JPS63287048A - 半田付ヘッダ−リ−ドの製造方法 - Google Patents

半田付ヘッダ−リ−ドの製造方法

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JPS63287048A
JPS63287048A JP12187987A JP12187987A JPS63287048A JP S63287048 A JPS63287048 A JP S63287048A JP 12187987 A JP12187987 A JP 12187987A JP 12187987 A JP12187987 A JP 12187987A JP S63287048 A JPS63287048 A JP S63287048A
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JP
Japan
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solder
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soldered
header lead
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Application number
JP12187987A
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English (en)
Inventor
Katsuji Komatsu
小松 勝司
Hiroo Otake
大竹 弘男
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体ダイオードに用いられるヘッダーリード
、特に半導体素子を半田付けにより固定支持するための
半田付ヘッダーリードの製造方法に関する。
〈従来の技術〉 従来、半導体ダイオードの組立てに際しては、第3図に
示すように、頭部2に半導体素子を半田付けによって固
定支持するヘッダーリードlが使用されている。
このヘッダーリード1は、半導体素子の半田付けを容易
にするため、ヘッダーリード1の頭部2のヘッダー面3
に予め半田4を付着せしめたものが用いられている。
従来、このような予備半田付ヘッダーリードの製造方法
は、第2a図に示すように、ヘッダー加工により形成し
た頭部2のへツダー而3に球状半田5を載せ、次いで第
2b図に示すように、このヘッダーリード1を炉中にて
加熱し、ろう付にて半田4をヘッダー面31に溶着する
ことにより行っていた。
しかし、この方法の場合、半田のろう付のために特別の
炉を必要とし、しかもこの炉を用いての作業は、煩雑か
つ長時間を要し、経済的にも不利であるという欠点があ
った。
さらに、炉中の高温下で半田を溶着するため、銅、鉄等
の金属により構成されるヘッダーリード1は、その高温
のために軟化して曲り等が生じ易くなり、ダイオードの
組立作業に支障を来し、ひいては、ダイオードの信頼性
を低下させるという欠点が少なからずあった。
〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、製
造工程を簡素化し、製造コストを低下させるとともに、
高温によるヘッダーリードの軟化を防止してダイオード
の組立作業性を向上することができる半田付ヘッダーリ
ードの製造方法を提供することにある。
く問題点を解決するための手段〉 このような目的は以下の本発明によって達成される。
即ち、本発明は半導体ダイオードの半導体素子を搭載す
るヘッダーリードの頭部に半田を付着させるに際し、前
記ヘッダーリード頭部に半田を溶射により付着させるこ
とを特徴とする半田付ヘッダーリードの製造方法である
。。
また、前記半田の溶射による溶着は、溶射ガンにより前
記ヘッダーリードめ頭部に火炎を吹き付けつつ、該火炎
内に半田線を供給することにより行うのがよい。
以下、本発明の半田付ヘッダーリードの製造方法を添付
図面に示す好適実施例について詳細に説明する。
第1図は、本発明の半田付ヘッダーリードの製造方法を
示す側面図である。
銅線、鉄線等により構成されるヘッダーリード1は、ヘ
ッダー加工機により頭部2が形成され、頭部2のヘッダ
ー面3が平坦に成形される。
このヘッダー面3には半田が溶着され、その後半導体素
子が固着される。 従ってヘッダー面3は平滑なものと
し、半田の付着が強固・なものとなるようにするのが好
ましい。
このようなヘッダー面3の加工後、ヘッダー面3と相対
する位置に溶射ガン7を溶射ガン7のノズル8がヘッダ
ー面3に向くようにセットする。 溶射ガン7のノズル
8よりガスバーナー等の火炎9をヘッダー面3に吹き付
け、同時に火炎9内に半田線6を供給する。すると半田
線6は火炎9により溶融され、ヘッダー面3に吹き付け
られて半田4がヘッダー面3に付着する。
半田線6の供給は別装置によって個別に行うことも可能
であるが、好ましくは溶射ガン7に半田線供給装置を備
え付け(図示せず)、この半田線供給装置により半田線
を火炎9内へ送り出して供給するのがよい。 なお半田
線6の供給は連続的でも断続的でもよく、溶射ガン7の
火炎9の噴射と連動して自動的に行われるのがよい。
なお、ヘッダー面3への半田4の付着量は、半田線6の
供給量と、溶射ガンより噴射する火炎9の程度により適
当に制御することがIできる。
〈発明の効果〉 本発明の半田付ヘッダーリードの製造方法によれば、ヘ
ッダーリードの頭部に半田を溶射により付着させること
により、従来法における加熱炉等の設備を必要とせず、
製造工程を簡素化し、ダイオードの製造コストを大幅に
低下させることができる。
また、炉による加熱工程がないため、炉の高温によって
ヘッダーリード全体が軟化あるい脆性化することがなく
、ダイオードの組立作業性を向上し、よってダイオード
の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の半田付ヘッダーリードの製造方法を
示す側面図である。 第2a図および第2b図は、従来の半田付ヘッダーリー
ドの製造方法を示す工程図である。 第3図は、ヘッダーリードの構造を示す側面図である。 符号の説明 1・・・ヘッダーリード、 2・・・頭部、 3・・・ヘッダー面、 4・・・半田、 5・・・球状半田、 6・・・半田線、 7・・・溶射ガン、 8・・・ノズル、 9・・・火炎

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体ダイオードの半導体素子を搭載するヘッダ
    ーリードの頭部に半田を付着させるに際し、前記ヘッダ
    ーリード頭部に半田を溶射により付着させることを特徴
    とする半田付ヘッダーリードの製造方法。
  2. (2)前記半田の溶射による溶着は、溶射ガンにより前
    記ヘッダーリードの頭部に火炎を吹き付けつつ、該火炎
    内に半田線を供給することにより行う特許請求の範囲第
    1項に記載の半田付ヘッダーリードの製造方法。
JP12187987A 1987-05-19 1987-05-19 半田付ヘッダ−リ−ドの製造方法 Pending JPS63287048A (ja)

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JPS63287048A true JPS63287048A (ja) 1988-11-24

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