎａ２ＣＯ３等である。

これらは単独で用いられても、又、２種類以上混合され
て用いられてもよいが、イオン半径の小さいものの方が
キャリヤーとして効果的であり、好ましい。

本発明の透明導電性樹脂の成分としては、上記の透明性
樹脂や電解質物質であるが、＋７Ｊ塑剤、軟化剤その他
の添加物を添加してもよい。添加物としては可塑剤、軟
化剤としてジ（２−エチルヘキシル）、ジ（２−アセチ
ル・＼キシル）アゼレート。

アジピン酸ジ（２−エチルヘキシル）やポリエステル系
可塑割等一般に用いられているものを用いてよいが、高
分子量でかつ直鎖状の分子構造を持つものが好ましい。

又、可塑剤以外の例えばニトリル系あるいは変性エチレ
ン酢酸ビニル系などのエラストマーを安定剤として混合
してもよい。この場合、鉛系安定剤は透明性を損うため
好ましくないが、一般にエポキシ系とスズ系安定剤の使
用が好ましい。

前記ＭｒＸｓで表わされる電解質物質の配合量は。

樹脂により異なり配合量が少ない場合は、導電率の上昇
が得られず、又、過多になるとドーピングされたイオン
による着色や電解質の析出がおこり。

透明性を損う原因となるため１個々の樹脂により適当量
加えらＪしる事が好ましい。

個々の配合の割合としては、アクリル樹脂について言え
ば、アクリル樹脂１００重量部に対して電解質物質０．
０１〜２００重量部を配合するのが好ましい。又、エポ
キシ樹脂、ウレタンゴム等は可塑剤に対して、電解質物
質を０．０１〜８０重量パーセント、樹脂１００重量部
に対して電解質物１ｊＯ，０１〜２００重量部になるよ
うに配合するのが好ましい、ポリ塩化ビニル樹脂では、
ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して電解質物質１
〜５０重量部になるように配合するのが望ましい、又、
配合に際して可塑剤を５〜２００重量部添加した方が配
合が容易になり導電性も向上する。

透明性樹脂に前記ＭｒＸｓで表わされる電解質物質　　
　−を加える製法としては、単純に添加、混練してもよ
い。又、直接混練することが困難な場合は、電解質物が
可溶な溶媒に溶解させた後、樹脂に混合し、その後溶媒
を除去してもよいし、あるいはポリビニルアルコール等
の水溶性高分子中に溶解させた後混練してもよい、可塑
剤等の添加物を加える場合は、添加物に溶解した後樹脂
に配合させてもよい。透明導電性樹脂の成形後５成形物
に電圧を印加して、ドーパントの電離を促し、導電率の
上昇を促してもよい。以下、実施例について説明する。

［実施例１〜３１ エポキシ樹脂［００重紙部に、ＬｉＣＱＯ４を［％、５
％あるいは２０％、溶解したジ（２−エチルへキシル）
を：３０重ｈ（部配合し、硬化剤を加えて硬加させた後
。

組成物の体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。

表１ ［実施例４〜６］ アクリル樹脂１００虫敵部にＩ−ｒｃ　Ｑ　Ｏｔ、粉末
を１．５．２０重量部混合させ、ノート状（厚さ１ｍｍ
）に形成した後、組成物について体積抵抗率を測定した
。結果を表２に示す。

表２ ［実施例７〜１５］ ’）し９ン’：１ｌｄ００重履部ニ、ｌ、ｔＣＱ　Ｏ４
粉末ＬｉＩ粉末ＡｇＩ粉末を各々１０重量パーセント分
散させたジ（２−アセチル・＼キシル）アゼレートを各
々５゜１０、３０爪量部配合した組成物について体積抵
抗率を測定した。結果を表３に示す。

［実施例１６〜２・１］ ポリ塩化ビニルｔｏｏ！ｔ（ｊＩ部に電解物質としてし
ｉＣＱ　０４を０．５．５．１０重量部、ＬｉＩを５１
凌部あるいは（ＮＨ４）３Ｐ０４を５，２０重量部、可
塑剤としてジ（２−エチルヘキシル）を３０．５０重量
部あるいはポリエステル系可塑剤を１００．１５０重量
部、安定剤としてエポキシ化大豆油を５重量部、ジブチ
ル絹ラウレートを５重量部あるいはトリベースを５重量
部を各々組合せて加えた。１６０℃のロールミルで作成
し、その後プレスによりシート加工した。導電性は５ｖ
の直流電圧を印加し、漏れ電流から求めた。組成物の体
積変化率を表４に示す。

以下余白 〔発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、透明性樹脂に特定の
？Ｉｉ解質物貿を添加したので、透明性樹脂が電場内に
置かれた場合、樹脂内の電解質物質のイオンの移動によ
り樹脂に導電性が付与される。しかも電解質物質が樹脂
に添加された場合でも樹脂の透明性を損うことがない。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、透明性樹脂に、一般式ＭｒＸｓ（式中、ＭはＡｇ、
   Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｎ（
   ＣＨ＿３）＿４、Ｎ（Ｃ＿２Ｈ＿５）＿４、Ｎ（Ｃ＿３
   Ｈ＿７）＿４、Ｎ（Ｃ＿４Ｈ＿９）＿４、Ｎ−Ｐｈ＿４
   を示し、ＸはＣｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＢＦ＿４、ＰＦ＿６、Ａ
   ｓＦ＿６、ＳｂＦ＿６、ＣｌＯ＿４、ＮＯ＿３、ＳＯ＿
   ３、ＳＯ＿４又はＣＯ＿３を示し、ｒ＝１〜３、ｓ＝１
   〜３を表わす。）で表わされる電解質物質の中から選ば
   れる少くとも１種類を配合することを特徴とする透明導
   電性樹脂組成物。 ２、前記透明性樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴
   とする透明導電性樹脂組成物。 ３、前記透明性樹脂が、アクリル酸及びそのエステル類
   の重合体であることを特徴とする透明導電性樹脂組成物
   。 ４、前記透明性樹脂が、ポリ塩化ビニルであることを特
   徴とする透明導電性樹脂組成物。 ５、前記透明性樹脂が、ウレタンゴムであることを特徴
   とする透明導電性樹脂組成物。