JP3047666B2 - シリコンオキサイド半導体膜の成膜方法 - Google Patents
シリコンオキサイド半導体膜の成膜方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 title claims description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010748 Photoabsorption Effects 0.000 description 1
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/0376—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L31/075—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PIN type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Description
a−Siと記す) 系太陽電池の窓層として適しているシリ
コンオキサイド半導体膜の成膜方法に関する。
により形成されるa−Siを主材料とした太陽電池は薄
膜、大面積化が容易という特長をもち、低コスト太陽電
池として期待されている。この種の太陽電池の構造とし
てはpin接合を有するpin型a−Si太陽電池が一般
的である。図2はこのような太陽電池の構造を示し、ガ
ラス基板1の上に、透明電極2、p形a−Si層3、p/
i界面層4、i質a−Si層5、n形a−Si層6、金属電
極7を順次積層することにより作製される。この太陽電
池は、ガラス基板1を通して入射する光により発電が起
こる。
主にi層で発生し、pおよびn層はデッドレイヤーにな
っている。従って、図2のようにp層3から光が入射す
る太陽電池では、窓層にあたるp層の光吸収係数を低く
し、できるだけ多くの光がi層5まで到達できるように
することが出力を増加させる上で重要である。そのため
には、p層の光学ギャップEg を増加させて光学吸収ロ
スを減少させることが有効である。このような目的から
p形a−Si層に、例えば特開昭56−64476 号公報などで
公知のように炭素原子を添加したり、特開昭57−181176
号公報で公知のように窒素原子を添加したり、特開昭56
−142680号公報で公知のように酸素原子を添加したり、
または特開昭58−196064号公報あるいは特開昭61−2420
85号公報で公知のように酸素原子と炭素原子を添加した
りすることが試みられている。
に示すようにECR−CVD法により、あるいはTechni
cal Digest of the International PVSEC-3 (1987)p.49
に記載されているようにプラズマCVD法により、炭素
原子を添加した非晶質シリコンカーバイド (以下a−Si
Cと記す) 膜に微結晶相を含ませることに成功してい
る。このような膜は、a−SiC相にSiの微結晶相を含む
ことにより、光導電率が高くなり、電気的特性が良好で
ある。
膜にSiの微結晶相を含ませることは、ワイドギャップ化
のために他元素原子を添加した場合に低下する光導電率
を高めるので、太陽電池窓層としての特性を向上させる
のに有望であるが、公知のa−SiC膜の微結晶化する方
法は、微結晶化のための成膜条件の範囲が狭く、付着率
を高めるのが困難であるなど工業化には難点がある。
非晶質シリコンオキサイド (以下a−SiOと記す) 膜を
微結晶化した、低光吸収係数で高光導電率のシリコンオ
キサイド (以下SiOと記す) 半導体膜の工業化に適した
成膜方法を提供することにある。
めに、本発明のSiの微結晶層を含むa−SiOよりなるSi
O半導体膜の成膜方法は、少なくともSiH4 、CO2 お
よびH2 を含み、CO 2 / (SiH4 +CO2 ) の値が0.
6以下である原料ガスの分解によるものとする。その場
合、混合ガスの分解のために40mW/cm2 以上の高周波
パワー密度でグロー放電を原料ガス中に発生させること
が有効である。また、得られたSiO半導体膜の340nm 以
上の波長の光の吸収係数が106 cm-1以下であり、光導電
率が10-6S/cm以上である。また、原料ガスにドーピン
グガスを混合して得られたp形あるいはn形の膜を太陽
電池の窓層として用いることが有効である。
太陽電池の窓層を形成することは、前掲の特開昭61−24
2085号公報で公知であるが、その場合のガス流量比CO
2 / (SiH4 +CO2 ) の値は0.83であり、得られたa
−Si膜は、酸素原子および炭素原子を含む。これに対
し、CO2 / (SiH4 +CO2 ) を0.6以下とした場
合、特に高周波パワー密度40mW/cm2 以上でのグロー
放電分解により得られる膜では、炭素量は検出限界以下
であり、微結晶化したSi層とa−SiO相とが混在してい
るSiO膜となって、10-6S/cm以上の高い光導電率で高
い光吸収係数を示す。
ガスとしてB2 H6 あるいはPH 3 を添加し、各ガスの
流量比を変化させて、次の成膜条件でp形およびn形の
SiO膜を形成した。 CO2 / (SiH4 +CO2 ) 0〜0.6 H2 /SiH4 160〜320 B2 H6 /SiH4 またはPH3 /SiH4 0.08 基板温度 150 ℃ 圧 力 0.5Torr 高周波パワー密度 50 mW/cm2 図3は、ドーピングガスとしてB2 H6 を添加して成膜
したp形の膜における340nm 〜500nm の波長の光に対す
る吸収係数のガス流量比CO2 / (SiH4 +CO2 ) 依
存性を表している。吸収係数は、短い波長の光に対して
も106 cm-3以下であり、波長が長くなると減少し、また
CO2 流量比が多くなるにつれて減少してくることがわ
かった。図4は、ドーピングガスとしてPH3 を添加し
て成膜したn形の膜における吸収係数のガス流量比依存
性を表しており、p形膜と同様の傾向を示す。形成され
たP形およびn形膜をESCAで分析したところ、混合
するCO2 の流量比の増加に伴って酸素量が増えてくる
ことが確認された。そして、酸素量は25〜40原子%であ
るのに対し、炭素量は1%以下の検出限界外になってい
た。
し、CO2 流量の増加と共に光導電率σphが低くなり、
線51で示すn形の方が線52で示すp形より光導電率が高
いということがわかった。そして、光導電率を10-6S/
cm以上に抑えるには流量比CO2 / (SiH4 +CO2 )
を0.6以下とすることが必要である。このようにして得
られたSiO膜についてラマン散乱を測定したところ、ラ
マンスペクトルにSi結晶の存在を示す530 cm-1付近のピ
ークが存在し、微結晶化したSi相とa−SiO相が混在し
ていることが確認された。また、CO2 流量比の増加と
共に、530 cm-1付近のピークの強度が減少してくること
が確認された。
して用いることのできる最低限である10-6S/cm付近に
ある本発明の実施例によるSiO膜の吸収係数を従来のp
形a−SiO膜と比較したもので、線11に示す微結晶相を
含むa−SiO膜の吸収係数は、広い波長域にわたって線
12に示す微結晶相を含まないa−SiO膜の吸収係数の1
/3になっており、同様な特性をもつn形膜と共に太陽
電池の窓層の材料として有望であることがわかった。
原料ガス以外は上記の実施例と同一の条件で成膜したと
ころ、得られた膜の炭素の量は20原子%と少ないにもか
かわらず、ラマンスペクトルはSi結晶相の存在を示す53
0 cm-1付近のピークが見られず、微結晶化していないこ
とが確認された。このことから、酸素原子と比較して炭
素原子の方がシリコンの微結晶化を妨げると考えられ、
ワイドギャップ化で吸収係数の減少が見られても導電率
の低下により、太陽電池の窓層の材料として不適当であ
ることがわかった。
2 を酸素源として用い、SiH4 、H2との混合ガスによ
りa−SiOを成膜することにより、炭素を含まず、Si微
結晶相を含んだa−SiO相からなるSiO膜を成膜するこ
とができた。この結果、酸素原子によりワイドギャップ
化されて低吸収係数であり、かつ微結晶相の存在により
導電率の高いa−Si系膜を得ることができ、p形あるい
はn形の窓層としてa−Si系太陽電池に極めて有効に用
いることができる。
と従来のp形a−SiO膜との吸収係数と光エネルギーと
の関係線図
とのできる太陽電池の断面図
の成膜時のCO2 ガス流量比をパラメータとした吸収係
数と光エネルギーとの関係線図
膜の成膜時のCO2 ガス流量比をパラメータとした吸収
係数と光エネルギーとの関係線図
形SiO膜の光導電率とCO2 ガス流量比との関係線図
Claims (5)
- 【請求項1】少なくともSiH4 、CO2 およびH2 を含
み、CO2 / (SiH 4 +CO2 ) の値が0.6以下である
原料ガスの分解によることを特徴とするシリコンの微結
晶相を含む非晶質シリコンオキサイドよりなるシリコン
オキサイド半導体膜の成膜方法。 - 【請求項2】混合ガスの分解のために40mW/cm以上の
高周波パワー密度で原料ガス中にグロー放電を発生させ
る請求項1記載のシリコンオキサイド半導体膜の成膜方
法。 - 【請求項3】得られた膜の340nm 以上の波長の光に対す
る吸収係数が106 cm -1以下である請求項1あるいは2記
載のシリコンオキサイド半導体膜の成膜方法。 - 【請求項4】得られた膜の光導電率が10-6S/cm以上で
ある請求項1、2あるいは3記載のシリコンオキサイド
半導体膜の成膜方法。 - 【請求項5】原料ガスにドーピングガスを混合して得ら
れたp形あるいはn形の膜を太陽電池の窓層として用い
る請求項1、2、3あるいは4記載のシリコンオキサイ
ド半導体膜の成膜方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5054433A JP3047666B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | シリコンオキサイド半導体膜の成膜方法 |
DE4408791A DE4408791B4 (de) | 1993-03-16 | 1994-03-15 | Verfahren zur Herstellung eines Siliciumoxidhalbleiterfilms |
US08/213,717 US5507881A (en) | 1991-09-30 | 1994-03-16 | Thin-film solar cell and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5054433A JP3047666B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | シリコンオキサイド半導体膜の成膜方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06267868A JPH06267868A (ja) | 1994-09-22 |
JP3047666B2 true JP3047666B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=12970584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5054433A Expired - Fee Related JP3047666B2 (ja) | 1991-09-30 | 1993-03-16 | シリコンオキサイド半導体膜の成膜方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3047666B2 (ja) |
DE (1) | DE4408791B4 (ja) |
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- 1993-03-16 JP JP5054433A patent/JP3047666B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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DE4408791A1 (de) | 1994-09-22 |
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JPH06267868A (ja) | 1994-09-22 |
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