JPS63289968A - 非晶質太陽電池の製造方法 - Google Patents
非晶質太陽電池の製造方法Info
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- JPS63289968A JPS63289968A JP62123776A JP12377687A JPS63289968A JP S63289968 A JPS63289968 A JP S63289968A JP 62123776 A JP62123776 A JP 62123776A JP 12377687 A JP12377687 A JP 12377687A JP S63289968 A JPS63289968 A JP S63289968A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/545—Microcrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、非晶質太陽電池に係り、特に高次シランを用
いた高速形成に好適なケイ素糸pin型非晶質太陽電池
に関する。
いた高速形成に好適なケイ素糸pin型非晶質太陽電池
に関する。
ケイ素系非晶質太陽電池の低コスト化のためには、高次
シランな用いて高速で非晶質層を形成することが効果的
である。ところが、高次シランを用いて、高速で形成し
た太陽1T池は、第44回応用物理学会学術講演会、P
、348 (1983年)等に述べられているように、
高効率の可能性はあるが、モノシランを用いた低速成膜
によるもの(効率11%台)に比べ、大幅に効率が低い
。
シランな用いて高速で非晶質層を形成することが効果的
である。ところが、高次シランを用いて、高速で形成し
た太陽1T池は、第44回応用物理学会学術講演会、P
、348 (1983年)等に述べられているように、
高効率の可能性はあるが、モノシランを用いた低速成膜
によるもの(効率11%台)に比べ、大幅に効率が低い
。
この原因としては、(1)〜4次シランの分解反応の際
に急激な圧力上昇を引き起こし、反応条件が不安定とな
ること、(2)反応室て初期にたまった高次シランに対
し、反応初期の立上がりの際には、供給されるエネルギ
ーが小さいため、高次シランが十分分解しないまま膜と
なり、膜中にS iH2結合の多い、散音でない質の悪
い膜が形成されることが考えられる。
に急激な圧力上昇を引き起こし、反応条件が不安定とな
ること、(2)反応室て初期にたまった高次シランに対
し、反応初期の立上がりの際には、供給されるエネルギ
ーが小さいため、高次シランが十分分解しないまま膜と
なり、膜中にS iH2結合の多い、散音でない質の悪
い膜が形成されることが考えられる。
上記従来技術は、ケイ素系非晶質膜な高速で形成する際
に、高次シランの分解反応制御の点について配慮がされ
ておらず、前述のように、高次シラン分解初期の反応条
件の安定性低下や、分解初期の膜質低下を引き起こすと
いう問題があった。
に、高次シランの分解反応制御の点について配慮がされ
ておらず、前述のように、高次シラン分解初期の反応条
件の安定性低下や、分解初期の膜質低下を引き起こすと
いう問題があった。
本発明の目的は、これらの問題を解決し、高次シランを
用いた高速形成太陽電池の特性を向上させることにある
。
用いた高速形成太陽電池の特性を向上させることにある
。
上記目的は、高次シランな用いてケイ素系非晶質層を形
成するpin型ケイ素系非晶質太陽電池において、高次
シラン分解反応の際に、高次シランを不活性ガスあるい
は水素ガスで希釈し、上記不活性ガスあるいは水素ガス
と高次シランとの流量比を変化させながらケイ素系非晶
質膜を形成することにより達成される。
成するpin型ケイ素系非晶質太陽電池において、高次
シラン分解反応の際に、高次シランを不活性ガスあるい
は水素ガスで希釈し、上記不活性ガスあるいは水素ガス
と高次シランとの流量比を変化させながらケイ素系非晶
質膜を形成することにより達成される。
高次シラン分解反応の際に、(1)反応圧力の急激な上
昇等による反応条件の安定性低下、(2)反応室内に初
期に存在している高次シランの世に対し、反応の立上が
りの際には、単位高次シラン当りに供給する分解エネル
ギーが不足することによる反応初期に形成される膜質の
低下、を低減するためには、まず、高次シランを用いる
反応の初期には、不活性ガス、あるいは、水素を流して
おき、その抜栓々に上記不活性ガスあるいは水素の流量
を減らし、同時に高次シランの流量を徐々に増やすこと
が効果的である。上記方法知より、例えば不活性ガスあ
るいは水素の流量と高次シランの流量の和を一定に保っ
ておげば、高次シラン分解反応の際、初期の急激な反応
による圧力変動や、反応の立上がりの際の、単位高次シ
ラン当りに供給されるエネルギーが不足し疋膜質が低下
する現象を抑えることが可能である。
昇等による反応条件の安定性低下、(2)反応室内に初
期に存在している高次シランの世に対し、反応の立上が
りの際には、単位高次シラン当りに供給する分解エネル
ギーが不足することによる反応初期に形成される膜質の
低下、を低減するためには、まず、高次シランを用いる
反応の初期には、不活性ガス、あるいは、水素を流して
おき、その抜栓々に上記不活性ガスあるいは水素の流量
を減らし、同時に高次シランの流量を徐々に増やすこと
が効果的である。上記方法知より、例えば不活性ガスあ
るいは水素の流量と高次シランの流量の和を一定に保っ
ておげば、高次シラン分解反応の際、初期の急激な反応
による圧力変動や、反応の立上がりの際の、単位高次シ
ラン当りに供給されるエネルギーが不足し疋膜質が低下
する現象を抑えることが可能である。
高次シランを分解して、ケイ素系非晶質層を形成する方
法としては、光エネルギーやマイクロ波放電、あるいは
rfグロー放電を用いることができる。特に、高速成膜
のために高次シランを分解して良質の非晶質膜を得るた
めには、rfダグロー放電法用いることが好ましい。
法としては、光エネルギーやマイクロ波放電、あるいは
rfグロー放電を用いることができる。特に、高速成膜
のために高次シランを分解して良質の非晶質膜を得るた
めには、rfダグロー放電法用いることが好ましい。
また、不法を適用するケイ素糸pin型非晶質太陽電池
の構造としては、(life入射側から、透明基板、透
明電極、n型ケイ素系非晶質層、 i (1ntrin
−sic)型ケイ素糸非晶質層、n型ケイ素系非晶質層
。
の構造としては、(life入射側から、透明基板、透
明電極、n型ケイ素系非晶質層、 i (1ntrin
−sic)型ケイ素糸非晶質層、n型ケイ素系非晶質層
。
外面ζ極の順に形成されるもの、(2)光入射側から透
明基板、透明電極、n型、i型、p型各ケイ素系非晶質
層、4面電極の1晒に形成されるもの、(3)金属基板
側からp、! + n +各ケイ素糸非晶質R1透明電
模の順に形成さrるもの、(4)金属基板側から、n層
’ + I) +各ケイ素糸非晶質層、透明電極の順
シて形成されるもの、04通りがあるが、(2)。
明基板、透明電極、n型、i型、p型各ケイ素系非晶質
層、4面電極の1晒に形成されるもの、(3)金属基板
側からp、! + n +各ケイ素糸非晶質R1透明電
模の順に形成さrるもの、(4)金属基板側から、n層
’ + I) +各ケイ素糸非晶質層、透明電極の順
シて形成されるもの、04通りがあるが、(2)。
(4)の場合には、n層を形成してからi層を形成する
ことになり、n型ドーパントであるp原子のi層中への
混入により特性が低下する虞れがある。
ことになり、n型ドーパントであるp原子のi層中への
混入により特性が低下する虞れがある。
好ましくは(11、(31の構造が良い。
上記構造(11、(21の場合に用いる透明基板として
はガラス、耐熱性プラスチック等が挙げられるが、。
はガラス、耐熱性プラスチック等が挙げられるが、。
基板加熱(約220 ’C)時の熱的安定性、コストの
一煮でガラスか好ましい。
一煮でガラスか好ましい。
透明電極としては、酸化スズ(5n02 ) 、インジ
ウムチンオキサイド(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)等
が挙げらねるが、成膜時に不純物が混入しにくいという
点では5n02f!:用いることが好ましい。
ウムチンオキサイド(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)等
が挙げらねるが、成膜時に不純物が混入しにくいという
点では5n02f!:用いることが好ましい。
次に、p型、n型ケイ素系非晶質層としては、a−8i
C:H,a−8i :H、微結晶Si等が挙げられる。
C:H,a−8i :H、微結晶Si等が挙げられる。
これらの層を光入射側にする場合には光学的バンドギャ
ップが大きいa−8iC:H,微結晶Siが好ましく、
また裏面電極あるいは金属基板側にする場合には、導電
率の大きい微結晶Siが好ましい。i層としては、a−
8i :H,a−8iGe :H,微結晶Si等が挙げ
られる。通常のシングルセル型ではa −si:Hが好
ましく、積層セル形で光学的バンドギャップの小さい材
料を用いる必要がある場合にはa−3iGe:Hが好ま
しい。
ップが大きいa−8iC:H,微結晶Siが好ましく、
また裏面電極あるいは金属基板側にする場合には、導電
率の大きい微結晶Siが好ましい。i層としては、a−
8i :H,a−8iGe :H,微結晶Si等が挙げ
られる。通常のシングルセル型ではa −si:Hが好
ましく、積層セル形で光学的バンドギャップの小さい材
料を用いる必要がある場合にはa−3iGe:Hが好ま
しい。
上記のようにケイ素系非晶質層としては、p層。
r N’j r n層があるが、このうちi層が最も膜
厚が太き(、高次シランな用いて高速形成する場合には
、1層に高次シランな用いることが効果的である。ただ
し、例えば、高次シランを用いて光学的バンドギャップ
を大きくしたい場合等、特に目的がある場合には、高次
シランはp層、n層にも用いることができる。
厚が太き(、高次シランな用いて高速形成する場合には
、1層に高次シランな用いることが効果的である。ただ
し、例えば、高次シランを用いて光学的バンドギャップ
を大きくしたい場合等、特に目的がある場合には、高次
シランはp層、n層にも用いることができる。
裏面電極としては、アルミニウム、銀等が挙げられ、目
的に応じて使い分けることができる。
的に応じて使い分けることができる。
金属基板とし又は、ステンレス、鉄、アルミニウム等が
挙げられ、必要に応じて選択することが。
挙げられ、必要に応じて選択することが。
できる。
前述の不活性ガスとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオ
ン、キセノン、クリプトン等が挙げられるがコストの点
でアルゴン、ヘリウムが好ましいる高次シランとしては
、ジシラン(Si2H6) 、 トリシラン(Si38
B) 、テトラシラン(5i4Hxo )等が挙げられ
るが、純度、コストの点でジシランが好ましい。
ン、キセノン、クリプトン等が挙げられるがコストの点
でアルゴン、ヘリウムが好ましいる高次シランとしては
、ジシラン(Si2H6) 、 トリシラン(Si38
B) 、テトラシラン(5i4Hxo )等が挙げられ
るが、純度、コストの点でジシランが好ましい。
前述の不活性ガス、水素は、高次シランな分解反応させ
る際、初期に急激に高次シランが反応しないように、濃
度を調整する働きをし、さらに、反応時の圧力変化を抑
えるため、高次シランの流量を増加させると同時に不活
性ガス、水素の流量。
る際、初期に急激に高次シランが反応しないように、濃
度を調整する働きをし、さらに、反応時の圧力変化を抑
えるため、高次シランの流量を増加させると同時に不活
性ガス、水素の流量。
を減らし、反応条件を安定化させる働きをする。
また、不活性ガスあるいは水素を初期に多(流し、高次
シランの分圧を下げておくことにより、反応の立上がり
の際に見られる単位高次シラン当りに供給されるエネル
ギーの不足をなくす′動ぎもする。
シランの分圧を下げておくことにより、反応の立上がり
の際に見られる単位高次シラン当りに供給されるエネル
ギーの不足をなくす′動ぎもする。
以下本発明の実施例を第1図、第2図により説明する。
作製した太陽電池はガラス基板1上に透明電極・2とし
て5n02を400OA形成し、その上ICp 43と
して、B原子をドーピングしたa−3iC:H膜を約・
120A形成した。この時の形成条件は、13.56
hiHzsの平行平板型プラズマCVD法により、1%
B2H6(Heベース) 34sccm 、 50%S
iH4(Heペース) 1138 CCrn *炭素源
として(CH3)2 SiH26,4sccm流し、基
。
て5n02を400OA形成し、その上ICp 43と
して、B原子をドーピングしたa−3iC:H膜を約・
120A形成した。この時の形成条件は、13.56
hiHzsの平行平板型プラズマCVD法により、1%
B2H6(Heベース) 34sccm 、 50%S
iH4(Heペース) 1138 CCrn *炭素源
として(CH3)2 SiH26,4sccm流し、基
。
板温度220 ’C、反応圧力66.5pa 、 rf
パワー120Wである。
パワー120Wである。
次に、1層4を形成する際には第2図に示すようにガス
流量を時間変化させた。すなわち、反応スタート時から
70秒後まではH2流量を40secmからo s c
cmまで直線的に減少させ、同時にSi2H6流量は
最初Oから70秒後に40secm、更にその後4分5
0秒間40secmを維持した。この時のi層の膜厚は
約540OAであり、i層の平均成膜速度は15A/S
で。
流量を時間変化させた。すなわち、反応スタート時から
70秒後まではH2流量を40secmからo s c
cmまで直線的に減少させ、同時にSi2H6流量は
最初Oから70秒後に40secm、更にその後4分5
0秒間40secmを維持した。この時のi層の膜厚は
約540OAであり、i層の平均成膜速度は15A/S
で。
あった。
この時反応圧力は自動圧力制御弁により、一定となるよ
うに制御しているが、反応中の圧力変動(の幅は±5P
a程度であった。これは、比較例として、i層にSi2
H6だげを用い、流量は40secm固定で5分開成膜
した場合(成膜速度は、18A/S)の圧力変動値±2
0Paに比べ、大幅に圧力変動を抑えることができた。
うに制御しているが、反応中の圧力変動(の幅は±5P
a程度であった。これは、比較例として、i層にSi2
H6だげを用い、流量は40secm固定で5分開成膜
した場合(成膜速度は、18A/S)の圧力変動値±2
0Paに比べ、大幅に圧力変動を抑えることができた。
また、反応の立上がりをSiH3(413nm)の発光
スペクトルにより比較した結果を第3図に示す。
スペクトルにより比較した結果を第3図に示す。
この図では、上記比較例の場合(図中実線)に比。
べ、不法(図中破線)の方が、反応の立上がりが鋭(、
反応初期に無駄なジシランが反応室内にな。
反応初期に無駄なジシランが反応室内にな。
jつておらず、反応が効率よく進んでいることを示唆し
ている。なお、1層形成時の基板温度は220℃、投入
したrfパワーは280Wである。反応圧力は113P
aに設定した。
ている。なお、1層形成時の基板温度は220℃、投入
したrfパワーは280Wである。反応圧力は113P
aに設定した。
次にn層微結晶Siは、H2ペース11000pp P
H3を101005e 、 50%HeベースSiH4
を10105c 、 rfパワー300W、成膜温度1
80℃で形成した。裏面電極は、AIを約1μm抵抗加
熱蒸着法により形成した。
H3を101005e 、 50%HeベースSiH4
を10105c 、 rfパワー300W、成膜温度1
80℃で形成した。裏面電極は、AIを約1μm抵抗加
熱蒸着法により形成した。
作製した太陽電池の特性は、短絡電流密度183mk/
Cr/l 、開放電圧0.84 V 、曲線因子0.6
43.変換動・率988%である。また、上述のように
、i層形成法として、不活性ガス、あるいはH2を用い
ず、Si2H640sccm一定で5分間形成し、他の
条件を同じにした比較例では、短絡電流16.2mA/
crd 、開放電圧0.82 V 、曲線因子0.64
0.交換効率8.50 % テhつだ。
Cr/l 、開放電圧0.84 V 、曲線因子0.6
43.変換動・率988%である。また、上述のように
、i層形成法として、不活性ガス、あるいはH2を用い
ず、Si2H640sccm一定で5分間形成し、他の
条件を同じにした比較例では、短絡電流16.2mA/
crd 、開放電圧0.82 V 、曲線因子0.64
0.交換効率8.50 % テhつだ。
第4図は本実施例と上記比較例の分光感度特性の測定結
果である。これによると、600nm以下の短波長側で
不法の場合、大きく感度が向上している。これは、φ/
i界面付近の1層の膜質が向上したため、界面付近での
キャリア再結合が低減したためであると考えられる。
果である。これによると、600nm以下の短波長側で
不法の場合、大きく感度が向上している。これは、φ/
i界面付近の1層の膜質が向上したため、界面付近での
キャリア再結合が低減したためであると考えられる。
本発明によれば、高次シランな用いた成膜においても成
膜初期の膜質を向上できるので、高効率のケイ素系非晶
質太陽電池を高速で形成でき、低コスト化の効果がある
。
膜初期の膜質を向上できるので、高効率のケイ素系非晶
質太陽電池を高速で形成でき、低コスト化の効果がある
。
第1図は本発明の実施例のケイ素系非晶質太陽電池の断
面図、第2図はジシランを用いてi層a−8i:H膜を
形成する際のジシランと水素の流量の時間変化を示すグ
ラフ、第3図は成膜時のジシランプラズマ中のSiH3
*(413nm)の発光強度の時間変化を測定した結果
を示すグラフ、第4図は炸裂した太陽電池の分光感度特
性を示すグラフである。 トガラス基板、 2 ・5n02膜(約400O
A )、3−p型a−3iC:H膜(120A)、4
=−i 型a−si:)(膜 (5000A)、5
− n型微結晶Si膜(400A)、j・・・裏面アル
ミニウム電極(1μm)。
面図、第2図はジシランを用いてi層a−8i:H膜を
形成する際のジシランと水素の流量の時間変化を示すグ
ラフ、第3図は成膜時のジシランプラズマ中のSiH3
*(413nm)の発光強度の時間変化を測定した結果
を示すグラフ、第4図は炸裂した太陽電池の分光感度特
性を示すグラフである。 トガラス基板、 2 ・5n02膜(約400O
A )、3−p型a−3iC:H膜(120A)、4
=−i 型a−si:)(膜 (5000A)、5
− n型微結晶Si膜(400A)、j・・・裏面アル
ミニウム電極(1μm)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、高次シランを用いてケイ素系非晶質層を形成するp
in型ケイ素系非晶質太陽電池において、高次シラン分
解反応の際に不活性ガスあるいは水素ガスで希釈し、上
記不活性ガスあるいは水素ガスと高次シランの流量比を
変化させながらケイ素系非晶質膜を形成することを特徴
とする非晶質太陽電池の製造方法。 2、不活性ガスあるいは水素の流量と高次シランの流量
の和を一定に保つように設定し、高次シランを用いる反
応の初期には、不活性ガスあるいは水素を流しておき、
その後、徐々に不活性ガスあるいは水素の流量を減らし
、同時に高次シランの流量を徐々に増やすことにより、
不活性ガスあるいは水素と高次シランの流量比を変化さ
せる特許請求の範囲第1項記載の非晶質太陽電池の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62123776A JPS63289968A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 非晶質太陽電池の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62123776A JPS63289968A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 非晶質太陽電池の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63289968A true JPS63289968A (ja) | 1988-11-28 |
JPH0571196B2 JPH0571196B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=14868998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62123776A Granted JPS63289968A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 非晶質太陽電池の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63289968A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008047704A1 (fr) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Omron Corporation | Procédé de fabrication d'un dispositif électronique utilisant un système de traitement à réacteur à plasma |
WO2008078471A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | 光電変換装置及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0731691U (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-13 | ダイヤテックス株式会社 | 大形収納袋及びその収納補助具 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6150379A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光電変換素子の製法 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP62123776A patent/JPS63289968A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6150379A (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-12 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光電変換素子の製法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008047704A1 (fr) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Omron Corporation | Procédé de fabrication d'un dispositif électronique utilisant un système de traitement à réacteur à plasma |
WO2008078471A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | 光電変換装置及びその製造方法 |
US8288647B2 (en) | 2006-12-25 | 2012-10-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device and method of producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0571196B2 (ja) | 1993-10-06 |
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