JPS63286564A - 成形用金型の製造法 - Google Patents

成形用金型の製造法

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JPS63286564A
JPS63286564A JP12085987A JP12085987A JPS63286564A JP S63286564 A JPS63286564 A JP S63286564A JP 12085987 A JP12085987 A JP 12085987A JP 12085987 A JP12085987 A JP 12085987A JP S63286564 A JPS63286564 A JP S63286564A
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JP
Japan
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metal
layer
deposited
thermally sprayed
molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP12085987A
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English (en)
Inventor
Masahiko Kinoshita
昌彦 木下
Kazuji Fukuda
和司 福田
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Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPS63286564A publication Critical patent/JPS63286564A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C6/00Coating by casting molten material on the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/18After-treatment

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は成形用金型の製造法に係り、詳しくは母型にめ
っきにより金属層を析出せしめ、得られた析出金属層の
裏面に低融点金属を充填する成形用金型の製造法に関す
る。
[従来の技術] 樹脂などの成形用金型の製造法に、母型表面にめっきに
よりニッケルやニッケル合金などの金属を析出せしめた
後、その裏面に亜鉛や亜鉛合金などの低融点金属を充填
して補強する製造法がある。
この金型製造法を第2図および第3図で説明する。第2
図において、母型1の表面上にめっき法により金属を析
出せしめ析出金属JW2を得る。その後第3図に示すよ
うに、枠4で周囲を囲み低融点充填金属5を流し込むわ
けである。
この成形用金型の製造法においては、析出金属層と充填
する低融点金属との密着性が必ずしも完全でなく、その
境界面に空隙を生じて成形時に型の変形が起き、製品の
精度に問題が生じる場合があった。さらには、析出金i
uiがニッケルの場合ニッケルの線膨張係数は13.3
X10−’℃−1であり、一方補強のために流し込む低
融点合金が亜鉛である場合亜鉛の線膨張係数は39.7
X10−6℃−1であるため、線膨張係数に大きな差が
あり、そのため加熱冷却を繰り返す熱履歴によって金型
に亀裂や剥離を起こしたりする欠点があった。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は析出金属層の裏面に低融点金属を充填して補強
する成形用金型の前記のごとき問題点を解決すべくなさ
れたものであって、析出金属層と充填金属との密着性が
良く、かつ熱膨張係数の差を緩和する成形用金型の製造
法を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明者等は析出金属層と充填金属の密着性を向上させ
るためには、析出金属と充填金属との中間材として溶射
金属層を設けることが効果的であるとの着想をもとにし
て、さらに熱膨張率を段階的に変化させることによって
、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の成形用金型の製造法は、母型にめっ
きにより析出金属層を得、前記析出金属層の裏面に低融
点金属を充填し母型を分離する成形用金型の製造法にお
いて、成分が前記析出金属から漸次変化して低融点金属
になるように配合した金属を何層かに分けて前記析出金
属層の裏面に溶射し、低融点金属を充填することを要旨
とする。
[作用] 本発明の成形用金型の製造法においては、析出金m層の
裏面に、成分が析出金属から漸次変化して低融点の充填
金属になるように配合した金属を何層かに分けて溶射し
、低融点金属を流し込むことにより充填するので、析出
金属層と充填金属との密着が良く、また析出金属層と密
着する溶射金属層および溶射金属層相互の間さらに溶射
金属と充填金属層の間の熱膨張率に差が極めて少なく金
型が変形したり、あるいは金型に亀裂や剥離を起こさな
い。
[実施例コ 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第1図は本
発明の一実施例を説明する断面図である。
母型1の表面に剥離皮膜を形成した後、母型1の表面に
めっき法によりニッケルを析出せしめ、析出金属層2を
得た0次に析出金属層2の上に第1溶射層7をNi10
0%、第2溶射層8をNi80容量%、Zn20容量%
(以下いずれも容量%)、第3溶射層9をNi50%、
Zn50%、第4溶射層10をNi2O%、Zn80%
、第5溶射層11をZn100%として、順次溶射して
溶射層3を形成した。最後に枠4にて母型の周囲を囲み
第5溶射層11の上に低融点充填金属5として溶融亜鉛
を流し込んだ後、母型1を析出金属層2から剥離して成
形用金型を完成した。
なお、本実施例においては溶射層3が5層のものを示し
たが、析出金属2と充填金属5の熱膨張率の差その他の
条件に応じて、溶射層3の数はこれより多くても少なく
ても良い、また、溶射金属粉末は予め2種類の金属を溶
融させて作った合金粉末を使用する必要はなく、溶射の
際に合金成分に応じて各々の粉末を供給して溶射を行え
ば良い。
[発明の効果] 本発明の成形用金型の製造法は、以上説明したように、
段階的に組成を変化させた多層の溶射層を析出金属層と
低融点の充填金属の間に設けることによって、密着強度
が増すため、精度の良い金型が製造できるという効果が
ある。また、溶射層が段階的に変化させであることによ
って、熱履歴による金属の膨張収縮が多層溶射層で緩和
されるため、亀裂・剥離などの現象を防ぐことができ、
それに伴い金型としての耐久性が向上するという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図および
第3図は従来例を示す断面図である。 1・・・母型、2・・・析出金属層、3・・・溶射層、
5・・・低融点充填金属。 特許出願人 ブラザー工業株式会社 第1図 箔2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)母型にめっきにより析出金属層を得、前記析出金
    属層の裏面に低融点金属を充填し前記母型を分離する成
    形用金型の製造法において、成分が前記析出金属から漸
    次変化して低融点金属になるように配合した金属を何層
    かに分けて前記析出金属層の裏面に溶射し、低融点金属
    を充填することを特徴とする成形用金型の製造法。
JP12085987A 1987-05-18 1987-05-18 成形用金型の製造法 Pending JPS63286564A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009126066A (ja) * 2007-11-24 2009-06-11 Kanto Auto Works Ltd 金型の補修方法及び補強方法
KR101149787B1 (ko) * 2007-11-14 2012-06-08 재단법인 포항산업과학연구원 다층구조를 가지는 용사금형 제조방법

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